電子器件的案例
【電子元器件知識】- 常見的電子元器件有哪些
摘要：
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路等等
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；米思米 www.misumi.com.cn機械設備供應商，為各行各業提供高品質電子元器件標準零件，包括電器、無線電、儀表等工業的零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。
電子元器件的分類
一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件，元件屬于不需
要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。
元件分為：
1、電路類元件：二極管，電阻器等等
2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)
二、器件：工廠在生產加工時改變了原材料分子結構的產品稱為器件
器件分為：
1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。
2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅(4)半導體電阻電容
展開 智芯研報 | GaN電力電子器件的現在與未來
其中GaN電力電子器件2027年的國際市場總規模將接近59億美元。
03
GaN電力電子器件增速迅猛，2025年超過15億美元
GaN電力電子市場發展迅猛，未來市場空間巨大。Yole預計到2025年GaN電力電子器件市場預計將超過15億美元。其中在電源設備方面的市場應用占到了GaN電力電子器件市場規模的一半以上。
GaN電力電子器件最典型應用是電源設備(包括工業級不間斷電源UPS和消費類電源)。由于結構中包含可以實現高速性能的異質結二維電子氣，GaN器件相比于SiC器件擁有更高的工作頻率，加之其最低閾值電壓要低于SiC器件，所以GaN電力電子器件更適合對高頻率、小體積、成本敏感、功率要求低的電源領域，如輕量化的消費電子電源適配器、無人機用超輕電源、無線充電設備等。
展開 Mater.綜述: 面向軟體電子器件的材料和結構
軟體電子器件（包括柔性電子器件和可拉伸電子器件）能夠與復雜的曲面表面無縫銜接，顯著擴展了傳統剛性電子器件在傳感、監測、診斷和干預等功能方面的能力。首先，軟體器件與非平面物體之間的緊密接觸將允許高質量數據的采集。對于剛性電子器件，器件和物體界面處的空隙減小了兩者接觸面積，并且可能會引入噪聲和偽信號，從而影響信號質量。其次，可折疊、低占空比的軟體器件可以實現移動和分布式傳感，極大可能地促進物聯網技術的發展。最后，在醫療設備領域，這也可能是目前該領域蓬勃發展的主要推動力，軟體電子器件與人類皮膚和組織具有相似的機械性能，因此對人體的刺激最小，成為未來持續健康監測和醫療保健的關鍵技術。
根據曲面能否展成平面分類，曲面分為可延展曲面和不可延展曲面?？裳诱骨婢哂辛愀咚骨?，在非拉伸或非壓縮情況下能夠展開成平面，例子包括圓柱和圓錐表面。不可延展曲面則不滿足此標準，例子包括球面和人的身體表面。根據定義，柔性電子器件僅能覆蓋可延展曲面，而可拉伸性則變得需要當器件想要無縫集成于不可延展曲面。兩種策略能夠賦予器件可拉伸性能：1) 材料創新，通過合成本征可拉伸的或者集成可拉伸的材料；2) 結構設計，賦予不可拉伸材料特殊的機械結構，通過材料結構形變吸收施加在器件上的應力應變，從而避免材料本身失效。
【成果簡介】
近日，加州大學圣地亞哥分校徐升課題組在Adv. Mater.上發表題為Materials and Structures toward Soft Electronics的綜述文章，全面總結了基于上述兩種策略構建可拉伸電子器件的進展。
展開 基于PERA SIM的電子器件振動分析
1概述
電子器件在工作過程中常常會受到各種振動載荷的作用，由此可能會導致其部件或連接位置的破壞。對電子器件進行振動分析可以更好的了解電子器件系統的變形及頻率響應。本案例基于PERA SIM對振動臺上某電子器件進行振動分析，計算其在水平正弦激勵作用下的變形及頻率響應。
2有限元模型建立
? 模型簡化
將電子器件模型中的小倒角、孔洞等對計算結果影響較小的局部特征去除，以此提升整體網格質量，減小網格規模。簡化后的幾何模型如下圖所示：
外殼
PCB器件
圖 1 電子器件幾何模型
? 劃分網格
通過PERA SIM網格劃分模塊的全局以及局部網格控制，劃分該模型共產生約19.7萬單元，40萬節點，電子器件及振動臺的網格模型如下圖所示：
圖 2 電子器件網格模型
? 定義屬性
點擊“屬性”模塊，輸入電子器件的材料屬性，定義為各項同性的線彈性材料，其中彈性模量：210 GPa，泊松比：0.3，密度：7800kg/m3。定義電子器件的截面屬性，并將材料屬性與截面屬性一同賦予給模型。
圖 3 屬性定義界面
? 連接關系
PERA SIM支持自動探測接觸功能，可實現基于容差控制的接觸自動創建，對于多零部件裝配體的分析，極大地提高了建模效率。默認情況下，基于自動創建的接觸均設置為綁定接觸，可基于綁定接觸的容差設置，控制接觸生效區域。此外，可直接將綁定接觸轉換為一般接觸，如摩擦接觸、無摩擦接觸等，以滿足不同的分析需求。
展開 
車輛電子元器件振動疲勞試驗思考
我們知道車輛上有大量的電子元器件，這些電子元器件的正常工作支撐著整輛車在用戶那里的正常使用。尤其是現在車輛往最時髦的新能源、自動駕駛上發展迅猛，電子元器件顯然是越來越重要，但是我們對它們的疲勞特性了解非常少，不像金屬件那樣還有很多可以網上查找的資料可以參考，電子元器件的疲勞特性對我們來說就是個黑匣子，我們根本不了解它。這些電子元器件在車輛的長時間使用過程中會逐步地失效，表現出一定的時間下一定的失效率，我們也可以根據這些信息或者參考一些標桿企業的要求制定車輛上電子元器件的壽命要求指標，即使用里程和失效率來表征。我們認為如果能提前知道這些電子元器件已經滿足這種壽命指標，那么我們可以將他們放心的安裝的整車上交給我們的客戶使用。
圖1 車輛電子元器件
我們不可能拿出很多車輛然后將車輛跑幾十萬公里去驗證這些眾多樣本的壽命要求指標，這樣成本太高，而需要的是以最低的成本和最快的時間去驗證這些電子器件。要想成本低，最好不要把電子器件安裝到整車上去驗證；要想時間快，最好進行加速的方式去驗證。
如果我們閱讀很多文檔，發現電子元件對高頻振動比較敏感，容易使電子器件失效，對低頻振動反而不敏感，這與我們對金屬件的常規理解不一樣。如果查看很多行業里關于電子元器件的一些知名標準，就會發現對電子元件的驗證絕大多數都是在頻域進行的。這時我們會產生這種醍醐灌頂的感覺，原來電子元器件應該從這個方向去驗證。
展開 Mater.綜述：納米線組裝體制備柔性電子器件——最新進展和展望
與它們的塊體材料相比，低維納米材料具有更高的載流子遷移率和尺寸相關的物理化學性質，在高性能電子器件中顯示出巨大的潛在應用價值，因此吸引了廣泛關注。在各種納米結構中，一維納米結構，如納米線(NW)，由于其獨特的大表面體積、二維限制結構以及電學和光電特性，引起了廣泛關注。由于其優異的機械柔性和量子傳導 (如電子、聲子和光子)的能力，NW非常希望構筑柔性電子器件。因此，各種基于NW的柔性器件，如場效應晶體管、柔性顯示器件、柔性光電檢測器、柔性生物傳感器和柔性能量存儲器件，已經被證明顯示出優于薄膜器件的性能。將單個NW集成到大面積的有序的結構中是連接在NW合成和器件制造之間的重要橋梁，是優化基于NW的柔性電子器件性能的最重要策略之一。首先，組裝好的NW結構將會通過它們的組裝結構產生直接和間接相互作用，使NW組裝體產生的獨特光學、磁性、電學和光譜特性用于柔性電子設備的制備。NW組裝體產生的特性不僅是來源于NW本身比表面積的急劇增加，也是由于集成效果所導致的。進一步，基于納米線組裝體的柔性電子器件與傳統的電子器件相比可以節約更多的材料，具有更好的抗疲勞度以及通用性，包括消費品(顯示器、傳感器和致動器)、能源(光伏、電池和照明)、通信(RFID)、醫療保健(傳感器)和國防(傳感器、光伏和顯示器)設備。當然，將NWs任意組織成密集高效的納米電路是比較困難的，但是自下而上的組裝技術使我們能夠精確的設計和下組裝高密度陣列并用于相應器件的制備。
2. 1D NW 裝體柔性電子器件
可穿戴電子設備可以連接到“物體”上，用于直接數據收集或者為便攜式器件提供熱能或電能，被認為是最有應用前景下一代電子皮膚。在各種材料中，易于編織成紡織品的纖維狀電子器件是最適合制備可穿戴電子產品的候選產品。
展開 聚焦電子元器件產業鏈，共謀高質量發展：2026深圳電子信息展
本屆展會以“新技術 新產品 新場景”為主題，特別設立電子元器件展區，展區全面覆蓋半導體設備與核心部件、半導體分立器件、傳感器、被動元件、線纜連接、設備儀器、電子材料、集成電路等關鍵領域，致力于打造集展示、交流、合作于一體的全產業鏈高端平臺。
CITE2026將匯聚全球超過1000家頂尖技術廠商與生態伙伴，覆蓋集成電路、新能源汽車、航空航天、工業控制與自動化等熱點應用行業，深度貫通電子元器件產業鏈上下游，精準把握產業發展趨勢，為參與者提供高效的技術洞察與商業合作機遇。
CITE2026將持續鏈接全球電子元器件產業核心力量，打造新產品發布、前沿技術交流與高效商務對接的一站式平臺，助力產業創新與協同發展。
展開 2025第十六屆深圳國際電子元器件展覽會
2025第十六屆深圳國際電子元器件展覽會
時間：2025年08月26-28日
地點：深圳國際會展中心
展會介紹：
近年來，在移動互聯網技術不斷發展、消費電子產品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅動下，電子元器件行業呈現蓬勃發展的態勢。未來隨著5G、物聯網、人工智能、虛擬現實、新型顯示等新興技術與消費電子產品的融合，使得行業需求量持續增加，同樣帶動市場規模持續擴大目前我國電子元器件行業總產值約占電子信息產業的五分之一。電子元器件行業位于電子信息產業鏈的中游，介于電子整機行業和電子原材料行業之間，下游是各種消費電子、通訊設備、汽車電子、軍工等終端產品，上游則是各種電子材料。電子元器件是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈、供應鏈安全穩定的關鍵。電子元器件技術發展情況和生產規模不僅直接影響到電子信息產業的發展，也對發展信息技術、改造傳統產業、提高現代化裝備水平、促進科技進步等具有重要意義。在未來市場競爭中占據優勢地位，進一步提高行業集中度，推動我國由生產大國向制造強國轉變。
為推動電子元器件產業高質量可持續發展，提升產業核心競爭力，BIF EXPO將全新開啟大灣區深圳BIF EXPO品牌展，更具規模、更優質的服務行業發展“2025深圳國際電子元器件展覽會”將于2025年08月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。誠邀您攜最新技術與產品相約深圳，共同引領電子元器件產品與技術進步發展，抓住電子元器件行業發展機遇！
展開 清華大學張瑩瑩AM: 一篇綜述帶你領略柔性可穿戴電子器件中碳材料的風采
自供電可穿戴系統：柔性可穿戴傳感器件與柔性能源器件的集成
【小結】
該綜述總結了應用于高性能柔性可穿戴電子器件的各種碳材料的結構設計和可控制備方面的最新進展。由于碳材料獨特的優勢（例如良好的導電性、高化學和熱穩定性、可設計成各種柔性宏觀形態、以及易于化學功能化），碳納米管、石墨烯和其他碳材料已被廣泛研究應用于柔性電子器件。除了貼于人體皮膚或集成到衣物的柔性可穿戴電子器件外，將功能性碳材料與生物相容性材料的結合，以探索其在可植入式柔性電子器件中的應用，或將成為碳材料在柔性電子領域另一重要的應用研究方向。作者相信，應用于構筑柔性電子器件的先進碳材料的設計、制備和相應加工技術的開發將會極大地促進下一代智能醫療系統的發展。
【團隊介紹】
張瑩瑩課題組隸屬于清華大學化學系，兼屬清華大學微納米力學與多學科交叉創新研究中心。主要圍繞納米碳材料和絲蛋白材料的制備科學、物理與化學性能開展研究，重點發展面向柔性可穿戴系統的新型電子材料與器件。
展開 新型3D打印技術：將電子器件和細胞直接打印到皮膚上！
這種打印機可以利用標記，追蹤手的運動，根據手的運動和外型進行實時調整，所以打印的電子器件能夠保持住電路形狀?！?另外一項獨特的3D打印技術功能，就是采用由銀片制成的特制墨水。銀片可以在室溫下加工并導電。這不同于其他的3D打印墨水，它們需要在高溫下加工（高達100攝氏度或者212華氏度），會燒傷手部。
移除電子器件的辦法很簡單，只需要采用鑷子剝掉它們或者用水沖洗。
價值
（圖片來源：明尼蘇達大學）
Michael McAlpine 表示：“我們對于這種新型3D打印技術的潛力感到非常興奮，它采用便攜式、輕量、成本低于400美元的3D打印機。我們可以想象，一個士兵可以從背包中拿出這個打印機，將化學傳感器或者他們需要的其他電子產品直接打印到皮膚上。它就像一把未來的‘瑞士君刀’，他們所需要的所有東西都可以通過一個便攜式3D打印機工具實現?！?除了電子器件，這種新型3D打印技術也為其他許多應用鋪平了道路，包括給皮膚病患者打印細胞。McAlpine 的團隊與明尼蘇達大學治療罕見皮膚病的專家 Dean Jakub Tolar 展開合作，成功地采用一種生物墨水，在老鼠皮膚傷口上打印細胞，這將為皮膚病患者帶來更加先進的治療方法。
McAlpine 表示：“在皮膚上直接打印電子器件或者細胞的想法非常吸引我。這是一個如此簡單的想法，但是為未來許多重要應用來說具有無限的潛力?！?/span>
展開 熱設計篇--電子器件的熱損耗理論計算（一）
電子器件的耗散功率（俗稱熱損耗）是決定熱仿真精確度的重要參數，也是電子產品熱設計的基礎。熱損耗可以通過試驗測量或者理論計算的方法確定。本文會連載幾篇介紹幾種常見電子器件熱損耗的理論計算方法，供諸君參考使用。
電子器件產生的熱量是其正常工作時必不可少的副產物。當電流流過半導體或者無源器件時，一部分功率就會以熱能的形式散失掉，這部散失掉的功率稱為熱損耗，計算公式如下：
如果電壓或者電流隨著時間變化，那么熱損耗由平均熱損耗給出，可以用下面的公式表示：
當然上面熱損耗的公式是一個籠統的公式，實際上對于不同的電子器件，公式都不一樣。后續我們會分別介紹有源器件CMOS、JunctionFET、MOSFET和無源器件導線、電阻、電容器、電感器和變壓器等熱損耗的理論計算公式。
展開 
2024年德國電子元器件展會
electronica 2024德國慕尼黑電子展覽會
electronica 2024德國慕尼黑電子展覽會
二、展出內容
電子元器件及組件，電子材料，高、低壓電源及開關設備，控制元件，電路保護器件，電源，電池，低壓線纜，連接線，線束，機電元件及連接技術，天線技術，無源元件，硅晶體器件，電子原材料，稀土，磁粉，磁芯，變壓器，線圈，微電機，焊接技術，半導體器件，絕緣材料，磁性材料及產品，接插器件，電聲配件，集線器，喇叭，蜂鳴器，光電子，光伏產品，光熱產品、光纖組件及連接器技術，顯示器件，TFT-LCD，液晶器件，LCD/LED器件及技術，LED照明，清潔能源產品，電子測試儀器及儀表，PCB設計與制版，電子生產工藝，封裝，電子生產設備等。
【組展單位】廣州勵智穎展覽服務有限公司
Guangzhou Lizhiying Exhibition Service Co., Ltd
【聯系人】 郭 靜/Lily Guo
【手 機】 183-1969-8199（微信同號） 137-6258-1007
【Q Q】 448755889
【地 址】 廣州市天河區車陂東岸祠堂大街2號
【郵 箱】 expo_lily@163.com
德國慕尼黑國際電子元器件、材料及生產設備展覽會 (ELECTRONICA)
Electronica 是世界的電子產品貿易展覽會和會議，這使其成為該行業重要的國際會議場所。整個電子產品范圍， 從組件到系統、應用和服務， 都將在我們位于慕尼黑的展會大廳中展示。但還有更多內容：廣泛的 會議和支持計劃 將重點關注汽車、嵌入式、無線、工業物聯網、連接器/測量和印刷電子等領域。
展開 電子產品中電子元器件的發熱計算。
問題描述：在電子產品中，電子元器件的散熱問題對產品的可靠性影響較大，通過數值模擬計算，可以對電子元器件的散熱進行優化，保證產品使用過程中的可靠性。
分析類型：穩態熱分析
分析平臺：ANSYS Workbench 19.0
分析人：技術鄰 庫哥CAE
業務咨詢網址：http://www.yqgqt.org.cn/b/218
一、傳熱基本知識在貼子《基于 ansys workbench多層復合壁的導熱（體現接觸熱阻）》中有提到，這里不再闡述。貼子鏈接：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/301774。
二、模型建立
三、邊界條件
電路板上，某電子元器件每小時發熱量5e6 W/m3，電路板在空氣中進行散熱，選取電路板上與各部件與空氣的對流換熱系數為5w/m2。
四、最終電路板的溫度分布如下圖所示：
從圖中我們可以看出，發熱電子元件是該電路板溫度最高的地方，且離該發熱部件越遠，電路板的溫度越低。
展開 2026深圳國際電子元器件展覽會
顯示器件：數碼管，LED器件，OLED顯示器，LCD液晶顯示器等。??????
傳感器：霍爾傳感器，溫度傳感器等。?
微波元器件：隔離器，功分器，耦合器，3DB電橋，合路器，衰減器，移相器，諧振器，環形器，混頻器等。?????
補充場效應管：晶體管，光耦，光續短期，紅外發射管，紅外接收管，晶閘管，復合晶體管，可控硅等。
線材類：漆包線，電線電纜，光纖線等。
開關類：滑動開關，波動開關，輕觸開關，微動開關，鈕子開關，按鍵開關，直鍵開關，旋轉開關，撥碼開關，薄膜開關等。
接插件：排針排母，歐式連接器，牛角連接器，簡牛連接器，IDC連接器，XH連接器，VH鏈接器，D-SUB連接器，水晶頭水晶座，電源連接器，插頭插孔，IC座，射頻鏈接器，光纜連接器，歐式接線端子，柵欄式。
為何參展
下游應用市場逆勢增長,電子元器件需求旺盛,強強聯合,一切并非從零起步。
展會享有深圳市電子商會所屬3000+會員單位的巨大行業影響力超過100萬來自電子制造行業的專業買家數據及多年專業的主辦商貿展會經驗。專業展會服務提升商貿采購效率，拓展新業務機會。
行業內不可多得的專業展示電子元器件商貿采購型展覽會，結合整合營銷與豐富同期活動——展前展中TAP貿易配對服務與現場優惠采購活動，促進成單；同期各類專業學術會議與技術論壇，呈現前沿技術成果和分享行業洞見。與同期展會覆蓋完整電子制造產業供應商鏈，買家的一站式采購平臺。
展會亮點
深圳國際半導體及電子元器件展覽會是專注于全面展示電子產品設計生產所需的各類電子元器件及物料產品的商業展覽，是為來自各類電子產品生產加工企業的專業采購人員所打造的元器件及物料采購平臺。
展開 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
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前言
電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。通過莎益博統計的客戶經驗，溫度產生的議題如下:
大量使用的半導體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數地上升
許多電子器件的性能表現與溫升速度直接相關，溫度升高，效能直接下降
通過計算機來解流動、傳熱等方程可獲得流場與溫度數據等信息，實現了成本低、速度周期快，且模擬結果與實驗設計可以非常地吻合；今許多產品皆已導入仿真工具做為開發的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
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常規所遇的熱仿真設計重點
幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計算
－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應)
散熱常用模塊
－熱管
－風扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
展開 