差分模式延遲分析的案例
OptiSystem光通信：差分模式延遲和模式帶寬
對于差分模式延遲測量（DMD），在被測多模光纖的纖芯上以小的徑向增量掃描850 nm探針。
在每個位置，記錄對短脈沖的時間響應。在移除參考脈沖寬度之后，DMD的時間寬度是包含在徑向位置之間的跡線的第一脈沖上升沿和最后一個脈沖下降沿之間，在25％的閾值水平上確定的。
DMD分析儀工具將必要的設備封裝在一個組件中進行此測量。
光纖模式帶寬可以在時域測量，使用光脈沖發射到光纖的一端，并測量輸出的時間響應。將信號轉換為頻域之后，可以從傳遞函數H(f)看出帶寬。
濾波器分析儀組件與多模發生器相結合，可以方便地測量光纖帶寬。
DMD測量
50μm光纖系統：
使用默認的全局參數，我們可以開始添加組件來分析光纖DMD。
從組件庫中，將以下組件拖放到布局中：
? 在“Default/Visualizers Library/Optical”中，將“Differential Mode Delay Analyzer”拖放到布局中。
? 在“Default/Optical Fibers/Multimode”中，將“Parabolic-Index Multimode Fiber”拖放到布局中。
? 對于光纖，“Attenuation”設置為“0dB /km”，“Length”設置為“300m”。
下一步是根據圖1連接組件。
圖1.DMD測量系統布局
在本例中，DMD分析儀將生成一個Laguerre-Gaussian空間模式LG00，光斑尺寸為5 μm。光纖和分析儀的參考長度為300米。該分析儀將產生10個信號，將橫向模式從0移至25 μm。希望得到的結果是50 μm光纖的DMD圖。
運行仿真：
我們可以運行這個模擬并分析結果：
? 要運行模擬，您可以轉到File菜單并選擇Calculate。
展開 使用Q2D分析影響差分線特征阻抗的因素 ￥0.5
幾乎所有的高速信號都用差分線進行傳輸，由于差分線也是傳輸線類型中的一種，那么在設計差分線時該注意什么呢？或者說有哪些因素會影響到差分線的特征阻抗？
對于均勻（橫截面相同、介質材料的電特性固定）的傳輸線來說，在不考慮損耗（含介質損耗和導體損耗）的情況下，其特征阻抗可用公式來計算。大家如果能緊緊抓住這個公式，分清楚哪些因素會影響寄生電感L、哪些因素會影響寄生電容C，那么差分阻抗的問題就一目了然， 比如介電常數肯定影響的是電容C，介電常數越大，電容越大，那么特征阻抗就會減小。
先來看一個用polar SI9000計算的差分特征阻抗截圖，當前計算的差分阻抗為100.67ohm，其中影響特征阻抗的因素有9個，各參數對L和C分別有啥影響？大家如果不是很清楚，可以借助了ANSYS Q2D軟件來進行分析。
Q2D軟件為二維準靜態場求解器，主要用來提取橫截面均勻的傳輸線（不限于傳輸線，在較短的長度范圍內，如果結構的橫截面不變化，同樣可以用Q2D來確定該小段的特性阻抗）的RLGC寄生參數和特性阻抗等，操作非常簡單，也注定Q2D的功能也相對單一些。
展開 高手帶你分析、優化高速差分過孔之間的串擾問題
但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
高速差分過孔間的串擾
EDA365電子論壇
對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。
如圖1所示，兩對相鄰差分過孔之間Z方向的并行長度H大于100mil，而兩對差分過孔在水平方向的間距S=31.5mil。在過孔之間Z方向的并行距離遠大于水平方向的間距時，就要考慮高速信號差分過孔之間的串擾問題。
順便提一下，高速PCB設計的時候應該盡可能最小化過孔stub的長度，以減少對信號的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層走線這樣Stub會比較短。或者可以采用背鉆的方式。
圖1：高速差分過孔產生串擾的情況（H>100mil, S=31.5mil ）
差分過孔間串擾的仿真分析
EDA365電子論壇
下面是對一個板厚為3mm，0.8mm BGA扇出過孔pitch為31.5mil，過孔并行距離H=112mil的設計實例進行的仿真。
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