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帖子 一期一會 | 什么是物理場?
系統耦合物理場:在一個計算框架中,在不同專用求解器之間協調和交換數據。在需要協調獨立求解器來捕獲物理模型之間相互作用的復雜情況中,其可提供更靈活的建模。物理場的未來一些產品發展趨勢推動了對物理場建模更廣泛應用的需求,包括芯片和3D集成電路(3D-IC)中的可持續性和更高的功率密度要求。
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Ansys中國 ??? 8月前
一期一會 | 什么是多物理場?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電)的偏振電可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 復材融創 Simcenter 3D 學科仿真引擎
Lab 及 LMS Samtech 等工具功能,而是構建了統一的開放式仿真架構,從根本上解決了傳統 CAE 工具數據孤島、流程割裂的行業痛點,為工程團隊提供了可擴展的學科仿真環境。 在功能架構上,Simcenter 3D物理耦合為核心引擎,融合結構仿真、熱流分析、振動噪聲控制等技術模塊。
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庭田科技 ??? 8月前
帖子 2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級物理場熱設計方案講師簡介:張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介:Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心,能將電磁損耗精確導入三維 CFD,并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
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Ansys中國 ??? 17天前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
帖子 行業熱點丨SimLab解決方案如何高效應對3D IC物理場與ECAD建模挑戰?
傳統仿真工具難以高效處理此類精細模型,往往需要過長的運行時間,限制了早期設計探索的空間。02物理仿真面臨的挑戰大規模 3D IC 封裝的物理仿真存在多重技術難點。首先,ECAD 數據的體量和復雜性對現有工具的模型導入與處理能力形成巨大壓力。精確分析需要耦合熱、機械、疲勞和電磁等多重物理效應,同時還需處理異質材料和薄層幾何結構。
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ALTAIR ??? 10月前
行業熱點丨SimLab解決方案如何高效應對3D IC多物理場與ECAD建模挑戰?
帖子 Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中,擴展和增強物理仿真以包括粒子動力學
Rocky 當前與 Ansys Workbench 環境的集成能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical耦合,分別用于計算流體動力學 (CFD) 和有限元分析 (FEA) 仿真。Fluent 耦合使您能夠執行物理場建模以模擬流體如何影響粒子流,和/或粒子如何影響流體的流動。
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福祿恩特 ??? 3年前
Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中,擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學
帖子 CST—EMC(電磁兼容)仿真及分析工具
CST Studio Suite(CST工作室套裝)是CST的核心產品,是目前市場上準確、高效的3D EM仿真工具之一,包括CST微波工作室、CST設計工作室、CST印制電路板工作室、CST電纜工作室、CST電磁工作室、CST粒子工作室及CST物理場工作室共7個子軟件,能滿足用戶從芯片級到系統級的設計需求。
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經緯恒潤 ??? 2年前
CST—EMC(電磁兼容)仿真及分析工具
帖子 Ansys | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
對于電源完整性,Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型,對整個系統進行行為仿真,幫助設計人員克服物理耦合帶來的復雜性,確保信號完整性和電源完整性滿足要求。結語3D-IC技術正在重塑芯片集成的范式,以更小的物理尺寸帶來性能、功耗和靈活性的全面提升。然而,它的成功離不開對物理場挑戰的深入理解和有效應對。
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JXKJ ??? 2月前
Ansys | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
帖子 電磁閥“電磁-溫度-流體-應力”物理耦合仿真分析
電磁閥零件名稱及材料物理耦合計算分析流程ANSYS把各物理域軟件集成到同一個平臺Workbench下,各模塊之間無縫實現數據共享和傳輸,相互之間還能迭代,使仿真模型最大限度接近物理實際模型。
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安世亞太 ??? 3年前
電磁閥“電磁-溫度-流體-應力”多物理域耦合仿真分析
帖子 網格為王,仿真破界——Altair HyperMesh 重塑CAE工程設計新范式
當前工程設計越來越注重物理耦合分析(結構、電磁、 thermal、流體等),HyperMesh將進一步加強與Altair HyperWorks平臺內其他工具的協同,實現物理仿真的無縫銜接,讓工程師在同一環境中完成維度仿真分析,無需切換個工具,提升仿真的連貫性與準確性,適配航空航天、新能源等領域的復雜仿真需求。 第三,云端化與協同化升級。
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庭田科技 ??? 1月前
網格為王,仿真破界——Altair HyperMesh 重塑CAE工程設計新范式
帖子 用于 ICEV 耦合 CHT 仿真的保真 CFD
結論完全耦合的 CHT 仿真為車輛的空氣動力學和熱性能提供了更真實的結果。從計算輻射分量到捕獲固體和流體域熱傳遞中涉及的物理現象,Fidelity CFD 只需最少的用戶干預即可完成這一切。隨著汽車行業設計周期的縮短,像 Fidelity CFD 這樣的方面仿真平臺面臨著在更短的時間內預測車輛熱行為的挑戰。文章來源:cadence博客
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Fidelity CFD ??? 3年前
用于 ICEV 耦合 CHT 仿真的保真 CFD
視頻 機電設備學科及系統級聯合仿真
機電設備學科及系統級聯合仿真適用人群:從事機電設備物理場性能分析與耦合仿真以及面向學科系統建模、1D-3D聯合仿真應用的研究人員、工程師等。
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ALTAIR ??? 3年前
機電設備多學科及系統級聯合仿真
帖子 聲學仿真技術標桿:MSC Actran 賦能行業精準降噪與性能優化
在此背景下,MSC Actran 作為一款基于有限元 / 邊界元法的專業聲學仿真平臺,憑借其高精度計算內核與物理耦合能力,成為行業解決聲學設計難題的核心工具。? MSC Actran 的技術優勢首先體現在物理仿真能力的深度集成。
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庭田-Olivia ??? 8月前
聲學仿真技術標桿:MSC Actran 賦能多行業精準降噪與性能優化
帖子 顆粒動力學 | Ansys Rocky 助力擴展和增強物理仿真
目前,Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中,使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合,以便分別用于計算流體動力學(CFD)仿真和有限元分析(FEA)仿真。Fluent耦合能夠執行物理場建模,以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合,以仿真破損或體動力學運動對結構應力的影響。
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Ansys中國 ??? 3年前
顆粒動力學 | Ansys Rocky 助力擴展和增強多物理場仿真
帖子 從裝載機到電動車,學科求解器平臺如何拓展仿真邊界
? 應用6、物理耦合能力Altair 的一大優勢是支持物理耦合,例如: 流固耦合:液體對結構載荷的影響; 電熱耦合:電流引起溫升,進而引起熱脹冷縮與熱應力; 熱流耦合:熱傳導與空氣對流協同分析。這類耦合能力幫助用戶更貼近真實物理工況。
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技術鄰公告 ??? 10月前
從裝載機到電動車,多學科求解器平臺如何拓展仿真邊界
帖子 用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
關于Ansys CPS 解決方案 Ansys CPS(Chip+Package+System)物理仿真方案,包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具,基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型,通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響,通過電、熱、結構之間的物理耦合仿真使得仿真精度更高,幫助設計者優化從芯片至系統的
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Ansys中國 ??? 4年前
用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
但從發展趨勢看,各EDA廠家的發展思路和方向仍有一些區別,在電磁仿真方向上,有的工具引入更的模型自動簡化功能降低仿真計算量,有的工具通過快速算法提高仿真效率,但以上兩種方式都只適合于特定的模型及結構,對仿真精度要求較高的場景還是需要隨著計算機高性能計算技術的發展,不斷提高3D仿真器的效率,能夠實現全波3D仿真工具對Interposer/TSV等結構精細建模;在物理耦合仿真的方向上,電熱耦合/熱應力的耦合場景也會越來越
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
帖子 芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展,Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構,催生了電源完整性(PI)、信號完整性(SI)、熱學、力學應力等物理場的強耦合效應,傳統單物理仿真方法已難以滿足芯片系統驗證的精度與效率要求。
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技術鄰公告 ??? 3月前
芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
帖子 使用物理仿真研究激光與材料的相互作用
基于仿真研究激光與材料相互作用的好處 已經使用紅外微整形對 NIF 激光器中的大約 13 萬個損傷點進行了修復,部分是利用研究人員的物理仿真結果進行的優化。這使得該項目中的光學器件得以循環使用,并大大降低了項目成本。LLNL 的團隊還支持整個實驗室的用于3D 打印的增材制造計劃,這有可能是比修復損壞的光學器件具有更深遠意義的應用。
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我是小能 ??? 3年前
使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
帖子 整車前處理只需數小時--加速汽車物理仿真和優化方案【內含專場直播】
Cadence(楷登)產品群總監 Yannick Baux表示,Cadence Fidelity CFD(計算流體力學)是新一代高性能、高精度、物理仿真軟件平臺,適用于渦輪機械、航空航天、汽車、船舶等個垂直領域。
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技術鄰公告 ??? 1年前
整車前處理只需數小時--加速汽車多物理場仿真和優化方案【內含專場直播】
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