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中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發(fā)現(xiàn)在同等環(huán)境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。臺灣成功大學(xué)的 Deng 等利用計算流體動力學(xué)軟件建立了回流焊爐子的熱分布模型，通過數(shù)值模擬的方法建立 SiP 的共軛傳熱模型，進(jìn)一步研究了 SiP 在回流焊過程中的熱行為，并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了模擬的有效性。

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