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襯套B 三向剛度的測試值均比計算值高約13%，主要原因是該襯套采用模壓較高的注橡模制作產品，產品硬度高造成了剛度上升，但三向剛度比的吻合程度非常好。 襯套C 的Y、Z 向測試值比計算值高8%，但三向剛度比仍控制在6%之內。 襯套D 也存在測試值明顯高于計算值的情況，但三向剛度比仍控制在6%之內。

本文將以一個懸置膠合件仿真的實例講解一下如何利用ABAQUS來獲取其三個方向的靜態特性。所用膠合件的數模圖如圖1所示。其設計圖紙上標注的三向剛度如表1所示，膠料硬度是邵氏50±5度。圖1 膠合件結構表1設計要求1、 網格劃分采用HYPERMESH對圖一懸置進行網格劃分到的有限元模型如圖2所示。

此數據是由初始應變進一步轉換而來的，可以表示如下(D是元素上的硬度矩陣)： 注：由于初始應力數據源是網格元素本身，所以較能避免如取自節點的初始應變一般受到與嵌件交界面上的節點影響正確性。 2.

</p><p><strong>4.2 方法二：分析步循環 (Abaqus/Standard)</strong></p><p>利用Abaqus/Standard的分析步循環功能，重復執行某一分析步或分析步序列，直至滿足終止條件（如達到目標磨損量）。

SiP 在循環彎曲、跌落等機械應力作用下，主要的失效點集中在焊點位置，特別是當包封體的硬度較大時。高硬度的包封體會將更多的力傳遞到焊球上，加速互連失效。除此之外，傳遞到內部的力會引起基板變形、翹曲，導致芯片的破碎、基板粘接分層、封裝和基板間的焊接脫落等失效現象。