Cadence Celsius Studio的案例
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案【9月25日直播】
</p><p>同時，Celsius Studio 采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，<strong>性能快10倍</strong>！而且能與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設計平臺無縫集成，支持設計同步熱分析和最終簽核。</p><h3 class="ql-align-center">直播推薦</h3><p>想要繼續了解Cadence Celsius Studio具體功能以及電子系統散熱解決方案，歡迎各位小伙伴報名<strong>【Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案】</strong>直播獲取更多詳情。??下滑查看直播詳細內容??一鍵報名~</p><p><strong> 1??直播標題：</strong>Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案</p><p><strong> 2??直播時間：</strong>9月25日 19:30</p><p><strong> 3??講師介紹：</strong>劉霽鑫</p><p>Cadence熱仿真工具資深技術支持工程師，負責Cadence Celsius仿真工具的推廣與技術支持，為消費電子、通訊電子、汽車電子等領域的客戶提供從芯片級、封裝級、板級到系統級全尺度的熱解決方案，在散熱設計領域有多年行業經驗與技術積累。</p><p><strong> 4??直播內容：</strong></p><p>Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計、芯片封裝的熱與熱應力分析。</p><p>本次直播主要介紹Celsius Studio的相關功能模塊，及其典型應用場景，包括多物理場分析能力，多尺度分析方法，與其他工具集成實現設計內分析，以及AI賦能仿真優化。
展開 AI賦能電子散熱設計，迅速識別熱風險，實現散熱設計優化（內含干貨直播）
</p><blockquote><strong>BAE系統公司</strong></blockquote><p> “Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成，能夠在整個 MMIC 設計周期內進行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放大器的性能。”</p><blockquote><strong>Chipletz</strong></blockquote><p> “借助 Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設計完全投入生產之前及時發現并解決散熱問題。隨著周轉時間顯著縮短，在開發這些復雜設計的過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真。”</p><p><strong> Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業部總經理 Ben Gu</strong> 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現平臺無縫集成，使我們的客戶能夠對芯片、封裝和電路板乃至完整系統進行多物理場設計同步分析。”了解更多Celsius Studio相關內容，鎖定<strong>9月25日“Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案”。
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