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系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
張旻澍等研究了在經歷回流
焊
工藝后堆疊焊球的形狀,發現在回流
焊
過程由于上層器件的翹曲,堆疊焊球會呈現出不一致的焊接成型,如圖 2 所示,并通過模擬發現雪人式焊球的應力集中現象比水桶狀焊球更加嚴重,同時認為現有標準無法對堆疊焊球的可靠性進行合適的測試評估。針對內部
缺陷
對熱應力的影響,日本Toyama Prefectural 大學的 Takahiro Kinoshita 等開展了相應的研究。
3966
平頭叔
??? 4年前
帖子
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灌漿套筒預制裝配鋼筋混凝土梁柱節點滯回模擬 https://www.yqgqt.org.cn/video/c17620 六折 精品課程A33-節段拼裝無粘結預應力鋼筋混凝土橋墩柱滯回模擬 https://www.yqgqt.org.cn/video/c17621 六折 精品課程A34-考慮初始
缺陷
的栓
焊
連接組合節點滯回模擬
5818
2
1
技術鄰公告
??? 2年前
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