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帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
因此,材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會(huì)提供精度超過小數(shù)點(diǎn)後兩位的折射率資料。然而除了一波長(zhǎng)的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外,通常就不會(huì)有更多相關(guān)資料了。一波長(zhǎng)方面我們通常會(huì)選擇使用e線 (546.1nm),因?yàn)樵摬ㄩL(zhǎng)更接近相對(duì)光度函數(shù)曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測(cè)器的一個(gè)位圖上。雷射雷達(dá)會(huì)將接收到返回信號(hào)花費(fèi)的時(shí)長(zhǎng)記錄下來,即飛行時(shí)間,並將飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個(gè)值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實(shí)際上測(cè)量的不是時(shí)間,而是光線路徑長(zhǎng)度,也就是物體和探測(cè)器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī),這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜,每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感,需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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