非接觸檢測技術
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
非接觸檢測技術的實例教程
CINNO Research產業資訊，Top Engineering公司4月28日表示，公司已研發出非接觸式Micro LED芯片檢測設備。
Top Engineering方奎勇常務28日在臺灣舉辦的Display展示會2022 Touch Taiwan上宣布開發了非接觸式Micro LED芯片檢測設備
Top Engineering研發的“TNCEL-W(I)”可同時檢測1.4萬個完成晶圓蝕刻工藝的Micro LED芯片，檢測不良芯片。在電氣分離狀態下，以非接觸式檢查。
通過該檢查設備，甚至可檢出現有的自動光學檢測(AOI)和光發光光譜法(PL)檢測技術無法檢測的特定的細微不良。這是Top Engineering首次在沒有直接接觸Micro LED芯片的情況下，制造出了全部采用電、光學式測量方式的檢測設備。
檢查設備在將Micro LED芯片移動至面板的轉移工作之前，會篩選不良芯片，阻止不良像素的發生。能縮短Micro LED不良像素維修的工藝成本和時間。
該設備可應用于Micro LED所有行業。晶圓制造商以全數檢查的方式進行Micro LED晶圓出貨檢驗。面板制造商解釋稱，在進行Micro LED晶圓來料檢測時，可進行全數檢測。
展開 特別是對那些大量生產飛機及其零部件的制造商來說，能實現更大尺度測量、受限或非瞄準線測量以及自動化測量的檢測設備是新的挑戰和機遇。自動化測量是另一個重要的發展趨勢。
隨著高精度三維掃描技術的不斷發展，非接觸測量技術除了能快速獲取更多數據點以外（尤其在檢測較大的表面時），而且更容易實現自動化測量，這意味著可以減少對熟練技工的依賴。非接觸測量技術（如激光掃描測量儀）具有更好的成本效益，可以為企業帶來更高的價值。其中一個明顯優勢就是能夠檢測具有復雜形狀的零件。非傳統光學、白光和激光掃描測量設備是越來越多用戶的選擇，這些新興的測量技術也在不斷改進。
全尺寸鏈精密測量儀器制造商——中圖儀器如何助力航空航天產業智能化？
中圖儀器的Novator系列全自動影像測量儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合：支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實現3D掃描成像和空間測量；三軸全自動可編程檢測，實現復雜特征批量檢測。
此外，Novator系列全自動影像測量儀還支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應更多復雜工件表面。
速度更快、便攜性更好、更易于使用是尺寸測量設備的發展趨勢。Novator系列影像儀非接觸速度快和放大測量的特性，結合具有九十余項測量功能的VisionX測量軟件，且針對密封圈、彈簧、齒輪、螺紋等工件有專用測量工具。可進行簡單快速準確測量，是適合小零件或小尺寸特征、薄壁零件、軟體零件的測量方式。測量可靠性高，保證了航空航天等領域在制造裝配中對密封的要求。
展開 電容式傳感通過和檢測電極的配合實現對不同物質的介電檢測，是一種低功耗、低成本且分辨率高的非接觸式檢測技術。相比于傳統RC振蕩類觸控電容結構，MC11S、MC11T工作穩定、電路簡單，僅需一個參考電容，可配置的工作頻率，適用于多種應用場景。芯片的頻率計算通過內部數字信號處理單元全數字化輸出，多種工作模式可靈活配置。
和國內外同類產品相比，MC11S、MC11T具有低成本的外圍電路、更寬的電容激勵頻率，更寬的工作電壓范圍，更靈活的參考頻率及工作模式配置。芯片兼具溫度傳感信號用于溫度補償，獨立的雙通道測量電路可以相互補償參考，也可配置自動報警邏輯。小尺寸、低成本的芯片可廣泛用于液位測量、觸控、水浸傳感等檢測場景。
數字電容傳感芯片 - MC11S主要特點：
電容測量范圍：2~1000pF
溫度范圍：-55℃~+125℃
頻率范圍：0.1MHz~20MHz
電容分辨率：較高 14bit
供電電壓范圍：2.0V~5.5V
轉換時間：1~100ms（可配置）
測量峰值電流：0.8mA（可配置）
睡眠模式電流：50nA
停機模式電流：40nA
在數字電容傳感領域，浙江MYSENTECH便是國產品牌中的佼佼者。了解更多關于浙江MYSENTECH數字電容傳感芯片的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)
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電容式傳感通過和檢測電極的配合實現對不同物質的介電檢測，是一種低功耗、低成本且分辨率高的非接觸式檢測技術。相比于傳統RC振蕩類觸控電容結構，MC11S、MC11T工作穩定、電路簡單，僅需一個參考電容，可配置的工作頻率，適用于多種應用場景。芯片的頻率計算通過內部數字信號處理單元全數字化輸出，多種工作模式可靈活配置。
作為高端裝備制造業的代表，航空航天產業隨著科技的進步和產業的升級，對加工精度和質量的要求越來越高。特別是對那些大量生產飛機及其零部件的制造商來說，能實現更大尺度測量、受限或非瞄準線測量以及自動化測量的檢測設備是新的挑戰和機遇。自動化測量是另一個重要的發展趨勢。
隨著高精度三維掃描技術的不斷發展，非接觸測量技術除了能快速獲取更多數據點以外（尤其在檢測較大的表面時），而且更容易實現自動化測量
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