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~往期回顧：●基于Abaqus的雙制動片制動盤熱力耦合分析案例講解（附模型文件）●Abaqus仿真鉆削（Drill）熱力耦合

原始蓋板的厚度為3 mm,加厚蓋板的厚度為4、5 mm,采用ABAQUS對不同厚度加筋蓋板樣件進(jìn)行自由模態(tài)仿真分析,得到優(yōu)化樣件的前2階彎曲模態(tài)的頻率及前2階彎曲模態(tài)的振型云圖,如圖12所示。采用錘擊法對樣件進(jìn)行自由模態(tài)測試,得到前2階彎曲模態(tài)的頻率。仿真與測試結(jié)果見表3、表4所列。

近年來，技術(shù)鄰已經(jīng)組建了近150個(gè)專業(yè)技術(shù)交流社群，其中包含了Abaqus、Ansys、電磁、LS-DYNA、CFD、CAD、流體、熱、動力學(xué)、聲學(xué)、制造工藝、優(yōu)化設(shè)計(jì)、離散元、汽車、土木、機(jī)械、船舶、航空航天、軌交、電子、能源等軟件、仿真和行業(yè)交流群。

/c13055 六折 XFlow與Abaqus協(xié)同仿真雙向流固耦合的方法與案例 https://www.yqgqt.org.cn/video/c15605 八折 Fluent中磁流體MHD的應(yīng)用 https://www.yqgqt.org.cn/video/c14252 八折

SiP 在設(shè)計(jì)過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應(yīng)力的分布情況，可能存在的熱點(diǎn)等，據(jù)此通過更改SiP 設(shè)計(jì)改善其熱設(shè)計(jì)。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發(fā)現(xiàn)在同等環(huán)境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。