電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無聲

基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優(yōu)化，視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。19..2以上版本。

隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。

，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。

本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機(jī)箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機(jī)箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動(dòng)，鋼板的彈性變形以及回復(fù)過程，確定了芯片跌落過程中芯片應(yīng)力最大位置位于電子元器件的針腳處。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品的使用壽命，是電子行業(yè)從業(yè)人員需要重點(diǎn)考慮的課題。 然而電子產(chǎn)品多熱算過熱？封裝焊球在多少次溫度循環(huán)后會斷裂失效，發(fā)生在哪里，失效概率是多少？電子元器件在受振動(dòng)后會不會發(fā)生斷裂失效，會滿足多少次振動(dòng)循環(huán)？這對于電子工程師而言，都是很難在實(shí)際試驗(yàn)測試前給與明確答案的...... 當(dāng)然，借助ANSYS Mechanical 等有限元軟件，我們可以進(jìn)行準(zhǔn)確的有限元分析和壽命預(yù)測。