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大綱為了開發新穎的微細發泡抽芯制程，生產出更高質量且省料的產品，京都大學團隊改良傳統微細發泡射出成型制程(MuCell?)，調整了抽芯技術的部分，觀察該制程參數對氣泡形態及最終產品的影響。他們并借助Moldex3D模流分析技術進行實驗驗證，以Moldex3D MuCell?模擬發泡制程中難以預測的物理現象，并透過分析進行參數優化，提高產品質量。

以往當用戶采用iMFLUX制程進行產品生產時，需透過試誤的方式尋找適當之射出壓力，若要用PFA控制時，如何在生產前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰。現在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優勢，并考慮是否導入此制程。當導入此制程后，Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、模內壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。

本案例希望藉由Moldex3D射出壓縮模塊來仿真分析驗證利用射出壓縮制程生產車燈透鏡的可行性，分別以產品翹曲量、體積收縮率及光學特性進行兩個制程的比較。透過仿真結果與實際射出產品結果皆證實，射出壓縮成型對于產品質量能有效的改善。首先藉由Moldex3D分析傳統射出成型制程的翹曲量，發現由于車燈透鏡肉厚不均的設計，容易使得其核心層與外表層散熱不一致，及產生內應力集中問題，進而導致翹曲現象。

如下圖所示，使用者可以利用前處理工具來建構設計好的產品網格，再搭配濕式樹脂轉注成型制程中特有的預填料分布及壓縮區設定，最后輸出建構好的網格及纖維排向設定到Moldex3D之Studio中，即可進行參數設定及數據分析。WRTM制程模擬流程圖 利用Moldex3D模擬WRTM制程，結果如下所示。

制程工程師根據Moldex3D的分析找出更佳制程條件，并實際射出充填結束前的組件，觀察短射結果。由圖五可看出，實際射出的結果與模擬結果相符。圖五 實際射出設計變更后的組件，發現大小組件的短射情形與圖三的模擬結果一致結果本案例同時達到減少生產成本和改善產品質量的雙重目的，在制模前就完成澆口、流道和冷卻系統的優化。

可擴展性和可客制化Moldex3D Studio Report Wizard 可以自動生成模擬結果的報告，可以自定義模板和結果項目。專家模塊 DOE 功能可以幫助獲得理想的成型條件，，而不是以傳統的試錯方法優化注塑成型過程。Moldex3D API 提供了無限的自動化和客制功能的可能性，以提高您的日常工作效率！

從圖九可發現，模流分析和實際實驗結果高度吻合，也證明Moldex3D對光彈條紋預測分析準確度十分準確。由以上量測結果可證明，Moldex3D的分析與實際試模結果有高度一致性，有助于驗證新制程是否有助于開發復合式棱鏡。若缺少Moldex3D模擬輔助成型這個過程，會浪費不必要的設計與加工費用；萬一壓縮制程無法如預期提升導光效果，開發過程的損失將難以估計。

在后處理中，Moldex3D提供報告精靈自動生成報告。在分析完成之后，使用者會在主頁頁簽上看到報告精靈的標志，并且藉由報告精靈>偏好設定>另存新檔>開始等步驟，產生標準模板的報告 Moldex3D提供使用者標準模板，或讓使用者可以在報告精靈中，制作客制化的模板。在客制化的模板中，可以根據使用者的需求進行修改，例如：更改分析結果位置、報告樣式、鋪陳與設計…等。

Moldex3D GAIM/WAIM功能支持回沖制程仿真，以設計熔膠與輔助流體的進口，使得掏空(Core-out)效果優化。Moldex3D能幫助使用者在早期設計時間評估潛在的成型瑕疵，同時避免輔助流體過度回沖到料管的風險。以下步驟將說明如何在GAIM/WAIM模擬中納入回沖制程。

圖一 片狀塑料的壓縮成型制程片材的壓縮成型制程常伴隨著鋪覆和壓縮程序。鋪覆程序涉及塑料彈性結構行為；而壓縮制程則涉及流動行為。要在模擬中同時考慮此兩種行為的交互作用，是一大挑戰。而透過Moldex3D與結構分析軟件的整合，即可完整模擬這兩種行為。此仿真流程分為兩階段(圖二)：第一階段以有限元分析軟件LS-DYNA仿真鋪覆過程；第二階段則由Moldex3D進行流動和翹曲分析。

在后處理中，Moldex3D報告精靈提供自動生成報告功能。在分析完成之后，使用者會在主頁頁簽上看到報告精靈的標志，并且藉由報告精靈→偏好設定→另存新檔→開始等步驟，產生標準模板的報告。 Moldex3D除了提供標準模板，也可讓使用者在報告精靈中制作客制化的模板。在客制化模板中，可以根據使用者的需求進行修改，例如：更改分析結果位置、報告樣式、鋪陳與設計等。

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

在后熟化制程中，成型塑料會發生聚合反應，以及化學與物理的變化過程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC與隨溫度－固化變化的黏彈性松弛模型所建構的模型，將為制程仿真所需的有限元素模型。更詳細的計算參數設定請參照準備分析下的章節。

圖七(a) 計算核心強化前最大壓力0.122 MPa、(b)計算核心強化后結果為0.1 MPaMoldex3D求解器支持了非匹配網格計算，可以減少許多前處理處理網格修復時間和瓶頸，幫助用戶更快了解制程參數條件對結果的影響，并及早解決生產會遇到的問題。此外，求解器的優化可以得到精確的模擬結果，提升模擬效率。

Moldex3D提供強大的成型解決方案，使用者能夠掌握制程中的關鍵特性，如材料分布，在制程優化和節省開發成本上創造更多競爭優勢。

解決方案Moldex3D RTM 模塊可以針對各個迭層定義不同的屬性及纖維排向，有利于模擬復雜的RTM制程。其獨特的等效滲透率功能，精準的仿真PVC 芯材里刻溝與流道的流動特性，達到模擬與實驗結果比對高度的準確性。

本文主要是針對與CAE模擬技術相關的發展，偏向制程改善；有關于工廠生產管理自動化的部分，我們將另辟單元介紹。「信息」是邁向工業4.0過程中的主角，而對于射出成型制程來說，信息不外乎是工藝條件、設備與原料狀況、以及產出的產品質量。信息由「數據」整理而來，而信息分析后便成為「知識」，知識便是推動技術前進的動能，因此我們可以說，邁向工業4.0就是在數據、信息與知識三者上不斷整合、強化的過程。

圖一 IC封裝制程IC封裝常見的難題包括不完全充填、內部包封及金線偏移和交叉等，如圖二所示。若要避免造成生產上的損失和客戶抱怨，就必須生產前及早預測問題并加以改善。圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團隊以Moldex3D網格建構微芯片產品的模型。因產品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。

以往當用戶采用iMFLUX制程進行產品生產時，需透過試誤的方式尋找適當之射出壓力，若要用PFA控制時，如何在生產前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰。現在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優勢，并考慮是否導入此制程。當導入此制程后，Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、模內壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。

模塊導覽 (Modules Overview)Moldex3D支持的芯片封裝成型制程：轉注成型 (Transfer Molding)轉注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉注成型是常用的封裝制程技術。