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ansys子彈仿真板的案例

Ansys 案例研究 | 太陽能電池熱吸收仿真分析
太陽能電池將太陽能轉化為電能,并可儲存起來。將多塊太陽能電池排列成陣列,并隨太陽光線方向改變朝向,有助于最大限度地吸收可用的太陽能。 在仿真案例中,將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池上方,指示了穩態下到達板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池表面的自由對流,僅研究輻射效應。 目標 觀察由于一個發熱物體的輻射作用,太陽能電池上的熱流密度和溫度分布。 步驟 1. 打開 Ansys Workbench,創建一個穩態熱分析系統(Steady State Thermal Analysis system)。 2. 定義材料屬性。大多數太陽能電池由硅制成,此處僅作演示使用硅材料。球體采用鋼材作為材料,用以表示熱源。 3. 導入模型,其外觀如圖1所示。 圖1:太陽能電池與熱源 4. 為幾何模型賦予材料屬性。 5. 對球體施加10000W/m3 的內部熱生成,用以表示發熱物體;然后在球體表面與太陽能電池上表面之間定義表面對表面輻射,使熱量通過輻射在這兩個表面之間傳遞,如圖2所示。發射率取值為0.7,假設太陽能電池頂部未覆蓋玻璃蓋板,該值可在0.7至0.95之間變化。環境溫度設為220°C。 圖2:內部熱生成與輻射邊界條件 6. 對于輻射問題,設置子步有助于收斂。在分析設置詳情中定義子步,如圖3所示。 圖3:為分析定義的子步 7. 采用線性網格對模型進行劃分并求解分析。得到的太陽能電池表面的熱流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。
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華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路 協同仿真線下免費研討會
電路設計難度越來越大,生產工藝也越來越復雜,對設計者來說,小型化高速多功能電子產品,以及新的生產工藝,過去設計仿真經驗面臨挑戰。面對當前產品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰,單一從PCB設計角度去考慮問題,已經無法解決我們當前或今后的問題,必須從具備新的系統的設計仿真分析。在這里,我們誠摯地邀請半導體、芯片設計、芯片加工、封裝設計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業等相關單位研發部、測試部、質量部等部門負責人、工程師或其他感興趣人員,參加Ansys芯片-封裝-電路 協同仿真研討會,共同探討,共享技術發展。 本次培訓由上海佳研與Ansys聯合承辦,于2021年06月25日(星期五)在無錫舉行,我們將結合Ansys仿真平臺,和大家共同討論芯片-封裝-電路協同仿真分析,包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應力分析、可靠性分析等。
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