文章名稱《Concurrent multi-scale crush simulations with a crystal plasticity model》
DOI:10.1016/j.tws.2011.12.019
在汽車防撞梁、吸能盒和薄壁管結(jié)構(gòu)中,壓潰吸能能力直接影響結(jié)構(gòu)安全性。傳統(tǒng)有限元分析通常采用各向同性塑性模型,通過宏觀應(yīng)力–應(yīng)變曲線描述材料響應(yīng)。但實際金屬材料并不是“均勻黑箱
投影物鏡案例分析
簡介
投影物鏡作為光刻、投影顯示等領(lǐng)域的核心光學(xué)成像系統(tǒng),由前級聚光、中繼像差校正及后級投影多組透鏡單元構(gòu)成,通過多級光線會聚與像差校正消除球差、色差等畸變,實現(xiàn)大視場、高分辨率的清晰成像,其成像精度與畸變控制能力直接決定終端設(shè)備的性能表現(xiàn),需嚴格滿足高精度光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。本項目基于 OAS 光學(xué)軟件,通過幾何與波動光學(xué)跨尺度仿真
01
塑料彎曲性能測試方法
試樣尺寸與跨距?:跨距增大通常導(dǎo)致彎曲強度和模量降低;試樣尺寸偏差會顯著影響結(jié)果可比性。
?
?材料特性?:不同塑料的彎曲性能差異較大。例如:
?PPS(聚苯硫醚)?:具有優(yōu)異的剛性和抗蠕變性,彎曲強度高于PA、PC等材料,但純PPS脆性較大,通過玻璃纖維增強后可提升沖擊強度和模量。?
?聚烯烴?:溫度影響顯著,低溫下彎曲強度和模量更高
原創(chuàng) 標(biāo)簽:#CAE軟件 #PreSys #LS-DYNA #HPC #Engineering
在傳統(tǒng)流程中,工程師通常需要:
HyperMesh → 前處理
LS-DYNA → 求解
LS-PrePost → 后處理
而
PreSys
正在改變這一模式。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展,Multi-Die設(shè)計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu),催生了電源完整性(PI)、信號完整性(SI)、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強耦合效應(yīng),傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合,其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)仿真技術(shù),可實現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展,Multi-Die設(shè)計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu),催生了電源完整性(PI)、信號完整性(SI)、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強耦合效應(yīng),傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合,其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)仿真技術(shù),可實現(xiàn)Multi-Die
本文原刊登于Ansys.com:《Ansys and Schr?dinger Partner to Enable Multiscale Simulation》
作者:Adarsh Chaurasia | Ansys高級應(yīng)用工程師
編輯整理:鄭偉巍 | Ansys高級應(yīng)用工程師
通過納米、微觀和宏觀尺度的仿真,產(chǎn)品開發(fā)團隊可以將設(shè)計優(yōu)化提升到全新水平
隨著產(chǎn)品開發(fā)團隊面臨日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)
仿真分析軟件中ANSYS絕對占據(jù)了統(tǒng)治地位,幾十年的驗證充分說明了他的重要性,至于其他軟件可以作為研究可以了解一下。
Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的,如下圖所示
ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的,ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析(Steady-State Thermal
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