聚合物材料加工的案例
復旦朱亮亮課題組通過光激發實現有機相AIE并可視化指導聚合物材料的溶液加工和自組裝
聚集誘導發光(AIE)已經越來越多的被應用于可視化材料領域。目前報道的實現AIE的經典方法，多是在體系中引入不良溶劑，例如往THF溶液中加入水，去促進分子聚集，從而實現AIE。可以看到，在AIE聚集體的制備過程中，水是必不可少的。然而，這一因素限制了許多聚合物的溶液加工過程。因此，實現有機相的AIE，可以突破溶劑類型對于可視化材料加工的限制，富有挑戰且有意義。
目前，基于特定化學反應的AIE分子已有報道，從而印證了上述的猜想。然而，這些例子還是在水相中進行并應用于生物領域。通過化學手段實現有機相中AIE的難點，主要是對于反應物和產物溶解性不同的控制。通過基于物理過程的光激發手段可以充分利用光子促進分子整體的運動并實現光照前后分子溶解性的改變，從而有望很好的解決之前提到的問題。
最近朱亮亮課題組通過光激發控制分子聚集的方法實現了有機相的AIE，并且得到了聚集誘導的室溫磷光發射。通過光照改變分子的構型而非化學結構從而實現分子聚集，并在一系列的有機溶劑中實現了超過200倍的發光強度的增加。并且，有機相AIE這與之前報道的光激發分子自松弛的例子完全不同，引入了穩態設計的概念，推動了基于物理變化的光激發材料加工和材料自組裝的可視化進程。作者使用了一系列不同的實驗方法和理論計算去支撐相關觀點，研究的學科交叉涵蓋了許多領域，例如物理有機化學，高分子化學，材料化學，光科學和納米科學。
展開 共軛聚合物的多級組裝促發大面積加工聚合物單分子層晶體管
此工作利用共軛聚合物的多級組裝策略形成特定的聚合物固相形貌，為相關科研工作者提供了清晰明確的“分子間相互作用—溶液相組裝結構—薄膜微觀結構—功能器件性能”的研究策略。他們獲得的聚合物單分子層表現出優異的電荷傳輸性能，有望應用于加工制備大面積的高性能聚合物集成電路。
該研究工作發表在材料與工程科學領域頂級期刊《Advanced Materials》上，論文的第一作者為北京大學化學與分子工程學院博士生姚澤凡。
來源：高分子科學前沿
如何避免聚合物在加工過程中的降解？
剪切作用和熱的作用一起，對聚合物的降解起強烈的降解促進作用。
微量水分是有些聚合物降解的主要因素，如PC、尼龍（PA）、ABS、聚酯等。因此加工之前的干燥是必備的工序。
二、解決措施
聚合物在加工過程中出現降解后，制品外觀變差，內在質量降低，使用壽命縮短。因此加工過程大多數情況下都應設法盡量減少和避免聚合物降解。因此通常可采用以下措施：
嚴格控制原材料技術指標，盡量去除聚合物中的催化劑殘留等雜質。
使用前對聚合物進行嚴格干燥，特別是聚酯、聚醚、聚酰胺等聚合物存放過程容易從空氣中吸附水分，用前通常應使水分含量降低到0.01-0.05%以下。
確定合理的加工工藝和加工條件，使聚合物能在不易產生降解的條件下加工成型。
加工設備和模具應有良好的結構。主要應消除設備中與聚合物接觸的部分可能存在的死角或縫隙，減少過長的流道、改善加熱裝置、提高溫度顯示裝置的靈敏度和冷卻系統的冷卻效率。
在配方中考慮使用抗氧劑、穩定劑等以加強聚合物對降解的抵抗能力。
有些情況下，可以利用聚合物在加工過程中的降解效應，如橡膠的開煉（塑煉），降低分子量，提高加工性；聚合物共混物，利用剪切效應產生的自由基，可是兩種或多種聚合物產生接枝、共聚等反應，從而提高共混物的性能。
展開 塑膠材料篇：聚合物的聚集態結構，對聚合物性能的影響
上篇介紹了高分子鏈結構對材料基本性能的影響，但由于聚合物是由許多高分子鏈聚集而成，有時即使相同鏈結構的同一種聚合物，在不同的加工成型條件下，也會產生不同的聚集態，所得制品的性能也會截然不同，因此聚合物的聚集態結構對聚合物材料使用性能的影響比高分子鏈結構更直接、更重要。
聚合物的聚集態指的是高分子鏈之間的排列和堆砌狀態，不同大分子鏈通過分子間的作用力聚集成為聚合物。
一、分子間的作用力類型：
其中，高分子鏈的形成主要靠主價力（化學鍵）；而高分子鏈聚集成聚合物主要靠次價力（分子間的力）。
1、范德華力：沒有方向性和飽和性。
其中，色散力存在于一切分子中，是范德華力最普遍的一種，在非極性分子中，分子間的作用力主要是色散力，如PE、PP、PS。
2、氫鍵：具有方向性和飽和性。
氫鍵的形成條件是一個電負性強、半徑小的原子X與氫原子H形成的共價鍵(X－H)，而這個氫原子又與另外一個電負性強、半徑小的原子Y以一種特殊的偶極作用結合成氫鍵(X－H···Y)。
氫鍵的形成可以是分子內，也可以是分子間。
分子間形成氫的高聚物有聚丙烯酸、聚酰胺等。
二、聚合物的聚集態結構
以上各種分子間的作用力共同其作用才使得相同或不同分子聚集成不同狀態的聚合物，此時的聚合物聚集態結構主要包括分為晶態結構、非晶態結構、液晶態結構和取向態結構。
1. 晶態結構（含晶區和非晶區）
2. 非晶態結構（長程無序，近程有序，均相，各向同性）
3. 液晶態（介于晶態和非晶態之間，物理狀態為液體，又具有晶體的有序性）
4.
展開 
導熱聚合物材料的發展趨勢：關鍵因素、進展與展望
圖1.熱界面材料(TIM)的工作機理示意圖。
TIMs的理想特性包括厚度、高導熱系數和低接觸熱阻。目前，TIMs主要是聚合物基復合材料，制備簡單，價格低廉。為了最大限度地減少導熱顆粒對聚合物性能的影響，可以使用預先構建的導熱結構來制備先進的聚合物基TIMs，以確保有利的顆粒分布并在聚合物基質中形成相互連接的網絡。TIMs的電氣絕緣性、機械強度、長期穩定性和阻燃性也是其實際應用需要考慮的因素。聚合物復合材料具有柔韌性好、密度低、絕緣性好、成本低、耐腐蝕、易加工等優點，作為熱管理材料廣泛應用于各種場合。然而，聚合物基體由于其固有的無定形排列的分子鏈，在一定程度上限制了其在熱管理中的應用。對于大多數聚合物來說，聲子熱傳導是主要的熱傳導途徑。由于聚合物中大分子鏈的無定形結構和振動會引起大量的聲子散射，絕大多數整齊聚合物是隔熱體或相對較差的熱導體(值為0.1-0.5 W/mK)。目前，提高其導熱性能的策略有兩種:（1）通過設計和改變分子和鏈鏈的結構來改善聚合物鏈的取向和結晶度;（2）與導熱填料復合。策略1和策略2分別稱為固有導熱聚合物和填充導熱聚合物。策略1相對復雜且耗時，而策略2被認為是一種更高效、更方便的方法。
導熱聚合物復合材料具有加工方便、成本低、易于產業化等優點，在能源、電子封裝、電氣設備、航空航天等工業領域得到了廣泛的應用。然而，對熱傳導的基本認識和熱傳導的宏觀/微觀調控策略的發展仍然相對欠。界面熱阻是熱流通過兩相接觸界面時產生的附加熱流阻力，它在復合材料的整體傳熱能力中起主導作用。界面熱阻的研究主要基于連續介質理論和原子理論。
展開 精確測量聚合物加工技術將用于改善SLA3D打印技術
該技術被稱為樣品耦合共振光學流變學（SCRPR），它是一種基于光的原子力顯微鏡（AFM），報告指出，它“衡量材料的特性如何以及實時的變化”。該尺度為亞微米空間分辨率和亞毫秒時間分辨率，其幅度小于傳統的體積測量方法。通過觀察各種基材聚合而收集的數據將為優化樹脂的物理和化學性質以及改善固化時間提供相應數據，固化時間已經短至12毫秒（從液體到固體完全轉變）。
修改商業AFM探針以使用紫外激光在探針與樣品接觸的位置固化聚合物（光敏樹脂），跟蹤兩個值：共振頻率和能量耗散。可以將數學模型應用于值變化以確定剛度和其他機械性質。聚合可以通過共振頻率的增加來表示，并且創建單個體素聚合的形貌圖實現之變化的可視化。
這些信息不僅對3D打印行業有價值，因為光學和涂料公司已經聯系NIST進行合作和研究材料特性。一些3D打印公司花費大量資金進行研發，以使他們的機器固化過程更快更精確，SLA技術是目前最快的3D打印類型之一，通過該技術未來的應用3D打印行業可能會讓3D打印進入下一個高速發展的時代。
來源：中國3D打印網
展開 ：具有金屬級導熱系數和可控導熱路徑的全有機聚合物塊狀材料
日前，四川大學傅強教授/吳凱副研究員團隊報道了一種“具有金屬級導熱系數和可控導熱路徑的全有機聚合物塊狀材料”，他們的策略是在聚合物基體內、以全程連續的高分子聚乙烯纖維（PEMF）定構聲子的傳熱高速通道、減少因聚合物-PEMF兩相界面所引起的聲子散射，賦予了有機聚合物材料金屬級別的定向導熱能力、以及傳熱路徑可柔性定制的特點（圖1）。相關研究成果在線發表于材料領域優秀期刊Advanced Science上。
圖1. PDMS/PEMF有機聚合物塊狀材料的加工定構示意圖和可控傳熱的熱成像記錄
絕緣導熱高分子材料在電子器件熱管理和新能源技術中具有重要的應用價值，但是他們本征的低導熱系數極大地限制了其在高功率器件方面的實際作用。目前主流的方法是往聚合物基體內引入導熱系數更高的微米/納米填料，通過控制填料的含量、分散或分布提高聚合物復合材料的導熱系數。但是，由于微/納米填料的巨大比表面以及其與聚合物基體的聲子振動和擴散模式的不匹配，兩者共混改性不可避免地會在聚合物與填料的界面處帶來嚴重的聲子散射問題。即使可以通過調控填料之間的搭接部分降低聚合物-填料或填料-填料之間的界面熱阻，但復合材料的導熱系數遠遠達不到填料本征的數值。此外，通過調控填料取向的方向，目前可以調控復合材料在面內/面外方向的導熱系數，讓熱源處的熱量更容易沿著復合材料的取向方向傳遞，但是若是在復合材料內部構建更為復雜的傳熱路徑，還需要更加獨特的復合材料成型加工方法。
展開 一文帶你了解復合材料：復合材料的種類、加工及應用
各種天然纖維已被用于生產綠色復合材料，包括亞麻、劍麻、劍麻、棉花、大 麻和龍舌蘭。它們是豐富的可利用和可再生的。農業副產品，如甘蔗渣、玉米稈也被用作增強材料。
4. 混合型復合材料：
混合復合材料是指用兩種或兩種以上的纖維或填充物來增強單一聚合物，或用一種或多種纖維或填充物來增強聚合物混合物。與單獨增強的聚合物復合材料相比，混合型復合材料具有更好的拉伸性能。在不同填充物增強聚合物基體的情況下，一種填充物彌補了另一種填充物的缺點，即混合復合材料中的一種填充物可能是昂貴的，并具有較高的拉伸模量，而另一種填充物可能是廉價的，具有較低的拉伸模量。
然而，在合成纖維和天然纖維增強聚合物復合材料中，合成纖維的加入有助于減少吸濕性和提高性能，而天然纖維可減少碳足跡和最終產品的價格。混雜復合材料的性能取決于多種因素;這些因素包括纖維載荷、纖維的排列和取向、纖維的分散、纖維尺寸以及纖維與聚合物基體或基體之間的界面粘附。混合可以通過結合合成纖維和合成纖維、合成纖維和天然纖維、天然纖維和天然纖維以及在增強聚合物復合材料中加入納米填料（如納米粘土、碳納米管、石墨片和金屬氧化物納米顆粒）來實現。
復合材料加工：
聚合物復合材料有許多加工技術。這些方法包括溶劑鑄造、熔融復合、壓縮成型、注射成型、擠壓成型等。選擇一種特定的加工方法取決于所需的應用、聚合物的類型和要使用的增強材料。
1. 溶劑鑄造法：
這種方法被廣泛用于制備生物復合材料，它需要少量的聚合物基體和增強材料。在這種方法中，聚合物被溶解在一個合適的溶劑系統中。溶解后，加入增強材料以制備均勻的混合物。當達到均勻性時，通過汽化或沉淀去除溶劑，形成薄膜。
展開 寧波材料所在短切碳纖維增強聚合物材料導熱性能方面取得進展
短切碳纖維是由碳纖維長絲經纖維短切而成，相較于碳纖維長絲可以更均勻地分散在基體材料中。短切碳纖維不僅具有超高的機械強度、較低的密度及良好的熱穩定性，而且是一種性能優異的導熱材料，是提高聚合物材料導熱性能的理想導熱填料。但是，一維材料存在嚴重的導熱各向異性，如何充分控制短切碳纖維在聚合物基體材料中呈豎直取向，從而充分利用碳纖維的軸向高導熱性能得到具有優異縱向熱導率的復合材料是研究的關鍵。常用的方法是通過對短切碳纖維施加外電場，使碳纖維沿豎直方向取向。但是這種方法需要較強的電場強度且工藝較為復雜，另外復合材料厚度受限于纖維的長度，較難得到厚度適宜的導熱復合材料。
鳳凰供應環氧樹脂https://m.hongyantu.com/goodlist/sz/48338.html
基于上述問題，中國科學院寧波材料技術與工程研究所表面事業部功能碳素材料團隊通過利用單軸溫度場下冰晶的定向引導作用，使得短切碳纖維沿豎直方向取向，得到了具有“微蘆葦叢”結構的碳纖維多孔泡沫，其制備流程和微觀結構如圖1所示。“微蘆葦叢”結構充分利用碳纖維的軸向高導熱增強聚合物材料的導熱性能。該方法制備的復合材料的熱導率高達6.04 Wm-1.K-1，并且得到的復合材料具有良好的柔順性，有望代替傳統的聚合物材料解決電子電氣設備的散熱問題。
相關工作已發表在化工領域的核心期刊（Chem. Eng. J., 2019, 375, 121921），并獲得國家自然科學基金（51573201和U1709205）、浙江省公益技術應用研究計劃（2016C31026）和3315創新團隊等項目資助。
展開 聚合物材料模擬：概述和實例
圖4（左）顯示了使用DPD計算的聚電解質和水的相分離結構，圖4（右）顯示了使用平均場方法計算的三組分聚合物系統的相分離（核/殼）結構。目標空間尺度為幾百納米。
圖4. 左圖：DPD計算的聚電解質相分離結構，右圖：平均場方法計算的三聚合物組分相分離結構
5、爬行動力學
通過將聚合物鏈以交纏點之間的分子量為單位進行粗粒化，可以計算基于聚合物鏈交纏結構的爬行動力學。方法包括滑動鏈模型和原始鏈網絡（PCN）模型。近年來，滑動彈簧模型[7]能夠將聚合物鏈交纏效應添加到DPD中。
圖5是聚異戊二烯（分子量約48,800）的G'（存儲模量）和G"（損耗模量）的評估。快照中的彎曲點對應于交纏點。
圖5. 通過PCN評估粘彈性（左圖：快照，右圖：主曲線）
6、連續體模型
使用DPD和平均場方法獲得的相分子結構，可以基于連續體模型進行有限元方法（FEM）計算，以評估平均彈性模量和熱導率等物理性能。各組分的材料性能作為參數輸入。圖6（左）顯示了在將變形施加到圖4（右）中獲得的相分離結構時，界面處的應變能分布；圖6（右）顯示了在聚合物中通過DPD獲得的納米填料分散結構進行熱傳導計算時的熱通量分布。圖6中的計算基于某種模擬得到的結構，但還有其他方法可以利用結構，如使用散射試驗或CT的數據，或通過創建虛擬結構對物理性能和結構之間的關系進行數值實驗。
圖6. 通過有限元方法評估力學性能
（左圖：相分離結構中的應變能分布，右圖：納米填料分散結構中的熱通量分布）
7、J-OCTA中包含的引擎（求解器）
對于量子化學和密度泛函理論，J-OCTA捆綁了SIESTA和ABINIT-MP，并提供了與Gaussian等的接口。
展開 溫敏聚集誘導發光聚合物本體材料
來源：高分子科學溫敏熒光聚合物是指熒光強度或波長隨溫度變化而發生顯著變化的新型功能聚合物材料，可廣泛應用于智能器件、記憶材料等領域。已報道的溫敏熒光聚合物主要集中于水溶性聚合物，如聚(N-異丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)，利用PNIPAM水溶液的溫度響應實現聚合物材料熒光的溫敏特性。然而，聚合物材料大多以固體形態使用，開發新型溫敏熒光聚合物本體材料具有重要意義。
基于以上背景，中山大學材料科學與工程學院梁國棟教授課題組將結晶-熔融相轉變引入溫敏熒光聚合物本體材料的設計之中。通過聚合物的結晶-熔融轉變實現聚合物本體的溫敏特性，采用后修飾的方法在聚合物鏈中引入聚集誘導發光(AIE)生色團，合成了聚集誘導發光基團修飾的結晶性聚酯材料PCB-TPE，對PCB-TPE的熒光-溫度響應行為進行了系統研究。
PCB-TPE在良溶劑(THF)中熒光很弱，但在劣溶劑(水)中發射藍色熒光，表現為典型的AIE特性。
圖1. PCB-TPE在不同THF/H2O溶劑比例下的(a)熒光譜圖和(b)熒光強度值隨水含量的變化關系圖
該聚合物在溫度為-10~60 °C的區間內具有肉眼可見的熒光強度變化。升溫過程中(圖2)，熒光強度隨溫度的升高而下降，-10 °C下熒光強度為60 °C下的35倍。在低溫下，聚合物結晶，AIE生色團的分子內運動受到限制，熒光強度高；溫度升高后，聚合物晶體熔融，分子鏈運動能力增強、自由體積增加，AIE生色團的分子內運動逐步“解凍”，消耗了激發態能量，導致聚合物熒光強度顯著下降。
圖2. 升溫過程中(a)熒光光譜和(b)DSC曲線及470 nm處熒光強度隨溫度變化關系圖
降溫過程中材料的熒光變化趨勢正好與升溫過程相反(圖3)。
展開 
用于熱管理的分層導熱聚合物納米復合材料
來源 | Applied Materials Today
01
背景介紹
由于固體材料的導熱系數與電氣系統的溫度變化成反比，這就要求導熱材料表現出與溫度相適應的熱傳輸能力，并集成到動態負載條件的電氣系統的熱管理中。管理電導體中的熱量是滿足能源可持續使用和電力可靠性需求的一個主要挑戰，尤其是在電力電子設備和能源關鍵型電機中更為重要。要實現這些不同的功能，如熱可靠性和電可靠性，就需要合理地設計導熱材料的結構。
02
成果掠影
近期，布法羅大學Shenqiang Ren研究團隊提出了分層導熱納米復合材料，由納米結構陶瓷共形涂層和混合排列的超高分子量聚乙烯纖維組成，可定制電導體的散熱。混合排列的熱界面具有非常理想的各向異性高導熱系數，可達0.98W/mK，介電強度為3.4。此外，電隔熱界面在動態負載條件下表現出高性能和可靠的電氣系統。在相同的電負載下，非均勻陶瓷-聚合物封裝導體的表面溫度比聚合物封裝導體低17.8℃。研究成果以“Hierarchical thermal-conductive polymer nanocomposites for thermal management”為題發表于《Applied Materials Today》。
03
圖文導讀
圖1 a. 由超高分子量聚乙烯（UHMWPE）和陶瓷涂層組成的導熱材料示意圖。(I)排列UHMWPE纖維。（II）陶瓷涂層UHMWPE纖維。（III）異質陶瓷UHMWPE薄膜。（IV）異質薄膜涂層銅線。
展開 ：新型拓撲化學聚合-固態合成可溶液加工和功能化的超高分子量聚合物
如TCP 得到有效利用，它將成為除ROMP 和 ATRP以外，可用于生成超高分子量 (數均分子量Mn > 106) 聚合物的有效“工具”。然而目前已報道的TCP 的化學反應有限，且多數所得聚合物溶解性差，這極大的限制了對TCP聚合產物的研究和后功能化。
近日，勞倫斯伯克利國家實驗室劉毅研究員課題組開發了一種基于氮雜對苯二醌二甲烷 (AQMs)的新型TCP反應體系。研究人員合成了一系列以AQM為骨架的芳香小分子單晶，通過可見光/熱引發的固態 TCP 反應，得到了對應的聚合物晶體。實驗證實不同烷基取代對此類TCP反應的活性影響甚微。基于此，本研究使用基于冷凍透射電鏡的微晶電子衍射法(micro-ED) 首次獲得了原子分辨率的基于正丁基取代TCP 聚合物晶體結構。并且，研究人員通過引入長烷基鏈作為增溶基團，制備了可溶的超高分子量聚合物。得益于其優異的溶液加工性，此類 TCP 聚合物可作為電極活性材料，組裝成薄膜電容器。所制備器件展現出高介電常數和優異介電儲能特性。除此之外，研究人員利用聚合物中保留的三氟甲磺酸酯基團，成功通過親核取代反應實現了對所得超高分子量的聚合物的后功能化。
圖1.基于AQM骨架的芳香小分子及其TCP產物。
圖2.正丁基取代的AQM小分子單晶結構及其相應TCP產物晶體結構（micro-ED 表征）。
圖3. 對AQM反應體系的聚合動力和熱力學的探索以及對所得聚合物介電儲能特性的開發。
圖4.利用親核取代反應對可溶TCP聚合物的后修飾。
展開 案例 | 利用Digimat快速評估聚合物炸藥的材料性能
它是以TATB為主體，加入粘結劑粉末壓制成形的復合材料，由于具有優異的力學性能和安全性能而得到廣泛應用。通過Digimat-FE可以快速評估組成成分對炸藥性能的影響。
主要亮點
應用產品：Digimat-FE
行業：軍工領域
具體應用：快速評估材料性能
挑戰
TATB基PBX內部包含著大量不規則、跨尺度的孔隙，研究孔隙對TATB基PBX力學性能的影響規律，對認識炸藥的承載能力和結構失效機制均具有重要意義。由于孔隙結構形態復雜且無序分布，再加上目前實驗手段的限制，難以從實驗上建立孔隙與PBX宏觀力學性能的定量關系。以材料微觀結構為基礎的熱力學數值預測模型，用代表體積元法（Representative Volume Element，RVE）可有效解決這個問題。采用Digimat-FE模塊中的RVE建模方法，建立了填充相、基體相和氣孔相三相有限元計算模型。
Digimat-FE 示意圖
具體操作流程
首先對材料特性進行設定，包括Binder和TATB材料特性以及TATB作為夾雜項的設定，和氣泡作為夾雜相的設定。在Digimat-FE中可以直接在geometry當中生成幾何模型PBX代表體單元模型，其中TATB體積分數設定為70%，孔隙度設定為5%，紅色為TATB，灰色為空穴，基材為粘結劑，可以從生成的下表中看出實際生成的TATB體積分數為0.692509，空穴的體積分數為0.0500096，與設定誤差非常小。
材料組成及RVE微結構設置生成
RVE單元各相體積分數比
然后利用內置前處理劃分網格。20秒鐘后，系統自動幾何網格，并劃分合適的網格。
接下來需要劃分設定載荷，FE當中支持內部設定載荷，可以設定軸向，雙軸，剪切等載荷類型。
展開 聚合物半導體材料與憶阻器領域新進展！
因此，亟需開發新型電子材料與新原理信息技術，來解決微電子器件面臨的摩爾定律極限以及馮?諾依曼瓶頸等問題。
上海交通大學化學化工學院劉鋼研究員與合作者，結合Suzuki偶聯聚合和“Click”點擊化學反應設計合成了一種具有二茂鐵和三苯胺氧化還原雙活性測鏈基團的新型聚芴衍生物PFTPA-Fc材料，并利用其固態三重氧化還原憶阻行為制備了柔性憶阻器原型器件。利用該器件的模擬憶阻行為不僅能夠執行十進制四則算術運算，還可以完成基本的二元布爾邏輯操作，從而在單一聚合物憶阻器中實現多值信息存儲與處理功能的集成，為發展高性能、低功耗的存算一體器件與芯片提供了新的材料體系和理論基礎。
圖2.（a）PFTPA-Fc的結構式、（e）Electrostatic Potential分布、（c）不同阻態下的熒光圖譜、（d）十進制除法與（e）邏輯運算功能
來源：材料科學與工程
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