環氧樹脂膠的案例
如何區分環氧樹脂—聚氨酯—丙烯酸酯三種材料
如何區分環氧樹脂—聚氨酯—丙烯酸酯三種材料
環氧樹脂簡介
Epoxy Resin 指分子結構中含有2個或2個以上環氧基并在適當的化學劑存在下能形成三維網絡狀固化物的化合物總稱，是一類重要的熱固性樹脂。
1.2環氧樹脂發展史
環氧樹脂是1938年由P.Castam申請瑞士專利，由汽巴公司在1946年研制出最早的環氧粘接劑，1949年美國的S.O.Creentee研制了環氧涂料，我國于1958年開始環氧樹脂的工業化生產。
1.3特點（雙酚A型）
主要優點：
（1）單獨的環氧樹脂應用價值很低，它需要與固化劑配合使用才有實用價值。
（2）高粘接強度：在合成膠粘劑中環氧樹脂膠的膠接強度居前列。
（3）固化收縮率小，在膠粘劑中環氧樹脂膠的收縮率最小，這也是環氧樹脂膠固化膠接高的原因之一。
（4）耐化學性能工好：在固化體系中的醚基、苯環和脂肪羥基不易受酸堿侵蝕。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用兩年；而在50%H2SO4和10%HNO3常溫浸泡半年；10%NaOH（100℃）浸泡一個月，性能保持不變。
（5）電絕緣性優良：環氧樹脂的擊穿電壓可大于35kv/mm。
（6）環氧固化物的耐熱性一般為80～100℃。環氧樹脂的耐熱品種可達200℃或更高。
（7）工藝性好。
展開 如何區分環氧樹脂—聚氨酯—丙烯酸酯三種材料
如何區分環氧樹脂—聚氨酯—丙烯酸酯三種材料
環氧樹脂簡介
Epoxy Resin 指分子結構中含有2個或2個以上環氧基并在適當的化學劑存在下能形成三維網絡狀固化物的化合物總稱，是一類重要的熱固性樹脂。
1.2環氧樹脂發展史
環氧樹脂是1938年由P.Castam申請瑞士專利，由汽巴公司在1946年研制出最早的環氧粘接劑，1949年美國的S.O.Creentee研制了環氧涂料，我國于1958年開始環氧樹脂的工業化生產。
1.3特點（雙酚A型）
主要優點：
（1）單獨的環氧樹脂應用價值很低，它需要與固化劑配合使用才有實用價值。
（2）高粘接強度：在合成膠粘劑中環氧樹脂膠的膠接強度居前列。
（3）固化收縮率小，在膠粘劑中環氧樹脂膠的收縮率最小，這也是環氧樹脂膠固化膠接高的原因之一。
（4）耐化學性能工好：在固化體系中的醚基、苯環和脂肪羥基不易受酸堿侵蝕。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用兩年；而在50%H2SO4和10%HNO3常溫浸泡半年；10%NaOH（100℃）浸泡一個月，性能保持不變。
（5）電絕緣性優良：環氧樹脂的擊穿電壓可大于35kv/mm。
（6）環氧固化物的耐熱性一般為80～100℃。環氧樹脂的耐熱品種可達200℃或更高。
（7）工藝性好。
展開 環氧樹脂封裝膠科普
封裝材料從過去的以金屬和陶瓷為主轉變為以塑料為主
環氧樹脂的優點
環氧樹脂介電性能、力學性能和黏結性能比較好，耐腐蝕性能優異，固化收縮率和熱膨脹系數小，尺寸穩定性好，可加工性好，并且其配方設計靈活多樣，成本低。
環氧樹脂的缺點
但是傳統的環氧樹脂依然有其局限性。正由于其固化收縮率和熱膨脹系數小，這使其具有性脆、沖擊強度低、容易產生應力開裂、耐熱耐濕性差、固化物收縮等不足。
隨著集成電路的集成度越來越高、布線日益精細化、芯片尺寸小型化及封裝速度的提高，科研人員著力開發具有優良的耐熱耐濕性、高純度、低應力、低線脹系數等特性的環氧樹脂。
環氧樹脂的改性
環氧樹脂的改性相對較為簡單，其改性難點主要在于合適的改性復合材料的選擇。
例如通過復合摻雜磷成分，提高樹脂阻燃性能；通過復合半導體型碳納米管，提高樹脂導熱性，并能一定程度降低其導電性。
環氧樹脂除了對聚烯烴等非極性塑料粘結性不好之外，對于各種金屬材料如鋁、鋼、鐵、銅；非金屬材料如玻璃、木材、混凝土等；以及熱固性塑料如酚醛、氨基、不飽和聚酯等都有優良的粘接性能，因此有萬能膠之稱。
在可以預見的將來，環氧樹脂仍將作為電子封裝的重要材料與研究課題，且其研究重心應該在于環氧樹脂的各方面改性，從而更好地適應越來越高集成度下對于環氧樹脂的要求與挑戰。
來源：新材料技術前沿
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新材料技術前沿
展開 指紋識別技術與環氧樹脂膠有何關系？
組裝工藝流程：模組放置在夾具上——元器件包封——芯片underfill——固化——點銀漿——點環氧膠——放置金屬ring環——夾具固定——保壓固化
包封+底部填充——用于元器件及驅動芯片的點膠
底部填充——用于主芯片的點膠
銀漿——用于接地導通
環氧類膠——用于固定金屬ring支架
下面介紹各種點膠類型：
點膠應用一：驅動芯片點膠
FPC板的驅動芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill膠將這2個工藝一次性完成。再加熱固化
點膠應用二：指紋識別主芯片點膠
指紋識別芯片底部填充
點膠應用三：點銀漿
點膠應用四：金屬ring環 / 框粘接
點膠區域避開銀漿和孔位（紅色圈標示），保證足夠多的膠量以便粘牢金屬ring環/框，但不能溢到背面，金屬ring環/框底部與FPC之間有0.1mm的高度間隙
指紋識別功能日新月異，點膠要求也不斷提升，比如極窄溢膠寬度，生產過程的“熄燈”管理。因此，對于點膠設備廠商來說，提出了新的挑戰。比如，設備本身在高速條件下的精度如何保證；如何精準識別元器件本身；設備本身如何實現閉環的點膠效果監控與自動調整，等等。面臨這些挑戰，只有具備強大研發實力的企業才能夠從容應對。
環氧樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2753
展開 
“麒麟”落地，也會用到這些材料
灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。
輕量化趨勢下，發泡膠相較于灌封膠質量更小、抗震和隔熱效果更好，逐步替代灌封膠在動力電池中的應用，灌封膠需求遞減。
三種化學體系的灌封膠性能對比。來源：博詹咨詢，中信證券
導熱膠主要用于完成電芯與電芯之間，以及電芯與液冷管之間的熱傳導，使用形式包括墊片、灌封、填充等。
導熱膠主要由樹脂基體（環氧樹脂、有機硅和聚氨酯等）和導熱填料（提高導熱性，有氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）等）組成）。
液冷模式下，導熱膠有重要的輔助作用。導熱系數越高的導熱膠對降低電池的溫升和溫差越明顯，電池溫度分布也越均衡。由于動力電池電芯的最佳工作溫度一般為20-40℃之間，導熱膠的熱量傳導可以有效降低電芯溫度和電芯間的溫差，對于維護電池熱管理系統的正常運行具有非常顯著的效用。
膠帶：結構固定與電氣絕緣，關注膠粘劑和基材性能。常用的膠粘劑有丙烯酸酯膠粘劑、橡膠膠粘劑等；基材有BOPP、PI、PET等。
膠粘劑：丙烯酸酯膠粘劑具有良好的抗老化性和耐候性、較高的耐溫性和良好的熱穩定性，對極性表面有著良好的粘接性，起始剝離強度較低等；橡膠膠粘劑在高溫下有更高的抗剪切力、良好的初粘力，但抗老化性、抗溶劑性較差。
對于基材，耐溫性能：PI基材＞PET基材＞BOPP基材，基材成本：BOPP基材＞PET基材＞PI基材。
在動力電池中應用的膠帶概覽。
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灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。
輕量化趨勢下，發泡膠相較于灌封膠質量更小、抗震和隔熱效果更好，逐步替代灌封膠在動力電池中的應用，灌封膠需求遞減。
三種化學體系的灌封膠性能對比。來源：博詹咨詢，中信證券
導熱膠主要用于完成電芯與電芯之間，以及電芯與液冷管之間的熱傳導，使用形式包括墊片、灌封、填充等。
導熱膠主要由樹脂基體（環氧樹脂、有機硅和聚氨酯等）和導熱填料（提高導熱性，有氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）等）組成）。
液冷模式下，導熱膠有重要的輔助作用。導熱系數越高的導熱膠對降低電池的溫升和溫差越明顯，電池溫度分布也越均衡。由于動力電池電芯的最佳工作溫度一般為20-40℃之間，導熱膠的熱量傳導可以有效降低電芯溫度和電芯間的溫差，對于維護電池熱管理系統的正常運行具有非常顯著的效用。
膠帶：結構固定與電氣絕緣，關注膠粘劑和基材性能。常用的膠粘劑有丙烯酸酯膠粘劑、橡膠膠粘劑等；基材有BOPP、PI、PET等。
膠粘劑：丙烯酸酯膠粘劑具有良好的抗老化性和耐候性、較高的耐溫性和良好的熱穩定性，對極性表面有著良好的粘接性，起始剝離強度較低等；橡膠膠粘劑在高溫下有更高的抗剪切力、良好的初粘力，但抗老化性、抗溶劑性較差。
對于基材，耐溫性能：PI基材＞PET基材＞BOPP基材，基材成本：BOPP基材＞PET基材＞PI基材。
在動力電池中應用的膠帶概覽。
展開 環氧樹脂的結晶過程
介紹 Introduction
在常溫條件下，液體雙酚A環氧樹脂(DGEBA，Digycidylether of Bis-phenol-A)和液體雙酚F環氧樹脂(DGEBF，Digycidylether of Bis-phenol-F) ，都是過冷液體(supercooled
liquid)。也就是說，它們在常溫下本該是固體，但通常在其凝固溫度下保持液體狀態。從技術角度來說，DGEBA的凝固點/熔點溫度是45-50°C，DGEBF是80-85°C。它們處于過冷態是因為，在常溫下，“晶種”(seed crystals)不易形成，而“晶種”是發生凝固的必要條件，這就導致了結晶過程非常緩慢。當樹脂的平均分子量增大，大分子量組份增加，同分異構體組份也增加。這些同分異構體和大分子量組份會降低晶體的形成和增長。
結晶過程通常表現為渾濁(cloudiness),自由漂浮的晶粒，晶群，或者一個完全凝固體。這個過程和導致家里的蜂蜜結晶是一樣的。在所有的樹脂和固化劑中，都有發生結晶現象的可能性。這是物質從液體狀向固體結晶態的相轉變。絕大部分環氧樹脂的主體組份是一種在常溫下的固體物質。當處于極冷環境，冷熱循環或其他因素，都可能導致晶體增長，使該物質轉化為其天然的固體狀態。結晶過程很難預測，也很難完全避免。它會毫無預兆地發生，或者只是影響物質的某一部分的性能。對于雙組分體系來說，結晶僅僅只是帶來一些操作上的不便，但對單組分體系來說，卻可能是個大問題。理解導致結晶發生的因素，以及處理結晶的方法，就可以把這一問題簡化為一個小麻煩。
原因 Causes
環氧樹脂結晶和其他物質結晶原理類似。高純度，低粘度，雜質，極冷環境，冷熱循環都會增加其發生的可能性。通常“晶種”的存在引發結晶。
展開 環氧樹脂：春寒料峭 注意“保暖”
環氧樹脂的運行一直較為“悲催”，前期因原料雙酚A的猛漲而馬不停蹄的跟進，價格被拉漲到一個新的臺階，但新單價格的成交卻未因此有快速的跟進。正當要進行漲幅的消化之時，原料雙酚A便因沖高過猛出現了掉頭的跡象，環氧樹脂的跟進也進入了僵持階段。當前華東地區液體環氧樹脂市場商談參考在15800-16500元/噸，但是高位的成交還未有聽聞，不過如此的高成本下，工廠也是不愿意低出的。黃山及山東地區固體環氧樹脂價格參考在14200-15000元/噸，高端及以上也僅小單。
不管年前還是年后，原料環氧氯丙烷一直保持在8600元/噸附近震蕩，沒有明顯的漲幅或者跌幅，大穩小動的格局將繼續維持一段時間，所以在成本面給環氧樹脂帶來的影響并不大。主要的影響源在于原料雙酚A上面。雙酚A先漲后調整，當前華東地區參考價格難達11700元/噸。核算下來，液體環氧樹脂成本價格逼近15800元/噸，固體成本也已經到了14500元/噸，所以當前的價格已經不能再作讓步。
但據環氧樹脂工廠反應，下游工廠雖然需求在元宵節后都陸續恢復到正常水平，但面對樹脂的高位也多望而卻步，除了剛需少量補充外，大多數工廠多處于抻著的狀態，采購積極性均不高。下游工廠接受起高價的原料并不容易，成本的壓力全都積壓到了下游終端，消化還需要時間。
環氧樹脂工廠當前在兩難的處境，高價即便難接單，為了防止后期成本難以轉嫁，工廠也只能挺在高位觀望等待。不過倘若工廠持續接單不暢，后期庫存必將有增加的可能，庫存增加，工廠所處的地位將十分被動，競爭激烈的行情中，部分小廠為求的生產自損利潤空間讓價接單的可能性還是存在的。
所以環氧樹脂生產商應該根據當前接單適時調整開工，控制庫存增加速度，在可盈利空間內盡量多接單，畢竟長線內的市場還需要上游及下游共同向好才得以維持的。在這個春寒料峭的二月，做好“保暖”工作。
展開 淺析冬季環氧樹脂結晶現象及解決方案
1、降低雙酚A型液體環氧樹脂的純度：
例如我們可以在雙酚A型液體環氧樹脂中復配雙酚F型環氧樹脂（如南亞的NPEF-170等，降低粘度同時防止結晶，提高雙酚A型環氧樹脂的各項性能）。
2、使用低結晶傾向或不結晶的環氧樹脂：
如低結晶型環氧樹脂NPEL-128R，或不結晶型環氧樹脂NPEL-128S。
3、儲存條件：儲存溫度高于40℃，防止出現結晶化現象。對于濕度的要求，一般要求相對濕度50%以下，同時包裝的密封性需嚴格要求，避免吸水導致結晶。
出現結晶現象，如何處理？
一旦發生結晶現象，可在50℃環境條件下保持幾小時，即可重新融化環氧樹脂。融化后的液態環氧樹脂仍可使用，但對于已經添加固化劑的不適合加熱處理。
展開 陶氏推出新型環氧樹脂中間體Vora
輕質材料的大量使用促使陶氏汽車系統業務部開發環氧樹脂中間體新系列。Vorafuse樹脂系列將碳或玻璃纖維結合，加速了汽車復合材料零部件層壓模塑的循環時間和處理。
環氧樹脂-纖維復合材料密度更低，提供競爭優勢和硬度，可以達到傳統金屬零部件一樣的功能。Vorafuse潛在應用是要求強度、硬度和輕量化構造的結構性應用。
為使車頂蓋支架在2016年商業化，Vorafuse正在改進層壓模塑工藝，已達到快速循環時間。它在高產量生產時能夠在2-5分鐘內加工處理，并可以應用在自動生產解決方案。各種構造配置都可以兼容Vorafuse，包括單向帶、無褶皺復合材料等。
Vorafuse有兩種規格：Vorafuse P6300和Vorafuse P6100。Vorafuse P6300樹脂系統應用在高產量生產方面，無需機器人處理2D和3D層壓模塑。Vorafuse P6100旨在應用高壓等多種生產進程解決方案，在中低產應用方面成本更低。
“OEM排放和燃油效率要求預計會持續增加，輕質材料應用也會如此。”陶氏汽車系統業務部NAFTA復合材料市場部經理Allan James表示道。“Vorafuse環氧樹脂中間體支持高強度汽車零部件大規模生產。就像其他陶氏汽車材料一樣，它可以量身定制，以滿足多樣化應用中的不同生產和性能需要。”
高透明水晶樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?r=landing/index&id=szjgb
展開 中科院開發出新的生物基環氧樹脂
本報訊 近日，中科院寧波材料研究所生物基高分子材料研究團隊以衣康酸起始原料，合成了一種生物基環氧樹脂。該樹脂室溫黏度低、環氧值高于0.62，合成過程簡單，經固化后各項性能指標達到或優于現有結構相似的石油基環氧樹脂，且價格低廉，具有很好的應用前景。
據了解，衣康酸又名亞甲基丁二酸，是一種重要的生物基原料，可由生物發酵技術制備得到。由于具有廣闊的應用前景，且價格較低，該樹脂已被美國能源部評選為最具市場潛力的12種生物基平臺化合物之一。
生物基高分子材料以是當前高分子材料的一個重要發展方向，具有重要的實際價值和廣闊的發展空間。目前，有關生物基塑料的研究主要局限于淀粉塑料、纖維素基材料、聚乳酸（PLA）、聚3-羥基丁酸酯/3-羥基戊酸酯共聚物（PHBV）等天然高分子或熱塑性材料，熱固性生物基樹脂的研究相對較少。（仲科）樹脂價格表 https://www.hongyantu.com/index.php?r=landing/index&id=szjgb
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圍觀：這里有份最詳細的膠黏劑分類大全及用途介紹
、塑膠修補劑、其它修補劑
醫用膠、紙品用膠、導磁膠、防磁膠、防火膠、防淬火膠、防淬裂膠、動物膠、植物膠、礦物膠、食品級膠粘劑、其它膠水
環氧樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?
DCPD苯酚型環氧樹脂通過5G測試
據報道，近日巴陵石化環氧樹脂部采用其自主研發的DCPD苯酚型環氧樹脂開發的中試產品質量指標穩定，通過多家5G通訊廠商的5G產品測試。該部DCPD苯酚型環氧樹脂產品的工業化轉化已開始，預計今年年底完成。
巴陵石化樹脂部從2010年起開展DCPD苯酚型環氧樹脂的自主研發工作，于2015年完成了小試實驗，研發了采用復配醚化劑PTC超低溫醚化、相轉移催化劑循環負壓脫水合成DCPD苯酚型環氧樹脂的工藝路線;2017年完成了中試放大研究，產品質量穩定，5G產品測試效果良好。
DCPD苯酚型環氧樹脂是一種線型多官能團環氧樹脂，具有低吸濕、低彈、高黏附密封以及高耐熱等特性。采用DCPD苯酚型環氧樹脂封裝的通訊設備可顯著提高其尺寸穩定性、抗震能力和使用可靠性。同時，DCPD苯酚型環氧樹脂具有低介電常數和低介質損失角正切等，在高頻高速無線通訊領域使用性能上佳，可進一步提高通信的靈活性和抗干擾能力。
環氧樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2831
展開 DCPD苯酚型環氧樹脂通過5G測試
據報道，近日巴陵石化環氧樹脂部采用其自主研發的DCPD苯酚型環氧樹脂開發的中試產品質量指標穩定，通過多家5G通訊廠商的5G產品測試。該部DCPD苯酚型環氧樹脂產品的工業化轉化已開始，預計今年年底完成。
巴陵石化樹脂部從2010年起開展DCPD苯酚型環氧樹脂的自主研發工作，于2015年完成了小試實驗，研發了采用復配醚化劑PTC超低溫醚化、相轉移催化劑循環負壓脫水合成DCPD苯酚型環氧樹脂的工藝路線;2017年完成了中試放大研究，產品質量穩定，5G產品測試效果良好。
DCPD苯酚型環氧樹脂是一種線型多官能團環氧樹脂，具有低吸濕、低彈、高黏附密封以及高耐熱等特性。采用DCPD苯酚型環氧樹脂封裝的通訊設備可顯著提高其尺寸穩定性、抗震能力和使用可靠性。同時，DCPD苯酚型環氧樹脂具有低介電常數和低介質損失角正切等，在高頻高速無線通訊領域使用性能上佳，可進一步提高通信的靈活性和抗干擾能力。
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展開 耐180℃高溫的環氧樹脂可逆粘合劑
Du Prez教授課題組開發了兩種用于環氧樹脂硬化的動態聚酰胺固化劑，合成了一類新的動態環氧樹脂粘合劑，在保持快速脫粘能力的同時，顯著提高了粘合劑的使用溫度（>180℃）。該粘合劑可以在高溫下被觸發，同時在很寬的溫度范圍內保持粘合，對于工業上相關的溫度窗口來說，是對現有粘合劑樹脂技術的高度補充。研究成果以“Epoxy Adhesives with Reversible Hardeners: Controllable Thermal Debonding in Bulk and at Interfaces”為題發表于《Advanced Materials》。
03
圖文導讀
圖1. 可逆環氧粘合劑的設計策略。
圖2. 環氧樹脂固化工藝示意圖。
圖3. 動態環氧樹脂的性能。
圖4. 粘接強度。
圖5. 硅烷改性表面。
圖6. 硅烷改性表面的粘接強度。
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