熔焊的案例
不要選擇高熔深K TIG深熔氬弧焊的八種情況
只焊接薄板
深熔氬弧焊（KTIG）的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在中厚板焊接，如果您主要焊接1-2mm薄板，傳統(tǒng)的氬弧焊就可以滿足要求。
2.我大部分的焊接都是銅，鋁或低質(zhì)量碳鋼”
深熔氬弧焊（K TIG）系統(tǒng)不適用于銅，鋁或低質(zhì)量碳鋼，因為它們具有太強的導(dǎo)熱性能。
深熔氬弧焊（K TIG）非常適用于不銹鋼，鈦，雙相不銹鋼等耐腐蝕和特殊材料， 高品質(zhì)低硫碳鋼也可使用深熔氬弧焊（K TIG）系統(tǒng)。
3.只焊接小直徑管道
深熔氬弧焊（K TIG）是一種大電流，高速度的工藝，焊接小口徑管道（75mm及以下）具有挑戰(zhàn)性，因為深熔氬弧焊（KTIG）焊接過程如此之快， 直徑為50mm，厚度為3mm的管子的平均行進速度為1000毫米/分鐘，因此我們僅需12秒即可完成焊接，材料通常太熱以至于無法連接。
4.只做戶外現(xiàn)場焊接
深熔氬弧焊（K TIG）系統(tǒng)專為車間生產(chǎn)制造環(huán)境而設(shè)計。 當(dāng)您的K TIG系統(tǒng)在執(zhí)行重復(fù)的生產(chǎn)工作時，將實現(xiàn)最大的投資回報率,該技術(shù)可以實現(xiàn)可靠，高質(zhì)量，超快速的焊接,而且暫載率為100%，可實現(xiàn)連續(xù)焊接。
5.必須給材料開坡口
深熔氬弧焊（K TIG）適用方形對接。
深熔氬弧焊（K TIG）系統(tǒng)只需要在大多數(shù)厚度范圍內(nèi)進行方形對接準(zhǔn)備， 不需要開坡口和間隙，也不需要填充材料。如果您的板材非常厚，可以開Y型坡口使用 深熔氬弧焊（KTIG）做超厚打底焊，然后再使用埋弧焊或其他工藝進行填充蓋面。
6.焊接工裝無法提供穩(wěn)定的焊接速度
深熔氬弧焊（K TIG）唯一重要的要求就是焊接過程穩(wěn)定性。
深熔氬弧焊（K TIG）是一種精密的工藝，它使用復(fù)雜的物理學(xué)來維持電弧力與金屬表面張力的平衡，不一致的速度將導(dǎo)致不一致的焊接效果。深熔氬弧焊（KTIG）不需要任何花哨的工裝，只需要可靠的滾輪架，操作機，拼板機或變位機就可以完成工作。
展開 K tig 深熔氬弧焊與小孔等離子焊接工藝對比
K tig 深熔氬弧焊（KEYHOLE TIG）是一種高速單通道，全熔透焊接技術(shù)，焊接速度比普通TIG焊接快10倍
材料厚度可達16毫米，通常以等離子焊接速度的兩倍速度工作。
K tig 深熔氬弧焊（KEYHOLE TIG）適用范圍廣泛，尤其適用于低導(dǎo)電性材料，如不銹鋼，鎳合金，鈦合金以及大多數(shù)耐腐蝕和特殊材料。它可以輕松處理管道，平板，繞線，容器，罐體和其他材料的縱縫和環(huán)縫焊接：
鈦合金3mm至16mm
不銹鋼3mm至13mm
碳鋼3mm至10mm
深熔氬弧焊焊接速度極快，大大降低了勞動力成本，焊接周期時間，返工和維修成本，燃氣和電力的使用。
深熔氬弧焊的單程全穿透焊接可顯著減少或消除磨削和返工。
深熔氬弧焊工藝極大地減少或消除了焊絲的需求，消除了邊緣倒角，只需要一個方形對接接頭，可以無間隙組對，組對誤差允許范圍0-2mm
深熔氬弧焊（KEYHOLE TIG）與小孔等離子焊接（PAW）的原理有本質(zhì)區(qū)別，等離子焊接需要壓縮電弧，焊接能量密度很高，而高效深熔弧焊焊接法電弧不經(jīng)過壓縮，主要是靠電流形成的電弧力與液體金屬靜壓力、表面張力保持熔池的動態(tài)平衡。
深熔氬弧焊與等離子焊接的主要區(qū)別表現(xiàn)在如下方面：
1.熔深：
等離子焊接的上限是10mm，但是通常用于4到6mm的打底焊，然后使用TIG填充蓋面。
深熔氬弧焊在16毫米鈦，14毫米鋯，13毫米奧氏體不銹鋼，哈氏合金，鎳鉻鐵合金和各種鎳鈷合金以及9毫米導(dǎo)電材料（如鐵素體鋼和碳鋼）中實現(xiàn)了單面焊雙面成型。
2.焊接速度：
等離子焊接的最大速度為500mm/min,深熔氬弧焊的最大焊接速度可以達到900mm/min
3.復(fù)雜程度：
等離子焊是所有電弧焊過程中最復(fù)雜的一種，在等離子體和保護氣體流量之間以及電流，孔口直徑和對準(zhǔn)之間需要嚴格準(zhǔn)確的平衡。
深熔氬弧焊操作非常簡單。
展開 技術(shù) | 低合金鋼Q345的深熔TIG焊研究
摘要：針對8mm厚Q345低合金鋼的深熔TIG焊中焊接電流、焊接速度、保護氣體流量對Q345焊縫成型的影響進行了研究，并對成型較好的焊接接頭進行了硬度測試和金相觀察.試驗結(jié)果表明，雖然深熔TIG焊在對低合金鋼焊接時的焊接參數(shù)不穩(wěn)定，焊接窗口較窄，不易形成良好的焊縫.但在適當(dāng)?shù)暮附訔l件下，可以實現(xiàn)深熔TIG焊對8mm厚Q345的一次性單面焊雙面成型，焊縫性能較好并且成型良好的焊縫區(qū)組織由鐵素體和少量針狀貝氏體組成，焊縫熔合區(qū)和熱影響區(qū)的硬度較母材上升了50%，無軟化現(xiàn)象.具有繼續(xù)研究深熔TIG焊應(yīng)用于低合金鋼Q345的意義。
0 引言
目前大量中厚板用于船舶的建設(shè)，而船舶建設(shè)中70%的工作量和30%-50%的成本涉及焊接，當(dāng)前常用的低碳鋼中厚板焊接方法有埋弧焊、二氧化碳氣體保護焊、多絲焊和激光一電弧復(fù)合焊等.
其中埋弧焊、二氧化碳氣體保護焊、多絲焊需要進行焊前處理，焊接工藝復(fù)雜且效率不高，激光一電弧復(fù)合焊需要精密的焊接條件以及復(fù)雜的焊接設(shè)備.所以很有必要對中厚板新的焊接方法進行研究.
深熔TIG焊是一種新穎的中厚板焊接方法，它是在傳統(tǒng)TIG焊接方法的基礎(chǔ)上，通過大電流(>300A)形成的較大電弧壓力與熔池液態(tài)金屬表面張力實現(xiàn)相對平衡形成小孔而實現(xiàn)深熔焊的焊接方法,具有高速、高效、低成本的優(yōu)勢.
本文使用低合金鋼Q345，由于Q345系列鋼用于中厚板的焊接時間久，在中厚板的產(chǎn)量中所占比例大，涵蓋品種規(guī)格范圍最多，選用Q345的其中一種作為試驗材料具有一定的代表性.
展開 深熔氬弧焊KTIG與脈沖MIG焊對比分析
深熔氬弧焊KTIG 與脈沖MIG焊對比分析
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焊接工藝：
以板厚10mm 304不銹鋼對接焊縫為例
MIG焊采用單面60度V型坡口，鈍邊1m，不留間隙焊，背面清根，多層多道焊
深熔氬弧焊不開坡口，單面焊雙面成型
下圖右半部分為不加絲深熔表面成型效果，左半部分是二次擺動蓋面效果
下圖為KTIG深熔氬弧焊工藝背部成型效果
深熔氬弧焊(KTIG)焊接工藝參數(shù)如下：
奧氏體不銹鋼及其鎳基合金的焊接工藝指南
厚度
（毫米）
焊接速度
（毫米/分鐘）
焊接電流
（安培）
間隙*
（毫米）
3
500
270
0~0.5
4
500
380
0~0.5
6
380
425
0~0.8
8
320
480
0~1.0
10
270
500
0~1.5
13
220
550
0~1.5
說明：間隙*---焊縫間隙。
以上焊接參數(shù)必須在下列條件下實現(xiàn)：
1、電極： 6.4毫米鎢極
2、保護氣體： 高純氬氣，流量20L/min
3、焊接前應(yīng)清除焊接區(qū)域的表面氧化層及油污（包括表面和背面）。
展開 
KTIG深熔氬弧焊（深熔tig）焊接鈦容器
改用深熔氬弧焊機后焊接工藝調(diào)整為：
方頭對接，不需要開坡口，不留間隙
焊接前清除焊接區(qū)域的表面氧化層及油污
焊道：2
第一層不需要焊絲，焊接速度320mm/min
第二層 1.0mm焊絲，焊接速度 500mm/min
備注：第二層僅起美化焊縫的作用，尤其是焊后余高和咬邊等，也可以不用，具體需要看 材質(zhì)和板厚的情況
綜合工藝成本對比如下：
手工氬弧
深熔氬弧
% 節(jié)省
坡口
V
方頭對接
耗氣量
11,20ltr
3,00 ltr
73% ?
焊前準(zhǔn)備時間
1,20 mins
40 mins
66%
焊絲消耗
7.65 kg
1.85kg
75% ?
焊接時間
120 mins
15 mins
87%
焊道
4
2
50%
拋光打磨
100 mins
50 mins
50%
深熔鎢極氬弧焊（K-TIG）與傳統(tǒng)的手工鎢極氬弧焊相比
①K-TIG 焊接速度比傳統(tǒng)的手工鎢極氬弧焊焊接速度快，號稱世界上最快的自動化焊接系統(tǒng)。
②關(guān)鍵是節(jié)約了焊材，節(jié)約了加工坡口的時間，節(jié)約了背部清根的時間，節(jié)約了焊接時間（手工鎢 極氬弧焊多層多道）。
展開 熔焊焊接區(qū)氫的擴散
3
熔焊過程中氫的擴散行為
3.1 熔池階段氫的溶解和擴散
熔焊中，氫主要來源于電弧高溫作用下焊接材料及母材中水分的分解，以原子態(tài)或質(zhì)子態(tài)向熔池液態(tài)金屬中溶解。溶解的氫使熔池液態(tài)金屬中氫濃度高于母材金屬中的氫濃度，形成了氫擴散的濃度梯度。氫沿熔池底部的不完全熔化區(qū)熔化了晶界，很快地擴散到母材金屬中更深的部位。在不完全熔化區(qū)中的未熔化的晶粒內(nèi)部，在熔池階段其溫度幾乎接近母材金屬的熔點，其中的原子振動劇烈，并形成大量的空位。原子的熱振動和空位的遷移，成為氫遷移的驅(qū)動力。與不完全熔化區(qū)相鄰的熱影響區(qū)，熔池階段該處的母材金屬中也產(chǎn)生了大量的空位和位錯。這些點缺陷和線缺陷將自發(fā)地向晶界遷移，使熱影響區(qū)母材金屬晶界處的空位濃度進一步升高。這將助長氫沿?zé)嵊绊憛^(qū)母材金屬晶粒的晶界擴散進入該區(qū)中更深的部位。
對于多數(shù)鋼鐵材料，隨著溫度的升高，氫在其中的溶解度升高。對于低合金高強鋼，在熔池階段，熔池下方母材金屬為奧氏體組織，能溶解較多的氫。熔池階段母材金屬側(cè)的不完全熔化區(qū)和熱影響區(qū)能溶解較多的氫。
3.2 熔池凝固至焊縫金屬相變前氫的擴散
當(dāng)焊接熱源離開后，熔池液態(tài)金屬便首先從熔池底部開始凝固，以熔池底部未熔化母材金屬晶粒的表面為核心，以聯(lián)生方式向熔池中心成長。當(dāng)熔池由液態(tài)凝固成固態(tài)時，氫的溶解度急劇下降。已凝固的焊縫金屬中的輕就處于過飽和狀態(tài)，多余的氫就向焊縫下面的母材金屬中和焊縫上面的液態(tài)金屬中擴散和析出。而凝固后的焊縫金屬在其相變前，其中的氫擴散和聚集規(guī)律，與焊縫金屬和母材金屬的組織相關(guān)。
如果液態(tài)金屬凝固后的初生相為γ奧氏體時，由于氫在奧氏體中的溶解度大而擴散系數(shù)小，此處的γ奧氏體將固溶較多的氫。由于此時溫度還比較高，仍將有少量的氫可向不均勻混合區(qū)中擴散或向焊縫外逸出，但該區(qū)的總氫量仍較高。
展開 K tig深熔氬弧焊
K tig深熔氬弧焊機是一種新型的自動氬弧焊焊接系統(tǒng)。K tig深熔弧焊與小孔等離子焊接的原理有本質(zhì)區(qū)別，等離子焊接需要壓縮電弧，焊接能量密度很高，而高效深熔弧焊焊接法電弧不經(jīng)過壓縮，主要是靠電流形成的電弧力與液體金屬靜壓力、表面張力保持熔池的動態(tài)平衡。
這種動態(tài)平衡的保持是K tig深熔弧焊焊接工藝的關(guān)鍵，K tig深熔氬弧焊機是焊接特殊金屬(熔溶金屬粘度大)中厚板的理想方法。
由于這種焊接方法的物理機制，它非常適合焊接低熱傳導(dǎo)的材料，如不銹鋼、鎳基合金、鈦合金、鋯合金及鈷合金等。這些較貴的金屬要求高的焊縫質(zhì)量和成形，高效深熔氬弧焊焊接能提供高的焊接質(zhì)量和效率，其焊縫為100%的母質(zhì)層，沒有多條融合線，完全消除了夾渣、氣孔以及常見的焊縫缺陷。高效深熔弧焊的無波紋焊接熔池保證了蓋面層與打底層的超高質(zhì)量，完全不需要背面清根、表面拋光與打磨。
K tig深熔氬弧焊的一個優(yōu)勢是工件的準(zhǔn)備很簡單，在其能熔透的厚度下不需要開坡口（超過其熔透厚度部分才需要開V型坡口），碳素合金鋼的一次焊穿厚度為10毫米、不銹鋼及鎳基合金等為13毫米、鈦合金、鈷合金和鋯等為16毫米,只要將焊接邊緣切割整齊，裝配好，便可實現(xiàn)單面焊雙面成型的效果。切割方法可以是熱切割、剪切割或機械加工，也可同步填充焊絲蓋面，目的是減少咬邊，用來補償接口間隙、調(diào)節(jié)余高、或用來改變焊縫金屬的顯微組織。
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展開 俄亥俄州立大學(xué)趙芮可教授與佐治亞理工學(xué)院齊航教授AM：磁性動態(tài)高分子材料實現(xiàn)遠程模塊化熔焊組裝與復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)快速加工
近日，俄亥俄州立大學(xué)趙芮可教授團隊和佐治亞理工學(xué)院齊航教授團隊，通過將動態(tài)交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)高分子與硬磁顆粒相結(jié)合，首次研發(fā)出了一種新型磁性動態(tài)高分子復(fù)合材料，實現(xiàn)遠程控制的磁驅(qū)軟材料模塊化熔焊組裝、磁化分布重編輯以及復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)加工和重構(gòu)，極大提高了磁驅(qū)軟材料按需可編程變形能力。文章以“Magnetic Dynamic Polymers for Modular Assembling and Reconfigurable Morphing Architectures”為題，在線發(fā)表于《Advanced Materials》上。文章的共同第一作者為佐治亞理工學(xué)院博士后匡曉博士，俄亥俄州立大學(xué)博士生吳帥和博士后迮棄疾博士，共同通訊作者為趙芮可教授和齊航教授。
新型磁性動態(tài)高分子材料（Magnetic Dynamic Polymers，MDP），由基于狄爾斯-阿爾德（Diels-Alder）反應(yīng)的熱可逆交聯(lián)彈性體和微米硬磁顆粒組成。熱可逆交聯(lián)彈性體基體，通過雙馬來酰亞胺交聯(lián)帶有大量呋喃側(cè)基的柔性預(yù)聚物制得。將具有高剩磁和高矯頑力的釹鐵硼（NdFeB）硬磁顆粒均勻分散在彈性體基體中，得到具有溫度和磁場響應(yīng)的磁性動態(tài)高分子復(fù)合材料。由于Diels-Alder反應(yīng)熱可逆特性，材料表現(xiàn)出可逆的彈性-塑性轉(zhuǎn)變：在室溫下，材料形成穩(wěn)定交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)而表現(xiàn)出優(yōu)異彈性；在中等溫度下，網(wǎng)絡(luò)動態(tài)重排釋放內(nèi)應(yīng)力而表現(xiàn)出可控的塑性；在高溫下，材料交聯(lián)可逆打開而呈現(xiàn)粘性流動，并在降溫后再次恢復(fù)交聯(lián)結(jié)構(gòu)。通過控制溫度場和磁場，復(fù)合材料內(nèi)部可發(fā)生激響應(yīng)性的高分子網(wǎng)絡(luò)刺重排或磁顆粒選擇性旋轉(zhuǎn)，從而展示出豐富多功能性，包括磁輔助的模塊化組裝焊接，磁化分布可反復(fù)編程以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)永久形狀重構(gòu)。
展開 知識點|異種金屬焊接的經(jīng)典常識
根據(jù)母材和焊接接頭不同的要求，熔焊、壓焊及其他焊接方法在異種金屬焊接中都有所應(yīng)用，但也都各有其優(yōu)缺點。
1.熔焊
異種金屬焊接中應(yīng)用較多的是熔焊方法，常用的熔焊方法有焊條電弧焊、埋弧焊、氣體保護電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束焊、激光焊等。為了減少稀釋，降低熔合比或控制不同金屬母材的熔化量，通常可選用熱源能量密度較高的電子束焊、激光焊、等離子弧焊等方法。為了減小熔深，可以采取間接電弧、擺動焊絲、帶狀電極、附加不通電焊絲等工藝措施。但無論如何，只要是熔焊，總有部分母材熔入焊縫而引起稀釋，另外，還會形成諸如金屬間化合物、共晶體等。為了減輕這類不利影響，必須控制和縮短金屬在液態(tài)或高溫固態(tài)下的停留時間。
然而，盡管熔焊方法和工藝措施不斷改進和完善，卻仍然難以解決所有異種金屬焊接時的問題，因為金屬種類繁多，性能要求又多種多樣，接頭形式又各不相同，許多情況下還需要采用壓焊或其他的焊接方法來解決特定的異種金屬接頭的焊接問題。
2.壓焊
大多數(shù)壓焊方法都只將被焊金屬加熱至塑性狀態(tài)或甚至不加熱，而以施加一定的壓力為基本特征。與熔焊相比，在焊接異種金屬接頭時壓焊具有一定的優(yōu)越性，只要接頭形式允許，焊接質(zhì)量又能滿足要求，采用壓焊往往是比較合理的選擇。壓焊時，異種金屬交界表面可以熔化，也可以不熔化，但由于有壓力的作用，即使表面有熔化金屬存在，也會被擠壓而排出（如閃光焊和摩擦焊），只有少數(shù)情況下壓焊后還保留了曾經(jīng)熔化的金屬（如點焊）。
壓焊由于不加熱或加熱溫度低，可以減輕或避免熱循環(huán)對母材金屬性能的不利影響，防止產(chǎn)生脆性的金屬間化合物。某些形式的壓焊甚至能將已產(chǎn)生的金屬間化合物從接頭中擠壓出去。此外，壓焊時也不存在因稀釋而引起的焊縫金屬性能變化問題。
展開 激光焊接的工藝技術(shù)和性能特點
負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關(guān)。實驗表明，激光加熱50~200us材料開始熔化，形成液相金屬并出現(xiàn)問分汽化，形成市壓蒸汽，并以極高的速度噴射，發(fā)出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當(dāng)負離焦時，材料內(nèi)部功率密度比表面還高，易形成更強的熔化、汽化，使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應(yīng)用中，當(dāng)要求熔深較大時，采用負離焦；焊接薄材料時，宜用正離焦。
二、激光焊接工藝方法：
1、片與片間的焊接。包括對焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4種工藝方法。
2、絲與絲的焊接。包括絲與絲對焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4種工藝方法。
3、金屬絲與塊狀元件的焊接。采用激光焊接可以成功的實現(xiàn)金屬絲與塊狀元件的連接，塊狀元件的尺寸可以任意。在焊接中應(yīng)注意絲狀元件的幾何尺寸。
4、不同金屬的焊接。焊接不同類型的金屬要解決可焊性與可焊參數(shù)范圍。不同材料之間的激光焊接只有某些特定的材料組合才有可能。 激光釬焊 有些元件的連接不宜采用激光熔焊，但可利用激光作為熱源，施行軟釬焊與硬釬焊，同樣具有激光熔焊的優(yōu)點。采用釬焊的方式有多種，其中，激光軟釬焊主要用于印刷電路板的焊接，尤其實用于片狀元件組裝技術(shù)。
三、采用激光軟釬焊與其它方式相比有以下優(yōu)點：
1、由于是局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱損傷，熱影響區(qū)小，因此可在熱敏元件附近施行軟釬焊。
2、用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備后加工。
3、重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對焊接工具污染小，且激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高。
4、激光束易于實現(xiàn)分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進行時間與空間分割，能實現(xiàn)多點同時對稱焊。
展開 如何使用深熔氬弧（K tig）焊接鈦及鈦合金
這種令人印象深刻的熔深能力的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是，不需要邊緣倒角或組對縫隙，所需要的只是一個簡單的方形對接。
鈦合金焊接應(yīng)用
鈦合金K TIG深熔氬弧焊接的材料范圍在3毫米和16毫米之間。在此厚度范圍內(nèi)，1G和2G位置均可實現(xiàn)完全穿透式對接焊接，單道次焊接，以及鈦合金縱縫和環(huán)縫焊接，鈦合金壓力容器，管道和罐體非常適合應(yīng)用這一工藝。熔深是K TIG深熔氬弧焊對焊接生產(chǎn)率產(chǎn)生巨大影響的關(guān)鍵，實現(xiàn)全焊透而不需要邊緣坡口的能力可節(jié)省大量時間和資源，降低成本并增加利潤。相比之下，傳統(tǒng)的TIG焊接工藝需要復(fù)雜的V型或J型槽制備工藝，其中在槽制備過程中將金屬母材去除再填充昂貴的焊絲，并且為了確保一致性，必須由昂貴的機器制備。
由于傳統(tǒng)鎢極氬弧焊熔深局限性，在焊接鈦合金中厚板時需要多層多道施焊，不僅消耗大量的昂貴焊絲和保護氣體，焊接效率也非常低。
鈦合金因焊接時很容易扭曲而聞名，K TIG深熔氬弧焊一次完全穿透材料的焊接能力意味著收縮和變形顯著減少，這對于管道焊接尤其有益。
K TIG深熔氬弧焊是自動焊接工藝， 自動化的要求非常簡單：穩(wěn)定一致的行駛速度和堅固的操作架。 K TIG深熔氬弧焊系統(tǒng)可以與客戶現(xiàn)有設(shè)備如操作機，滾輪架，變位機，拼板機以及機器人進行整合，節(jié)省投資成本
在鈦合金焊接中使用這種工藝的其他好處包括：
組對準(zhǔn)備和設(shè)置，在生產(chǎn)制造環(huán)境中很難實現(xiàn)對接零間隙和錯邊。K TIG深熔氬弧焊有能力在板厚15%的錯邊和間隙的情況下維持穩(wěn)定的熔池，這是其他小孔焊接工藝（例如等離子弧焊接和激光焊接）無法比擬的。
清洗， K-TIG的清洗要求是氬弧焊接的典型要求。 在鈦合金中，吹掃氣體對于確保清潔根部焊道是必需的， 當(dāng)用K-TIG焊接鈦合金時，我們建議用100％氬氣吹掃。
保護氣體， 用深熔氬弧焊對鈦合金進行焊接的首選保護氣體用100％氬氣焊接。
耗材，比如焊絲和氣體。
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為什么選擇K tig 深熔氬弧工藝焊接不銹鋼？
Keyhole TIG（K-TIG）深熔氬弧技術(shù)將傳統(tǒng)氬弧焊的高品質(zhì)和清潔度與等離子焊接工藝的穿透深度相結(jié)合。 這項專利技術(shù)是對鎢極氬弧工藝進行廣泛而科學(xué)研究，以及電弧特性，焊池穩(wěn)定性，散熱和工藝效率方面的創(chuàng)新成果。
K TIG深熔氬弧焊擁有8倍于GTAW的穿透率，使其能夠在單道次厚度為16 mm的材料中執(zhí)行X射線質(zhì)量焊接，而無需邊緣倒角。 由此產(chǎn)生的焊接速度高達傳統(tǒng)TIG / GTAW的10倍。 耗氣量減少90％以上，焊絲消耗量減少超過90％。K TIG深熔氬弧焊工藝的物理特性在焊接電弧中產(chǎn)生高能量密度，從而打開“鎖眼”并完全穿透被焊接材料并高速焊接。 與鑰匙孔幾何形狀相關(guān)的表面能量的最小化和電弧氣體的相對不受限制的出口的組合產(chǎn)生了非常穩(wěn)定和良性的熔池。通過該過程產(chǎn)生的表面張力防止熔池內(nèi)的熔融金屬從根面掉落進而達到動態(tài)平衡。
K TIG深熔氬弧焊焊炬設(shè)計用于將高電流電弧轉(zhuǎn)換為等離子體射流，完全穿透材料并在材料底部形成高表面張力熔池。 通過控制表面張力，K TIG深熔氬弧焊可以在焊接時保持并穩(wěn)定熔融材料的重量。 這個過程的穿透能力因材料而異，例如它可以在厚度為13毫米的奧氏體不銹鋼上實現(xiàn)全焊透的單道焊接，也可以在16鈦合金上實現(xiàn)全焊透的單道焊接。 這種令人印象深刻的熔深能力的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是，不需要邊緣倒角或組對縫隙，所需要的只是一個簡單的方形對接。
不銹鋼焊接應(yīng)用
不銹鋼K TIG深熔氬弧焊接的材料范圍在3毫米和13毫米之間。在此厚度范圍內(nèi)，1G和2G位置均可實現(xiàn)完全穿透式對接焊接，單道次焊接，以及不銹鋼縱縫和環(huán)縫焊接，不銹鋼壓力容器和罐體非常適合應(yīng)用這一工藝。熔深是K TIG深熔氬弧焊對焊接生產(chǎn)率產(chǎn)生巨大影響的關(guān)鍵，實現(xiàn)全焊透而不需要邊緣坡口的能力可節(jié)省大量時間和資源，降低成本并增加利潤。
展開 銅及其與異種材料的焊接
另一例子頗有特色，板厚為4mm的5A05+T2對接攪拌摩擦焊，焊接時把純銅T2位于前進側(cè)，攪拌頭的攪拌針偏向鋁合金5A05側(cè)0.9mm，焊前預(yù)熱200°C，以攪拌頭轉(zhuǎn)速為1250r·min-1，焊接速度為40mm·min-1進行焊接，同樣獲得良好的焊縫成形。
（2）電阻閃光焊和儲能對焊 鋁-銅閃光對焊和電容儲能對焊都是依靠提高頂鍛速度和足夠大的頂鍛力，同時嚴格控制有電頂鍛時間，將已形成的金屬間化合物隨液態(tài)金屬一起擠出接口之外，使脆性層盡量的薄和不連續(xù)，來保證接觸面處產(chǎn)生較大塑性變形。例如：閃光對焊時，采用大電流(比焊鋼時大一倍)、高送料速度(比焊鋼時高4倍)，高壓快速頂鍛(100～300mm·s-1)和極短的通電頂鍛時間(0.02～0.04s)。有時為了防止產(chǎn)生脆性化合物，事先在銅表面上鍍上鋅、鋁或銀釬料。
真空擴散焊：鋁-銅真空擴散焊可獲得導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能都很好的牢固接頭。焊時不需加中間過渡層，其主要焊接參數(shù)為：真空度6.67×10-3Pa，焊接溫度500～520°C，壓力9.8MPa，時間10min。詳見機械工業(yè)出版社出版的《焊接工程師手冊》第五篇第5章。
釬焊：在電器元件制造中經(jīng)常采用鋁-銅釬焊，詳見機械工業(yè)出版社出版的《焊接工程師手冊》第五篇第10章。
熔焊-釬焊：熔焊-釬焊是熔焊和釬焊聯(lián)合用于鋁-銅接頭的一種焊接技術(shù)。通常是對銅用釬焊，即在銅的待焊表面先搪一層鋅基釬料或鍍一層50～60μm的鋅層。然后與鋁進行熔焊，只熔化鋁一側(cè)。如果用氣焊，則用CJ401焊劑和純鋁焊絲進行焊接；用鎢極氬弧焊時，只需填充鋁焊絲。
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展開 激光深熔焊接的原理及主要工藝參數(shù)
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激光深熔焊接的主要工藝參數(shù)
激光功率
激光焊接中存在一個激光能量密度閾值，低于此值，熔深很淺，一旦達到或超過此值，熔深會大幅度提高。只有當(dāng)工件上的激光功率密度超過閾值（與材料有關(guān)），等離子體才會產(chǎn)生，這標(biāo)志著穩(wěn)定深熔焊的進行。如果激光功率低于此閾值，工件僅發(fā)生表面熔化，也即焊接以穩(wěn)定熱傳導(dǎo)型進行。而當(dāng)激光功率密度處于小孔形成的臨界條件附近時，深熔焊和傳導(dǎo)焊交替進行，成為不穩(wěn)定焊接過程，導(dǎo)致熔深波動很大。激光深熔焊時，激光功率同時控制熔透深度和焊接速度。焊接的熔深直接與光束功率密度有關(guān)，且是入射光束功率和光束焦斑的函數(shù)。一般來說，對一定直徑的激光束，熔深隨著光束功率提高而增加。
光束焦斑
光束斑點大小是激光焊接的最重要變量之一，因為它決定功率密度。但對高功率激光來說，對它的測量是一個難題，盡管已經(jīng)有很多間接測量技術(shù)。
光束焦點衍射極限光斑尺寸可以根據(jù)光衍射理論計算，但由于聚焦透鏡像差的存在，實際光斑要比計算值偏大。最簡單的實測方法是等溫度輪廓法，即用厚紙燒焦和穿透聚丙烯板后測量焦斑和穿孔直徑。這種方法要通過測量實踐，掌握好激光功率大小和光束作用的時間。
材料吸收值
材料對激光的吸收取決于材料的一些重要性能，如吸收率、反射率、熱導(dǎo)率、熔化溫度、蒸發(fā)溫度等，其中最重要的是吸收率。
展開 做了這么久的焊接人，什么叫做焊接工藝你知道嗎？
所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度，如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內(nèi)部成形高度適中，避免管子內(nèi)部焊縫超高或產(chǎn)生焊瘤。
