可編程邏輯器件的案例
【知識分享】CPLD/FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原理
按照編程工藝可以分為四類：
①熔絲（Fuse）和反熔絲（Antifuse）編程器件，
②可擦除的可編程只讀存儲器（UEPROM）編程器件，
③電信號可擦除的可編程只讀存儲器（EEPROM）編程器件（如：CPLD），④SRAM編程器件（如：FPGA）。
在工藝分類中，前3類為非易失性器件，編程后，配置數(shù)據(jù)保留在器件上；第4類為易失性器件，掉電后配置數(shù)據(jù)會丟失，因此在每次上電后需要重新進行數(shù)據(jù)配置。
可編程邏輯器件的發(fā)展歷史
可編程邏輯器件的發(fā)展可以劃分為4個階段，即從20世紀70年代初到70年代中為第1階段，20世紀70年代中到80年代中為第2階段，20世紀80年代到90年代末為第3階段，20世紀90年代末到目前為第4階段。
第1階段的可編程器件只有簡單的可編程只讀存儲器（PROM）、紫外線可擦除只讀存儲器（EPROM）和電可擦只讀存儲器（EEPROM）3種，由于結(jié)構(gòu)的限制，它們只能完成簡單的數(shù)字邏輯功能。
第2階段出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)上稍微復(fù)雜的可編程陣列邏輯（PAL）和通用陣列邏輯（GAL）器件，正式被稱為PLD，能夠完成各種邏輯運算功能。典型的PLD由“與”、“非”陣列組成，用“與或”表達式來實現(xiàn)任意組合邏輯，所以PLD能以乘積和形式完成大量的邏輯組合。
第3階段Xilinx和Altera分別推出了與標(biāo)準門陣列類似的FPGA和類似于PAL結(jié)構(gòu)的擴展性CPLD，提高了邏輯運算的速度，具有體系結(jié)構(gòu)和邏輯單元靈活、集成度高以及適用范圍寬等特點，兼容了PLD和通用門陣列的優(yōu)點，能夠?qū)崿F(xiàn)超大規(guī)模的電路，編程方式也很靈活，成為產(chǎn)品原型設(shè)計和中小規(guī)模（一般小于10000）產(chǎn)品生產(chǎn)的首選。這一階段，CPLD、FPGA器件在制造工藝和產(chǎn)品性能都獲得長足的發(fā)展，達到了0.18 工藝和系數(shù)門數(shù)百萬門的規(guī)模。
展開 PLC與PLD只有“一字之差”，但你知道究竟有什么區(qū)別?
（3）異步時鐘
早期可編程器件只能實現(xiàn)同步時序電路，在CPLD器件中各觸發(fā)器的時鐘可以異步工作，有些器件中觸發(fā)器的時鐘還可以通過數(shù)據(jù)選擇器或時鐘網(wǎng)絡(luò)進行選擇。此外，OLMC內(nèi)觸發(fā)器的異步清零和異步置位也可以用乘積項進行控制，因而使用更加靈活
2、可編程I/O單元（IOC）
CPLD的I/O單元（Input/Output Cell，IOC），是內(nèi)部信號到I/O引腳的接口部分。根據(jù)器件和功能的不同，各種器件的結(jié)構(gòu)也不相同。由于陣列型器件通常只有少數(shù)幾個專用輸入端，大部分端口均為I/O端，而且系統(tǒng)的輸入信號通常需要鎖存。因此I/O常作為一個獨立單元來處理。
3、可編程內(nèi)部連線（PIA）
可編程內(nèi)部連線的作用是在各邏輯宏單元之間以及邏輯宏單元和I/O單元之間提供互連網(wǎng)絡(luò)。各邏輯宏單元通過可編程連線陣列接收來自輸入端的信號，并將宏單元的信號送目的地。這種互連機制有很大的靈活性，它允許在不影響引腳分配的情況下改變內(nèi)部的設(shè)計。
總結(jié)：二者最大的區(qū)別就是控制邏輯，PLC為固定邏輯器件（通過改變軟件實現(xiàn)功能），而PLD為可變邏輯器件（通過改變內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)實現(xiàn)功能）。
另外，PLC一般用于弱點驅(qū)動強電的場合（自動化專業(yè)的朋友們一定很了解），例如大型機床的控制、機械手的控制。而PLD主要用于仿真電路等集成電路前期設(shè)計工作，與弱點類控制。
展開 AI芯片技術(shù)架構(gòu)的4種類型，哪種能笑到最后？
除了英偉達，還有AMD，ARM家的Mali，Imagination的PowerVR，Qualcomm的Adreno等
FPGA：Field-Programmable Gate Array現(xiàn)場可編程門陣列
它在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。
全球知名的FPGA生產(chǎn)廠商有：Altera， Xilinx，Actel ， Lattice，Atmel
其中Altera作為世界老牌可編程邏輯器件的廠家，是可編程邏輯器件的發(fā)明者，開發(fā)軟件MAX+PLUSII和QuartusII。Xilinx是FPGA的發(fā)明者，擁有世界一半以上的市場，提供90%的高端65nmFPGA產(chǎn)品，開發(fā)軟件為ISE，其產(chǎn)品主要用于軍用和宇航。
Altera和Xilinx主要生產(chǎn)一般用途FPGA，其主要產(chǎn)品采用RAM工藝。Actel主要提供非易失性FPGA，產(chǎn)品主要基于反熔絲工藝和FLASH工藝。
02、基于FPGA的半定制化芯片
代表如深鑒科技DPU、百度XPU等
DPU：Deep-Learning Processing Unit深度學(xué)習(xí)處理器
Deephi Tech深鑒，一家位于北京的清華背景start-up，深鑒將其開發(fā)的基于FPGA的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器稱為DPU。
深鑒已經(jīng)公開發(fā)布了兩款DPU：亞里士多德架構(gòu)和笛卡爾架構(gòu)，分別針對CNN以及DNN/RNN。
百度也發(fā)布了XPU，這是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片，合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。XPU的目標(biāo)是在性能和效率之間實現(xiàn)平衡，并處理多樣化的計算任務(wù)。
展開 PLC可編程邏輯控制器怎么選型
這樣，同一機型的plc模塊可互為備用，便于備品備件的采購和管理；同時，其統(tǒng)一的功能及編程方法也有利于技術(shù)力量的培訓(xùn)、技術(shù)水平的提高和功能的開發(fā)；此外，由于其外部設(shè)備通用，資源可以共享，因此，配以上位計算機后即可把控制各獨立系統(tǒng)的多臺PLC聯(lián)成一個多級分布式控制系統(tǒng)，這樣便于相互通信，集中管理。
此文章從福州耐特電子科技有限公司官網(wǎng)轉(zhuǎn)載
PLC編程常見邏輯錯誤，聰明的電氣人可不要犯這些錯~
因為這種錯誤是非語法上的，所以用編程軟件也不能檢查出錯誤之處。此錯誤一旦發(fā)生，自己有時還很難發(fā)現(xiàn)，直至上機調(diào)試運行時，所控設(shè)備不能運行或運行到某個位置停止不前，才察覺出來有問題，再對PLC程序逐條逐句查找分析，或采取對程序逐條逐句執(zhí)行，費時費工。
那么究竟是什么問題易使我們犯下這種低級錯誤呢？
繼電器電氣控制的固有思維，在編制程序時，某個或幾個輸入點采用物理常閉觸點（如停止開關(guān)、行程限位開關(guān)），在程序中，仍延續(xù)繼電器電氣控制方式編制，即仍采用常閉接點作為導(dǎo)通條件使用。
下面用一個簡單的啟停與自鎖電路示例來說明，編制的不能運行的錯誤PLC程序如下：
PLC上電后，X000、X002常閉點就會斷開。即邏輯值為“0”Y0=(Y0+X001)×X000×X002從上面數(shù)字邏輯表達式可知，在按下啟動按鈕SB1后，X001的邏輯值為“1”，而Y0的邏輯值永遠不會變化，始終為“0”。原因是與PLC內(nèi)部輸入電路有關(guān)，以下是PLC內(nèi)部輸入等效電路:
正確的PLC程序如下：
PLC上電后，X000、X002常開點就會閉合。
展開 國產(chǎn)FPGA發(fā)展現(xiàn)狀
第三是上海安路信息科技有限公司；
公司資料顯示，上海安路信息科技有限公司成立于2011年，主要專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。公司目前已形成“Elf 系列CPLD、Eagle系列低成本FPGA、Phoenix 系列高性能FPGA、集成SDRAM SIP FPGA、千萬門級FPPGA IP核”等三個系列十余款芯片產(chǎn)品，成功進入了視頻顯示、通信接入、工業(yè)控制、金融機具等多個行業(yè)上百家客戶應(yīng)用。公司開發(fā)的全流程TD軟件系統(tǒng)和硬件芯片完美地結(jié)合在一起，提供了用戶從前端綜合到位流生成的完全開發(fā)平臺。公司在核心架構(gòu)、軟件算法和系統(tǒng)集成方面擁有多項技術(shù)專利。
紫光同創(chuàng)也是國產(chǎn)FPGA的一個重要參與者；
深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司（簡稱紫光同創(chuàng)），系紫光集團下屬紫光國微的子公司，專業(yè)從事可編程邏輯器件（FPGA、CPLD等）研發(fā)與生產(chǎn)銷售工作，產(chǎn)品市場覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)、信息安全、人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。該公司目前的主打產(chǎn)品為Titan系列高性能FPGA PGT180H和Logos系列高性能FPGA PGL22G兩款。按他們的說法，這是目前國內(nèi)最高性能自主產(chǎn)權(quán)FPGA產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）從紫光同創(chuàng)獲悉，他們目前已啟動下一代新產(chǎn)品的研發(fā)，并將于2019年上市。據(jù)了解，他們即將推出的新產(chǎn)品制造工藝升級到28nm，資源規(guī)模覆蓋50K~700K，Serdes速率超過12.5Gbps，并支持多種高速DDR協(xié)議接口，應(yīng)用方向覆蓋通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等主流市場。
展開 從零開始學(xué)習(xí)數(shù)字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch ￥10
從零開始學(xué)習(xí)數(shù)字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch
MP4 | 視頻：h264, 1920x1080 | 音頻：AAC, 44.1 KHz
語言：英語 | 大小：2.64 GB | 時長：2小時7分鐘
您將學(xué)到什么
計算機處理器語言、數(shù)制
布爾代數(shù)、邏輯門、卡諾圖
組合電路、時序電路
半導(dǎo)體存儲器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
課程要求
無需編程
課程描述
數(shù)字電子學(xué)是電子學(xué)和電氣工程中的一門基礎(chǔ)學(xué)科，涉及數(shù)字電路的設(shè)計、分析和應(yīng)用。與處理連續(xù)信號的模擬電子學(xué)不同，數(shù)字電子學(xué)處理離散信號，通常以二進制形式表示為0和1。這門學(xué)科構(gòu)成了現(xiàn)代電子系統(tǒng)（如計算機、移動設(shè)備、通信系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)）的支柱。
本課程從數(shù)制和二進制算術(shù)開始，這些是理解數(shù)據(jù)在數(shù)字系統(tǒng)中如何表示和處理的基礎(chǔ)。然后涵蓋邏輯門，包括與門（AND）、或門（OR）、非門（NOT）、與非門（NAND）、或非門（NOR）、異或門（XOR）和同或門（XNOR），它們是數(shù)字電路的基本構(gòu)建模塊。布爾代數(shù)和邏輯簡化技術(shù)（如卡諾圖）用于設(shè)計高效且優(yōu)化的電路。
此外，該學(xué)科還探討組合電路，如加法器、減法器、多路選擇器、多路分配器、編碼器和譯碼器，這些電路根據(jù)輸入組合執(zhí)行特定操作。還研究了時序電路，包括觸發(fā)器、寄存器和計數(shù)器；這些電路不僅依賴于當(dāng)前輸入，還依賴于先前狀態(tài)，引入了存儲的概念。
數(shù)字電子學(xué)還包括時序分析、時鐘和狀態(tài)機等主題，這些對于設(shè)計可靠的系統(tǒng)至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進步，該學(xué)科擴展到可編程邏輯器件和硬件描述語言。
展開 從零開始學(xué)習(xí)數(shù)字電路 | Learn Digital Circuits From Scratch ￥10
隨著技術(shù)的進步，該學(xué)科擴展到可編程邏輯器件和硬件描述語言。
總體而言，數(shù)字電子學(xué)提供了理解和設(shè)計現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)所需的基本知識，使其成為追求電子學(xué)、通信和計算機工程職業(yè)的學(xué)生的一門核心學(xué)科。
適合人群
任何工程分支的初學(xué)者
Science Advances：MoS2/PbS范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)中的非易失性存儲設(shè)備的紅外記憶
【引言】
存儲器件構(gòu)成了現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們的操作原理主要集中在電氣或磁性操作上，而用于信息存儲和處理的光電子器件卻受到的關(guān)注較少。能夠捕獲和沉積物質(zhì)的電磁輻射并用作光激活光電子存儲器件對于光通信、記錄和計算的發(fā)展至關(guān)重要。用于信息存儲和處理的光電子器件由于其在光學(xué)記錄和計算中的重要應(yīng)用而處于光通信技術(shù)的核心，然而，能夠?qū)⒓t外數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換并存儲為電信號從而實現(xiàn)光學(xué)數(shù)據(jù)通信的光電子器件尚未實現(xiàn)。
【成果簡介】
近日，來自國家納米科學(xué)中心江潮（百人計劃、通訊作者）、何軍（百人計劃、共同通訊作者）的團隊在 Science Advances發(fā)表了題為Nonvolatile infrared memory in MoS2/PbS van der Waals heterostructures的文章，該團隊報告了一個使用MoS2/PbS范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)的紅外記憶裝置，其中紅外脈沖激發(fā)了一個持久的電阻狀態(tài)，在實驗時間尺度內(nèi)（超過104秒）幾乎沒有放松。該設(shè)備即使在斷電3小時后也能完全恢復(fù)內(nèi)存狀態(tài)，這表明它具有非易失性存儲設(shè)備的潛力。在定量分析的理論模型的支持下，他們提出光存儲器和電擦除現(xiàn)象分別起源于PbS中紅外誘導(dǎo)的空穴的局部化以及來自MoS2到PbS的電子脈沖增強隧道效應(yīng)。基于MoS2異質(zhì)結(jié)構(gòu)的存儲器件為光電子紅外存儲器和可編程邏輯器件開辟了一個新的領(lǐng)域。
【圖文導(dǎo)讀】
圖1:紅外記憶裝置的原理圖和光電傳輸性能
A: 紅外記憶裝置的示意圖；
B: 異質(zhì)結(jié)構(gòu)的帶狀排列；
C: 可變光功率密度的紅外照明傳輸特性曲線；
D: 光電流曲線；
E: 在MoS2通道中載流子密度的數(shù)值模擬；
F: 功率密度的響應(yīng)度和特定檢測率的依賴性顯。
展開 ORCAD原理圖封裝庫50問解析（1-10問）
答：orcad系統(tǒng)自帶的原理圖庫的路徑是（16.6版本）C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library，在路徑下，后綴為olb的文件就是，每一個庫所包含的器件如下：
? AMPLIFIER.OLB 共182個零件，存放模擬放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093；
? ARITHMETIC.OLB 共182個零件，存放邏輯運算IC，如TC4032B，74LS85等；
? ATOD.OLB 共618個零件，存放A/D轉(zhuǎn)換IC，如ADC0804，TC7109等；
? BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632個零件，存放匯流排驅(qū)動IC，如74LS244，74LS373等數(shù)字IC；
? CAPSYM.OLB 共35個零件，存放電源，地，輸入輸出口，標(biāo)題欄等；
? CONNECTOR.OLB 共816個零件，存放連接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK；
? COUNTER.OLB 共182個零件，存放計數(shù)器IC，如74LS90，CD4040B；
? DISCRETE.OLB 共872個零件，存放分立式元件，如電阻，電容，電感，開關(guān)，變壓器等常用零件；
? DRAM.OLB 共623個零件，存放動態(tài)存儲器，如TMS44C256，MN-10等；
? ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6個零件，存放馬達，斷路器等電機類元件；
? FIFO.OLB 共177個零件，存放先進先出資料暫存器，如，SN74LS232；
? FILTRE.OLB 共80個零件，存放濾波器類元件，如MAX270，LTC1065等；
? FPGA.OLB 存放可編程邏輯器件，如XC6216/LCC；
? GATE.OLB 共691個零件
展開 盤點最受熱捧的電路分析仿真軟件有哪些（轉(zhuǎn)）
它較早在國內(nèi)使用，普及率最高，有些高校的電路專業(yè)還專門開設(shè)Protel課程，幾乎所在的電路公司都要用到它.早期的Protel主要作為印刷板自動布線工具使用，現(xiàn)在普遍使用的是Protel99SE，它是個完整的全方位電路設(shè)計系統(tǒng)，包含了電原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合信號仿真、多層印刷電路板設(shè)計（包含印刷電路板自動布局布線），可編程邏輯器件設(shè)計、圖表生成、電路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server（客戶/服務(wù)器體系結(jié)構(gòu)，同時還兼容一些其它設(shè)計軟件的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多層印制線路板的自動布線，可實現(xiàn)高密度PCB的100%布通率。Protel軟件功能強大、界面友好、使用方便，但它最具代表性的是電路設(shè)計和PCB設(shè)計。
推薦三：IC設(shè)計工具
IC設(shè)計工具很多，其中按市場所占份額排行為Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。這三家都是ASIC設(shè)計領(lǐng)域相當(dāng)有名的軟件供應(yīng)商。其它公司的軟件相對來說使用者較少。中國華大公司也提供ASIC設(shè)計軟件（熊貓2000）；另外近來出名的Avanti公司，是原來在Cadence的幾個華人工程師創(chuàng)立的，他們的設(shè)計工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡，非常適用于深亞微米的IC設(shè)計。
推薦四：Saber
Saber是混合信號、混合技術(shù)設(shè)計與驗證工具，在電力電子、數(shù)模混合仿真、汽車電子及機電一體化領(lǐng)域已經(jīng)得到了比較廣泛的應(yīng)用。Saber軟件在技術(shù)、理論及新產(chǎn)品開發(fā)方面具有較大的有事，其大量的器件模型、先進的仿真技術(shù)和精確的建模工具為客戶提供了全面的系統(tǒng)解決方案，并在技術(shù)方面還在不斷地完善創(chuàng)新。 Saber的建模工具運用廣泛，有可用于電源、機電、磁、熱、負載等各種建模工具。Saber也有獨特的設(shè)計與驗證方法：自頂向下設(shè)計與自下而上仿真驗證方法。
展開 
半導(dǎo)體設(shè)備缺芯，影響遠超你想象
SME OEM 需要各種數(shù)量和類型的半導(dǎo)體器件，例如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、電源管理 IC (PMIC)、傳感器、微控制器單元 (MCU)、可編程邏輯器件 (PLD)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、功率放大器和存儲芯片——適用于他們不同的工具。乘數(shù)效應(yīng)適用于所有工具；一些例子包括：
一個典型的 FPGA 測試工具需要大約 80 個 FPGA 來構(gòu)建。然而，該測試儀每年可以測試大約 320,000 個 FPGA——乘數(shù)效應(yīng)約為 4,000 倍。
工藝工具需要大約 100 個 FPGA 來構(gòu)建，每小時可以處理 120 個或更多晶圓。晶圓在制造流程中通過每個工具多次通過，但大多數(shù)工具對整體生產(chǎn)的貢獻相當(dāng)于每年至少 200 萬臺設(shè)備 - 約 20,000 倍乘數(shù)。
光學(xué)晶圓檢測工具需要大約 100 個高性能計算 (HPC) 服務(wù)器芯片才能制造。它們的乘數(shù)效應(yīng)可以達到約 30,000 倍甚至更高。
一個典型的 MCU 測試儀需要制造大約 100 個 FPGA，但該工具可以在一年內(nèi)測試近 1000 萬個 MCU，乘數(shù)效應(yīng)約為 100,000 倍。
美國商務(wù)部指出，MCU 是面臨最嚴重短缺的芯片之一。它們用于包括汽車在內(nèi)的許多關(guān)鍵下游行業(yè)。如果我們考慮一個對測試儀使用 100,000 倍乘數(shù)效應(yīng)并將其擴展到汽車供應(yīng)鏈的示例，假設(shè)汽車制造所需的 MCU 數(shù)量約為每輛汽車 100 個，那么每個工具/測試儀都可以啟用足夠的 MCU 來制造 100,000 輛汽車（見圖 2)。
圖 2：SME芯片乘數(shù)效應(yīng)對汽車市場的影響示例（來源：SEMI 研究）
這個 MCU 測試儀示例展示了確保為 SME OEM 和合同制造商提供充足芯片的強大乘數(shù)效應(yīng)。
展開 主要工業(yè)軟件盤點（上）
多學(xué)科CAD主要指全功能的機械CAD系統(tǒng)，支持繪圖、 三維幾何造型、實體造型、曲面造型（包括汽車行業(yè)應(yīng)用的A級曲面）和特征造型，基于約束和特征的設(shè)計（或具備類似功能，如相關(guān)設(shè)計），集成的工程分析、集成的CAM系統(tǒng)包括數(shù)控編程，以及其他產(chǎn)品開發(fā)功能；設(shè)計CAD與多學(xué)科機械CAD相比，提供較少的專業(yè)軟件包，例如，不提供線束設(shè)計、深奧的分析功能，CAM等，這些專業(yè)模塊由第三方的開發(fā)商提供，通過一個比較簡單的CAD數(shù)據(jù)管理軟件集成起來，以設(shè)計為核心的機械CAD系統(tǒng)通常只提供基本的實體建模和二維繪圖功能，不提供數(shù)據(jù)管理功能，屬于基于文件的系統(tǒng)。除應(yīng)用在機械領(lǐng)域之外，還有用于電氣設(shè)計領(lǐng)域的電氣CAD軟件，可以幫助電氣工程師提高電氣設(shè)計的效率，減少重復(fù)勞動和差錯率；還有鈑金CAD，模具CAD等專業(yè)軟件。近年來發(fā)展起來的基于直接建模的CAD軟件，以及結(jié)合實體造型和直接建模技術(shù)的同步建模的CAD系統(tǒng)，進一步提升了CAD系統(tǒng)進行三維造型和編輯的靈活性。同時，以工程繪圖功能為主的二維CAD軟件也還將長期存在。但是，實現(xiàn)全三維CAD設(shè)計和MBD（基于模型的產(chǎn)品定義）已成為業(yè)界的共識。
「 5. EDA 」
電子設(shè)計自動化（electronic design automation，EDA）是指利用計算機輔助工具完成大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計等流程的設(shè)計。CIMdata將EDA定義為設(shè)計、分析、仿真和制造電子系統(tǒng)的工具，包括從印刷電路板到集成電路。由于EDA涉及電子設(shè)計的各個方面，這使得EDA軟件也非常多，可以歸納為電子電路設(shè)計及仿真工具、PCB設(shè)計軟件、PLD設(shè)計軟件、IC設(shè)計軟件等類別。EDA的核心功能包括數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計流程、印權(quán)刷電路板圖設(shè)計、可編程邏輯器件及設(shè)計方法、硬件描述語言VHDL、EDA開發(fā)工具等。
展開 電動車比亞迪“元”細化拆解，細看電池與電驅(qū)系統(tǒng)
電機控制器采用TI的DSP(數(shù)字信號處理器)芯片TMS320配合Lattice的CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)芯片LAMXO256C。
小三電模塊
元EV采用三合一的小三電集成方案，即車載充電機(OBC)、DC-DC、PDU集成在一個模塊內(nèi)。
充電接口在整車前部，分為6. 6kW的慢充接口和60kW的快充接口，支持7小時慢充或者0. 5小時快充(沖至80% SOC)。
啟停電池
元EV的12V低壓系統(tǒng)仍然采用鉛酸電池，為天能的38B20L，主要為低壓系統(tǒng)供電可以通過DC-DC由高壓系統(tǒng)充電。
熱管理系統(tǒng)
本車的熱管理系統(tǒng)采用傳統(tǒng)的空調(diào)制冷+PTC加熱的方式，熱管理系統(tǒng)總體包括了空調(diào)制冷系統(tǒng)、PTC加熱系統(tǒng)、冷卻液/冷媒管路和控制面板等組成。
空調(diào)制冷系統(tǒng)
一個典型的空調(diào)制冷系統(tǒng)包括電動壓縮機、電子膨脹閥和冷凝器/蒸發(fā)器等核心部件。壓縮機是空調(diào)系統(tǒng)的“心臟”，其作用是將低溫低壓的氣態(tài)冷媒從低壓側(cè)吸入壓縮，使其溫度和壓力升高，再泵入高壓側(cè)成為高溫高壓的氣態(tài)冷媒，往復(fù)循環(huán)，是連接空調(diào)回路低壓側(cè)和高壓側(cè)的關(guān)鍵。
生產(chǎn)廠家來自比亞迪工業(yè)，單車價值量1500-2000元。
膨脹閥又稱節(jié)流閥，是空調(diào)系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件，在空調(diào)的基本回路中置于冷凝器和蒸發(fā)器之間，作用是將中溫高壓的液態(tài)冷媒節(jié)流為低溫低壓的液態(tài)冷媒(濕蒸汽形態(tài))，同時控制冷媒的流量不過高或過低。與壓縮機相對的，膨脹閥是連接空調(diào)回路高壓側(cè)和低壓側(cè)的關(guān)鍵。
空調(diào)散熱器總成(前端冷卻模塊)置于汽車前部，包括了冷媒回路下的冷凝器、冷卻液回路下的散熱器和電子風(fēng)扇。
冷凝器是空調(diào)回路中與外部進行熱交換的部件。
展開 EDA電子設(shè)計產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)知識
數(shù)字設(shè)計類工具主要是面向數(shù)字芯片設(shè)計的工具，是一系列流程化點工具的集合，包括功能和指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計、RTL 編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時序仿真（Static Timing Analysis，STA）、形式驗證等工具。
模擬設(shè)計類工具主要面向模擬芯片的設(shè)計工具，包括版圖設(shè)計與編輯、電路仿真、版圖驗證、庫特征提取、射頻設(shè)計解決方案等產(chǎn)品線。
晶圓制造類工具主要是面向晶圓廠/代工廠的設(shè)計工具，該類工具主要是協(xié)助晶圓廠開發(fā)工藝并且實現(xiàn)器件建模和仿真等功能，同時也是生成 PDK 的重要工具，而 PDK 又是作為晶圓廠和設(shè)計廠商的重要橋梁的作用，因此可見 EDA工具和工藝綁定緊密，并且隨著摩爾定律的推進需不斷升級迭代。晶圓制造類工具包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK 開發(fā)與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。
封裝類工具主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設(shè)計、仿真、驗證工具，包括封裝設(shè)計、封裝仿真以及 SI/PI（信號完整性/電源完整性）分析。隨著芯片先進封裝技術(shù)發(fā)展以及摩爾定律往前推進，封裝形式走向高密度、高集成及微小化，因此對于封裝的要求和難度有較大提高，目前高性能產(chǎn)品需要先進的集成電路封裝，如將多芯片的異質(zhì)集成封裝方式、基于硅片的高密度先進封裝（HDAP）、FOWLP、2.5/3DIC、SiP 和 CoWoS 等。
在系統(tǒng)類 EDA 領(lǐng)域，EDA 工具可分為 PCB 設(shè)計、平板顯示設(shè)計、系統(tǒng)仿真工具（Emulation）、CPLD/FPGA 等可編程器件上的電子系統(tǒng)設(shè)計。
展開 