多孔板的案例
ABAQUS基于Voronoi的多孔板模型
本案例介紹在ABAQUS內基于Voronoi泰森多邊形算法建立多孔結構板模型，并對多孔板進行簡單的受壓力學模擬。
多孔結構板模型是通過CAD Voronoi V2.5版本插件參數化繪制圖形后建立，在建模中僅需要用到下圖中的綠色圖形內容。
如下圖所示，清理掉不需要的圖層內容后，在AutoCAD內建立多孔板的二維面域模型。
可在CAD內通過拉伸的方式將模型拉伸為三維多孔板，將生成的多孔板模型導出為iges格式文件。
將多孔板模型以部件的形式導入到ABAQUS內。
指定材料建立裝配并施加載荷，這里對多孔板的一側設置固定約束，另一側指定位移，模擬多孔板的受壓狀態。
進行網格劃分，單元尺寸建議小于插件內設置的孔壁厚參數，以保證良好的網格質量。
提交作業并分析模擬結果，可研究為減輕重量而設計的多孔板在壓力作用下其受壓強度，進而進行后續的局部補強及孔隙優化設計。
展開 FloEFD熱仿真分析之模型簡化（六）-多孔板
FloEFD熱仿真分析之模型簡化（六）-多孔板
CAE白堤
多孔板
針對一些機箱、主機、家電等產品，出于散熱方面的考慮，會在殼體上增加一些通風孔。在氣流通過多孔板時會產生一定的壓力損失，由此在打孔板的前后會形成一定的靜壓差。
多孔板的簡化
由于多孔板上空的數量和尺寸的原因，如果對其進行網格劃分，并計算器兩側所形成的靜壓差，需要的計算資源較大。為了加快整個系統的仿真效率，采用簡化模型，再設置開孔率、孔的形式或阻力系數等參數。
多孔板往往安裝在入口或出口模型開口或風扇處，所以軟件默認只能應用到已有指定邊界條件的模型面上。
多孔板自定義：
孔形狀：
圓形：需要指定孔直徑；
矩形：需要指定孔的寬度和高度；
正多邊形：需要指定孔的側面和頂點數；
復雜：需要指定損失系數；
規格形狀的孔軟件會根據覆蓋情況和開孔自動計算損失系數；復雜幾何結構多孔板的流動阻力需要指定；
覆蓋：
開孔率：直接指定孔所覆蓋的板面積比重；
間距：用于指定兩個相互垂直方向上的兩個相鄰孔之間的距離，軟件自動計算開孔率；
棋盤格距離：用于指定按棋盤格圖案排列的兩個相鄰孔之間的距離，軟件自動計算開孔率；
注：開孔率必須大于 0。此外，對于矩形和正多邊形孔，它不能超過 1；對于圓形孔，不能超過 0.9069；
孔的形狀和大小用于計算有效液壓直徑，并進而計算雷諾數，后者又（與開孔率一起）用于計算板對流動產生的阻力；
文章作者：白堤，碩士，有限元設計圈主編，就職于國內某知名企業，主要從事熱設計仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個學習者。希望通過微信公眾號拋磚引玉，結交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠矣，我將上下而求索。
展開 ANSYS多孔結構穿孔板力學模擬
多孔結構板在減輕結構重量、滿足吸聲功能等環境下應用廣泛，本案例采用ANSYS Workbench對曲線邊界孔洞的隨機多孔板進行軸心受拉力學分析。
隨機微穿孔板可采用CAD Voronoi插件構建，三維模型構建如下。
CAD Voronoi插件采用參數化建模方式，根據設定參數隨機生成模型草圖，如對草圖生成不滿意可重新生成一份，或在原圖基礎上進行手動微調。
隨機多孔板的建模參數如下，CAD內通過實體-拉伸生成板的厚度為10 mm，建模完成后將多孔板導出為.sat格式備用。
關于CAD Voronoi插件使用功能的詳細介紹可查看：
CAD Voronoi V2
https://mp.weixin.qq.com/s/QIt4yoXjb52k7CFuQbCvKA
打開ANSYS Workbench，將多孔板模型導入，模型采用默認材料，然后對模型進行網格劃分，單元近似尺寸為0.5 mm。
對模型指定邊界條件及外荷載，將左側邊界設定為固定支撐，右側邊界設置大小為1 N的力。
提交求解并查看結果。
ANSYS多孔結構板等效應力分析結果可看出，CAD Voronoi插件建立的曲邊多孔結構板，可有效避免孔洞處的應力集中現象，在滿足結構功能的前提下對于提高結構承載力及使用壽命，防止疲勞破壞等方面有借鑒意義。
展開 《ACS Cent. Sci.》用離心法對軟材料中的粘附進行高通量篩選試驗
摘要
最近，美國西北大學Muzhou Wang教授團隊通過使用普通實驗室離心機、多孔板和微粒開發高通量比色粘附篩選方法來解決這個問題。該技術使用離心作用對多孔板中的單個制劑施加均勻的機械分離力。該團隊還開發了一種高通量樣品沉積方法，可在每個孔中制備厚度均勻的薄膜，從而最大限度地減少孔與孔之間的差異。在與眾所周知的探針粘性附著力測試建立良好的一致性后，該團隊通過在具有兩種不同配方的多孔板上以易于辨別的模式進行測試來證明該方法的一致性。吞吐量僅受板中孔數的限制，很容易達到 103 個樣品/運行。憑借其簡單、低成本和大動態范圍，這種高通量方法有可能改變粘合劑材料表征的格局。相關論文以題為High-Throughput Screening Test for Adhesion in Soft Materials Using Centrifugation發表在《ACS Central Science》上。
主圖
圖 1. 離心粘附測試程序示意圖。在多孔板中澆注膠膜后，有色或熒光顆粒均勻分布在每個孔中；然后，將板離心，使顆粒朝外，使顆粒從粘附性較弱的薄膜上分離。箭頭表示離心加速度方向（最大4700g）。
圖 2. 粘性聚合物薄膜的3D光學輪廓測量法(A)在重力下和(B)在離心下干燥。在離心作用下干燥的薄膜顯示出比在重力作用下顯著更光滑的表面。在測量之前特意制造凹槽以獲得膜的厚度（20μm）。凹槽內的基板劃痕導致最大測量深度高于薄膜厚度。
圖 3. (A) 由于離心機轉子的幾何形狀而導致的偏移效應示意圖，如果聚合物直接澆鑄在多孔板底部，則會導致薄膜傾斜。(B) 原位 UV 固化程序的示意圖，由選定的井顯示（在 A 部分中框出）。(C) 所選孔中底層的3D光學輪廓儀圖像（從中心開始的第 4 個孔）。
圖 4.
展開 
SOLIDWORKS Flow Simulation電子機箱散熱
當我們的研究對象是整個機箱系統時，研究就更偏向宏觀角度，此時芯片就可以一個凸臺模型進行替代；對于一些通氣孔也可以用多孔板功能來進行代替，這樣一來就可以在保證模型工況與實際接近的情況下提高計算效率。也就得到以下模型。
這樣就可以進入到分析界面，首先通過向導設置最基本的單位、分析類型（包含內流場，固體內熱傳導、重力）、以及流體介質、固體材料、與外界的熱交換系數、初始溫度。
創建內部元件固體材料，在散熱器這塊選擇到銅
其他材料如上操作進行賦予
對于PCB板還可以進行以下設置，選擇到印刷電路板，鼠標右鍵點擊插入印刷電路板，以底部電路板為例，選擇目標給到電路板，然后點擊創建編輯選項
進入選項后就可以單獨編輯PCB板的材料參數包含每個導電層的覆蓋率
設置多孔板以及出口的環境壓力
在完成多孔板的設置之后，在風扇這一欄右鍵點擊插入風扇選項，選擇外部出口風扇，選擇相關面，風扇類型選擇預定義-軸流風扇-Papst 412
針對CPU的導熱設置，這里需要通過雙熱阻組件進行設置，右鍵插入雙熱阻組件，選擇CPU模型，模型上表面，在組件這里預定義-PBGAFC_35x35mm，熱功耗輸入12W
其他芯片設置如下
熱導管的設置操作也與上面類似，這里我們直接上截圖
完成以上設置后，為了保證計算收斂以及結果的查看在目標這邊設置，運行過后我們來看看分析結果
查看溫度以及流向
表面溫度
出風口參數
展開 半夜樓上總是傳來彈珠掉地上的聲音，到底是為什么？
關于確切的原因
目前也沒有定論
不過有幾個比較合理的猜測
熱脹冷縮
仔細回想一下
好像聽到這個聲音大多數都是在晚上
說明晚上是高發期
一般來說
晚上氣溫降低
外面冷屋里暖
這樣就形成了溫差
現在裝修房子一般都會鋪木地板
里面的龍骨熱脹冷縮就會變形
發出類似彈珠掉地的啪啪聲
這種聲音往往比較響
而且剛好就是一兩聲
跟樓下聽到的彈珠聲很像
水泥地板形變
房子的水泥地板
都是由鋼筋和混凝土澆筑的
時間長了
難免會產生松動
這時候
迸裂就有可能會發出類似的聲音
還有一些房子
會采用多孔板設計
也就是常說的帶孔的預制板
長時間受到重力或者擠壓
多孔板里面就有可能迸裂出小石塊
這時候小石塊在孔里跳動
就會發出彈珠一樣的聲音
霉 菌
你沒看錯
真的是霉~菌~
當然霉菌本身是不會發聲的
水泥地板的鋼筋和水泥
時間長了就會產生縫隙
樓下在裝修的時候
會在天花板上埋電線
空氣就會沿著電線管口進入縫隙
有了空氣的接觸
霉菌就會慢慢變多
菌絲就會向四周侵蝕
形成一個中空的空間
鋼筋或水泥被侵蝕后
就會變成小顆粒
小顆粒在中空的空間里來回彈動
就像彈珠掉在地板上一樣
不過這些都是猜測
如果你去問問
身邊的人都有這樣的經歷
所以肯定不是陰魂不散之類的鬼話
也不是什么眼珠子掉地上了
聽見了就當是樓上有個小孩子在玩彈珠
翻個身安心睡覺就好了
展開 紡織品防水測試篇 - AATCC 127耐靜水壓測試
符合標準：
GB/T 17642-1998《復合土工膜滲透性能的測定》、GB/T 17642-2008 《土工合成材料非織造布復合土工膜》、GB/T 19979《土工合成材料防滲性能》、JTG E50-2006
技術參數：
1、測量范圍：0～4.0MPa
2、分辨率：0.05 MPa
3、集水器內徑：200mm
4、多孔板透孔直徑：3±0.05mm
5、多孔板透孔間距：6mm
測試方法：
逐級增加兩側水力壓差，并保持一定時間，當滲流量急速增加，表明試樣收到破壞，即獲得靜水壓值。
測試步驟：
1.把試驗織物裁成100mm×100mm大小的試樣，然后把試樣放進夾具、旋緊夾具固定好。
2.按下上升按鈕，盛有700ml水的金屬容器在電動機的帶動下開始勻速上升，對夾具中的試樣增加水壓，通過夾具塑料窗觀察覆蓋于濾紙試樣上指示紙的顏色變化來測量水的穿透。
3.當指示紙顏色變化(從藍色到粉紅色)的初始信號出現時，立即讀出標尺水位高度，以Pa(mmH20)表示，并再次按下上升按鈕使金屬容器停止上升。
4.記錄讀數作為濾紙抗滲水性的試驗數據。
5.打開夾具，取出試樣和指示紙，用軟布擦干夾具的擔料窗，檢查夾具中水位。如果需要，再重裝水。
6.用另一試樣和指示紙重新置于夾具上，并重復上述試驗步驟進行試驗。
更多關于耐靜水壓測試標準及相關檢測儀器：http://www.njsycsy.com/njsycsy/njsycsy-111.html
展開 傳熱學及其在工業上的應用
強化傳熱技術是利用各種型式的翅片管多孔表面管 、表面粗糙化管 、螺旋 槽管 、管內插件等換熱器件或在流動介質中附加電場、磁場 、超聲波、機械振動、添加劑 等輔助設施， 促使流過換熱器件的介質產生湍流減薄邊界熱阻強化換熱面的作用， 從而達到 有效傳遞熱量的目的。 二、相變傳熱技術 利用蒸氣循環的發電系統，有 60%的熱能不斷排放，電站冷卻用水數量龐大。這不僅 造成了能源的浪費， 而且給缺水地區及礦口的電力生產帶來很大困難。 直接空冷電站不適應 機組向大容量的發展水循環間接空冷電站熱效率較低， 這就限制了空冷電站的發展。 相變傳 熱技術的發展為間接空冷電站提供了節約用水、回收廢熱、提高效率、降低電力生產成本的 氨循環相變冷卻系統。這種電站冷卻系統，利用廉價的氨作為冷卻介質，在蒸氣冷凝器再沸 器中氨吸收汽機排汽的潛熱沸騰相變， 飽和氨汽經輸汽管進人空冷塔在空氣冷凝器管內凝結 并排放電站廢熱，最后由回農管返回蒸氣冷凝器 再沸器完成相變循環。這種冷卻系統，傳 熱在等溫狀態下進行，由于蒸氣在較低的溫度下凝結，因而大大提高了蒸氣的循環效率。 三 、高溫傳熱技術 目前，一種先進的工業滬設計是利用多孔板吸收高溫工作氣體的焓，并發射輻射熱能 從而達到回收余熱、 節約能原的目的。 這種能量轉換形式和高溫傳熱技術適用于冶金、 陶瓷、 玻璃工業等高溫傳熱裝置中。燃耗可降低 60%。在這種系統中，由于多孔板的“表面加熱” 作用，所以爐膛體積大大減小，工件得到均勻加熱，排煙溫度大幅度降低。 四、 直接換熱技術 利用熔鹽微粒相變的潛熱儲存和釋放能量直接接觸換熱則是一種能量傳遞的新形式、 節約能源的新技術。鹽粒和氣體反向流動的直接接觸換熱包括兩個過程：一是儲存廢熱；二 是利用廢熱。
展開 一種粉塵顆粒沉降室，在混冷風、噴冷卻水的作用下，沉降效率大小模擬分析 ￥20
確保顆粒在沉降室內有足夠時間沉降：
(2) 氣流分布進口設計：采用漸擴管（擴張角≤15°）或導流板，避免直接沖擊沉降區。均流裝置：增設多孔板或格柵，使斷面速度偏差≤20%。
（3）氣流速度（u）：上限：防止已沉降顆粒再飛揚（通常 umax≤1m/s），下限：避免設備體積過大（經濟性權衡）。
（4）溫度影響：高溫氣體需修正黏度μ（如200℃空氣黏度比常溫高23%），降低 vs
圖1 三維模型
計算參數如下：標況下煙氣風量為240000m3/h，溫度800℃，工況風量為943296m3/h，煙氣進口管道風速為16.3m/s；各冷風主管風量為15000m3/h，冷風主管風速為16.93m/s；粉塵濃度為8g/Nm3，其中70%微硅粉粒徑為0.3μm，粉塵容重為200kg/m3。流體密度為0.4043kg/m3；冷卻水用量為3t/h，采用DPM模型計算冷卻水液滴分布狀態，冷卻水噴嘴模型進行簡化，選solid-cone，擴散角55°，噴槍示意如圖2所示。
CFD模擬：檢查氣流均勻性（速度云圖）和顆粒軌跡（DPM模型）。
經驗公式對比：如L/H 比值通常取3~5（粗顆粒）或5~10（細顆粒）
圖2 噴嘴噴水方向示意圖
展開 基于Simdroid電子散熱模塊的電子設備機箱散熱設計與優化
軟件自帶的智能元件庫包含多系列風扇、散熱片、芯片、熱阻、體熱源、面熱源、電路板及多孔板等電子機柜熱分析常用要素，可通過界面拖拽或數據操作便捷完成各零部件的形狀和位置確定，同時支持元件庫的自定義拓展。
（2）類型豐富及可自定義拓展的材料數據庫，便于用戶直接加載材料物性為元件賦值。
（3）跨尺度結構的網格劃分。軟件基于非結構化的笛卡爾網格，可快速完成復雜三維平面模型與復雜三維曲面模型的正六面體網格剖分，自動處理模型的重疊或覆蓋，針對不同尺度元件可實施各向異性的局部加密操作，更適合機柜內不同尺度元件細節特征的網格剖分需求。
（4）結構熱與流體耦合技術及豐富的熱仿真分析邊界條件。軟件具備流體及結構熱物理場耦合計算能力，支持多種方式的熱源及壁面換熱條件定義，可進行獨立的固體域傳熱分析或流體結構共軛傳熱分析計算。
（5）豐富的輻射模型。軟件包含太陽輻射及豐富的熱輻射模型，滿足戶內戶外設備從內部到外部多樣化傳熱方式的全面模擬。
（6）面向設計需求的結果呈現。多元化的后處理技術支持圖片、曲線、動畫、數據等形式輸出計算結果，以及同一場景下多分析變量的同步顯示。
（7）批處理功能可對箱體和內部元件的幾何、熱特性以及其他邊界進行參數化設置，批量計算，從而加快工程師的熱設計迭代工作。
圖4 熱設計示意圖
1、仿真流程搭建
1）幾何建模。建立電子設備機箱計算模型。
圖 5 電子機箱建模
2）材料參數設定。為空氣、芯片和PCB板等定義材料屬性。
圖 6 材料參數設定
3）流場與熱邊界條件設置。設置風扇參數、芯片的體熱屬性等。
圖7 流場與熱邊界條件設置
4）求解參數設置。對湍流模型、輻射模型、環境參數等進行求解設置。
圖 8 求解參數設置定義
5）網格劃分。
展開 基于comsol熱黏性聲學模塊仿真聲學超材料的聲學特性
具有深亞波長厚度至特征尺寸k＝223的超表面由多孔板和螺旋共面氣室組成。基于完全耦合的聲學熱力學方程和理論阻抗分析的模擬被用于揭示基礎物理和聲學性能，顯示出極好的一致性。
圖1.傳統微穿孔板與聲學超表面的結構示意圖
圖2.論文中阻抗分析和數值模擬的吸聲系數曲線
數值模擬：
在comsol中利用熱黏性聲學接口對聲學超材料的聲學特性進行仿真分析。建立的幾何模型如下所示。
圖3.幾何模型的構建
吸聲系數曲線的數值模擬值如下所示：
圖4.數值模擬中的吸聲系數
理論計算：
通過聲電類比法計算得到聲學超表面的吸聲系數，其理論計算如下：
首先由經典的微穿孔理論得到吸聲結構的聲阻抗和吸聲系數：
yc為環繞型腔體的等效聲阻抗：
在計算軟件中導入吸聲系數理論計算的公式，從而計算出吸聲系數曲線
吸聲系數曲線的理論計算值如下所示
圖5.理論計算得到的吸聲系數
綜上，理論計算和數值分析的吸聲系數曲線具有很好的一致性，同時與論文中的結果完全相同。
最后，有相關需求歡迎通過公眾號“320科技工作室”聯系我們
展開 
伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
應 用 范 圍
1、電子產品芯片的熱設計與分析
2、PCB板和散熱模組的散熱設計優化
3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析
4、大型機房與系統級別的散熱仿真
核 心 功 能
1、快速建模
伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。
? 基礎幾何形體：提供立方體、平面、圓柱、棱柱、管道、斜面等基本形體的模型。
? 常見電子器件：提供機箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風扇、半導體制冷器、裸晶等電子設備內常見元器件的參數化模型，基于器件的傳熱流動特性進行了物理化簡。
? 物理條件設置：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實現復雜設備中的流動傳熱分析。
? 豐富數據接口：可導入主流CAD軟件生成的復雜幾何模型（step格式），也可導入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。
電子產品專用零部件庫
2、網格剖分
伏圖?電子散熱軟件具備跨尺度的正交六面體網格剖分能力，能對數萬量級個數的自建模型和導入曲面模型進行快速穩定的網格剖分，支持數億量級網格單元數量的剖分與顯示。
? 局部網格控制：支持局部加密網格和設置邊界層網格，優化計算效率與精度。
? 自動網格剖分：自動處理模型之間的覆蓋重疊，識別流動傳熱邊界，極大減少前處理時間。
? 網格質量檢查：可查看任意截面上的網格分布，計算網格的扭曲度、長寬比等質量信息。
? 平面網格投影：基于區域法的網格剖分算法，可以快速生成X/Y/Z方向的網格投影，提高優化網格質量的效率。
展開 汽包的結構與工作原理
主要包括旋風分離器、百葉窗分離器等裝置，旋風分離器是由2-3mm的鋼板制成的圓筒，汽水混合物從進口蝸殼以切線方向進入旋風器，靠離心力作用將水滴拋向筒壁使汽與水分離，然后在旋風筒內受重力作用，蒸汽從頂部經波形板頂帽進入汽包的蒸汽空間，水則由下部進入水空間，完成一次分離；再通過百葉窗分離器的二次分離，從而達到汽水分離的目的。
旋風筒進口管的中線高于汽包內的最高水位，這樣可使筒內的水位低于分離器進口管的邊緣，分離器的筒底應沒入正常水位下200mm,以免蒸汽由筒底穿出。為防止筒底排水中帶出蒸汽進入下降管，在筒底都裝有托盤。在汽包內頂部蒸汽引出管之前裝置多孔板，目的是利用節流作用使蒸汽空間的飽和蒸汽沿汽包長度和寬度分布均勻，提高分離效率。多孔板是由3-4mm厚的鋼板制成，孔徑為10mm。旋風分離器如下：
汽包工作過程：
（1）從鍋爐來的汽水混合物經過汽包上部上升管進入汽包內部，沿著汽包內壁與弧形襯板形成的狹窄的環形通道流下，使汽水混合物以適當的流速均勻的傳熱給汽包內壁，這樣克服了鍋爐啟停時汽包上下壁溫差過大的困難，可以較快的啟動。
（2）進入汽包的汽水混合物分別進入汽水旋風分離器，利用改變流動方向時的慣性進行慣性分離，這是汽水混合物的第一次分離。
（3）被分離出來的蒸汽仍帶有不少水分，從分離器頂部進入波形板分離器，它裝在旋風分離器頂部，帶有部分水滴的蒸汽在波形板間的縫隙中流動，利用使水黏附在金屬壁面上形成水膜往下流。
展開 哈工大：可操作的免疫分析探針磁性納米機器人用于自動化和高效的酶聯免疫吸附檢測
然而，在傳統ELISA檢測中，抗原或抗體被包覆到多孔板(例如，96孔板)的孔壁上，這導致了三個主要缺點：
(ⅰ) 由于所有步驟都在同一槽內進行，因此在每步反應前后需要多次清洗，以去除未結合的殘留試劑和非特異性相互作用的分子，這給檢測人員造成了繁重的體力勞動;
(ⅱ) 此外，由于操作中存在的差異性也可能為檢測結果帶來誤差。
(ⅲ)檢測物與抗原抗體是通過被動的擴散來實現結合，因此傳統的ELISA檢測需要較長的孵育時間。以上原因都造成了傳統ELISA檢測效率低的問題。
近日，哈爾濱工業大學馬星課題組提出了棒狀磁驅動納米機器人(MNR)作為可操作的免疫分析探針，實現自動高效的ELISA分析方法，稱為納米機器人激活ELISA(nR-ELISA)。
圖1 磁性納米機器人實現了自動化和高效的ELISA(nR ELISA)分析示意圖。
為了制備MNR，研究人員利用外部磁場輔助實現Fe3O4磁性顆粒的自組裝以及在其表層原位生長一層剛性氧化硅(SiO2)。緊接著將捕獲抗體(Ab1)通過法學法修飾到其表面，最終成功制備了磁性可操作免疫分析探針(MNR-Ab1)。通過數值模擬研究了微尺度下MNR周圍的流體速度分布，并通過實驗結果驗證了主動旋轉MNR能夠提高混合效率。
圖2 MNR的制備和運動特性表征。
為了使傳統的ELISA檢測過程實現自動化，研究人員通過三維打印設計并使用面投影微立體光刻技術(nanoArch P150, 摩方精密)制造了一個由三個功能槽成的檢測單元。MNR-Ab1在外部磁場的作用下，通過微通道實現在不同的功能槽間運動，參與不同的階段的生化反應。
展開 ANSYS自適應網格技術及案例分析（附完整模型分析命令流）
02 具有多孔和凹域的板拉伸案例
針對如下具有多孔和凹域的板，采用plane42單元，首先設置KSEIZE=10來設置自適應網格前的網格尺寸，其后按自適應網格劃分技術對網格再劃分。設置ADAPT,10,6，其中10表示迭代次數最大為10。6表示能力誤差不超過6%。具體的ADAPT命令說明如圖。
一般的自適應網格劃分的能量模誤差百分比小于5時，計算較為可靠，可以看到下圖給出Von Mises Stress，無網格自適應的應力結果有明顯的不連續和突變的過程。但注意，凹角點為應力奇異點，在彈性范圍內其數值無法通過有限元方法求得。
Von Mises Stress：無網格自適應（左），有網格自適應（右）
ADAPT命令解釋
03 完整模型分析命令流
!多孔板自適應網格劃分-PLANE42
finish
/clear
/prep7
blc4,,,450,350
blc4,200,250,100,100 !創建兩個矩形面
cyl4,,,100
cyl4,335,95,55 !創建多個圓面
cyl4,120,275,30
cyl4,375,275,30
asel,u,,,1
cm,a1,area
asel,all
asba,1,a1 !面減運算生成幾何模型
lsel,s,loc,x,0
dl,all,,ux !施加邊界條件
lsel,s,loc,y,0
dl,all,,uy
lsel,s,loc,x,450
sfl,all,pres,-1.0 !施加載荷
lsel,all
et,1,plane42,,,3 !
展開 