高通的案例
高通：蘋果下一代iPhone將棄用高通調制解調器
（原標題：Apple will drop Qualcomm modems in next iPhone, Qualcomm says）
網易科技訊 7月26日消息，據CNBC網站報道，近一年前，有報道稱蘋果可能會在未來的產品中放棄高通調制解調器。今天，高通最終承認了這一傳言，并準備采取措施應對這一損失。
美國時間周三，在公布季度財報后舉行的分析師電話會議上，高通首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預計，蘋果在下一次產品發布時將拋棄高通，轉而采用“競爭對手的調制解調器”。
戴維斯稱：“我們相信，蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的調制解調器，而不是我們的調制解調器。但我們將繼續為蘋果的傳統設備提供調制解調器。”
幾乎可以肯定的是，高通的競爭對手包括英特爾等。
高通一直為蘋果提供調制解調器，但最近幾年，由于蘋果與高通之間發生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的芯片。據路透社去年10月道，蘋果正在設計沒有搭載高通芯片的iPhone和iPad，這一變化可能會影響到2018年秋季發布的產品。
盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關系持樂觀態度。
阿蒙表示：“我們對我們在調制解調器領域的領導地位感到很樂觀……我們將繼續投資該領域。”
他補充稱：“如果機遇主動出現，我認為我們仍將成為蘋果（調制解調器）的供應商。”
在公布財報數小時后，高通股價上漲了逾5%。該公司放棄了對半導體公司恩智浦的收購，并計劃回購價值最高達300億美元的公司股票。（劉春）
來源：網易科技頻道
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近日來，蘋果接連被高通起訴，部分機型先后遭到中國和德國的禁售令。這場持續2年之久的專利大戰，直到現在，結果依然難以預測。
在專利大戰之前，高通也是蘋果的主要供應商之一。明眼人都看得出來，高通發起專利訟訴的目的，仍是為了迫使蘋果就范，繼續向其支付大筆的專利授權費，而不是真的希望iPhone在全球各地被禁售。
高通與蘋果的恩怨情仇
自2017年1月開始，蘋果便指控高通對其芯片收取了過多費用，拒絕退還原本承諾退還的10億美元專利費。同年4月，蘋果正式宣布停止向高通支付專利費用。而高通則強調蘋果的上述行為是嚴重的強盜行為，并提起反訴。
據不完全統計，雙方已經在全球6個國家的16個司法行政區進行了超過50宗獨立的專利和反壟斷訴訟。讓我們來簡要回顧下高通和蘋果這兩年的風風雨雨：
2017年1月，蘋果在美國起訴高通，要求退回10億美元的專利使用費。高通回應稱該指控并沒有事實依據。3月，蘋果在英國起訴高通的專利和注冊設計等問題。4月，高通提起反訴，蘋果表示暫停支付高通專利費。5月，高通起訴富士康、和碩、緯創、仁寶四家蘋果代工廠。
2017年7月，高通在德國和美國起訴蘋果，要求在德國和美國境內禁售iPhone。隨后，包括富士康在內的四家代工廠共同起訴高通。8月，關于蘋果和高通的糾紛舉行了首場聽證會。9月，高通要求蘋果以及代工廠支付專利費的申請被法院駁回。10月，高通在中國起訴蘋果，要求在中國全面禁售iPhone。
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但由于高通在專利的積累、研發的優勢，芯片廠商紛紛推出基帶市場。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯發科研發出了5G芯片 。現在，5G已經基本由高通、華為主導，華為既是芯片又是終端廠商，華為擁有商用先發優勢；而高通擁有更大的生態優勢。
高通發布新款PC處理器，直接對飆英特爾
在高通驍龍技術峰會第三天，高通面向始終連接PC推出了一款名為驍龍8cx的運算平臺。不同于過去把移動平臺驍龍835用在PC上，高通驍龍8cx是一款專門針對始終連接PC設計的平臺。從某種程度上看，這也是移動芯片巨頭對Intel所把持的PC市場發起沖擊的一個重要里程碑。
高通驍龍8CX
高通方面認為，PC 上的移動體驗也應當與智能手機一樣——互連、迅速、熟悉，同時，這些始終連接PC還應該具備續航時間長的特點。為此他們與其合作伙伴一起，基于驍龍處理器推出了一系列命名為“始終連接PC”的產品。而這次新推出的8CX則為這系列提供更強大的動力來源。
高通針對始終連接PC推出的驍龍處理器產品線
高通產品管理高級總監Miguel Nunes表示，驍龍8CX作為全球首款使用7nm工藝打造的PC處理器平臺，無論是從性能還是續航方面，都給移動PC帶來更好的體驗。據介紹，這個平臺搭載了高通專門為之設計的Kyro 495 CPU、Adreno 680 GPU、Hexagon 690 DSP、Spectra 390 ISP，這是完全不同于昨天發布的移動平臺驍龍855的配置，另外高通還為這個PC處理器平臺嵌入了驍龍X24 處理器、WIFI、藍牙、安全、I/O和第四代AI引擎，提升了這個產品在PC方面的連接性和可用性。
高通8CX的組成
首先看CPU方面，這個基于Cortex-A76開發的64bit產品使用的是四個大核加四個小核的設計。據Miguel Nunes介紹，這個處理器是高通有史以來最快的一個處理器，擁有更大的系統緩存和L3 緩存，支持10MB的緩存。
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Cristiano Amon表示，高通致力于成為虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)平臺的關鍵參與者，“我們的技術是進入元宇宙的門票。
”
此外高通還透露，采用高通的AR、VR處理器 —— Snapdragon XR2的Meta(原臉書)Oculus Quest虛擬現實頭戴，目前已出貨1000萬臺。
高通和蘋果的愛恨情仇
作為蘋果的供應商，高通與蘋果積累了不少“恩怨情仇”。從營收結構上看，高通在行業中是獨一無二的，因為其大部分利潤來自手機芯片業務以及技術許可。由于高通擁有移動通信一些基本原理的專利，所以無論手機制造商是否購買其芯片，他們均需向高通支付一定的專利費。
2010-2016年間，蘋果共計向高通支付161億美元硬件芯片采購費用和72.3億美元的專利使用費，蘋果每年的貢獻接近高通全年營收的10%。
蘋果一紙訴狀把高通告上法庭，理由是：
高通利用手機基帶芯片專利壟斷，要求退還蘋果與高通無關的10億美元專利授權費。
高通作為回應也把蘋果告上法庭，甚至連同它的供應商挨個告了遍，并決定停在iphone上使用高通芯片。
2016年，在部分iPhone 7系列機型中就開始應用英特爾的基帶。
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原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通（Qualcomm）因專利權官司越演越烈，讓蘋果決定撤換高通基頻晶片，改采英特爾產品來替代的情況下，加上預期本次蘋果的新3 款iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下，使得英特爾之前14 奈米制程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包臺積電生產的傳聞，更有機會實現。
根據外電報導，由于跟高通的專利官司還沒結束，蘋果2018 年的iPhone 所用的基頻完全放棄高通，改由英特爾獨家供應，這部分日前高通也已經證實。據了解，英特爾提供的基頻晶片，就是最新的14 奈米制程的XM7560 LTE 基頻晶片。英特爾獨占蘋果iPhone 基頻晶片訂單雖然對公司拓展行動市場業務是好事。但是，這對當前14 奈米制程就產能不足的英特爾來說，可能將是最大的麻煩。
報導進一步指出，蘋果過去采用高通來獨家供應基頻晶片時，每年光是專利授權費及基頻晶片的費用就高達數十億美元。所以，蘋果在跟高通打專利官司的同時，也在不斷去高通化以施加壓力。之前，在iPhone 手機中使用高通的基頻晶片還是多數。而且，即便當年首先采用英特爾基頻晶片的iPhone，蘋果還限制了高通基頻晶片版的LTE 速度。因為，英特爾XMM7480 基頻速度只有600Mbps，低于高通基頻的1Gbps。
然而，在專利權官司仍未解決的情況下，蘋果2018 年正式放棄的高通，改由英特爾來獨家供應基頻晶片，這消息高通日前也已經證實。而英特爾提供蘋果的產品，就是最新一代的XMM7560 基頻晶片。這款晶片支援全網通，支援1Gbps下行、150Mbps 上行，支持DSDS 雙卡雙待，支持GPS、北斗、GLONASS 等多個全球衛星系統。因此，可以說除了下行速率還沒完全超越高通的基頻晶片之外，其他規格已經不比高通差了。
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高通的“陽謀”
高通一直持續著這樣的雙線作戰策略，一邊授權專利技術，一邊用自家先進的芯片產品搶占市場，引導技術走向。這樣不僅芯片是市場上最好、最高端的，技術研發也走在前列，即使不用高通驍龍，也被迫采用高通的專利，否則在終端廠商和電信運營商兩面受氣，早年的魅族信號差、發熱嚴重就有這方面原因。現在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專利，而且高通在開發者方面投入巨大，華為在芯片兼容性上也不如高通。
高通的主要收益來自于兩部分：專利授權和手機基帶芯片（負責無線通信功能的核心芯片）出售。
手機制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的錢及專利費。
設備商建基站的芯片如果使用了高通專利，則得付專利費。
對于運營商來說，一方面需要采購手機廠商的定制機；另一方面，還需要采購設備商生產的設備，得間接付出兩份專利許可費用。
說白了，高通“三家通吃”，誰都不放過。也無怪乎蘋果要棄用高通改投英特爾。至于英特爾到底有沒有侵犯其專利？一直以來，都是蘋果和高通在打“口水戰”，英特爾并沒有過多的言論，按照他們的風格一般也很少針對這類事件發聲。有趣的是，英特爾官方最近針對這一裁決罕見發出聲音，官方發布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章，作者是英特爾公司執行副總裁兼總法律顧問Steve Rodgers，駁斥高通公司針對這一事件一系列行為。
文章是發了，侵權行為還是存在的，美國國際貿易委員會的一名法官裁定蘋果iPhone確實侵犯了高通公司的三項專利之一，雖然不會禁止蘋果的發售，但是英特爾的這番說詞確實也站不住腳跟。
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阿蒙表示，這款參考設計的面世，是高通在面對5G和毫米波方面質疑一路走來的成果，是高通研究人員多年共同投入的成果。他還強調了高通過去多年在射頻上面的投入，對高通這個參考設計的實現貢獻甚大。
高通5G手機參考設計
“今天我們邁出了重要且激動人心的一步，彰顯了Qualcomm Technologies與生態系統內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發、加速標準化和試驗、創新產品和技術的發布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內部署5G網絡和智能手機。通過在本屆Qualcomm驍龍技術峰會上聯合演示運行于真實5G網絡的5G移動終端，我們展示了我們在變革移動行業和豐富用戶體驗方面所發揮的重要作用。” 克里斯蒂安諾·阿蒙補充說。
來源：半導體行業觀察（ID：icbank）
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高通剛開始也對VR一體機市場非常熱心。高通不僅推出了基于驍龍820的VR一體機的參考設計，還投資了交互公司Leap Motion、七鑫易維等。七鑫易維創始人兼總裁黃通兵認為，高通在VR一體機項目上的投入比較大，例如，注視點渲染技術可以降低成本和功耗，但是很難，需要針對GPU進行優化，從芯片底層支持注視點渲染和眼球追蹤。
基于驍龍820，高通還推出了驍龍821、驍龍835、驍龍845，都支持XR。由于高通芯片針對VR進行了大量的優化，近兩年的VR一體機新品基本都是采用高通芯片。愛奇藝4K VR一體機、HTC Vive Focus、Pico Goblin2采用高通驍龍835，小米VR一體機和Oculus Go搭載驍龍821。高通芯片基本霸占了中高端VR一體機市場。
高通呼聲高但動作遲緩
高通乘勝追擊，今年又推出了驍龍XR1芯片。這是一款專門針對VR/AR產品的芯片，不像之前驍龍820芯片、驍龍821芯片、驍龍835芯片、驍龍845芯片皆為手機芯片，只是針對VR/AR進行了優化。
據了解，驍龍XR1芯片有四點值得關注。
一是AI Engine通過計算機視覺算法可以進行AR場景的姿勢預測、物體識別等。二是支持60幀/秒幀率的4K視頻，并且可以利用ISP軟硬件算法降噪。三是XR1支持3D音效，可根據用戶的頭耳傳遞參數“定制”合成雙耳聲，讓用戶感覺仿佛聲音是來自空間中某個特定的位置。四是支持3DOF和6DOF交互，顯示時延低于20ms。
驍龍XR1芯片與通用的手機芯片不同，高通專門針對XR對SDK和算法進行優化，降低了XR一體機廠商的研發門檻。高通XR業務中國區負責人郭鵬說：“我們堅信移動XR是下一代計算平臺。”
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雖然這個高通針對這個手機價格設置了一個上限，并調整了費率，但正是這種模式讓蘋果很不滿。Foss Patents 報道認為，蘋果很有可能為每一部 iPhone 向高通支付 40 美元的專利費，這就引發了蘋果對高通的發難。
從去年年初開始，蘋果就對高通提出訴訟，他們向美國聯邦法院表示，高通向每臺iPhone都索求的專利授權費是完全不合理的。蘋果針對的正是高通公司要求其客戶采購芯片之前必須簽署專利許可協議的做法，高通這一做法被業內稱為“無許可，無芯片”，而蘋果的最終目標是希望能夠在不簽署專利許可協議的情況下購買芯片，這使得該公司可以避免每賣出一臺iPhone都不得不分成給高通。
這兩家廠商的戰爭一直蔓延到今日。今年九月，，高通還向美國圣地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能。
根據文件，蘋果竊取了包括計算機源代碼、軟件開發工具、日志文件，這些提供了關于高通產品性能的數據。高通表示蘋果這樣的做法至少在幾年前就已經開始并一直延續到今天。高通認為蘋果成功竊取了其技術，并利用這些技術幫助英特爾提高其調制解調器的速度。
對此，蘋果拒絕對高通的指控發表評論。相反，一位發言人提到了蘋果在2017年6月發表的評論，稱高通正在對蘋果的創新征稅，并對整個行業造成損害。當時蘋果的聲明稱：“我們一直愿意為我們產品中使用的標準技術支付合理的費用，但他們拒絕談判達成合理的條款，我們要求法院尋求幫助。
這樣的斗爭然給蘋果在今年發布的新iPhone上放棄了高通的基帶，全面轉向英特爾，這就對無線巨頭的業績造成了巨大的影響。高通方面在日前舉辦的驍龍峰會上也表達了做好了沒有蘋果生意的準備。日前大陸法院基于高通的起訴，甚至判定了蘋果部分手機國內禁售，兩大巨頭的競爭進入了 白熱化。
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不過，高通已經克服了這些問題，并現已經發布了產品。這其中經歷了攻堅克難的歷程：
首先，放棄了全向發射，而是通過多個天線實現定向發射。高通利用多個天線形成相控天線陣列，讓天線之間的信號經過互相干涉影響，把信號能量集中在一個方向發射出去。
同時毫米波的頻率高波長短，而波長又和天線呈正比關系，所以天線可以做得很小，即便采用多個天線也不必擔心整體模組尺寸會變大。
定向發射也有一個問題，就是人們在使用智能手機時的場景可能是不斷變動的，特別是在乘坐交通工具時。以前由于是全向發射，所以手機位置變動也都能覆蓋，而定向發射時，信號波束必須隨著傳輸對象的位置變化不斷做調整，這個難度可就很大了。而高通則采用了波束導向技術，更智能地追蹤傳輸對象，控制波束的方向。
高通做的第二件事是通過模組的方式盡可能縮小天線的尺寸，讓一個調制解調器配備多個天線模組。這次推出的射頻模組尺寸非常縮小，設想是在手機的4個邊立面上配備4個毫米波天線模組，以配合5G調制解調器芯片，這樣，寸土寸金的智能手機空間里，可以解決天線的空間被擠壓導致性能受限的問題。
簡單說，就是高通將多個小面積的天線模組放到手機終端里面，以克服毫米波很多與生俱來的缺陷。
正是基于這些技術創新手段，毫米波的5G射頻模組才能誕生并應用于智能終端中，而這背后顯然離不開高通所做出的努力。
5G手機的催化劑
當然，5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組既然已經發布，那么接下來的重點自然就是它的應用了。高通也考慮到了這一層。
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高通勝訴！蘋果7款手機在華遭禁售
2018年12月10日，高通宣布，福州市中級人民法院授予了高通針對蘋果公司四家中國子公司提出的兩個訴中臨時禁令，要求他們立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。
根據禁令內容，蘋果公司包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X在內的7款手機在中國將被禁止銷售。
據路透社詳細報道，法院認為蘋果公司違反了高通的兩項軟件專利，涉及調整照片大小和在觸摸屏上管理應用程序。
有分析認為，根據判決結果，蘋果只需升級軟件，即可以避免禁售。
對此，全球市場研究機構TrendForce指出，由于高通與蘋果專利訴訟的時間不短，相信蘋果在去年推出的三款新機（搭載A11處理器）中應該有避開專利侵犯爭議的備案方式。至于是否能夠透過軟件升級解決iPhone 8/iPhone 8 plus/iPhone X專利侵權的問題，還需要進一步觀察。
蘋果在隨后發表的聲明中表示，“所有的iPhone型號仍然可以在中國為我們的客戶提供。高通提出了三項他們以前從未提出過的專利，其中一項已經失效。高通禁止我們產品的努力是該公司另一個不顧一切的舉動，該公司的非法行為正受到世界各地監管機構的調查。”
眾所周知，蘋果和高通之間的專利爭奪由來已久。高通曾是蘋果的核心供應商，尤其是在手機基帶芯片上，蘋果曾非常依賴高通的技術和產品供應。
不過從2017 年初開始，蘋果起訴高通指控其報復蘋果與反壟斷部門合作，拒絕退還承諾的 10 億美元專利授權費。
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到了4G時代，手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。Strategy Analytics研究報告指出，2018年第一季度，高通、三星LSI、聯發科、海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。其中Q1高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一；其次是三星LSI，占14％；聯發科占13％。
但是，隨著5G的臨近，智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。
蘋果高通伉儷將成路人？
不久前，高通在財報會議中已經確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的不時吵鬧的“婚姻”關系即將發生重大變化。可以預見，這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。這里的一個主要原因就是雙方曠日持久的訴訟。
蘋果對高通訴訟案最早始于2017年1月，當時蘋果稱高通濫用手機芯片領域的壟斷地位，并要求其退還約10億美元的專利使用費。
此后蘋果先后在中國、英國等地提起新訴訟，控訴高通行業壟斷，自此兩家官司訴訟一直持續至今。
蘋果對高通不滿主要來自后者“按照整機售價確定專利授權費”的獨特商業模式。這種模式給高通帶來巨額利潤，卻讓蘋果承受高額專利費。
以2017財年為例，高通技術授權全財年營收為64.45億美元，稅前凈利率高達80%。僅靠制定標準，收取專利費就能獲得如此高的營收和利潤，在全球來看都是絕無僅有。
而主打高端、高價的蘋果正是這種商業模式的最大埋單方。
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盡管差距正在縮小，但高通在高端芯片組中仍處于技術領先地位。在聯發科的巨大反彈之后，按市盈率計算它也略便宜：高通公司目前的股價約為其未來12個月預期收益的18倍，而聯發科的股價為19倍。但是我們應該更多地關注臺灣這個新的全球競爭者。
Counterpoint：聯發科與高通將在2021年保持手機芯片市場領先地位
Counterpoint Research在其最新分析中預測，聯發科和高通等手機芯片制造商將繼續主導市場。該公司計算出，聯發科將獲得全球芯片市場37%的份額，但高通仍將在5G領域保持領先地位。對2021年的預期是，由于三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應限制，聯發科將獲得對高通的優勢。
另外，5納米晶圓的產量普遍較小，而聯發科甚至沒有使用這種晶圓，所以這不會成為高通的優勢。
在這場競爭中，最大的輸家將是海思，它將被踢出前五名，并被同樣來自中國的紫光展銳取代，這是一家為入門級手機生產超低價芯片組著稱的公司。
5G市場看起來略有不同，專用的5G芯片組正變得越來越普遍。一旦生產方面的瓶頸消除，高通公司將能在2021年下半年強勁反彈。然而，爭奪頭把交椅的戰斗將變得比以往更加激烈，因為據預測，前三名玩家在市場份額方面相互之間的差異實際上已經很小。
據報道，10部5G智能手機中幾乎有9部將采用高通、蘋果或聯發科這三家的芯片組，從而超越其他競爭對手，如三星的Exynos芯片。
展開 高通7納米5G處理器將面世，強調未收到蘋果棄用通知
高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙（Cristiano Amon）說。
有關這款新芯片的詳細信息將會在2018年第四季度公布。此前，高通還推出了針對早期5G設備的Snapdragon X50調制解調器和天線模塊，并計劃將它們提供給全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50調制解調器可以提供每秒5吉比特的數據速度和1-2毫秒的延遲時間，相對于當前智能手機和設備中使用的4G調制解調器有了極大的改進。
高通方面表示，此款支持 5G 功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。
目前，目前，Qualcomm 已經向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平臺。隨著運營商將在 2018 年晚些時候和 2019 年開始支持 5G 服務，即將發布的平臺將變革諸多行業、催生全新商業模式并提升用戶體驗。
近期有傳聞蘋果新款iPhone將棄用高通基帶芯片。對此，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時表示，傳聞就是傳聞，蘋果即使做出了這個決定，也沒有跟高通打招呼，因此，高通并不知情。如果蘋果棄用高通芯片，對高通來說將會失去智能手機領域一個重要的訂單。
來源：騰訊科技
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