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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

在OpticStudio中，Jones Matrix表面可以用來表示偏振元件。這篇文章將提供一些使用上的範例。簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。

人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色，且當視線移動時，瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。物平面通常是設定在無限遠，雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。無窮遠的光線經過一個-3.00D的透鏡後發散，並在半徑1/3公尺遠點球上形成一個虛像，此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發現任何角度入射的光線，最後都能順利的經過瞳孔。

下一步是在ZRD檔中運行光線跟蹤和保存光線。點擊分析(Analyze)>光線資料庫檢視器，可以顯示照射到探測器17上的光線的路徑長度。將“使用字串(Apply Filter)”設置為H17來過濾照射到探測器17上的光線。例如，光線1的第8段已經到達探測器17，該光線的路徑長度4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長度之和。光線經過物體，然後回到探測器。

將超穎透鏡之後的電場輸出導出為ZBF檔，然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是，當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時，設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端，並作為ZBF檔導出。然後將ZBF作為光源導入FDTD，並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討論的相同。

2Ince-Gaussian 和 Laguerre-Gaussian 模態都是極限情況。具體來說，可以透過設置 e = ∞ 從 Ince-Gaussian 解中找到 Hermite-Gaussian 模態，而通過設置 e = 0 從 Ince-Gaussian 解中可以看到 Laguerre-Gaussian 模態。

在執行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。

薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大，並且隨著入射角變大、相對應餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠只有三條線。

陣列透鏡是照明系統中有用的光學元件。它是將單個光學元件組裝或形成為單個光學元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。

光束應均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執行，以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。

Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力，Mr. VC Chong 認為 CAE 模流分析將是公司保持競爭力的優質工具，除了在模具代工的低價競爭中脫穎而出，更能有效的提供良好的設計給客戶。

波前的計算當我們說波前時，事實上通常是指波前 “差”，或是光程差，指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。

智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

2、套柱箍筋：按圖紙要求間距，計算好每根柱箍筋數量，先將箍筋套在下層伸出的搭接筋上，然后焊接柱子鋼筋，箍筋的接頭（彎鉤疊合處）應交錯布置在四角縱向鋼筋上。3、畫箍筋間距點 ：在焊好的柱子豎向鋼筋上，按圖紙要求用粉筆劃箍筋間距點。4、柱箍筋綁扎:按已劃好的箍筋位置線，將已套好的箍筋往上移動，由上往下綁扎，宜采用纏扣綁扎。

四周焊包凸出鋼筋表面的高度應大于或等于4mm；鋼筋與電極接觸處，應無燒傷缺陷；接頭處的彎折角不得大于4度；接頭處的軸線偏移不得大于鋼筋直徑0.1倍，且不得大于2mm。外觀檢查不合格的接頭應切除重焊，或采用補強焊接措施。⑺ 梁板等構件中水平鋼筋、直徑≤14的鋼筋不得采用電渣壓力焊焊接。

架立筋和貫通筋有什么區別？ 在鋼筋布置上，架立鋼筋是布置本跨的1/3，也就是說，本跨梁存在左右支座鋼筋。通長鋼筋是全長布置。架立筋起架立作用，一定的受壓作用，可以在一定程度上提高梁的承載力。 貫通筋是指貫穿于構件（如梁）整個長度的鋼筋，中間既不彎起也不中斷，當鋼筋過長時可以搭接或焊接，但不改變直徑。

在實際工程中，由于施工過程中的安裝誤差累積，螺栓球往往偏離預定位置，導致螺栓球與支座筋板焊接困難。因此，圖2所示的支座連接中連接鋼板1開橢圓螺栓孔（見圖3），橢圓孔沿X（或X′）方向設置，可在X（或X′）方向上調節螺栓球位置偏差；在Y（或Y′）方向上，依靠調節連接鋼板2的位置實現螺栓球的定位。待螺栓球定位并完成焊接后擰緊螺栓，最后完成連接鋼板2與預埋件外露連接鋼板之間的角焊縫施焊。