IGBT模塊水冷結構
關注創建者：匿名 創建時間：2021-12-27
IGBT模塊水冷結構的實例教程
平面封裝間接水冷IGBT模塊
對于平板封裝的引線鍵合、平面封裝的IGBT模塊，我們需要設計專門的冷卻水道，模塊與冷卻水道分別處于殼體的內外腔體，依靠鋁殼體的傳導進行散熱。IGBT模塊平面與殼體之間需要涂抹導熱硅脂，用來降低傳導熱阻。水道設計既要保證水路通順，降低水阻，同時也希望水流相互攪拌，呈現一種湍流的狀態，使得水路中的水流換熱均勻，能盡可能帶走更多的熱量，提高換熱效率。Pin-Fin結構就是湍流換熱的典型代表結構。
模塊常用的DBC散熱陶瓷材料是氧化鋁，應用最為成熟，為了繼續提升模塊的散熱性能，部分模塊廠商在高性能產品上采用氮化鋁或氮化硅陶瓷基板，顯著增加散熱效率，提升模塊的功率密度
02 電流路徑
剛開始接觸IGBT模塊的人，打開IGBT或許會有點迷惑，這里簡單普及一下
對于模塊，為了提升通流能力，一般會采用多芯片并聯的方式
03 散熱路徑
單面散熱模塊散熱路徑如下圖所示，芯片為發熱源，通過DBC、銅底板傳導至散熱器
散熱路徑的熱阻越低越好，除了DBC采用熱導率更高的高導熱陶瓷材料之外，IGBT模塊制造商在焊接工藝上下了不少功夫
目前最成熟的焊接工藝采用的焊料是錫，為了滿足高性能場合的應用，部分產品芯片與DBC的焊接部分采用銀燒結技術，增強散熱路徑的導熱性和可靠性
對于單管方案，單管與散熱底板的燒結逐漸成為趨勢
典型案例：
展開 ，顯著增加散熱效率，提升模塊的功率密度
02 電流路徑
剛開始接觸IGBT模塊的人，打開IGBT或許會有點迷惑，這里簡單普及一下
對于模塊，為了提升通流能力，一般會采用多芯片并聯的方式
03 散熱路徑
單面散熱模塊散熱路徑如下圖所示，芯片為發熱源，通過DBC、銅底板傳導至散熱器
散熱路徑的熱阻越低越好，除了DBC采用熱導率更高的高導熱陶瓷材料之外，IGBT模塊制造商在焊接工藝上下了不少功夫
目前最成熟的焊接工藝采用的焊料是錫，為了滿足高性能場合的應用，部分產品芯片與DBC的焊接部分采用銀燒結技術，增強散熱路徑的導熱性和可靠性
對于單管方案，單管與散熱底板的燒結逐漸成為趨勢
典型案例：
單管功率模組的散熱原理與模塊類似
展開 
IGBT模塊水冷結構的相關專題、標簽、搜索
IGBT模塊水冷結構的最新內容
來 源： 車技幫 電機控制器（MCU）是新能源汽車特有的核心功率電子單元，通過接收整車控制器（VCU）的車輛行駛控制指令，控制電動機輸出指定的扭矩和轉速，驅動車輛行駛。 實現把動力電池的直流電能轉換為所需的高壓交流電、并驅動電機本體輸出機械能。同時，MCU具有電機系統故障診斷保護和存儲功能。MCU由外殼及冷卻系統、功率電子單元、控制電路、底層軟件和控制算法軟件組成，具體結構如下圖所示。 平面封裝間
導讀：對于工程設計人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規格書中很直觀地得到。但是，系統設計時，這些性能能夠發揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作任誰也扛不住，因此，對于怕熱的IGBT芯片來講，就是要穿得“涼快”。
電動汽車逆變器的應用上
?? 4月，關于車規級功率半導體，這些點 全！都！要！看！
導讀：對于工程設計人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規格書中很直觀地得到。但是，系統設計時，這些性能能夠發揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作任誰也扛不住
