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摘要 ：本文首先選取了幾種常見結構襯套作為研究對象， 并采用合適的橡膠超彈性本構模型在ABAQUS 軟件中計算其三向 靜剛度；然后采用同一種膠料分別硫化四種襯套并在 MTS833 彈性體測試平臺上測試得其力-位移曲線；最終將襯套的靜剛度計算 值與測試值進行對比研究，結果表明在 ABAQUS 中可對橡膠靜態性能進行較為準確的模擬，具有較高的工程價值。

相同的濕熱環境下，雙芯片 SiP 封裝可靠性受頂層芯片的影響更顯著。該課題組還通過有限元軟件 Abaqus 對雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環條件下進行了應力應變分析，發現底層芯片、粘結層與塑封體相互接觸的 4個邊角承受最大的應力應變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越大; 黏結層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越小。

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