電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無(wú)聲

基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優(yōu)化，視頻免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。19..2以上版本。

，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。

隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。

適用人群：電子類相關(guān)行業(yè)客戶,如通訊，封裝半導(dǎo)體，汽車電子，航空航天，能源，醫(yī)療等 Sherlock助力快速精準(zhǔn)提升電子產(chǎn)品壽命【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-12-26 20:00 在電子產(chǎn)品日新月異的今天，器件功耗越來(lái)越大，體積卻越來(lái)越小，使用環(huán)境也日趨惡劣。

本次課程的主要內(nèi)容包含五個(gè)方面： 1、nCode隨機(jī)振動(dòng)疲勞分析系統(tǒng)搭建 2、材料屬性定義 3、振動(dòng)響應(yīng)分析及設(shè)置 4、nCode參數(shù)設(shè)置及分析 5、nCode后處理 6、待更新 ? ? ? 以理論課程中電子器件的隨機(jī)振動(dòng)壽命評(píng)估為案例，操作中涉及的關(guān)鍵參數(shù)的含義都會(huì)做對(duì)應(yīng)講解，目的是讓大家掌握分析方法，更好的應(yīng)用于工程實(shí)踐。 【技術(shù)鄰官方推介！】

章節(jié)暫定50個(gè) ，后續(xù)有新的會(huì)陸續(xù)更新 （內(nèi)容看目錄） 本套視頻為新手入門到提高的教程，內(nèi)容涉及Topo模塊、Mesh模塊、Volume模塊下的命令的詳細(xì)介紹和用法，Batchmesh網(wǎng)格整車的處理、裝配與連接、大量汽車實(shí)例的演示、汽車碰撞模型的電子器件的網(wǎng)格劃分等等 后續(xù)會(huì)更新ansa與nastran\abaqus\dyna\optistruct 求解器接口的視頻......

本節(jié)目錄 8.定義分析步 9.接觸定義 10.載荷及邊界 例子4：卡扣受力 例子5：電子器件跌落 對(duì)課程涉及內(nèi)容如有問題，請(qǐng)?jiān)谙路搅粞浴?更多需求歡迎留言或加QQ群630822568提出。 如果覺得課程還不錯(cuò)，請(qǐng)給個(gè)五星好評(píng)。謝謝！

抽取流體域的基本操作及基本原則 （3）Workshop 2 飛行器外流分析 ?掌握如何創(chuàng)建外流計(jì)算域，如何提取飛行器上的流體力 （4）Workshop 3 歧管內(nèi)流分析（非穩(wěn)態(tài)） ?掌握非穩(wěn)態(tài)計(jì)算方法 （5）Workshop 4 船舶兩相流分析 ?掌握VOF多相流仿真方法 ?掌握提取船舶表面流體力的方法 （6）Workshop 5 電子器件

電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動(dòng)、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系。

本節(jié)目錄 8.定義分析步 9.接觸定義 10.載荷及邊界 例子4：卡扣受力 例子5：電子器件跌落 單獨(dú)購(gòu)買：https://www.yqgqt.org.cn/college/video/c12708 對(duì)課程涉及內(nèi)容如有問題，請(qǐng)?jiān)谙路搅粞浴?更多需求歡迎留言或加QQ群630822568提出。 如果覺得課程還不錯(cuò)，請(qǐng)給個(gè)五星好評(píng)。謝謝！

本課程主要講解了workbench對(duì)芯片掉落在機(jī)箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機(jī)箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動(dòng)，鋼板的彈性變形以及回復(fù)過程，確定了芯片跌落過程中芯片應(yīng)力最大位置位于電子元器件的針腳處。