ansys2022的案例
Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，Ansys提供的產(chǎn)品涵蓋從微觀尺度的Ansys Lumerical到宏觀尺度的Ansys Zemax，以及使用Ansys Speos的人類感知系統(tǒng)與傳感器感知系統(tǒng)；Ansys 2022 R1版本提供了更多功能，支持Ansys獨(dú)特且綜合全面的解決方案，用于數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)類電子、汽車、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域的光學(xué)和光子器件設(shè)計；另一方面是支持?jǐn)?shù)字任務(wù)工程的眾多仿真解決方案，例如Ansys STK（系統(tǒng)工具套件），其中包括增強(qiáng)工具，以支持商業(yè)航天行業(yè)目前正在評估和設(shè)計的大型衛(wèi)星巨型星座。介于兩者之間的是來自幾乎所有行業(yè)的示例，這些行業(yè)需要對日益復(fù)雜的現(xiàn)象進(jìn)行快速、高精度仿真，以滿足緊迫的產(chǎn)品研發(fā)期限。
另一種實現(xiàn)滿足期限的方法是將高級仿真技術(shù)與高性能計算（HPC）資源結(jié)合起來。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應(yīng)用大量增加，并能充分利用最新圖形處理單元（GPU）可以提供的強(qiáng)大功能。例如，F(xiàn)luent中新推出的Multi-GPU求解器加速了穩(wěn)態(tài)計算流體動力學(xué)（CFD）仿真，結(jié)果顯示，4個高端GPU提供的性能相當(dāng)于1,000多個CPU，同時將硬件成本降低多達(dá)7倍，功耗降低高達(dá)4倍。Ansys 2022 R1通過新增流-固耦合多物理場仿真功能，進(jìn)一步擴(kuò)展了Ansys Discovery在熱管理關(guān)鍵領(lǐng)域強(qiáng)大的實時物理功能，這種快速容錯方法現(xiàn)在可大幅簡化換熱器、液體冷卻設(shè)備和排氣系統(tǒng)的仿真工作，并將仿真速度提升多達(dá)50倍，從而能夠進(jìn)行更大規(guī)模的設(shè)計探索。
展開 Ansys 2022 R2新版本發(fā)布：通過增強(qiáng)產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)洞察激發(fā)工程創(chuàng)新
Ansys 2022 R2提供一系列前所未有的全新功能、性能改進(jìn)和跨學(xué)科工程解決方案，助力開發(fā)團(tuán)隊充分對其新一代產(chǎn)品的各個維度進(jìn)行理解。”
來源于：ANSYS
Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學(xué)仿真定制用戶界面，從而幫助飛機(jī)設(shè)計人員評估飛機(jī)效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學(xué)；同樣，新推出的Ansys Forming產(chǎn)品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業(yè)常見的金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數(shù)字化設(shè)計和驗證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設(shè)備的射頻干擾挑戰(zhàn)。
Ansys在2022 R1版本中繼續(xù)推出突破性技術(shù)，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設(shè)計難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領(lǐng)域的發(fā)展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎(chǔ)上，新推出的Phi Plus網(wǎng)格劃分技術(shù)為3D IC封裝挑戰(zhàn)等復(fù)雜系統(tǒng)仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發(fā)現(xiàn)最壞情況下動態(tài)壓降的用時從數(shù)周縮短至數(shù)小時，堪稱十年難遇的技術(shù)突破。這種新穎的、從統(tǒng)計學(xué)上可行的建模方法首次實現(xiàn)了對相鄰單元的所有相關(guān)開關(guān)場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設(shè)計的可靠性，并使芯片設(shè)計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進(jìn)一步洞察產(chǎn)品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預(yù)測準(zhǔn)確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團(tuán)電力電子開發(fā)工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產(chǎn)品在汽車行業(yè)的重要性不斷增加。
展開 Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
Ansys 2022 R1通過新增流-固耦合多物理場仿真功能，進(jìn)一步擴(kuò)展了Ansys Discovery在熱管理關(guān)鍵領(lǐng)域強(qiáng)大的實時物理功能，這種快速容錯方法現(xiàn)在可大幅簡化換熱器、液體冷卻設(shè)備和排氣系統(tǒng)的仿真工作，并將仿真速度提升多達(dá)50倍，從而能夠進(jìn)行更大規(guī)模的設(shè)計探索。
“Ansys Forming可幫助工程師對金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數(shù)字化設(shè)計和驗證”
Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler稱：“速度、精度和可擴(kuò)展性是在整個企業(yè)范圍內(nèi)集成仿真的關(guān)鍵，使工程師能夠與全球協(xié)作方實現(xiàn)連接，以跟上自動駕駛汽車、電氣化和人工智能等高增長領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐。Ansys 2022 R1中的新功能可幫助工程師解決更復(fù)雜的難題，同時擴(kuò)大仿真優(yōu)勢的覆蓋范圍。”
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報名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新
作為采用物理方法進(jìn)行可靠性評估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創(chuàng)新并提供強(qiáng)化功能，讓用戶能夠管理當(dāng)今電子產(chǎn)品迫切需要的電路板、組件和系統(tǒng)的復(fù)雜分析工作，從而在設(shè)計早期階段預(yù)測產(chǎn)品故障。
Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內(nèi)容：
使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用
Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強(qiáng)單元功能進(jìn)一步增強(qiáng)等
使用Ansys LS-DYNA進(jìn)行焊球回流焊分析等
歡迎芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、分析、測試等從業(yè)人員，相關(guān)專業(yè)教師和學(xué)生等預(yù)約本場活動，了解更多新功能。
時間
5月5日（星期四），16:00-17:00
講師介紹
徐志敏 | Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
展開 報名 | Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹
Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續(xù)推動創(chuàng)新，為光學(xué)工程師提供準(zhǔn)確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強(qiáng)大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。
3月15日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列中將上線『Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎大家預(yù)約本次活動。
Ansys Speos 2022 R1主要亮點
1. 提高效率
Light Field，一種新的Ansys文件格式，便于存儲和共享光學(xué)系統(tǒng)內(nèi)子結(jié)構(gòu)的預(yù)計算中間模擬結(jié)果，以縮短模擬時間，并允許供應(yīng)商及其客戶之間共享黑盒，以提高性能和IP保護(hù)
面光學(xué)屬性插件功能允許使用C++或Python編寫的自定義光學(xué)表面模型。新模型允許使用第三方材料描述和來自其他Ansys工具（如Lumerical FDTD）的數(shù)據(jù)
其他效率提高，包括預(yù)設(shè)管理器、用戶體驗增強(qiáng)，以及加快CATIA項目的導(dǎo)入
2. Speos GPU加速
Speos現(xiàn)在提供GPU計算，顯著提高模擬性能（Benchmarks顯示平均加速140倍至260倍），準(zhǔn)確度無損失，速度穩(wěn)定，前所未有的性價比
Speos Live Preview，GPU加速預(yù)覽，提供100%逼真的模擬結(jié)果
3. 自動駕駛傳感器
新的后處理可以更好地模擬動態(tài)場景效果，如滾動快門和運(yùn)動模糊
4.
展開 Ansys新品發(fā)布會 | 鎖定首輪2022年新功能更新網(wǎng)絡(luò)研討會
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3月8日 | Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——求解器(MAPDL)
簡介：Ansys Mechanical 2022 R1在MAPDL求解器功能的更新。主要亮點包括接觸魯棒性的繼續(xù)改善，增強(qiáng)單元在封裝/PCB建模方面的提升，疲勞裂紋封閉功能，混合并行算法提升求解效率等。
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3月9日 | Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹
簡介：Ansys LS-DYNA 2022 R1版本中，Workbench環(huán)境下進(jìn)行LS-DYNA分析的各項功能得到了多方面的加強(qiáng)。包括重啟動、材料模型、輸入位移、邊界條件以及接觸等設(shè)置都進(jìn)行了優(yōu)化，還加入了與Ansys Fluent進(jìn)行單項熱耦合的功能。
展開 報名 | Ansys 2022 R1 SIPI新功能
Ansys 2022 R1新版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應(yīng)用領(lǐng)域做出重大突破。主要體現(xiàn)在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串?dāng)_掃描等交流分析工具。
在AEDT 3D Layout環(huán)境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設(shè)置效率；全新的Phi+網(wǎng)格技術(shù)提升Phi網(wǎng)格技術(shù)無法處理的非平面結(jié)構(gòu)，并配合網(wǎng)格融合技術(shù)全面求解3D組裝的大尺度設(shè)計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向?qū)В约癐C&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。
2月23日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列中將上線『Ansys 2022 R1 SIPI新功能』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎廣大信號完整性、電源完整性工程師和PCB設(shè)計工程師預(yù)約本次活動。
時間
2月23日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
侯明剛 | Ansys主任工程師
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。目前負(fù)責(zé)Ansys芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。
展開 2/23 Ansys 2022 R1 SIPI新功能
Ansys 2022 R1新版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應(yīng)用領(lǐng)域做出重大突破。主要體現(xiàn)在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串?dāng)_掃描等交流分析工具。
在AEDT 3D Layout環(huán)境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設(shè)置效率；全新的Phi+網(wǎng)格技術(shù)提升Phi網(wǎng)格技術(shù)無法處理的非平面結(jié)構(gòu)，并配合網(wǎng)格融合技術(shù)全面求解3D組裝的大尺度設(shè)計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向?qū)В约癐C&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。
2月23日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列中將上線『Ansys 2022 R1 SIPI新功能』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎廣大信號完整性、電源完整性工程師和PCB設(shè)計工程師預(yù)約本次活動。
時間
2月23日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
侯明剛 | Ansys主任工程師
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計問題的實戰(zhàn)經(jīng)驗。目前負(fù)責(zé)Ansys芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計可靠性。
展開 報名 | 精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能
Ansys在2022 R1新版本中持續(xù)引入諸多先進(jìn)技術(shù)，其電子產(chǎn)品解決方案有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，HFSS性能全面提升的同時，也為時下炙手可熱的行業(yè)帶來了全新體驗的電磁學(xué)仿真能力。
回首HFSS近些年數(shù)十個版本更迭中，帶給用戶的從來都不僅僅是軟件功能上的突破和創(chuàng)新，更多的是愈加完滿的用戶體驗和效率提升。Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，將于2月22日推出『精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能』主題，基于新功能，結(jié)合時下產(chǎn)業(yè)界最熱門的應(yīng)用方向和場景，講解最好用的HFSS仿真技術(shù)，以及技術(shù)背后的那些事，希望帶給用戶全新的體驗和適用于實戰(zhàn)的收獲，歡迎預(yù)約活動。
Ansys HFSS 2022 R1主要亮點
更高效的求解技術(shù)：全新的“Auto Select”矩陣求解器，更高效的SBR+場景分析能力，加入了新的汽車?yán)走_(dá)表面粗糙度模型支持，以及超寬帶快速掃頻技術(shù)。
更強(qiáng)大的網(wǎng)格融合：融合組件的初始網(wǎng)格設(shè)定，融合組件的優(yōu)先級設(shè)定，Layout組件，以及新的Phi+網(wǎng)格技術(shù)結(jié)合HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)流程。
更全面的電子桌面：全面優(yōu)化的AEDT EMIT使用體驗，以及電路仿真能力Circuit的功能增強(qiáng)，桌面環(huán)境的優(yōu)化，前后處理的優(yōu)化。
展開 活動推介 | 本周Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會
Ansys數(shù)字資源中心：https://v.ansys.com.cn
Ansys 2022 R1系列網(wǎng)絡(luò)研討會：https://v.ansys.com.cn/live
* Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會可前往Ansys數(shù)字資源中心進(jìn)行預(yù)約報名及點播回看。
為了讓廣大用戶在居家辦公期間仍能及時獲取Ansys相關(guān)學(xué)習(xí)資源，在近期的共同抗疫行動中Ansys將價值899元/年的Ansys數(shù)字資源中心會員面向全網(wǎng)免費(fèi)開放。為確保各位新用戶順利訪問平臺內(nèi)容，請在用戶注冊過程中正確填寫企業(yè)郵箱等相關(guān)信息，成功注冊后即可查看所有直播/點播、虛擬大會、培訓(xùn)視頻、案例及文檔等。
Ansys官方如期推出多場Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會，所有活動點播都在會后上線Ansys數(shù)字資源中心，可隨時隨地觀看。
本周還將推出多場行業(yè)應(yīng)用線上活動以及新品系列網(wǎng)絡(luò)研討會，主題包括：開關(guān)電源設(shè)計、Fluent Meshing、Ansys Rocky等，歡迎大家預(yù)約報名參會。
5月17日 | Ansys 開關(guān)電源設(shè)計解決方案
簡介：Ansys開關(guān)電源設(shè)計解決方案，經(jīng)過這幾年市場的檢驗，已經(jīng)在磁性器件設(shè)計、半導(dǎo)體器件建模、電磁兼容濾波器設(shè)計等方面獲得了客戶的認(rèn)可；再加上Litz線仿真等新功能，Ansys開關(guān)電源解決方案會為廣大客戶帶來更多的價值！
報名鏈接：https://v.ansys.com.cn/live/lvrYMZxJ?
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2/22 精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能
Ansys在2022 R1新版本中持續(xù)引入諸多先進(jìn)技術(shù)，其電子產(chǎn)品解決方案有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，HFSS性能全面提升的同時，也為時下炙手可熱的行業(yè)帶來了全新體驗的電磁學(xué)仿真能力。
回首HFSS近些年數(shù)十個版本更迭中，帶給用戶的從來都不僅僅是軟件功能上的突破和創(chuàng)新，更多的是愈加完滿的用戶體驗和效率提升。Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，將于2月22日推出『精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能』主題，基于新功能，結(jié)合時下產(chǎn)業(yè)界最熱門的應(yīng)用方向和場景，講解最好用的HFSS仿真技術(shù)，以及技術(shù)背后的那些事，希望帶給用戶全新的體驗和適用于實戰(zhàn)的收獲，歡迎預(yù)約活動。
Ansys HFSS 2022 R1主要亮點
更高效的求解技術(shù)：全新的“Auto Select”矩陣求解器，更高效的SBR+場景分析能力，加入了新的汽車?yán)走_(dá)表面粗糙度模型支持，以及超寬帶快速掃頻技術(shù)。
更強(qiáng)大的網(wǎng)格融合：融合組件的初始網(wǎng)格設(shè)定，融合組件的優(yōu)先級設(shè)定，Layout組件，以及新的Phi+網(wǎng)格技術(shù)結(jié)合HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)流程。
更全面的電子桌面：全面優(yōu)化的AEDT EMIT使用體驗，以及電路仿真能力Circuit的功能增強(qiáng)，桌面環(huán)境的優(yōu)化，前后處理的優(yōu)化。
展開 附資料下載 | ANSYS FLUENT 2022 新功能介紹
ANSYS FLUENT 2022 新功能
本文原創(chuàng)首發(fā)于訂閱號：上海安世亞太，關(guān)于ANSYS 2022 版本的學(xué)習(xí)資料，可在上海安世亞太訂閱號自助領(lǐng)取。
報名 | Ansys Fluent 2022 R1新功能更新
Ansys 2022 R1新版本中流體產(chǎn)品實現(xiàn)重要的功能改進(jìn)，主要包括GUI的更新，容錯幾何網(wǎng)格劃分流程改善、GPU加速增強(qiáng)，求解器穩(wěn)定性的改善以及后處理功能的更新等，加快了網(wǎng)格剖分、設(shè)置和求解速度。
3月1日，將推出網(wǎng)絡(luò)研討會『Ansys Fluent 2022 R1新功能更新』，會議將針對Ansys Fluent 2022 R1版本新功能做詳細(xì)介紹，歡迎所有對Fluent產(chǎn)品感興趣的用戶預(yù)約參加。
時間
3月1日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
肖園園 | Ansys高級工程師
Ansys中國流體工程師，上海交通大學(xué)工程熱物理專業(yè)碩士，主要負(fù)責(zé)Ansys旗下Fluent CFX等流體產(chǎn)品以及Icepak產(chǎn)品的售后技術(shù)支持。
展開 報名 | Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹
Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續(xù)推動創(chuàng)新，為光學(xué)工程師提供準(zhǔn)確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強(qiáng)大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。
3月15日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列中將上線『Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎大家預(yù)約本次活動。
Ansys Speos 2022 R1主要亮點
1. 提高效率
Light Field，一種新的Ansys文件格式，便于存儲和共享光學(xué)系統(tǒng)內(nèi)子結(jié)構(gòu)的預(yù)計算中間模擬結(jié)果，以縮短模擬時間，并允許供應(yīng)商及其客戶之間共享黑盒，以提高性能和IP保護(hù)
面光學(xué)屬性插件功能允許使用C++或Python編寫的自定義光學(xué)表面模型。新模型允許使用第三方材料描述和來自其他Ansys工具（如Lumerical FDTD）的數(shù)據(jù)
其他效率提高，包括預(yù)設(shè)管理器、用戶體驗增強(qiáng)，以及加快CATIA項目的導(dǎo)入
2. Speos GPU加速
Speos現(xiàn)在提供GPU計算，顯著提高模擬性能（Benchmarks顯示平均加速140倍至260倍），準(zhǔn)確度無損失，速度穩(wěn)定，前所未有的性價比
Speos Live Preview，GPU加速預(yù)覽，提供100%逼真的模擬結(jié)果
3. 自動駕駛傳感器
新的后處理可以更好地模擬動態(tài)場景效果，如滾動快門和運(yùn)動模糊
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