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同時為了拓展復合材料制件設計制造一體化的全流程仿真，增加CATIA CPD或 Fibersim的制件鋪層設計簡單實操培訓和ABAQUS的制件強度校核簡單實操培訓。

可以看出，系統(tǒng)級封裝已經(jīng)不再是一種單一的封裝技術，這種 技 術 包 括 引 線 鍵 合、倒 裝 焊、TAB、封 裝 堆 疊( PoP) 、封裝嵌入( PiP) 、芯片堆疊( CoC) 、圓片級封裝( WLP) 、硅通孔( TSV) 、埋入式基板等封裝工藝的混合開發(fā)和集成。SiP 綜合了多種封裝工藝，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜，使用材料多樣，這導致了其面臨著更加復雜的可靠性問題。