調制解調的案例
高通：蘋果下一代iPhone將棄用高通調制解調器
（原標題：Apple will drop Qualcomm modems in next iPhone, Qualcomm says）
網易科技訊 7月26日消息，據CNBC網站報道，近一年前，有報道稱蘋果可能會在未來的產品中放棄高通調制解調器。今天，高通最終承認了這一傳言，并準備采取措施應對這一損失。
美國時間周三，在公布季度財報后舉行的分析師電話會議上，高通首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預計，蘋果在下一次產品發布時將拋棄高通，轉而采用“競爭對手的調制解調器”。
戴維斯稱：“我們相信，蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的調制解調器，而不是我們的調制解調器。但我們將繼續為蘋果的傳統設備提供調制解調器。”
幾乎可以肯定的是，高通的競爭對手包括英特爾等。
高通一直為蘋果提供調制解調器，但最近幾年，由于蘋果與高通之間發生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的芯片。據路透社去年10月道，蘋果正在設計沒有搭載高通芯片的iPhone和iPad，這一變化可能會影響到2018年秋季發布的產品。
盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關系持樂觀態度。
阿蒙表示：“我們對我們在調制解調器領域的領導地位感到很樂觀……我們將繼續投資該領域。”
他補充稱：“如果機遇主動出現，我認為我們仍將成為蘋果（調制解調器）的供應商。”
在公布財報數小時后，高通股價上漲了逾5%。該公司放棄了對半導體公司恩智浦的收購，并計劃回購價值最高達300億美元的公司股票。（劉春）
來源：網易科技頻道
展開 【米思米機械設備知識分享】- 如何選擇合適的PLC調制解調器
PLC調制技術的選擇
雖然PLC技術提供了一種低成本的選擇，但電力線的初衷并不是用于通信，故在應用PLC通信時也面臨一些挑戰。特別是設計人員需要密切注意會出現的信號衰減和噪聲問題，反之也要求復雜的收發器技術。
為了抑制由噪聲導致的信號衰減，降低誤碼率，并改善頻率效率，有必要利用適合的信號調制技術。實際上，電力機構在部署智能電表抄表系統時，有多種不同的調制方式，但主要的有三種，分別是正交頻分復用(OFDM)、相移鍵控(PSK)和擴頻型頻移鍵控(S-FSK)。
半導體PLC調制解調器的應用優勢
半導體在開發PLC調制解調器https://www.misumi.com.cn/seojingtai/tiaozhijietiaoqi.html方面擁有較長的歷史。速率1.2kb的AMIS-30585為早前推出，最初開發時就符合IEC61334標準(SFSK規范)，迄今已歷經8年的現場應用檢驗。新近推出的AMIS-49587是一款高集成度、符合標準的低功率PLC方案，支持PLC現場部署要求的4種不同模式，如NO_CONFIG、MASTER(集中器)、SLAVE(電表)和SPY(給測試人員的原始數據)，非常適合智能電表以及智能街燈和智能插座等應用。與AMIS-30585相比，AMIS-49587支持2.4kb的更高半雙工可調節通信速率速率，符合諸如ERDF規范這樣的市場新要求，目前已經獲得法國原設備制造商(OEM)的先期使用，在中國也已獲得數家領先電表客戶的選用。兩款器件引腳對引腳兼容，為客戶提供了更大的設計便利。
在方興未艾的智能電網應用中，智能電表發揮關鍵作用。設計人員需要為智能電表與數據集中器之間的通信選擇適合的通信方式，而PLC已經成為業界先導公司及先期試驗項目的選擇，頗具示范及借鑒意義。
展開 蘋果擬2020年推出首款5G iPhone：使用英特爾10nm基帶
據外媒報道，美國知名商業雜志Fast Company援引知情人士的話稱，蘋果計劃在2020年推出5G iPhone，并采用英特爾的8161調制解調器。這款手機將是蘋果首款支持5G標準的產品。
上述知情人士稱，英特爾現在使用一款名為8060的過渡調制解調器芯片來開發具有5G功能的8161調制解調器。值得指出的是，8161調制解調器將采用英特爾的10納米工藝打造。
英特爾10納米工藝原計劃在2016年進行批量生產，但是它遇到了很多問題。上個月底，英特爾臨時CEO鮑勃-斯萬（Bob Swan）稱，10納米工藝正在不斷改進，但是可能要等到2019年才能準備好批量生產。
當iPhone采用5G功能的時候，英特爾有望成為蘋果唯一的基帶芯片供應商，盡管蘋果對英特爾一直感到“不滿意”。Fast Company雜志猜測，8060調制解調器的散熱問題可能是這兩家公司關系緊張的原因。
上述知情人士還表示，轉向5G的無線運營商將會在一開始采用毫米波譜技術，這給蜂窩調制解調器帶來了很大的壓力。超常的處理能力會產生額外的熱量和減少手機電池壽命，這是英特爾正在努力解決的問題。
據說蘋果正在與現有供應商聯發科談判，如果英特爾無法解決上述問題，那么蘋果可能希望聯發科能夠提供更多的調制解調器芯片。
4G LTE是無線通訊技術的現有標準，在未來幾年，5G將會在手機制造商中得到迅速普及。據說高通正在積極準備生產5G芯片組，并希望將它用到2019年推出的首批旗艦智能手機中。
通常來說，蘋果在iPhone中使用最新技術的速度往往相對較慢。例如，第一代iPhone在推出的時候并不支持當時的3G標準，而4G LTE技術直到2012年才出現在iPhone 5當中。
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據The Information報道，蘋果正在開發自己的內部開發的調制解調器，以使其能夠更好地與高通公司“競爭”。
根據蘋果最近發布的工程師職位看來，他們正在找尋開發第1層蜂窩PHY芯片技術，其中兩個職位明確雇用一對蜂窩調制解調器系統架構師，一個在圣克拉拉，一個在圣地亞哥（高通總部）。這再次確認了，蘋果公司正在努力開發物理網絡硬件。這與Apple在圣地亞哥為RF設計工程師列出的其他幾份招聘信息并列。
根據The Information的報告，蘋果不但正在投入研發modem，他們的最終目標是取替現在的合作伙伴Intel，在所有的iPhone中用上自己的基帶。但他們也強調，這款新的調制解調器還需要幾年的時間，所以蘋果將要推出在2020年推出的5G iPhone還將繼續使用英特爾開發的5G調制解調器，而這從邏輯上看，也是有道理的。因為如果Apple現在才開始招聘，那么它至少需要幾年時間才能真正準備好硬件。
但我們可以看到，蘋果此舉將對移動領域產生重大影響，特別是對于全球最大的兩家調制解調器供應商高通和英特爾而言。
基帶紛爭背后，一場關于錢的戰爭
在2017年前，蘋果已經連續多年使用高通的基帶。因為無線芯片巨頭在技術上面的積累，蘋果在與其的合作中也省去了不少問題，獲得了不錯的進展。但隨著蘋果出貨量的增加，手機巨頭開始對高通這種的授權收費模式感到“不開心”了。這首先就從高通的授權模式說起。
眾所周知，大家買高通的芯片除了需要芯片的錢之外，手機廠商還需要按照其手機價格支付3%到5%的費用。根據之前的信息，高通也為手機制造商提供了兩套專利選擇，一個是完整的專利組合，費用約占手機成本的5%；另一個是所謂的“標準必要專利”組合，僅占3.25%的成本，組合中僅包含移動數據網絡必須的專利。制造商可以選擇其中之一，但過去的大多數客戶會選擇購買兩套專利以避免法律訴訟。
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5G芯片商用沖刺，華為高通英特爾你更看好誰？
手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調制解調器，最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。
但是，調制解調器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經完全實現，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經濟報道記者表示：“實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。”
5G基帶芯片“比武”
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。
手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產業上具備核心技術，比如荷蘭的ASML。臺灣依靠產業俯沖帶的優勢，擁有了聯發科、臺積電等全球二流以上的芯片及產業鏈企業。
現在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。不過，值得把握的機遇是，中國對5G標準十分重視，也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區的應用場景最復雜也最有產業價值。
手機內的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。射頻芯片的市場規模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場規模相當，而整個存儲芯片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。
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高通做的第二件事是通過模組的方式盡可能縮小天線的尺寸，讓一個調制解調器配備多個天線模組。這次推出的射頻模組尺寸非常縮小，設想是在手機的4個邊立面上配備4個毫米波天線模組，以配合5G調制解調器芯片，這樣，寸土寸金的智能手機空間里，可以解決天線的空間被擠壓導致性能受限的問題。
簡單說，就是高通將多個小面積的天線模組放到手機終端里面，以克服毫米波很多與生俱來的缺陷。
正是基于這些技術創新手段，毫米波的5G射頻模組才能誕生并應用于智能終端中，而這背后顯然離不開高通所做出的努力。
5G手機的催化劑
當然，5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組既然已經發布，那么接下來的重點自然就是它的應用了。高通也考慮到了這一層。
在前面的介紹中小編已經說了，這次毫米波5G射頻模組中高通采用了多天線陣列，同時，將毫米波天線模組連接到驍龍X50 5G調制解調器上，集成從調制解調器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發器、射頻前端、天線等，十分復雜，對于終端廠商來說，如果采用離散的器件他們可能需要優化上百個不同的器件，況且目前還沒有終端廠商具備這種能力，所以高通采用了高度集成的方案，將這些器件都整合在小小的模組里，包括不同天線之間的協同，高通也做到了預先將天線整合好，提前做好天線的調整工作讓它們可以相互協同，讓它們更容易形成波束，這樣，終端廠商在設計終端時就會好操作很多。
6GHz以下的QPM56xx模組也是如此，考慮到5G中的一些新技術如信道探測參考信號(SRS)切換，MIMO技術等的難度，所以高通將這些功能都集成在模組里，讓手機廠商不用再花大量時間去集成、調試、優化，而是將這些面積、功耗、性能和成本都很難控制，研發投入周期也非常長的問題都解決好，為手機OEM廠商提供現成的解決方案。
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此前，高通還推出了針對早期5G設備的Snapdragon X50調制解調器和天線模塊，并計劃將它們提供給全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50調制解調器可以提供每秒5吉比特的數據速度和1-2毫秒的延遲時間，相對于當前智能手機和設備中使用的4G調制解調器有了極大的改進。
高通方面表示，此款支持 5G 功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。
目前，目前，Qualcomm 已經向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平臺。隨著運營商將在 2018 年晚些時候和 2019 年開始支持 5G 服務，即將發布的平臺將變革諸多行業、催生全新商業模式并提升用戶體驗。
近期有傳聞蘋果新款iPhone將棄用高通基帶芯片。對此，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時表示，傳聞就是傳聞，蘋果即使做出了這個決定，也沒有跟高通打招呼，因此，高通并不知情。如果蘋果棄用高通芯片，對高通來說將會失去智能手機領域一個重要的訂單。
來源：騰訊科技
展開 國內外在5G芯片領域的差距有多大？
近年來，高通的5G芯片技術是好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。
一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾，自然對5G芯片不會輕易放過，這一次，英特爾沒有落后老對手高通。也是在去年，英特爾推出XMM8060調制解調器，這是一款5G調制解調器。之前坊間傳聞，蘋果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片。
盡管三星手機和高通芯片合作頻頻，但是三星仍投入了很多精力自主研發5G芯片技術。近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露，三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術的手機。
中國5G芯片技術代表企業：海思、聯發科、展銳等
同樣在5G芯片技術上投入巨大的華為海思，近年來也在積極地推動其發展。今年2月，海思發布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機。
作為老牌的手機芯片企業，聯發科對5G芯片技術的研發也不敢落下。近日，聯發科展示了其5G原型機，其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據悉，它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。
相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發展很快。近日，它們成功進行了5G新空口互操作研發測試，這是5G技術研發測試中最重要一環。據紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進一步推出5G單芯片。
在5G芯片技術領域，國內外的差距在哪？
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事實證明，蘋果在等待技術成熟這一點上的決定是正確的，因為早期的 4G 手機電池續航能力較差，第二代調制解調器明顯更好，這是蘋果在 iPhone 5 中大力宣揚的。
目前還不清楚第一批 5G 手機是否會出現同樣的問題。彭博社沒有猜測蘋果是否會繼續堅持等待 5G 技術成熟的決定，但 5G 調制解調器的生產良率是一個重要因素，這一組件最初的產量可能無法滿足 iPhone 的需求水平。另外，即使蘋果真的想更快地搭乘 5G 列車，跟高通的不和也限制了他們的選擇。英特爾的 5G 調制解調器預計將在大約 18 個月后批量上市，這個時間點對于 2019 年的 iPhone 來說太晚了。
如果蘋果推出 5G iPhone 的時間太晚，用戶可能會放棄 iPhone。然而，5G 覆蓋的可用性是一個大問號，從手機制造商的角度來看，這方面可能會大大削弱先行者的優勢。目前還不清楚運營商的 5G 部署速度，但在未來幾年里不太可能普及。
來源：威鋒網
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10、高通推出面向工業物聯網優化的5G調制解調器
在2021高通技術與合作峰會上，高通推出其首款支持5G連接的專用物聯制解調器解決方案，該方案面向工業物聯網應用進行優化，引領物聯網生態系統向前發展。高通315 5G物聯制解調器及射頻系統作為從調制解調器到天線的完整解決方案，旨在支持物聯網生態系統打造面向物聯網垂直領域、可升級的LTE和5G專用終端，助力5G在物聯網領域加速采用，并擴展5G在物聯網行業的眾多機遇。高通315 5G物聯制解調器支持全球5G NR Sub-6GHz頻段，支持獨立組網（SA）模式運行，可按需切換至LTE網絡；該解決方案還支持利用網絡切片技術、或采用隔離部署方案，支持5G企業專網或公共5G網絡部署。據悉，高通315 5G物聯制解調器預計于2021年下半年商用就緒。
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努涅斯說，傳統電腦芯片組無法一直做到在不消耗電池的同時，還能集成調制解調器、GPU、GPS，以及其他組件。他還說，過去采用調制解調器裝備筆記本電腦，這些組件通常是為企業用戶設計的，對個人消費者而言過于昂貴。
「對于普通用戶來說，他們覺得 Wi-Fi 足以滿足自己使用電腦的需求。」努涅斯說，「正是這樣的因素限制了移動互聯網在電腦上的應用。」
但智能手機革命改變了一切。
重新構思電腦
你喜歡智能手機，是因為它通過節能方式，為你連接文本、流媒體、工作和娛樂活動。你的電腦也即將具備這種功能： Qualcomm? Snapdragon?（高通驍龍）移動平臺是一個小型集成式移動系統芯片，包含多個高級處理器、高速調制解調器，以及其他必要組件。它讓制造商能夠在電腦中安裝更大電池，有助于在不增加機器尺寸的情況下減少電力消耗。
「如果你有這種「可移動化設計」的理念，并把它引入更大的設備，這就可以騰出太多空間。」努涅斯說，「它讓制造商擁有更大靈活性，有能力使設備更薄、電池空間更大、新功能更多，讓電腦更便攜。」
但節能并不是全部。為了開發比平均網速快三到七倍的筆記本電腦，高通技術公司（Qualcomm Technologies）已經將 Snapdragon X16 LTE 調制解調器引入電腦。
「今天，移動互聯網速度非常快，在很多情況下，比起使用不安全的 Wi-Fi 網絡，選擇筆記本電腦的內置連接能實現更多功能。」努涅斯說。
全新數字生活
這種隨時在線的電腦表明，你的數字設備和數字生活將在不久的未來變得更便攜、強大、安全。無論是出差還是出游，你可能都不用再受到電源線的束縛，或不安全網絡的影響。每一代用戶都可以從這些功能中受益，因為他們可以在同一臺設備上享受高清娛樂、移動辦公、與朋友和家人視頻聊天。
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高通展示首款5G毫米波智能手機天線模塊
圖1：高通最新的QTM052毫米波5G天線模塊
高通公司的QTM052 mmWave天線模塊和QPM56xx sub-6 GHz射頻模塊都是為了配合高通的Snapdragon X50 5G調制解調器使用，幫助處理不同的無線電頻率。mmWave天線可用于26.5-29.5 GHz、27.5-28.35 GHz或37-40 GHz波段，而sub-6 GHz模塊可用于3.3-4.2 GHz、3.3-3.8 GHz或4.4-5.0 GHz波段。每個國家的監管機構目前都在確定哪些mmWave和sub-6 GHz頻段將用于各自境內的5G服務。
圖2：高通的mmWave天線和X50調制解調器使移動設備能夠實現超高速5G速度，實現了一度難以想象的小型化
雖然sub-6 GHz模塊使用與現有無線電話相似的無線電頻率，但mmWave模塊是個重大突破。高通指出，mmWave曾被認為是很難集成到移動設備上，挑戰包括“材料、外形因素、工業設計、熱元件以及輻射電源的監管要求等”。但工程師們最終解決了工程問題。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）解釋道，對于智能手機和整個移動行業來說，今天有關第一款商業5G NR mmWave天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊的聲明是個非常重要的里程碑。這些解決方案涵蓋mmWave和sub-6 GHz譜帶，使移動5G網絡和設備（尤其是智能手機）大規模商業化成為可能。有了5G，消費者可以期待千兆級的網速和非常快的響應速度，這將改變移動體驗。”
為了在密集的城市地區和擁擠的室內環境中提供高網絡吞吐量，QTM052支持高達800MHz的帶寬，使用先進的波束形成、波束轉向和波束跟蹤技術來改進mmWave信號。
展開 英特爾通吃新iPhone基帶芯片？高通與蘋果再起風波！
星期一開始審理的是高通在ITC提起針對蘋果的兩起訴訟中的第二起，高通要求貿易法官禁止配置英特爾調制解調器芯片的iPhone型號進入美國市場銷售。
ITC很少裁定產品不能進入美國市場，一旦被ITC裁定侵犯高通專利，蘋果有足夠時間對產品設計進行修改，避開相關專利。蘋果越來越多地倚重英特爾調制解調器芯片，高通高管7月份向投資者披露，最新型號的iPhone不使用其芯片。
在蘋果、高通的第一起訴訟中，一名ITC律師建議法官裁定蘋果侵犯了至少一項高通節電專利，部分配置英特爾芯片的蘋果手機應當被禁止進入美國市場。但這名律師表示，采用5G技術的iPhone型號應當允許進入美國市場，以保護5G芯片市場的競爭。
在這類貿易訴訟中，ITC律師的身份是第三方，他們的意見不具有強制性，但法官通常會聽從。法官將在本月晚些時候就第一起訴訟做出裁定。
星期一開始審理的訴訟涉及三項專利，其中兩項與英特爾調制解調器芯片處理無線信號的方式有關，第三項與蘋果處理器使iPhone進入休眠狀態的技術有關。
雖然禁售iPhone對蘋果來說是一個沉重打擊，但它有數次機會上訴這一裁定，其中包括上訴至美國總統特朗普。2013年，時任美國總統奧巴馬推翻了對部分型號iPad和iPhone的禁售令。當時蘋果的訴訟對手是三星。
對高通來說，ITC訴訟的更重要結果是，檢驗其專利在法庭上能否經受得住考驗。高通在多起訴訟中都起訴蘋果侵犯了這些專利，在ITC的訴訟，可能成為表明這些訴訟最終結果的早期信號。
來源：內容綜合自technews和鳳凰科技
展開 高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業務多元化對戰蘋果
開發自己的調制解調器，符合蘋果的戰略訴求。這將給這家手機巨頭帶來顯而易見的好處，讓自家產品擁有更好的集成體驗，并可以在此基礎上，開發更多的新能力。這不僅能給蘋果的產品帶來進步，保證其在更底層的技術上繼續領跑行業。而且，還將有助于減少蘋果對高通的依賴。
事實上，在本次收購發生前，蘋果就一直致力于開發自己的調制解調器。2018年底，蘋果甚至打入對手總部，在高通的總部所在地圣地亞哥設立辦公室，并在今年3月宣布要在這里招募1200名員工，和高通在人才招募上明爭暗斗。
蘋果收購英特爾手機調制解調器業務，被認為是雙贏的舉措。英特爾可以更加聚焦于開發其他如PC、物聯網等設備的5G技術。而蘋果正在打造自己的5G芯片組，從英特爾獲得的相關技術專利對它而言頗為重要。
按公開報道，蘋果不止一次采用過類似的策略，它曾花費3億美元收購Dialog公司的一部分，用于提高自身在電源管理芯片上的開發能力和競爭力。它顯然從中嘗到了甜頭。
蘋果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導體開發競爭已全面展開。蘋果于10月18日發布的筆記本電腦中采用了自主設計的芯片，繼續向擺脫英特爾的方向前進。谷歌也在10月28日發售的新款智能手機上配置了自有芯片，而不是高通的產品。作為零部件的半導體已開始影響產品本身的競爭力，在汽車和通信領域，提高自主研發能力的動向也在擴大。
展開 三星｜發布Exynos W920：全球首款5nm工藝生產的可穿戴芯片組
其它改進包括嵌入式的 4G LTE Cat.4 調制解調器，以及用于在戶外活動期間追蹤速度、距離和海拔的 GNSS L1 全球衛星導航模塊。
最后，預計三星會在即將于明日發布的 Galaxy Watch 4 系智能手表上搭載最新的 5nm Exynos W920 可穿戴芯片組。
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