機(jī)械流體仿真及電子散熱仿真的案例
設(shè)計(jì)仿真 | 直播預(yù)告-電池?zé)崾Э?em>仿真與電力電子散熱仿真解決方案
新能源電控系統(tǒng)解決方案
新能源電力電子系統(tǒng)的小型化，對于溫控要求越來越高。
?由于高功率和縮小尺寸，需要進(jìn)行熱管理，以增加高發(fā)熱密度。
?估計(jì)印刷電路板的溫度分布，元件由各種材料構(gòu)成，以防止故障。
?研究使用風(fēng)扇、散熱器、水套等的有效冷卻方法。
?用冷卻效率評估水套中的壓力損失考慮變速箱和變速器的熱效應(yīng)。
通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。
伏圖-電子散熱模塊介紹和路由器自然散熱仿真應(yīng)用
<p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設(shè)備性能、可靠性及使用壽命的關(guān)鍵因素日益凸顯。為此，業(yè)界對更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發(fā)迫切，以期滿足不斷升級的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。</p><p>計(jì)算能力的飛躍、數(shù)值算法的持續(xù)優(yōu)化以及多物理場耦合技術(shù)的突破性進(jìn)展，共同為新一代電子散熱軟件的開發(fā)鋪設(shè)了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基石。這些技術(shù)支持使得軟件能夠深入模擬并準(zhǔn)確預(yù)測復(fù)雜的電子散熱場景，為電子產(chǎn)品的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了強(qiáng)有力的保障。</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發(fā)的針對電子器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊。它內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動與傳熱問題，實(shí)現(xiàn)對電子產(chǎn)品的熱可靠性分析，可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天、數(shù)據(jù)中心等工業(yè)領(lǐng)域。伏圖-電子散熱模塊試用鏈接：<a href="https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling？
展開 讓電子散熱仿真更高效，更簡單：幾分鐘完成機(jī)箱散熱前處理
從2000年碩士期間開始，一直從事CFD數(shù)值仿真，從自主開發(fā)程序到商業(yè)軟件，對CFD數(shù)值模擬具有豐富經(jīng)驗(yàn)。在日期間一直從事流體仿真工作，從汽車發(fā)動機(jī)燃燒，燃料電池?cái)?shù)值模擬，電子散熱到化工，原子能等領(lǐng)域承接過大型CFD工程項(xiàng)目以及技術(shù)支持，積累了豐富的工程經(jīng)驗(yàn)，與汽車領(lǐng)域的豐田，本田，日產(chǎn)，以及其他領(lǐng)域的住友化學(xué)，新日本石油，三菱，松下等大型客戶進(jìn)行過技術(shù)支持以及咨詢項(xiàng)目。
戶外通信機(jī)柜電子散熱仿真
Simetherm是云道智造自主研發(fā)的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子散熱專用軟件，其內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統(tǒng)的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動與傳熱問題，實(shí)現(xiàn)對電子系統(tǒng)的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應(yīng)用在通訊制造業(yè)、電子元件制造業(yè)、軍工以及航空航天等工業(yè)中。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期，工程師能夠以更加智能的方式創(chuàng)建仿真模型，對系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行快速評估，識別潛在設(shè)計(jì)風(fēng)險。
申請?jiān)囉茫篽ttps://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling
展開 
一文get電子產(chǎn)品散熱仿真（內(nèi)含案例）
本文由淺入深介紹了電子產(chǎn)品散熱仿真，結(jié)合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。關(guān)注本公眾號“水木人CAE”， 后臺發(fā)送“風(fēng)扇散熱”即可下載案例文件（simlab格式文件）。
為什么要做散熱仿真？
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)，其目的包括但不限于：
保護(hù)內(nèi)部電子元器件（例如芯片，電容等）；控制產(chǎn)品表面溫度不至于讓消費(fèi)者有明顯的發(fā)燙感受；電池安全問題...
可見，電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)對產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的消費(fèi)體驗(yàn)甚至安全性都有至關(guān)重要的影響, 對于熱量這種看不見摸不著（僅憑感知）的東西，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，數(shù)值仿真的應(yīng)用至關(guān)重要。
三種散熱路徑
在高中的物理課本中，我們就學(xué)過三種熱傳遞路徑——即熱傳導(dǎo)conduction, 熱輻射radiation,對流convection。
展開 線下培訓(xùn) | Cradle CFD通用流體仿真及旋轉(zhuǎn)機(jī)械案例分析 & 人工智能仿真工具ODYSSEE培訓(xùn)
培訓(xùn)日程：
培訓(xùn)時間：9月18-19日
培訓(xùn)地點(diǎn)：上海市松江區(qū)云振路410號創(chuàng)智中心4號樓3樓8號會議室
面向人群：工程技術(shù)、研究機(jī)構(gòu)和高校等初次接觸Cradle CFD軟件且對CFD仿真應(yīng)用有興趣的人員。
培訓(xùn)目標(biāo)：
?了解CFD仿真流程及規(guī)范：計(jì)算域的建立原則、分析條件設(shè)置、網(wǎng)格劃分原則、模型簡化原則等CFD解析中常見的規(guī)范性問題；
?能采用SCFLOW完成通用流體CFD分析，如模型建立、前處理、計(jì)算過程、后處理，并完成部分旋轉(zhuǎn)機(jī)械典型的實(shí)例操作。
培訓(xùn)費(fèi)用：培訓(xùn)免費(fèi)，上機(jī)培訓(xùn)參加請自帶電腦
培訓(xùn)咨詢：蔣老師 13279224546
培訓(xùn)報名：
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本次培訓(xùn)重點(diǎn)介紹ODYSSEE的功能及應(yīng)用案例，涉及ODYSSEE的實(shí)際使用和操作，讓工程師可以針對實(shí)際工作中面臨的工程問題，使用ODYSSEE來進(jìn)行快速預(yù)測和設(shè)計(jì)優(yōu)化。參加培訓(xùn)人員可根據(jù)具體工程問題和相關(guān)數(shù)據(jù)在培訓(xùn)現(xiàn)場進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型的搭建和訓(xùn)練。（數(shù)據(jù)格式要求請?zhí)崆白稍兣嘤?xùn)講師）
培訓(xùn)日程：
培訓(xùn)時間：9月25-26日
培訓(xùn)地點(diǎn)：北京市朝陽區(qū)天澤路16號潤世中心2號樓B座12層
面向人群：各學(xué)科仿真應(yīng)用工程師、設(shè)計(jì)優(yōu)化工程師、可靠性分析工程師，以及希望利用機(jī)器學(xué)習(xí)/人工智能提高工作效率的工程師。
培訓(xùn)費(fèi)用：培訓(xùn)免費(fèi)，上機(jī)培訓(xùn)參加請自帶電腦
培訓(xùn)咨詢：常博士 13811489340
培訓(xùn)報名：
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展開 積鼎流體仿真軟件VirtualFlow: 鋰電池液冷散熱數(shù)值計(jì)算
<p>電池包在運(yùn)作的時候會產(chǎn)生大量的熱，熱會在電池包內(nèi)積累，隨著車輛的使用，電池包內(nèi)的部件會老化損傷，安全隱患極高，如何給電池包散熱就顯得非常重要。本文采用積鼎VirtualFlow對電芯、冷板以及冷卻液進(jìn)行散熱仿真計(jì)算，分析鋰電池模組穩(wěn)態(tài)散熱效果，并與Fluent軟件結(jié)果進(jìn)行對比，表明VirtualFlow與Fluent計(jì)算結(jié)果的溫度偏差控制在3℃以內(nèi)。</p><p><br></p><h1><strong>一、計(jì)算域與網(wǎng)格</strong></h1><p>固體計(jì)算域包括電芯、母排、正負(fù)極、導(dǎo)熱膠以及電池包外殼，流體域?yàn)橐后w冷卻通道。</p><div contenteditable="false" width="100%"><figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202406/attachment/3716d76182524144ac5c6023f53ee1ca.webp" style="text-align: center"><img src="https://img.jishulink.com/202406/attachment/3716d76182524144ac5c6023f53ee1ca.webp"></figure></div><p class="ql-align-center">圖1 流體域示意圖</p><p class="ql-align-center"><br></p><p>本算例中，VIrtualFlow采用笛卡爾網(wǎng)格，只需要如下流體域尺寸和設(shè)置加密區(qū)域，即可自動生成網(wǎng)格。Fluent的網(wǎng)格采用FluentMeshing進(jìn)行劃分，為多面體網(wǎng)格。
展開 FLOTHERM——電子系統(tǒng)散熱仿真軟件的先驅(qū)
FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和電子電路設(shè)計(jì)工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達(dá)80%以上。
FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計(jì)算流體動力學(xué)）和數(shù)值傳熱學(xué)仿真技術(shù)并成功的結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨(dú)特經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時 FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。
重要?dú)v史紀(jì)事：
1988年，F(xiàn)lomerics公司推出FloTHERM軟件，從此，F(xiàn)loTHERM開始了如火如荼征服全球電子散熱市場的征程。期間，包括FloTHERM來到中國，F(xiàn)lomerics公司公開上市，公司相繼推出FloTHERM系列軟件：FloTHERM.PCB, FloTHERM.PACK，并在升級FloTHERM的同時，升級同一系列軟件，以及公司斥資收購工程流體分析模塊，使得電子行業(yè)和工程熱/流分析行業(yè)兩架馬車并駕齊驅(qū)！
2008年，EDA行業(yè)的三大家之一的Mentor Graphics公司全資收購Flomerics公司，原Flomerics公司成為Mentor Graphics 公司的Mechanical Analysis 部門，整個部門一如既往地在過去的研發(fā)藍(lán)圖上辛勤耕耘，在并購發(fā)生后的半年時間內(nèi)，Mentor Graphics的Mechanical Analysis 相繼推出了FloTHERM V8.1, FloEFD V9.0, FloTHERM.PCB V5.2 ，并加快了軟件升級，F(xiàn)loTHERM V8.2, FloEFD V9.1 都相繼與全球用戶見面。
展開 電子散熱仿真軟件，你知道多少?
電子散熱仿真軟件，你知道多少?
在電子技術(shù)發(fā)展日新月異的今天，體積已極大的縮小，而功耗反而有所增加，由此產(chǎn)生的設(shè)備過熱問題逐漸成為了導(dǎo)致電子設(shè)備故障的重要原因。因此在設(shè)計(jì)階段，如何利用仿真軟件對產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行最大限度的優(yōu)化成為了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重中之重。
目前，在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)使用的CFD熱學(xué)仿真軟件主要有：Flotherm，Icepak和6SigmaET，下面將對幾款熱分析軟件進(jìn)行簡單的功能對比分析：
1.Flotherm：
Flotherm是由美國Mentor Graphics公司（現(xiàn)成為Siemens公司旗下產(chǎn)品）設(shè)計(jì)開發(fā)的專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計(jì)而開發(fā)的仿真軟件，作為一款強(qiáng)大的應(yīng)用于電子元器件以及系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的三維仿真軟件。在任何實(shí)體樣機(jī)建立之前，工程師就可以在設(shè)計(jì)流程初期快速并簡易地創(chuàng)建虛擬模型，運(yùn)行熱分析以及測試設(shè)計(jì)進(jìn)行更改。Flotherm采用先進(jìn)的 CFD （計(jì)算流體力學(xué)）技術(shù)，預(yù)測元器件、PCB 板以及整機(jī)系統(tǒng)的氣流、溫度以及傳熱。
特點(diǎn)分析：
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)：
笛卡爾結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格;
非連續(xù)嵌入網(wǎng)格技術(shù)和Cut Cell網(wǎng)格切割技術(shù);
支持多層網(wǎng)格嵌套與局部加密;
半自動網(wǎng)格劃分技術(shù)與Smart-Parts對象關(guān)聯(lián)相結(jié)合;
占用的內(nèi)存和CPU資源少.
模型庫
軟件原廠商完成大量電子器件熱模型方法的研發(fā);
有大量智能部件（Smart-Parts），可直接在Flotherm中進(jìn)行參數(shù)化建模;
詳細(xì)的熱管、多孔板、雙熱阻、PCB板、焦耳熱、TEC等電子冷卻專用模板、雙熱阻、TEC、風(fēng)扇等眾多專業(yè)廠家產(chǎn)品性能庫以及電子冷卻分析專用材料庫.
展開 研討會報名 | 電子散熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題
? 把脈汽車電子、通訊電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)遇到的問題
? 掌握汽車電子、通訊電子產(chǎn)品熱仿真、熱測試的完整方案與流程
? 深入了解汽車電子、通訊電子熱仿真工具及能力
? 獲悉汽車電子、通訊電子系統(tǒng)數(shù)字孿生相關(guān)進(jìn)展
隨著各行業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展，除了大型的服務(wù)器，當(dāng)前移動設(shè)備都趨向小型化的發(fā)展趨勢，散熱設(shè)計(jì)的空間非常有限，使得熱設(shè)計(jì)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造過程中成為關(guān)鍵。
對于通訊行業(yè)來說，隨著無線通信設(shè)備的不斷發(fā)展，要求封裝散熱性能更加出色以應(yīng)對高密度、高功率的集成電路。
對于汽車來說，電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，熱設(shè)計(jì)需考慮到材料改進(jìn)、狹小車載空間風(fēng)道的合理設(shè)計(jì)、散熱設(shè)備的設(shè)計(jì)與選型等。
安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業(yè)電路/電氣/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計(jì)工程師及設(shè)計(jì)部門經(jīng)理籌辦本次電子熱設(shè)計(jì)技術(shù)專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業(yè)的電子散熱內(nèi)容。其中包括熱測試技術(shù)、熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計(jì)的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進(jìn)的熱測試技術(shù)進(jìn)行分享和交流。同時也將詳細(xì)介紹封裝級、板機(jī)、模組級、系統(tǒng)級別的熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化與多物理場，并對眾多汽車、通訊行業(yè)電子散熱設(shè)計(jì)中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。
展開 伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
伏圖?電子散熱軟件是北京云道智造科技有限公司自主研發(fā)的一款針對電子器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真軟件，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動與傳熱問題，實(shí)現(xiàn)對電子產(chǎn)品的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。
應(yīng) 用 范 圍
1、電子產(chǎn)品芯片的熱設(shè)計(jì)與分析
2、PCB板和散熱模組的散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
3、手機(jī)、平板電腦、機(jī)箱、機(jī)柜的全尺度熱仿真分析
4、大型機(jī)房與系統(tǒng)級別的散熱仿真
核 心 功 能
1、快速建模
伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設(shè)備專用零部件的參數(shù)化建模宏，快速準(zhǔn)確地完成各種冷卻場景的建模。
? 基礎(chǔ)幾何形體：提供立方體、平面、圓柱、棱柱、管道、斜面等基本形體的模型。
? 常見電子器件：提供機(jī)箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風(fēng)扇、半導(dǎo)體制冷器、裸晶等電子設(shè)備內(nèi)常見元器件的參數(shù)化模型，基于器件的傳熱流動特性進(jìn)行了物理化簡。
? 物理?xiàng)l件設(shè)置：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)備中的流動傳熱分析。
? 豐富數(shù)據(jù)接口：可導(dǎo)入主流CAD軟件生成的復(fù)雜幾何模型（step格式），也可導(dǎo)入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導(dǎo)入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。
電子產(chǎn)品專用零部件庫
2、網(wǎng)格剖分
伏圖?電子散熱軟件具備跨尺度的正交六面體網(wǎng)格剖分能力，能對數(shù)萬量級個數(shù)的自建模型和導(dǎo)入曲面模型進(jìn)行快速穩(wěn)定的網(wǎng)格剖分，支持?jǐn)?shù)億量級網(wǎng)格單元數(shù)量的剖分與顯示。
? 局部網(wǎng)格控制：支持局部加密網(wǎng)格和設(shè)置邊界層網(wǎng)格，優(yōu)化計(jì)算效率與精度。
展開 
熱仿真在航空器電子設(shè)備高空散熱方面的應(yīng)用
（轉(zhuǎn)）
熱仿真幫助航空器電子設(shè)備在50,000英尺的高空實(shí)現(xiàn)散熱
Hybricon Inc.的高級工程師Michael Palis接受了來自一個國防部門的客戶的挑戰(zhàn)，該客戶要求其幫助他們對一個功率散耗約200瓦的ATR機(jī)箱進(jìn)行散熱，使該設(shè)備能夠在50,000英尺的高空運(yùn)行。Palis使用熱仿真評估了一系列的設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)關(guān)注散熱片的設(shè)計(jì)和風(fēng)扇在高空中的性能。仿真幫助確定了幾種可以達(dá)到客戶的苛刻要求的備選設(shè)計(jì)方案。基于Palis的推薦，國防客戶建立了系統(tǒng)，性能幾乎與仿真預(yù)測結(jié)果完全一致。
幾十年前ATR系統(tǒng)的功率散耗通常為50至60瓦，而今則高達(dá)200瓦，這極大的增加了熱管理挑戰(zhàn)的難度。這樣的難度系數(shù)在高空條件下更大。50,000英尺高空的空氣密度僅相當(dāng)于海平面空氣密度的1/8，意味著如果在這樣的高空對設(shè)備散熱，要達(dá)到與海平面條件下同樣的散熱效果，就必須將空氣的體積流量乘以系數(shù)8。
“我們采用了各種方法來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，包括手算和流體仿真建模。不過到目前為止最有效的還是Flotherm，就是我們的熱仿真工具。”Hybricon Inc.的高級仿真工程師Michael Palis 說，“Flotherm為我們設(shè)計(jì)的全過程提供了詳盡的壓力、溫度及氣流的圖形信息分析，使我們能深切的知道該如何改進(jìn)設(shè)計(jì)。”
Palis利用Flotherm的參數(shù)化設(shè)計(jì)功能幫助優(yōu)化散熱片設(shè)計(jì)。他通過設(shè)定軟件來變換風(fēng)扇的數(shù)量和厚度。隨后Flotherm軟件在設(shè)定的變化范圍內(nèi)自動進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，全面仿真機(jī)箱內(nèi)的流體速度和溫度。結(jié)果表明當(dāng)風(fēng)扇數(shù)量為21個時設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)化。
仿真結(jié)果顯示優(yōu)化的散熱片設(shè)計(jì)能夠符合35,000英尺高空的溫度要求，但達(dá)不到50,000英尺高空的要求。Palis將這一結(jié)果告訴客戶。
展開 PERA SIM Fluid在電子散熱冷板熱仿真中的應(yīng)用
導(dǎo)讀：本文基于安世亞太公司自主研發(fā)的高級通用流體CFD軟件PERA SIM Fluid，對某逆變器所用的水冷板進(jìn)行熱仿真CFD計(jì)算（包括模型處理、網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置及后處理顯示）。
本案例主要講解了以下內(nèi)容：
• PERA SIM Fluid豐富的CAD接口；
• PERA SIM Fluid對冷板模型的多種網(wǎng)格處理方式；
• PERA SIM Fluid網(wǎng)格的顯示及質(zhì)量檢查；
• PERA SIM Fluid求解計(jì)算的相關(guān)設(shè)置；
• PERA SIM Fluid的后處理顯示。
具體的操作步驟如下：
一、模型處理
1）導(dǎo)入模型
PERA SIM Fluid可以導(dǎo)入市面上主流的多種數(shù)據(jù)格式的CAD模型，如圖1所示。
將水冷板的CAD模型導(dǎo)入后，PERA SIM Fluid自動根據(jù)模型本身的幾何特征，形成點(diǎn)、邊、面特征，并對不同的面賦予不同的顏色，面的顏色與其名字所顯示的顏色完全一致，非常方便用戶對模型進(jìn)行檢查，如圖2所示。用戶可以在模型樹下點(diǎn)擊勾選以隱藏/顯示對應(yīng)的特征。
圖1幾何導(dǎo)入接口
圖2 導(dǎo)入水冷板模型
2）建立、封閉冷板進(jìn)出口邊界
PERA SIM Fluid提供了多樣化的前處理工具。對于此水冷板的CFD仿真計(jì)算而言，需要建立冷板進(jìn)出口邊界，并抽取其內(nèi)部的流體空間模型，以建立共軛傳熱數(shù)值計(jì)算的完整流體模型。點(diǎn)擊主菜單的幾何面板，設(shè)置選擇模式為選擇邊，分別選擇進(jìn)出口邊，點(diǎn)擊創(chuàng)建面按鈕，即可建立邊界面模型。
選擇水冷板的入口面模型，鼠標(biāo)右鍵菜單中選擇“Move to Group移動到組”，或者點(diǎn)擊主菜單的移動到組命令，在左側(cè)的屬性面板中輸入新的名稱in，點(diǎn)擊移動，完成進(jìn)口邊界的建立。
展開 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
01
工程背景
熱—電子設(shè)備運(yùn)行的關(guān)鍵問題
電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系
對溫度最為敏感的問題：
- 大量使用的半導(dǎo)體器件和
微電路，故障率隨溫度的增加而指數(shù)級上升
甚至有些電子器件的性能表現(xiàn)與
溫升速度相關(guān)
電子熱設(shè)計(jì)方法
熱源處理
- 降額使用
- 特種元器件溫度補(bǔ)償與控制
- 合理設(shè)計(jì)印制電路板結(jié)構(gòu)
熱阻處理
- 元器件的合理布局可減小熱阻
- 散熱裝置
降溫處理
- 等溫處理
- 控溫處理
以上電子熱設(shè)計(jì)方法的依據(jù)在哪？
CFD技術(shù)—與熱測試并駕齊驅(qū)的熱設(shè)計(jì)手段
CFD技術(shù)（Computer Fluid Dynamics，計(jì)算流體動力學(xué)技術(shù)）是通過計(jì)算機(jī)來求解流動、傳熱等控制方程來獲得流場信息的一種仿真方法。
展開 用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析，這些經(jīng)驗(yàn)不可不知
張楊
仿真xiu專欄作者
在使用Fluent軟件進(jìn)行電子器件散熱仿真分析的過程中，我們不可避免的要對實(shí)際的各種零部件進(jìn)行簡化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設(shè)定層面，不同的部件都有相應(yīng)的處理方法。下面就針對散熱仿真中的一些專用的設(shè)備（如風(fēng)扇、格柵、擋板等）進(jìn)行描述。
值得一提的是，如果條件允許，仍舊強(qiáng)烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進(jìn)行仿真計(jì)算，因?yàn)槠湓诟鱾€方面的工作效率都遠(yuǎn)高于Fluent（比如常用散熱設(shè)備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對象的求解方法）。
散熱翅片
散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設(shè)備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設(shè)備。
圖1 散熱翅片是最為常見的散熱設(shè)備之一
對于散熱翅片，通常不需要做額外的處理，也不建議做模型的簡化。
如下圖所示，由于翅片本身在法向上尺寸較小，其他兩個方向尺度又大，所以部分工程師很容易聯(lián)想到通過無厚度壁面的方式，對翅片進(jìn)行簡化，從而降低網(wǎng)格數(shù)量。但是散熱翅片本身直接與發(fā)熱體相連，溫度梯度大，對整個流場的溫度分布影響也較大，所以通常情況下，這是不允許的。
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