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帖子 系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
張旻澍等研究了在經歷回流工藝后堆疊焊球的形狀,發現在回流過程由于上層器件的翹曲,堆疊焊球會呈現出不一致的焊接成型,如圖 2 所示,并通過模擬發現雪人式焊球的應力集中現象比水桶狀焊球更加嚴重,同時認為現有標準無法對堆疊焊球的可靠性進行合適的測試評估。針對內部缺陷對熱應力的影響,日本Toyama Prefectural 大學的 Takahiro Kinoshita 等開展了相應的研究。
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平頭叔 ??? 4年前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
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5818 1
技術鄰公告 ??? 2年前
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