S參數分析的案例
干貨 | ANSYS SIwave PCB板S參數的分析
S參數全稱是散射參數（Scatter Parameters 或者S-Parameter），能夠反映信號的反射、阻抗匹配、信號的傳輸特性以及信號的串擾情況等，利用S參數能夠很好的反映信號完整性情況。本文主要介紹如何使用ANSYS SIwave進行S參數的分析及相應的設計修改。
1.
Ansys中S-N 疲勞分析的參數 ￥2
一 分析背景
什么是2Nf和Nf? 什么是Kf?
如何使用Goodman等平均準則？
如何處理不同R值的材料曲線？
更重要的是需要選擇并理解疲勞參數。
本文通過S-N曲線和Ansys 分析例子結果來一一說明上述參數。
二 疲勞理論的發展歷史
1852年，August W?hler基于前人的研究，開始探索鐵軌斷裂原因，逐漸發展起來疲勞理論，并完成測試驗證。在1867年后廣為人知。
1910年，O. H. Basquin 使用W?hler測試數據寫成了對數形式的Basquin Law，將S-N數據擬合成理論公式。
1945年，Miner推廣了Palgrem的線性損傷累積假設。
1954年，Coffin和 Manson研究了塑性變形的疲勞理論。
1968年，Tatsuo Endo 和M. Matsuishi提出了雨流計數法計算隨機振動疲勞。
通過研究歷史，可以為我們提供清晰的學習路線，如何由淺入深。
三 疲勞理論基礎
3.1 如何表示循環
展開 【往年優秀論文】基于S 參數模型的信號完整性仿真驗證
摘 要：為了驗證頻域S 參數模型在PCB 信號完整性時域仿真方面的有效性，給出了一種基于信號線S 參數模型的信號完整性仿真驗證的方法并通過試驗進行了驗證。通過矢量網絡分析儀（VNA）測試PCB 信號線單端開路S 參數對ANSYS SIwave 軟件的PCB 走線S 參數模型結果進行修正，利用高速示波器對ANSYS Designer 軟件的時域仿真結果進行驗證。對某電子控制器PCB 的仿真和測試表明，該仿真驗證方法能夠比較有效地進行信號完整性分析。
1. 引言
傳統的“樣機-測試-改進-新樣機”式PCB 設計方法不僅耗時長、效率低、成本高，而且不能滿足產品快速更新換代的需求，固有的設計理念在進行高速復雜電路設計時顯得捉襟見肘。而如果能夠采用軟件進行信號完整性（Signal Integrity，SI）仿真分析，不僅能夠直觀地觀測各類信號的性能指標，還能有效地縮短研發周期、提高產品設計的一次成功率。
廣義的信號完整性問題是指包括反射、串擾、時延、EMI、同步開關噪聲、地彈、軌道塌陷等在內的所有影響信號質量的因素及其表現。目前，信號完整性分析的主要集中在時域仿真分析方面，主要代表軟件有Cadence[3]
，HyperLynx等，但是時域仿真不能很好的評價電源地平面諧振、電源地阻抗等電源完整性問題，這時就需要引入頻域模型。
本文是在基于時域信號完整性仿真分析流程的基礎上，引入了信號線頻域S 參數模型，并給出了基于S 參數模型的信號完整性仿真驗證流程。采用了ANSYS 公司的兩款電磁仿真軟件SIwave 及Designer 進行信號完整性仿真分析，并通過矢量網絡分析儀（VNA）和高速示波器對相關仿真參數進行了測試驗證。
展開 高溫氧化鋯氧氣傳感器O2S-FR-T2-18C/B/A產品應用參數詳解
下面工采網小編和大家一起來看看高溫氧化鋯氧氣傳感器在生產生活中關于氧氣含量監測的產品應用參數詳解吧
隨著節能環保和對產品質量要求的提高,需要對鍋爐、窯爐加熱爐等燃燒設備在燃燒過程中所產生的煙氣含氧量進行快速、正確的在線顯示、檢測、分析，以實現低氧燃燒控制，達到節能降耗，降低運營成本，減少環境污染。
在醫療領域方面，醫院中心供氧系統將氧氣氣源的高壓氧氣經減壓后，通過管道輸送到各個用氣終端，在各個用氣終端利用呼吸機，出氧管等設備供氣，以滿足人們的用氧需求。中心供氧系統在醫院中起著非常重要的作用，整個醫用中心供氧由氣體源、控制設備、氧氣供應管、氧氣終端和報警設備組成。雖然醫院使用當地氧氣發生器供氧在控制室、值班室或用戶指定的其他位置安裝了報警裝置（當供氧壓力超出使用壓力的上下限時，報警裝置即可發出聲、光報警信號，提醒有關人員采取相應措施），可以實現無人值班、自動操作，但它的管理非常重要，為氧氣供應系統的高效運行可使用高溫氧化鋯氧氣傳感器進行監測。
在農業堆肥領域中高溫堆肥，一般要加入發酵劑，通過混合原料的高溫發酵，促進發酵底物的快速發酵和腐熟，同時，可以殺滅其中的病菌、蟲卵和雜草種子。然而影響堆肥效果的因素有很多，比如溫度、氧氣含量、濕度、PH和C/N等等。比如氧氣，在堆肥過程的好氧發酵中，氧氣對堆肥的穩定性有重要影響。氧氣是反應堆肥過程中微生物活動狀況最直接的參數。充足的氧氣供給，可以保證微生物的活動，加快堆肥的穩定和腐熟，氧氣供給不足可導致堆肥不穩定并具有生物毒性。然而，不穩定的堆肥產品會抑制植物生長和種子發芽，并帶入有害物質與各種病原菌，致使植物患病。若能實時監測到堆肥過程中的氧濃度，人們就可以適時地根據堆體中氧氣的變化調節通風充氧狀況，及時供給微生物活動需要的氧氣，避免厭氧環境的產生，提高發酵效率。
展開 
大佬們，小白求助，workbench中S-N曲線的參數在哪里看。如圖所示
大佬們，小白求助，workbench中S-N曲線的參數在哪里看。如圖所示
電磁仿真 | 多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿
<p>在Ansys 2025 R1新版本中，高頻系列產品進行了顯著的功能增強和優化，旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗：HFSS 功能持續增強，網格劃分和建模，并支持大規模天線陣列；擴展了 SIwave 功能，簡化了噪聲和串擾分析；Ansys HFSS-IC 將信號和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起，縮短了大規模芯片設計的仿真時間；EMC Plus增強了電磁兼容性分析；Charge Plus 改進了等離子體動力學仿真，提高了光線追跡功能。</p><p>目前，Ansys最新網絡研討會高頻系列主題已全面上線！<strong>5月27日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會將推出「<strong>多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿</strong>」主題內容。歡迎感興趣的用戶免費報名參會。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vLSrFicThBmUtGPiafB0QjqU6CSyRvqnGfFA8xPSaicR8rnm1VceBrLQd0GsZkXcue8BfM4GvXiaR7scQ/640?
展開 LS-DYNA常見材料參數整理（m-kg-s；cm-g-ms兩種單位制）
LS-DYNA常見材料參數整理（m-kg-s；cm-g-ms兩種單位制）
基于Rsoft的光纖S-taper性能研究分析
今天向大家介紹一下s錐結構的模型，并且針對于結構中的光纖模式能量進行了分析：
Step1:配置環境變量，具體如圖1所示，還是老樣子哦~
圖1 基本環境變量配置
選用研究模塊：beamprop
入射光中心波長：1.55微米
環境介質：1.0（空氣）
光纖直徑：125微米（包） 8.2微米（纖芯）
結構：fiber
折射率：1.45205（芯）1.44681（包）
Step2:幾何構建
圖2 參量設置
圖3 s-taper結構制作
操作提示：主要在幾何cad結構處選用arc函數來進行幾何體的構建，按照上述變量設置我們可以控制好taper的程度等，以便于進行參數化掃描。
Step3:模擬運算
圖4運算配置
操作技巧：在這里我們選擇光纖模式的基模模式作為入射光源頭入射到光纖錐結構并采用x-z平面視覺進行觀察，其結果如圖5所示。
圖5 s-taper光場模擬
如圖所示，我們可以很明顯的看到當入射光在光纖中傳輸時，由于s-taper的作用部分纖芯中傳輸的光能量將會以倏逝波的形式泄露到包層區域，以及光纖結構外部中，纖芯中的能量發生損耗，同時可與外界媒介實現了能量交換的作用。
進一步地研究分析我們可以研討該結構中主要發生的光纖模式干涉作用，由于能量擴散到包層中會存在諸多包層模式，因此筆者簡單枚舉了一些低階光纖模式進行分析，操作如圖6-1，只需在監視器設置好監視路徑以及所需要的光纖模式名稱諸如LP11等，便可以得到不同光纖模式能量的分布情況，如下所示。我們可以發現在錐區中部會發生很明顯的能量耦合作用，因此這也便是光纖錐常用于光纖傳感的主要手段哦！
圖6 光纖中各階光纖模式傳輸能量對比
希望能幫助到大家，我們一同進步，一同加油哦，請大家繼續關注下一期科普小推薦哦~
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展開 特斯拉MODEL S拆解分析
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s-n疲勞分析錄象
s-n疲勞分析.part6.rar
s-n疲勞分析.part1.rar
s-n疲勞分析.part2.rar
s-n疲勞分析.part3.rar
s-n疲勞分析.part4.rar
s-n疲勞分析.part5.rar
S7-200SMART功能指令學習及實例分析
2、計數器實例分析
①加計數器 CTU
②減計數 CTD
③加減計數器 CTUD
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三、循環指令
1、S7-200 SMART CPU提供了FOR-NEXT循環指令用于重復執行程序段。每條FOR指令需要使用一條NEXT指令，FOR指令表示循環體的開始，NEXT指令表示循環體的結束。FOR- NEXT循環指令循環嵌套深度可達8層。
2、循環指令示例分析
通過調用FOR - NEXT 指令對VW100、VW102、......、VW108 5個INT變量進行求和，求和的結果存放到VW200中。
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四、移位和循環指令
1、指令概覽
2、示例分析
①移位指令和循環移位指令的示例分析
②移位寄存器位指令
展開 
S7-200常見數據保存問題分析
1、S7-200存儲卡有哪些功能？
答：S7-200 存儲卡用來做配方 和數據記錄的功能， 但是由于容量太小，所以通常很少使用。
2、如何設置數據保持功能？
答：數據保持功能在系統塊里面，斷電存儲設置里做對應設定，默認設定中V單元是全部保存。耐特斷電存儲專利可以永久存儲，不用擔心數據丟失。
3、耐特s7-200內部有保持存儲區嗎？有的話，寫入數據后是永久保存的嗎？是不是用EEprom保存的？
答：耐特S7-200內部有數據保持存儲區,寫入數據后是永久保存的,與其他廠家的數據存儲的保存區使用存儲芯片的靠電池保持方式不同，耐特PLC專利的斷電存儲模式是在斷電瞬間預判斷電源切斷,就執行數據永久寫入FLASH中，相當于把數據寫入硬盤里面，在重新通電的時候將之前保存下來的數據調出來使用,這種方式實現永久存儲。
4、西門子S7-200系統塊中設置了斷電保持區，但是PLC放置了20天沒開機，再次開機后系統時間顯示為1990年1月1日，斷電保持區的數據也變成零了。這是為什么？斷電保持區中的數據不是在斷電后寫入EEROM區嗎，開機后再從EEROM區讀到ROM區嗎？我家耐特的會這樣嗎，為什么？
答：西門子的斷電保持區域是將數據寫入內存區域，而內存區域是斷電數據丟失的，它依靠內部集成的法拉電容使數據臨時保存20天左右，或者外部另加一個電池盒使電池保持兩年左右的方式來實現斷電保存數據的。耐特PLC的采用自主研發的斷電存儲專利技術進行保持，實現永久保持不丟失數據。
5、假如我想采集某一個模擬量信號，并實時顯示，并且所有采集的數據能夠存儲在PLC中，后期可以把數據導出使用。（也可以不顯示，但是后期可以導出數據使用）那么，這樣的要求PLC可以實現嗎？需要一些什么硬件？比如說我要采集的是某一電壓信號？
展開 DYNAFOEM55.6的S梁分析視頻
DYNAFOEM5.6已經出來好久了論壇的相關資料不多啊,給大家來個5.6的S梁分析視頻吧,做的不好還請多擔待,不過只要大家喜歡以后論壇會更多的出現小弟的身影,當然資料也會大大的送上.
S梁.part1.rar
S梁.part2.rar
ANSYS的疲勞分析-基于S-N曲線的疲勞計
/prep7
et,1,plane42
MPTEMP,1,0
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mpdata,prxy,1,,0.3
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amesh,all
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nsel,s,loc,x,0
d,all,,,,,,ux
d,1,,,,,,uy
sfl,2,pres,0,31
allsel,all
solve
finish
4 S-N曲線
疲勞分析是在計算結果之上進行再次計算，其實這個過程也可以人為計算而不需要在軟件里面實現。直接查詢校核點的應力，算出應力幅值，再根據材料的S-N曲線，插值即可得到需用的循環次數，通過與實際循環次數對比，便能計算疲勞使用系數，也即累計損傷系數。
本次通過軟件，通過賦予材料S-N疲勞屬性，指定各種參數，直接得出累計損傷系數。
ANSYS在定義這些參數的過程中，有幾個關鍵命令：FP，FL，FS，FSNODE，FE，FTCALC。
查詢ANSYS幫助文檔，如下。
圖2 FP
根據疲勞曲線輸入S－N數據
STITM： ANSYS可以定義62個，取值1~20為循環次數，21~40為對應的應力幅度，41~50為溫度，51~60為平均應力，61和62為彈塑性材料參數。
展開 基于S-N曲線疲勞分析的基本問題
S-N曲線又稱為應力-壽命曲線，主要用于構件的變形在彈性變形范圍內的情形。一般說來，這種應力狀態下的疲勞達到破壞時的循環次數比較高，往往達到108以上，所以這種疲勞又稱為高周疲勞。相對地，達到疲勞破壞的循環次數較低時的疲勞稱為低周疲勞，發生低周疲勞時構件在局部位置發生了塑性變形。近三十年來，對于低周疲勞，基于塑性應變幅εa的疲勞壽命曲線（εa-N）在工程中得到應用。對于帶缺口的零件，其工作載荷變動較大時，在應力集中的局部區域將會發生塑性變形，此時疲勞壽命估算則要求基于應力和基于塑性應變的兩種材料疲勞性能曲線。這種方法目前還不能用于高周疲勞的壽命估算。
基于S-N曲線疲勞分析的基本問題.pdf
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