Altair Inspire PolyFoam
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
Altair Inspire PolyFoam的實例教程
如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準
灌封工藝作為電子元件的“防護盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中，實現防水、防塵、防撞擊，還能抵御高溫和化學物質，提供良好的電氣絕緣。Inspire PolyFoam 在灌封工藝上的新功能，助力用戶實現更好的防護效果。
除了內置的材料數據庫以外，用戶還可以利用自帶的材料標定工具，增加特定的材料參數。內置材料庫中除了常規的灌封膠，還新增了有機硅樹脂灌封材料。這種有機硅樹脂能更有效地保護電子元件免受環境暴露、熱應力和機械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅動器、工業傳感器等對防護要求高的產品。
在工藝操作上，Inspire PolyFoam 支持定點和移動注射兩種方式，滿足不同生產場景需求。更值得一提的是，它能精準預測 PCB（印刷電路板）底部的空氣滯留問題以及熔接線的產生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素，可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預測，工作人員可及時調整工藝參數，避免這些問題出現，大幅提升產品合格率。
流動過程動畫
氣穴分布
此外，針對傳遞模塑灌封工藝，InspirePolyFoam通過運動部件的流固耦合功能來實現傳遞模塑分析，能實時模擬流灌封料在模具內的流動狀態和壓力變化，確保灌封料均勻填充，進一步保障灌封質量的穩定性。
展開 Inspire PolyFoam 在點膠工藝上的新功能，可以很好地解決了這一問題。</p><p><br></p><p>材料數據庫中新增了多種專用點膠材料，以及多用于電氣元件的硅油。點膠材料適用于小劑量精準涂覆，能實現粘接、絕緣、熱管理和防潮等多種功能，有效提升電子元件的可靠性與性能；硅油則具有出色的絕緣、潤滑和導熱性能，可助力電氣元件保持穩定運行。</p><p><br></p><p>在應用場景方面，Inspire PolyFoam 的點膠工藝新功能覆蓋范圍極廣，從智能手機攝像頭模塊、芯片鍵合，到汽車電子元器件，再到顯示領域的高級應用，都能輕松應對。</p><p><br></p><p>以顯示領域為例，Inspire PolyFoam 具備高級的 FSI（流固耦合）功能，能模擬零件和模具的動態運動，準確預測溢出現象和產生空洞的可能性。</p><p><br></p><p>在具體的顯示點膠應用中，通過模擬不同案例，對比壓力分布情況，優化點膠工藝參數，確保顯示產品的點膠質量。</p><p><img src="https://mmecoa.qpic.cn/mmecoa_png/x0yLiaf5fF6xA5gPHYqGYibR6vlXx1mR2bw2afrbR5kOPMY1qDWg4LjpUc7vSQG6cvq9Ay25NyBicYWAGnLq6cT5w/640?
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如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
講師：李健 Altair 高級技術工程師
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Inspire? PolyFoam發泡成型仿真及應用網絡研討會
05月23日 丨10:00-11:30
1.介紹Inspire PolyFoam軟件的基本功能和界面；
2.展示如何使用PolyFoam進行發泡成型仿真；
3.介紹發泡成型仿真在不同應用中的實際案例。
