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以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過(guò)程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受力區(qū)域。結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。

在兩層反對(duì)稱層合板的正弦載荷分析中，CSS8 單元預(yù)測(cè)的層間正應(yīng)力（σ_z）分布與高階理論解高度吻合，可以便攜的揭示界面處的應(yīng)力突變現(xiàn)象，為分層失效評(píng)估提供了關(guān)鍵依據(jù)。 功能梯度材料分析 在功能梯度材料（FGM）梁的彎曲分析中，單元通過(guò)材料屬性的厚度方向插值，可模擬彈性模量的連續(xù)變化，準(zhǔn)確計(jì)算沿厚度方向的應(yīng)力梯度。

層合板四邊的約束條件設(shè)置為非完全固支：約束面內(nèi)位移 U1、U2 以及三個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)自由度 UR1、UR2、UR3，但釋放法向位移 U3，從而還原靶板在沖擊載荷下的實(shí)際彎曲變形形態(tài)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的需要。為了滿足 SiP 產(chǎn)品的失效分析，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中失效點(diǎn)的定位，分析技術(shù)必須向高空間分辨率、高電熱測(cè)試靈敏度以及高頻率的方向發(fā)展。目前，半導(dǎo)體器件失效分析的試驗(yàn)項(xiàng)目及相關(guān)設(shè)備主要有以下幾種。① 外部目檢: 光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和電子探針。