DEM顆粒仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-05
DEM顆粒仿真的視頻教程
Rocky 2024 DEM離散元顆粒仿真案例教程(耦合Mechanical,Fluent)
Blender螺帶混合機(jī)(非液橋模塊法） <20> Fertilizer Spreader肥料播撒單向耦合靜止空氣流場 <21> Bottling Line裝瓶線-自定義顆粒 <22> Lawn Mower割草機(jī)-自定義纖維顆粒 <24> Dam Break潰壩-SPH流體模擬 <25> Slurry Mill漿料磨機(jī)-SPH-DEM
￥460 13小時32分鐘 178播放
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Star-ccm+離散元DEM—輸送機(jī)上的顆粒運(yùn)動
內(nèi)容包括： （1）案例問題描述 （2）結(jié)果展示 （3）導(dǎo)入模型網(wǎng)格劃分 （4）物理模型選擇 （5）定義拉格朗日相 （6）定義 DEM 顆粒相互作用 （7）設(shè)置參考值 （8）設(shè)置輸送機(jī)壁面條件 （9）創(chuàng)建噴射器 （10）設(shè)置求解器參數(shù)和停止條件 （11）設(shè)置可視化場景 （12）運(yùn)行模擬 （13） 可視化結(jié)果
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Abaqus DEM專題-沙漏+高爾頓板+噴丸處理（2萬+顆粒噴丸強(qiáng)化案例）
本課程是USim專題視頻課程系列之DEM專題，詳細(xì)地講解2種常用的DEM顆粒建模方法： 一、Python腳本 二、*particle generator（粒子生成器） 通過三個案例（沙漏+高爾頓板+噴丸強(qiáng)化）step by step講解、演示，對這兩種方法的詳細(xì)操作步驟進(jìn)行教學(xué)。
￥799 1小時59分鐘 6837播放
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DEM顆粒仿真的實(shí)例教程
本案例利用Fluent中的DEM模型，對管道運(yùn)輸進(jìn)行流體仿真，主要是對管路顆粒運(yùn)輸過程進(jìn)行診斷，防止出現(xiàn)顆粒陷入死循環(huán)，導(dǎo)入管路阻塞和浪費(fèi)。因此進(jìn)行相關(guān)的管路氣力運(yùn)輸可以按照本文的相關(guān)設(shè)置進(jìn)行仿真計(jì)算。
1 workbench 設(shè)置
本案例具體設(shè)置如下圖 ：
2 SCDM 設(shè)置
2.1 導(dǎo)入幾何
本案例的管道模型十分簡單，為幾段簡易管路組成 。具體的幾何模型與邊界條件如下所示：
其中上方為入口邊界條件，下方為出口邊界條件。
3 Fluent Meshing 設(shè)置
3.1 網(wǎng)格設(shè)置
采用 Fluent meshing 進(jìn)行網(wǎng)格劃分，采用四面體網(wǎng)格劃分，并劃分相對應(yīng)的邊界層網(wǎng)格。具體的網(wǎng)格劃分如下圖所示：
4 FLUENT 設(shè)置
4.1 General設(shè)置與網(wǎng)格導(dǎo)入
首先導(dǎo)入網(wǎng)格，然后勾選為瞬態(tài)計(jì)算，并選擇壓力基求解器。打開重力選項(xiàng)，由于本案例是以y軸負(fù)向作為重力方向，因此需要再y出設(shè)置為-9.81m/s。
展開 Abaqus DEM顆粒包裝袋跌落仿真 ￥389
☆☆☆0☆☆☆-包裝跌落試驗(yàn)
顆粒狀產(chǎn)品運(yùn)輸過程中會承受沖擊，因此包裝必須有足夠的韌性和強(qiáng)度，通常用試驗(yàn)來評估包裝的性能。
根據(jù)ASTM或ISTA相關(guān)跌落試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，需要在一定的高度釋放包裝，跌落至地面，以檢查其是否失效。這種動態(tài)試驗(yàn)很難捕捉到包裝的應(yīng)力應(yīng)變等響應(yīng)，無法對導(dǎo)致包裝失效的沖擊載荷加以細(xì)分，而且成本較高，因此，可以借助于CAE手段來彌補(bǔ)這些不足。
包裝袋
案例：包裝袋跌落仿真
總質(zhì)量12kg，外觀尺寸415×670×114mm（變形前），跌落高度1.5m，包裝材質(zhì)為厚度0.14mm的聚乙烯塑料薄膜，楊氏模量724.5MPa，泊松比0.39，屈服應(yīng)力10MPa。
仿真采用Abaqus DEM-FEM耦合模型，分為兩個部分，第一部分顆粒填充，獲得跌落前包裝袋的初始狀態(tài)；第二部分跌落仿真，計(jì)算包裝袋跌落的動態(tài)響應(yīng)。
☆☆☆1☆☆☆-顆粒填充
為了得到跌落前包裝袋內(nèi)的顆粒分布、裝料后的薄膜構(gòu)型與應(yīng)力狀態(tài)，先進(jìn)行顆粒的填充模擬，顆粒半徑5mm，填充速率1m/s，噴口噴完顆粒，模型達(dá)到重力下的平衡之后，動能接近于零，結(jié)束仿真。
包裝袋應(yīng)力
包裝袋變形與顆粒分布
☆☆☆2☆☆☆-跌落仿真
新建一個模型，用于包裝袋的跌落仿真，通過Part→Import導(dǎo)入顆粒填充模型的odb文件，得到變形后的包裝袋與填充顆粒，顆粒節(jié)點(diǎn)坐標(biāo)在界面下可以顯示，但是其截面屬性、接觸定義要在輸出的inp文件里編輯。
包裝袋損傷與開裂位置
計(jì)算結(jié)果表明，由于顆粒團(tuán)受到?jīng)_擊之后的橫向流動效應(yīng)，袋子底部是應(yīng)力水平比較高的區(qū)域，其中四個角為應(yīng)力集中比較嚴(yán)重的位置，容易成為開裂起始點(diǎn)，開裂之后，袋子被顆粒的橫向流動撕裂。
展開 插件簡介
CAD顆粒密堆積2D插件可用于生成二維狀態(tài)下重力堆積的隨機(jī)顆粒。插件可指定投放區(qū)域、顆粒的粒徑范圍、顆粒間的間距、顆粒個數(shù)等信息，同時可模擬顆粒彈性及摩擦摩擦系數(shù)。
插件采用物理引擎對顆粒行為進(jìn)行模擬，可實(shí)現(xiàn)顆粒在力場作用下的堆積、以及顆粒間的碰撞等。
插件可將當(dāng)前圖形輸出到AutoCAD，可控制輸出時機(jī)，在可視化的同時保存當(dāng)前狀態(tài)，生成的dwg文件可導(dǎo)入其他有限元軟件，同時可統(tǒng)計(jì)當(dāng)前顆粒所占比例。
插件可指定顆粒間的最小間距，控制間距可在有限元分析中更好的劃分網(wǎng)格，避免計(jì)算不收斂。
可對同一模型進(jìn)行多次輸出，通過CAD圖層對輸出進(jìn)行劃分。
插件可進(jìn)行力場方向的指定，實(shí)現(xiàn)不同的堆積模型，或進(jìn)行分子熱運(yùn)行模擬等。
采用堆積模式，可實(shí)現(xiàn)高比例粒子的分布模型，下圖為82.59%的比例。
說明提醒
插件需要注冊，注冊后可永久使用，版本更新不影響注冊狀態(tài)，注冊請聯(lián)系QQ：1135122921。
樣圖下載
Dwg格式樣圖，可導(dǎo)入Comsol、ANSYS、Abaqus等有限元軟件測試。
顆粒密堆積樣圖.rar
展開 文件為inp文件，通過編輯關(guān)鍵字調(diào)用ABAQUS的粒子生成器，生成直徑尺寸不同的粒子，模型中的篩網(wǎng)振動，將不同大小的粒子進(jìn)行篩選，通過本案例您將學(xué)會如何通過編輯關(guān)鍵字在ABAQUS中生成不同直徑的DEM粒子。
近期很多人私信我用ABAQUS軟件模擬土塊堆積，需要用到顆粒DEM和FEM聯(lián)合仿真，本期進(jìn)行顆粒建模過程展示。
1.CAE建模
構(gòu)建一個正方體部件，將其裝配并劃分網(wǎng)格
顆粒是在網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)處生成，網(wǎng)格布種大小要大于顆粒直徑，防止粒子干涉
單元類型為C3D8R單元
2.修改inp文件
將C3D8R單元類型改為pd3d單元
**賦予顆粒屬性
*Discrete Section, elset=顆粒集合名稱, density=顆粒密度, alpha=顆粒阻尼
顆粒半徑
**定義顆粒表面
*Surface, name=顆粒表面名稱
裝配后部件名稱.顆粒集合名稱,
**定義顆粒接觸
（1）法向接觸
（2）切向接觸
參與計(jì)算的顆粒均為解析剛體，因此增量步需為固定增量步。
重要的是C3D8R單元轉(zhuǎn)換為pd3d單元
inp文件中最大單元節(jié)點(diǎn)編號為1331，生成粒子數(shù)為1331個
在excel中編輯
按此規(guī)律依次排列到1331，1331
將其復(fù)制替換原來的網(wǎng)格單元即可
展開 
DEM顆粒仿真的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
DEM顆粒仿真的最新內(nèi)容
<p>LS-DYNA中的ALE和DEM耦合爆炸仿真（k文件）</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202601
顆粒瞬態(tài)仿真
本案例利用Fluent中的DEM模型，對管道運(yùn)輸進(jìn)行流體仿真，主要是對管路顆粒運(yùn)輸過程進(jìn)行診斷，防止出現(xiàn)顆粒陷入死循環(huán)，導(dǎo)入管路阻塞和浪費(fèi)。
三、DEM 仿真，洞悉顆粒運(yùn)動規(guī)律
如果說 CFD 聚焦流體相，那么 DEM 技術(shù)則專注于解析固體顆粒的運(yùn)動與相互作用。在流化床中，催化劑、原料顆粒的流化狀態(tài)、運(yùn)動軌跡、碰撞與團(tuán)聚行為，直接影響反應(yīng)效率與設(shè)備壽命。DEM 通過將每個顆粒視為獨(dú)立個體，基于牛頓運(yùn)動定律追蹤其位置、速度與加速度，同時考慮顆粒間接觸力、摩擦力、粘結(jié)力及顆粒 - 壁面相互作用，為微觀設(shè)計(jì)優(yōu)化提供關(guān)鍵依據(jù)。
本案例利用Fluent中的DEM模型，對管道運(yùn)輸進(jìn)行流體仿真，主要是對管路顆粒運(yùn)輸過程進(jìn)行診斷，防止出現(xiàn)顆粒陷入死循環(huán)，導(dǎo)入管路阻塞和浪費(fèi)。因此進(jìn)行相關(guān)的管路氣力運(yùn)輸可以按照本文的相關(guān)設(shè)置進(jìn)行仿真計(jì)算。
1 workbench 設(shè)置
本案例具體設(shè)置如下圖 ：
2 SCDM 設(shè)置
2.1 導(dǎo)入幾何
本案例的管道模型十分簡單，為幾段簡易管路組成 。具體的幾何模型與邊界條件如下所示
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離散仿真技術(shù) (DEM) 賦能食品和飲料生產(chǎn)工藝
線上會議 2025 年 7 月 2 日
參會了解如何利用顆粒材料仿真優(yōu)化食品加工流程。
食品制造行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。企業(yè)需要在保持競爭力的同時不斷創(chuàng)新，以滿足消費(fèi)者需求，確保產(chǎn)品高質(zhì)量并控制成本。仿真在應(yīng)對這些挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，越來越多的工程師和科研人員開始使用仿真手段來優(yōu)化流程、提升運(yùn)營效率
在多相流顆粒分離研究領(lǐng)域，精確模擬顆粒運(yùn)動行為一直是技術(shù)攻關(guān)的核心難題。兩段錐形水力旋流器作為關(guān)鍵分離設(shè)備，其底流管直徑與入口速度對分離性能的影響機(jī)制復(fù)雜，亟需高精度模擬技術(shù)予以揭示?；诖?，團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新開發(fā)氣-液-固三相湍流模擬方法（VOF - RSM - DEM），其中自主研發(fā)的 DEMms 軟件，憑借獨(dú)特的算法架構(gòu)與模擬能力，成為攻克該難題的核心技術(shù)支撐。
創(chuàng)新算法架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)顆粒運(yùn)動精準(zhǔn)建模
在工程模擬技術(shù)的前沿領(lǐng)域，積鼎科技憑借對市場趨勢的敏銳洞察和對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求，從專注 CFD 軟件逐步拓展到 DEM 軟件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了兩種技術(shù)的有機(jī)融合與互補(bǔ)。這一戰(zhàn)略布局不僅順應(yīng)了行業(yè)發(fā)展需求，更為解決復(fù)雜工程問題提供了更強(qiáng)大的工具。
一、CFD 與 DEM 概念解析及適用領(lǐng)域
CFD 作為計(jì)算流體動力學(xué)的核心技術(shù)，通過離散化求解納維 - 斯托克斯方程，在模擬流體流動、傳熱及化學(xué)反應(yīng)等方面表現(xiàn)卓越
離散元方法作為模擬非連續(xù)介質(zhì)動力學(xué)響應(yīng)的數(shù)值計(jì)算方法，依托高性能計(jì)算與先進(jìn)數(shù)值算法，通過精準(zhǔn)計(jì)算顆粒級動力學(xué)特征，在各行各業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。隨著大數(shù)據(jù)與算力的迅猛發(fā)展，DEM正推動制造體系由“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動”向“數(shù)據(jù)驅(qū)動”范式轉(zhuǎn)變，成為數(shù)字孿生、智能工廠等工業(yè)?4.0?關(guān)鍵技術(shù)的核心支撐之一 。2025 年 5 月 16 日，Altair 將攜手北京合工仿真技術(shù)有限公司，在北京舉辦
離散元方法作為模擬非連續(xù)介質(zhì)動力學(xué)響應(yīng)的數(shù)值計(jì)算方法，依托高性能計(jì)算與先進(jìn)數(shù)值算法，通過精準(zhǔn)計(jì)算顆粒級動力學(xué)特征，在各行各業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。隨著大數(shù)據(jù)與算力的迅猛發(fā)展，DEM正推動制造體系由“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動”向“數(shù)據(jù)驅(qū)動”范式轉(zhuǎn)變，成為數(shù)字孿生、智能工廠等工業(yè)?4.0?關(guān)鍵技術(shù)的核心支撐之一 。2025 年 5 月 16 日，Altair 將攜手北京合工仿真技術(shù)有限公司，在北京舉辦
