本視頻是利用ANSYS SIwave軟件進行電源完整性仿真操作詳解視頻 ，對PCB電源直流壓降仿真，及電源完整性去耦電容自動優化仿真，從導入PCB設置，到仿真電源設置，電容選取，結果輸出審查，生成電源樹等全流程進行詳細操作講解。

在其今年發布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準快速的對芯片封裝進行3D全波的電源完整性仿真分析。 本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對芯片封裝電源進行仿真分析的整體解決方案。

適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。

適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享【已結束】? 直播時間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節點帶來更大的規模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經覆蓋率提出了更高的挑戰。

（1）掌握設計界面設置：包括坐標原點、界面尺寸、柵格設置、Gerber輸出設置； （2）掌握約束管理器設置：包括線寬線距、金手指大小、線、孔、銅皮之間距離； （3）掌握Die的封裝信息導入和BGA的Ball Map 建立； （4）掌握電源和地分配顏色或者電源網絡標識設置方法； （5）掌握主電源和主地的Ball Map分配方法； （6）掌握IO信號和電源的金手指設置、WB出線方式與技巧等；

本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。

目前課程持續更新中 從零基礎學模擬電路，實際的項目研發，到電阻電容，放大電路以及電源設計。從實際項目研發設計角度去學會，學懂，學透。

馬上，中國境內飛行的航班上，就不會再會出現“請各位乘客關閉所有電子設備的電源，移動通信設備，包括含有飛行模式的手機……”了！ ——等下，那以前為什么不讓我們用？ 這個……說來話長，還要從沒什么用手機的年代講起。 來看個視頻吧！本期科學棒棒棒，果殼主筆瘦駝來跟大家八卦一下： 為什么以前的飛機禁用手機？ 為什么現在又不禁了？ 啥？

傳導發射仿真【已結束】?直播時間：2020-05-21 16:00 通過傳導輻射測試認證是多數電子設備必須完成的EMC認證要求，利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能，中期進行EMC設計優化與驗證，后期完成測試認證失敗的整改措施分析等，有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、SIwave、Q3D、Circuit，并結合CISPR25測試標準中的電源回線傳導干擾虛擬仿真的案例

PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。

適用人群：電機，電源，高壓等低頻仿真相關工程師 Ansys Maxwell 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-03-05 16:00 在集成了Ansys??Motor-CAD和Ansys??optiSLang后，Ansys?電機設計能力再次得到升級，涵蓋從電機的磁路法和有限元電磁分析、控制系統及其EMC分析、基于熱網絡和CFD

第一講：平板邊緣施加固定約束，中心螺栓孔施加載荷，比較節點施加載荷與RB2鏈接節點后施加總載荷對結果的影響； 第二講：Optistruct進行模態分析的設置過程，如何查看每階模態的有效貢獻質量，計算模態質量貢獻率； 第三講：以移動電源為例，模擬電芯受熱膨脹擠壓外殼； 第四講：使用了2種方法進行慣性釋放分析，非別為建立虛約束和無虛約束的情況，對比了兩種方法對結果的影響； 第五講：詳細給出了線性屈曲分析的操作過程

ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設計到去耦電容設計，從高速設計到EMC設計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結構，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。

Ansys chip-in-package電磁場仿真總結 講師簡介： 楊晨，Ansys ESBU高級應用工程師，主攻方向是模擬芯片電源完整性分析、可靠性分析、RFIC電磁場分析。在分析電磁場干擾領域，擅長應用ANSYS-HELIC工具，生成RFIC設計需要的電感、傳輸線等物理圖層，抽取全芯片電磁場模型，結合后仿真網表建立關鍵器件電磁場模型，對全芯片進行電磁風險定性分析。