基于MSC.marc的粉末等靜壓有限元模擬 粉末冶金是使用金屬粉末，或金屬粉末與非金屬粉末的混合物作為原料，經過壓制成形和燒結，制造各種類型產品的工藝過程。 粉末壓制工藝過程通常會采用MSC.Marc軟件進行分析，采用粉末體本構方程----Shima-Oyane屈服函數----分析粉末金屬流動規律和相對密度分布規律。

活性粉粉末混凝土

本視頻錄制了灌注過程中粉末狀材料和漏斗相互作用過程的三維仿真建模步驟。本教程最大的亮點在于采用Discrete Element Method (離散單元法）對粉末狀材料進行了模擬。采用傳統的Lagrangian網格對漏斗和地面進行建模。二者之間通過關鍵字*DE_TO_SURFACE_COUPLING 進行計算數據的交換，從而實現粉末材料和結構體的相互作用。

講解lag+sph算法 講解算例建模 講解高斯點添加 講解后處理

Altair電池包解決方案系列研討會之EDEM電池制造 1.電極粉末材料建模； 2.工藝過程模擬； 3.電池輥壓分析； 4.電池膨脹分析； 5.高級分析功能。

根據粉末材料的粒徑分布確定多顆粒模型中不同直徑顆粒的數量，不同直徑顆粒的沖擊速度和初始溫度根據之前的氣體動力學仿真課程計算確定。在abaqus中將顆粒設置為歐拉體，基體為傳統的拉格朗日元素。由于歐拉分析中材料在網格中流動，所以顆粒的變形不受網格畸變影響，所以視頻中的方法比較適合于基體變形較小的噴涂仿真。

以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。