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Figure 3 菲涅耳波帶片系統佈局圖但是，如果現在使用POP分析建模相同的情況，則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上，如圖4所示。在這裡，我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的結構。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP結果。

評估術后效果：模擬手術修復后的血流恢復情況，優化手術方案，如補片大小、形狀等。5、支架植入與血管重建的優化冠心病、外周動脈疾病等需通過支架植入擴張狹窄血管，但術后可能出現再狹窄或支架血栓，血流動力學是關鍵影響因素。應用場景： 模擬支架植入后的血管形態，如支架貼壁性、擴張程度，計算支架附近的血流速度、WSS分布。

評估術后效果：模擬手術修復后的血流恢復情況，優化手術方案，如補片大小、形狀等。5、支架植入與血管重建的優化冠心病、外周動脈疾病等需通過支架植入擴張狹窄血管，但術后可能出現再狹窄或支架血栓，血流動力學是關鍵影響因素。應用場景： 模擬支架植入后的血管形態，如支架貼壁性、擴張程度，計算支架附近的血流速度、WSS分布。

結果分析與優化：?根據仿真結果，?對模型進行優化，?如調整散熱器散熱片的大小，?以確保溫度符合安全要求。?這一步可能涉及到多次迭代和調整，?直到達到理想的仿真結果。

比如要在100片相同的葉片上設置相同的荷載，可以先定義一個荷載，然后一起關聯到所有幾何上。這也是商業軟件的價值所在：提高前處理效率！在開發邊界條件處理功能時，本質上是有共性的：即將數值和幾何關聯（最終是將數值和網格自由度關聯），不同的只是數值的單位和類型。所以基類即可以實現大部分功能，節省開發工作！

相同的濕熱環境下，雙芯片 SiP 封裝可靠性受頂層芯片的影響更顯著。該課題組還通過有限元軟件 Abaqus 對雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環條件下進行了應力應變分析，發現底層芯片、粘結層與塑封體相互接觸的 4個邊角承受最大的應力應變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越大; 黏結層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越小。

因此，如何避免CET是單晶高能束表面修復需要解決的首要問題。