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SIMULIA 2020版安
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Abaqus
, Tosca, fe-safe, Isight)
SIMULIA 2020版安
裝
說明,也可直接下載課程附件。
1984
2
11
鄭鈞 Adam
??? 5年前
視頻
包裝行業仿真應用實例介紹
課程大綱:(1) 包裝行業仿真應用實例概述(2)
灌
滿水的包裝瓶的強度分析實例詳解為了更好的幫助仿真工程師排除工作中的困擾,方便大家工作之余充電開拓不熟悉的知識領域。上海江達科技發展有限公司(以下簡稱:上海江達)與技術鄰合作,將為大家帶來十二場仿真專題系列直播課。月月都有熱門仿真直播課與大家見面。
502
鈦聞軟件
??? 3年前
帖子
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下,毛細力所產生的流動行為? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定
灌
膠
2033
Moldex3D 中國
??? 3月前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下,毛細力所產生的流動行為? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定
灌
膠
2417
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降,優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性,縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下,毛細力所產生的流動行為? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定
灌
膠
2294
Moldex3D 中國
??? 1年前
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