地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程：如何使用Jones Matrix表面 
假如我們將Jones Matrix當(dāng)作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1，其餘元素皆為0)，這時(shí)輸出的圓偏振方向會(huì)與輸入時(shí)相反(例如輸入左旋圓偏振後會(huì)產(chǎn)生右旋圓偏振的結(jié)果)。
2425
w**elab86_Swsp ??? 3年前
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
