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ABAQUS
橡膠墊圈的超彈性及應力
松弛
行為的
仿真
教程
本篇文章展示
ABAQUS
軟件在
仿真
橡膠墊的超彈性變形行為及應力
松弛
現象的功能,應力釋放模型采用應力釋放實驗數據,超彈性模型為Mooney-Rivlin超彈性力學模型: 在軟件進行模型裝配,裝配后如圖1所示。
4026
7
2
想飛更高
??? 2年前
問答
關于
ABAQUS
中粘彈性材料蠕變和應力
松弛
的數值
仿真
問題?
下面附上我
仿真
的一些定義。
2348
3
9
Sunbeam_9213
??? 4年前
帖子
ABAQUS
-橡膠材料建模
這篇文章,我們介紹
ABAQUS
關于橡膠材料模型的建模方法。橡膠材料(如熱塑性塑料)主要用于輪胎、消費品、醫療或密封等工業領域的解決方案,但橡膠也存在于許多其他工程領域。今天,我將介紹
ABAQUS
在密封領域中橡膠模擬的應用,以顯示它高效強大的橡膠建模能力。 在密封領域的設計階段使用
仿真
手段為解決方案提供指導正在成為一個必要的步驟,可以幫助識別和更好地了解產品的行為。
3886
3
1
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??? 2年前
帖子
為何
仿真
總在動態工況下“失靈”?您可能缺了這份粘彈性數據
03無縫
仿真
對接擬合獲得的Prony級數、WLF方程等參數,可一鍵導入
Abaqus
、Ansys、Marc等主流CAE及Endurica 橡膠疲勞與耐久性分析軟件,直接用于您的實際產品
仿真
。可靠的動態
仿真
,始于對材料粘彈性的深刻洞察。
2240
Endurica
??? 1月前
帖子
ABAQUS
橡膠磨損:幫助文檔輪胎磨損例子
在
abaqus
中不可壓縮材料的一階prony級數用簡單的數
松弛
模量和
松弛
時間來定義。本例中
松弛
模量G=0.3和
松弛
時間T=0.1。除非使用長期參數,*STEADY STATE TRANSPORT分析步包含粘彈性也就是材料歷史效果。
4549
6
1
想飛更高
??? 2年前
帖子
abaqus
顯示動力學應用-鉆頭切削巖石
在切削
仿真
中鉆頭和巖石間的接觸壓力、接觸剛度和許用穿透量之間的平衡被打破。可以細化接觸區域網格; 修改接觸剛度;用軟接觸代替硬接觸3.
仿真
中的求解不穩定性問題?由于
abaqus
explicit的接觸算法對接觸面的類型有較嚴格的限制,而切削
仿真
又是一個高度非線性求解過程,這些都會導致求解的不穩定。可以采用細化網格、調節增量步長、采用ALE技術、在接觸中引入阻尼等來完成的。
3382
7
12
小海-有限元
??? 1年前
視頻
Abaqus
熱傳遞與熱應力(理論及實操)
課程說明:熱對結構的影響是
仿真
不可忽略的項目,溫度變化會直接影響結構的機械性質與接觸行為等物理特性。另外,熱脹冷縮的歷程也會產生應力,嚴重甚至進入降伏段,降低使用壽命。本系列課程從基本原理出發,詳細說明在
Abaqus
要如何執行熱傳遞與熱應力分析,并由實操帶領初學者掌握分析要點。
4530
30
鄭鈞 Adam
??? 6年前
帖子
Abaqus
2023新功能-1
隱式耦合的
松弛
和加速器方法 產品:
Abaqus
/Standard S IMULIA協同
仿真
引擎現在支持Aitkens
松弛
方法以及Anderson和Broyden加速器方法,為強耦合物理場提供穩健且省時高效的解決方案。 此功能在 2022 FD04 (FP.2232)版本中首次提供。
4776
4
1
仿真客
??? 3年前
帖子
ANSYS APDL斜拉橋精細化建模與
仿真
分析案例
小結本案例為橋梁工程師、研究人員及學生提供了一套“開箱即用+靈活擴展”的斜拉橋
仿真
工具,助力從概念設計到施工優化的全流程決策。無論是快速驗證設計方案,還是深入探索結構非線性行為,均可基于此模型高效實現。分項案例如下:如果是其他平臺也可以用hypermesh導入導出
abaqus
平臺等。
4415
4
1
YHT_CAE
??? 9月前
帖子
Moldex3D
仿真
分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷(考慮排氣效果)與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力
松弛
和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動
仿真
? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
2033
Moldex3D 中國
??? 3月前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷(考慮排氣效果)與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力
松弛
和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動
仿真
? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
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Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷(考慮排氣效果)與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力
松弛
和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動
仿真
? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
2294
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
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??? 2年前
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