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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進入 ScrewPlus 組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器螺桿製程、視覺化熔化結果,然後更新更真實的熔化,以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效,來執行射出成型條件的一般
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會隨視角的變化而線性增加,而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是偏極化效(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭組用於智慧型手機相機的鏡頭組非常複雜,每個組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
曾擔任知名半導體公司的芯片硬件首席專家,開發了多個集成電路方面的核心技術和關鍵產品,發表美國專利10項,國際科研論文60篇。演講主題:卓越算助力密集型計算主題簡介:AMD EPYC處理器采用創新的三維內存堆疊技術,實現了前所未有的性能提升,使大規模計算流體動力學(CFD)的性能提高了 80%,使顯式有限元分析(FEA)碰撞測試的性能提高了 50%。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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