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相同的濕熱環(huán)境下，雙芯片 SiP 封裝可靠性受頂層芯片的影響更顯著。該課題組還通過有限元軟件 Abaqus 對(duì)雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環(huán)條件下進(jìn)行了應(yīng)力應(yīng)變分析，發(fā)現(xiàn)底層芯片、粘結(jié)層與塑封體相互接觸的 4個(gè)邊角承受最大的應(yīng)力應(yīng)變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應(yīng)力越大; 黏結(jié)層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應(yīng)力越小。