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6、退火成型過程分析：對材料退火熱處理過程的模擬。7、質量擴散分析：靜水壓力造成的質量擴散和滲流分析等8、準靜態分析：包括應用顯示積分方法求解靜態和沖壓等準靜態問題。9、耦合分析：包括熱/力耦合、熱/點耦合、壓/電耦合、流/力耦合、聲/力耦合等。

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到目前為止從來沒有真正出過品質問題，銷售出去的Wi-Fi FEM，IoT FEM，射頻開關和LNA，so far so good。

合適的退耦電容盡量靠近電源管腳。 第二、 晶振確定 晶振相當于嵌入式系統的心臟，其穩定與否直接關系其運行狀態和通訊性能。