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帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單優(yōu)先判斷方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按 才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有個(gè)按狀態(tài)會(huì)被。 3 具有防呆措施, 若是按有效連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕變化調(diào)整參考值,確保按判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按觸摸盤,仍可正確判斷按動(dòng) 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的關(guān)功能位在「加工精靈」內(nèi)。在「加工精靈」中,您可以進(jìn)入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺(jué)化熔化結(jié)果,然後更新更真實(shí)的熔化溫,以進(jìn)行進(jìn)一步的射成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射成型規(guī)格。接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng),來(lái)執(zhí)行射成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)的其中因素之,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置好落在成品受力面,產(chǎn)品有強(qiáng)不足的疑慮,移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效為客戶解決問(wèn)題。Mr.
2210
Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
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