Inspire PolyFoam的案例
Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能，為產品可靠性保駕護航
Inspire PolyFoam 在點膠工藝上的新功能，可以很好地解決了這一問題。
材料數據庫中新增了多種專用點膠材料，以及多用于電氣元件的硅油。點膠材料適用于小劑量精準涂覆，能實現粘接、絕緣、熱管理和防潮等多種功能，有效提升電子元件的可靠性與性能；硅油則具有出色的絕緣、潤滑和導熱性能，可助力電氣元件保持穩定運行。
在應用場景方面，Inspire PolyFoam 的點膠工藝新功能覆蓋范圍極廣，從智能手機攝像頭模塊、芯片鍵合，到汽車電子元器件，再到顯示領域的高級應用，都能輕松應對。
以顯示領域為例，Inspire PolyFoam 具備高級的 FSI（流固耦合）功能，能模擬零件和模具的動態運動，準確預測溢出現象和產生空洞的可能性。
在具體的顯示點膠應用中，通過模擬不同案例，對比壓力分布情況，優化點膠工藝參數，確保顯示產品的點膠質量。
顯示器模型
3種不同方案
不同方案的壓力分布對比：
底部填充工藝新優化，保障芯片高可靠性、模擬更貼合實際
底部填充工藝主要用于填充半導體芯片與其基板之間的微小間隙，通過特殊液體硬化形成保護層，起到耐熱、抗沖擊、提升電氣可靠性、延長芯片使用壽命的作用，廣泛應用于智能移動設備 CPUs、內存封裝模組、高速通信芯片等領域。Inspire PolyFoam 在底部填充工藝上的新優化，為芯片可靠性提供了更強保障。
在材料方面，包含底部填充專用的環氧樹脂，以及用于半導體封裝的環氧模塑料。環氧樹脂能有效填充芯片與基板之間的間隙，提高機械強度和熱可靠性；環氧模塑料則能保護半導體器件免受濕氣、污染物和機械應力的影響。
展開 Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能，為產品可靠性保駕護航
Inspire PolyFoam 在點膠工藝上的新功能，可以很好地解決了這一問題。</p><p><br></p><p>材料數據庫中新增了多種專用點膠材料，以及多用于電氣元件的硅油。點膠材料適用于小劑量精準涂覆，能實現粘接、絕緣、熱管理和防潮等多種功能，有效提升電子元件的可靠性與性能；硅油則具有出色的絕緣、潤滑和導熱性能，可助力電氣元件保持穩定運行。</p><p><br></p><p>在應用場景方面，Inspire PolyFoam 的點膠工藝新功能覆蓋范圍極廣，從智能手機攝像頭模塊、芯片鍵合，到汽車電子元器件，再到顯示領域的高級應用，都能輕松應對。</p><p><br></p><p>以顯示領域為例，Inspire PolyFoam 具備高級的 FSI（流固耦合）功能，能模擬零件和模具的動態運動，準確預測溢出現象和產生空洞的可能性。</p><p><br></p><p>在具體的顯示點膠應用中，通過模擬不同案例，對比壓力分布情況，優化點膠工藝參數，確保顯示產品的點膠質量。</p><p><img src="https://mmecoa.qpic.cn/mmecoa_png/x0yLiaf5fF6xA5gPHYqGYibR6vlXx1mR2bw2afrbR5kOPMY1qDWg4LjpUc7vSQG6cvq9Ay25NyBicYWAGnLq6cT5w/640?
展開 培訓計劃丨Altair 五月培訓及網絡研討會計劃
講師：李健 Altair 高級技術工程師
立即報名
Inspire? PolyFoam發泡成型仿真及應用網絡研討會
05月23日 丨10:00-11:30
1.介紹Inspire PolyFoam軟件的基本功能和界面；
2.展示如何使用PolyFoam進行發泡成型仿真；
3.介紹發泡成型仿真在不同應用中的實際案例。
講師：漆偉 Altair 制造工藝仿真技術專家
立即報名
●
Altair AI和CAE結合最新方法及應用案例網絡研討會
05月30日 丨10:00-11:30
1.Altair 最新AI+CAE解決方案與應用案例；
2.基于幾何深度學習方法的無參云圖預測工具physicsAI新功能。
講師：張晨 Altair 高級技術經理
立即報名
更多學習資料
Altair 官方微信平臺
最新、最及時的活動和培訓訊息；全原創干貨技術專題；前沿解決方案分享
Altair 網盤
各個軟件的學習資料和培訓錄播應有盡有，你想要的資料都在這里！
Altair Bilibili
無廣告流暢視頻體驗；彈幕、評論區讓學習不再孤單；視頻頻道分類易于查找；嗶哩嗶哩 (゜-゜)つロ 干杯~
關于 Altair 澳汰爾
Altair 是計算智能領域的全球領導者之一，在仿真、高性能計算 (HPC) 和人工智能等領域提供軟件和云解決方案。Altair 能使跨越廣泛行業的企業們在連接的世界中更高效地競爭，并創造更可持續的未來。
展開 