激光巨量轉(zhuǎn)移的案例
專訪大族半導(dǎo)體莊昌輝：引領(lǐng)激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)創(chuàng)新，加速M(fèi)icro LED商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程
大族半導(dǎo)體Mini LED巨量轉(zhuǎn)移項(xiàng)目中心研發(fā)總監(jiān)莊昌輝受邀并在峰會(huì)上作主題《Micro LED顯示研發(fā)進(jìn)度及激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分享》的分享。
CINNO
，贊10
大族半導(dǎo)體的Micro LED發(fā)展之路
自2019年起，大族半導(dǎo)體率先在國內(nèi)啟動(dòng)Micro LED領(lǐng)域的激光加工設(shè)備研發(fā)，先后開發(fā)了準(zhǔn)分子激光剝離、固體及準(zhǔn)分子激光巨量轉(zhuǎn)移、全段激光修復(fù)、激光鍵合、玻璃基板測走線無縫拼接等多項(xiàng)國內(nèi)首創(chuàng)的技術(shù)設(shè)備，成為國內(nèi)唯一一家完成Micro LED領(lǐng)域激光應(yīng)用全套解決方案的公司。
盡管行業(yè)在此過程中面臨了不少挑戰(zhàn)，尤其是早期蘋果項(xiàng)目的取消對(duì)行業(yè)信心造成了一定打擊，但國內(nèi)企業(yè)如京東方等仍在積極開拓車載、大型電視和AR等更具潛力的應(yīng)用領(lǐng)域。莊昌輝堅(jiān)信：“Micro LED技術(shù)的發(fā)展道路雖然曲折，但其核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)決定了前景是光明的。”
激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)加速M(fèi)icro LED商業(yè)化
激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)被認(rèn)為是Micro LED制造中的關(guān)鍵技術(shù)，莊昌輝表示：“我們主要從準(zhǔn)分子激光和固體激光兩個(gè)方向?qū)?em>激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。準(zhǔn)分子系統(tǒng)具有較大的工藝窗口和高良率優(yōu)勢(shì)，一次可以轉(zhuǎn)移多顆芯片，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；固體激光系統(tǒng)則因其靈活性，特別適用于需要快速修復(fù)的應(yīng)用場景。
據(jù)了解，大族半導(dǎo)體于2021年5月率先推出了固體激光巨量轉(zhuǎn)移樣機(jī)，并在2022年7月推出了準(zhǔn)分子激光巨量轉(zhuǎn)移樣機(jī)。目前兩套系統(tǒng)均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了2.5代線，轉(zhuǎn)移精度小于2微米的穩(wěn)定量產(chǎn)，并已小批量合同出貨。
展開 激光巨量鍵合技術(shù)解析：Micro LED巨量轉(zhuǎn)移降本增效新方法
Micro LED COG封裝工藝制程是使用激光剝離設(shè)備將生長基板上的芯片剝離到臨時(shí)基板上，再通過激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將三色RGB芯片依次轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基板后，采用激光巨量鍵合設(shè)備將芯片和焊盤進(jìn)行鍵合，最后進(jìn)行大屏拼接的過程。當(dāng)然，各工藝制程環(huán)節(jié)中均穿插了AOI檢測、激光去除和激光修補(bǔ)的動(dòng)作。激光剝離技術(shù)和激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在前兩期中均有詳細(xì)講述（可點(diǎn)擊文末鏈接查看），本期我們重點(diǎn)講述Micro LED制程中最重要的環(huán)節(jié)之一—激光巨量鍵合技術(shù)。
Micro LED COG常規(guī)制程
Micro LED芯片尺寸的縮小，意味著在制造同樣尺寸大小的顯示屏幕時(shí)，Micro LED的驅(qū)動(dòng)電路基板上需要鍵合更多數(shù)量的芯片，其焊點(diǎn)大幅增加，鍵合工藝難度因此大幅提升，這對(duì)芯片鍵合的制造工藝和設(shè)備提出了更高的要求。
傳統(tǒng)鍵合方式利用印章、靜電力等巨量轉(zhuǎn)移的方式將芯片與目標(biāo)基板進(jìn)行貼合后，再采用加熱加壓的方式將芯粒和焊盤進(jìn)行共晶合金鍵合。目前鍵合多采用Au-In鍵合、Au-Au鍵合和Au-Sn鍵合，效果穩(wěn)定，鍵合強(qiáng)度大，但Au單價(jià)偏高，影響生產(chǎn)成本，不符合Micro LED的商業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)；不僅如此，傳統(tǒng)鍵合方式還要克服因?yàn)闇囟壬撸?em>轉(zhuǎn)移頭和目標(biāo)基板的熱膨脹系數(shù)不一樣而導(dǎo)致的對(duì)位偏移等問題。
展開 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)剖析：如何突破Micro LED顯示器制程難題？
通常來說，受限于外延生長技術(shù)，在大面積外延基板上同時(shí)生長高質(zhì)量的三色RGB芯片極為困難，因此需要將生長在外延基板上數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級(jí)的三色RGB芯片依次轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基板上，實(shí)現(xiàn)RGB排布。
三色RGB芯片轉(zhuǎn)移示意圖
然而，由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度上很難達(dá)到要求。傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)對(duì)單顆芯片的尺寸要求存在物理極限，芯片太小無法轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度也難以滿足；機(jī)械臂在芯片轉(zhuǎn)移的過程中也存在時(shí)間極限，轉(zhuǎn)移效率難以提高，這意味著傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)及設(shè)備已無法適配Micro LED轉(zhuǎn)移制程。
面對(duì)以上技術(shù)挑戰(zhàn)，為實(shí)現(xiàn)快速且精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移及減少后續(xù)檢修壓力，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)已被證明是能夠克服組裝Micro LED芯片極端要求的有效解決方案。Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是采用激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，利用特殊整形后的方形光斑，結(jié)合高速振鏡掃描，可以實(shí)現(xiàn)高速加工，將微米級(jí)Micro LED芯片逐一轉(zhuǎn)移到下層基板（玻璃或者膜材）上。Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是Micro LED生產(chǎn)過程中的核心裝備之一，是影響Micro LED的良率與制造成本的關(guān)鍵。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)示意圖
大族半導(dǎo)體自2019年開始對(duì)激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行布局，探索應(yīng)對(duì)Micro LED芯片轉(zhuǎn)移要求的關(guān)鍵解決方案，于2021年11月，自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺(tái)固體Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備；于2022年10月，自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺(tái)準(zhǔn)分子Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，均通過頭部客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)銷售。
展開 設(shè)備｜3D-Micromac新型激光微加工系統(tǒng)，突破Micro LED巨量轉(zhuǎn)移等工藝瓶頸
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，
3D-Micromac AG
公司
是半導(dǎo)體，光伏，醫(yī)療設(shè)備和電子市場激光微加工和卷對(duì)卷激光系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
。
該公司近日
推出了M
icroCETI?
，這是第一款
支持
M
icro
-
LED
顯示器制造中所有激光工藝的激光微加工平臺(tái)
，除此之外它還
具有批量生產(chǎn)所需的高吞吐量
、高
精度
和
較低擁有成本
特點(diǎn)
。
根據(jù)外媒Display Daily報(bào)道，MicroCETI平臺(tái)具有三種不同的配置，可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移，剝離和維修工藝。該平臺(tái)無需施加機(jī)械力，就可以每小時(shí)轉(zhuǎn)移數(shù)億顆Micro-LED芯片，這比其他方法要快幾個(gè)數(shù)量級(jí)。另外，這種可以實(shí)時(shí)輸出方形光束的激光器幾乎可以轉(zhuǎn)移任何大小和形狀的Micro-LED芯片。3D-Micromac已經(jīng)從北美和亞洲的領(lǐng)先Micro-LED芯片制造商那里獲得了多個(gè)針對(duì)Micro-CETI平臺(tái)的系統(tǒng)訂單，這些訂單產(chǎn)品將主要用于激光剝離和芯片轉(zhuǎn)移。
Micro-LED顯示器具有革新顯示行業(yè)的潛力，具有多種優(yōu)勢(shì)，例如超廣視角，高動(dòng)態(tài)范圍，完美的黑態(tài)和白態(tài)亮度，寬色域，高刷新率，長壽命和低功耗等。
展開 
Terecircuits推出新的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移工藝，極大提高轉(zhuǎn)移效率并降低成本
“為此，Terecircuits開發(fā)了一種具有獨(dú)特物理性能的、具有粘合效果的聚合物轉(zhuǎn)移膜，它能夠讓數(shù)千顆芯片同時(shí)從供體基板上轉(zhuǎn)移到目標(biāo)電路基板上，”Rickard接著補(bǔ)充道：“我們擁有這種多用途生產(chǎn)設(shè)備的專利許可權(quán)，這種設(shè)備能夠達(dá)到亞微米級(jí)的放置精度。通過將聚合物的新配方與半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)的、具有亞微米精度的光刻技術(shù)相結(jié)合，我們最終讓快速、低成本的大規(guī)模微器件轉(zhuǎn)移和組裝成為可能”。
Terecircuits的工藝是使用掩模來定義哪些Micro-LED芯片需要從供體基板上釋放，這一概念與激光誘導(dǎo)正向轉(zhuǎn)移（LIFT）技術(shù)相關(guān)。據(jù)了解，LIFT使用激光改變將Micro-LED固定在供體板上的臨時(shí)粘合劑的物理或化學(xué)性質(zhì)。在傳統(tǒng)的LIFT工藝中，激光器能夠單獨(dú)釋放供體基板上的芯片，接著使用機(jī)械載物臺(tái)或檢流計(jì)反射鏡重新定位，以釋放下一顆芯片器件。
Rickard說：“Terecircuits設(shè)計(jì)的這種光聚合物為Tereifilm?，它能夠在低于典型掩模材料燒蝕閾值的情況下激活。因此，我們能夠利用Tereifill?的LIFT工藝，使用掩模在一次操作中轉(zhuǎn)移數(shù)千顆芯片器件。”
使用其他材料的LIFT設(shè)備需要在逐個(gè)芯片的過程中，順序移動(dòng)梁體和目標(biāo)芯片。如果顯示器的目標(biāo)間距（像素間距）是晶圓基板上Micro-LED芯片間距的整數(shù)倍，則該工藝還可以利用這種已有的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)更快的制作工藝。
工藝示例
作為一個(gè)工藝示例，我們借此理解下基于光致聚合物的巨量轉(zhuǎn)移工藝，其完整工藝步驟如圖1所示。Terecircuits的設(shè)備和工藝可以使用SiP或Micro-LED芯片等基本器件組裝完成顯示面板等完整的系統(tǒng)，不需要像傳統(tǒng)拾取和放置工藝一樣就能高速實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)器件放置精度。
展開 Micro LED | 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)公司VueReal 1440萬美元超額完成B輪融資
“VueReal的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)平臺(tái)是下一代Micro-LED顯示器商業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)之一。Micro-LED顯示器在降低能耗的同時(shí)還可以提供更好的性能，這將為日常電子消費(fèi)品的革新提供動(dòng)力。我們期待著和TDK、Vitro、BDC 和 EDC等投資公司一起，在VueReal的成長中為其提供足夠的支持”，Cycle Capital的創(chuàng)始人兼管理合伙人Andrée-Lise Méthot說道。
“憑借我們的創(chuàng)新技術(shù)和不斷加速的商業(yè)牽引力，VueReal將實(shí)現(xiàn)快速增長。除了資金之外，本輪B輪融資還為VueReal帶來了重要的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和經(jīng)驗(yàn)，這對(duì)于公司下一階段的發(fā)展至關(guān)重要，” VueReal的首席執(zhí)行官Reza Chaji說道。
“Micro-LED顯示器的卓越性能和低能耗優(yōu)勢(shì)是顯示行業(yè)一直在追求的圣杯。然而，多年來，該技術(shù)受制于其產(chǎn)品轉(zhuǎn)移和組裝技術(shù)而沒能夠真正走向市場。VueReal提出的微印刷解決方案真正改變了游戲規(guī)則，我們很高興能夠支持該團(tuán)隊(duì)將Micro-LED技術(shù)的成熟程度提升到一個(gè)新的水平，”TDK Ventures的投資總監(jiān)Tina Tosukhowong說道。
“Vitro和VueReal建立的這種新的合作伙伴關(guān)系有助于我們，基于住宅、建筑和汽車玻璃集成設(shè)備開發(fā)更多的新功能。這是一個(gè)新平臺(tái)，包括顯示產(chǎn)品和傳感器，可以進(jìn)一步增強(qiáng)用戶與我們玻璃產(chǎn)品的互動(dòng)性。對(duì)于這些通過觸摸、可視化方式和玻璃基產(chǎn)品互動(dòng)的消費(fèi)者來說，和VueReal合作所帶來的性能提升會(huì)創(chuàng)造新的價(jià)值，” Vitro的營銷與創(chuàng)新副總裁Martin Bracamonte說道。
“鑒于其較低的能耗和廣泛的下一代應(yīng)用，Micro-LED顯示器技術(shù)代表了顯示技術(shù)發(fā)展的重要一步。
展開 設(shè)備｜信越化學(xué)預(yù)計(jì)年內(nèi)量產(chǎn)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備將采用信越化學(xué)擅長的激光轉(zhuǎn)印技術(shù)。傳統(tǒng)方法對(duì)50英寸的4K顯示屏鋪設(shè)和安裝元件的過程需要18～24小時(shí)，但現(xiàn)在只需要15分鐘左右即可完成。
如果新的制造設(shè)備的量產(chǎn)效應(yīng)能夠降低顯示屏制造成本，將會(huì)使配備了MicroLED的電視機(jī)和車載顯示屏得到更廣泛的普及。信越化學(xué)將把制造設(shè)備和專用材料配套銷售給元件和顯示屏制造商。信越化學(xué)的目標(biāo)是在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100億日元（約人民幣5.60億元）的銷售額。此外，信越化學(xué)還參與了OLED相關(guān)設(shè)備的制造。
信越化學(xué)提出了要作為 "一站式解決方案供應(yīng)商"（One-StopSolution Provider），積極為客戶提供整套解決方案，并在致力于推進(jìn)Micro LED顯示屏的廣泛使用和市場快速擴(kuò)張的戰(zhàn)略。
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展開 蘋果努力擺脫三星供應(yīng)，自研MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)達(dá)到全球第一？
前者的技術(shù)挑戰(zhàn)在于巨量轉(zhuǎn)移，而后者則在于全彩顯示。資料顯示，當(dāng)前蘋果在上述兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域都已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲(chǔ)備。
《2023 Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)洞察白皮書》，添加微信即可獲取
蘋果巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)儲(chǔ)備全球第一
由于Micro-LED發(fā)光層和驅(qū)動(dòng)基板生長工藝差異，很難通過生長工藝將顯示陣列和驅(qū)動(dòng)器件集成起來，所以需要轉(zhuǎn)移步驟將制作好的Micro-LED晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基板上。
以一個(gè)4K電視為例，需要轉(zhuǎn)移的晶粒就高達(dá)2400萬顆（以4000 x 2000 x RGB三色計(jì)算），即使一次轉(zhuǎn)移1萬顆，也需要重復(fù)2400次，轉(zhuǎn)移過程中的轉(zhuǎn)移效率、精度、良率問題將重點(diǎn)影響轉(zhuǎn)移后顯示性能。
根據(jù)智慧芽最新發(fā)布的《2023 Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)洞察白皮書》顯示，在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，該方向領(lǐng)頭的創(chuàng)新主體以美國蘋果和XDC為主，兩者在巨量轉(zhuǎn)移方向技術(shù)儲(chǔ)備最多。
值得一提的是，白皮書中針對(duì)蘋果（包括其收購的Luxvue）公司的核心專利家族進(jìn)行了詳細(xì)的解讀，深入拆解了蘋果圍繞巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)開展的全面的專利保護(hù)布局。
圖：蘋果/Luxvue核心專利家族解讀
進(jìn)一步分析上述專利可知，蘋果在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)中采用的方案多為“靜電”這一技術(shù)流派，即通過向轉(zhuǎn)移頭的電極施加電壓產(chǎn)生靜電吸附來完成轉(zhuǎn)移。
其中具有代表性的例如蘋果手中一件涉及“靜電轉(zhuǎn)移頭”的技術(shù)方案。利用智慧芽研發(fā)情報(bào)庫可以看到，該方案包括基底、臺(tái)面結(jié)構(gòu)、電極、介電層，以及介電層上圍繞臺(tái)面結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電接地平面，可將電壓施加到微型器件轉(zhuǎn)移頭和頭陣列以從載體襯底拾取微型器件并將微型器件釋放到接收襯底上。
展開 LED｜三星Micro LED困境：巨量轉(zhuǎn)移難題未解，成本下降之路艱巨
Micro LED概念自2016年開始引起了業(yè)界的關(guān)注和研究，其在發(fā)展當(dāng)中面臨了一些技術(shù)瓶頸的限制，尤其是巨量轉(zhuǎn)移工藝上。“業(yè)界仍然在Micro LED的技術(shù)上進(jìn)行突破當(dāng)中，但距離真正把良率提高和降低成本，尚需時(shí)日。”一名行業(yè)人士表示。
LED并不是全新的事物，不過很長一段時(shí)間只是用于戶外廣告屏幕，要將其做到手機(jī)/電視級(jí)別尺寸的屏幕產(chǎn)品，難點(diǎn)就在于將“巨量”的三色微小LED轉(zhuǎn)移到制作好驅(qū)動(dòng)電路的基底上，這是決定其是否能夠提高良率并成功實(shí)現(xiàn)商用落地的關(guān)鍵。
其次要在更小的畫面上保持相同分辨率，必須將Micro LED芯片排列的更密，其密度更大，而且數(shù)量更多，巨量轉(zhuǎn)移難度再提升，因此這過程中成本上漲是不可避免的。800萬個(gè)Micro LED器件中，哪怕只有1%的器件轉(zhuǎn)移不良，也要更換8萬個(gè)芯片。
芯片排列越密，良率就越低。Micro LED畫面越小，制程所需的時(shí)間和費(fèi)用就越高，降本是個(gè)艱巨之路。
Micro LED另外一個(gè)難題就是屏幕統(tǒng)一性的問題。無論對(duì)于手機(jī)還是電視屏幕，其像素的數(shù)量都是巨大的，而每個(gè)像素的尺寸又相當(dāng)小。與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)一樣，屏幕統(tǒng)一性也是限制Micro LED技術(shù)發(fā)展的另一大瓶頸。
業(yè)界推測三星推遲99英寸Micro LED上市的原因是成本難以控制。從普通消費(fèi)者的立場上看，畫面越小，產(chǎn)品價(jià)格就該越低，但越小的Micro LED，芯片像素間距越小，但成本反而上漲。110英寸Micro LED產(chǎn)品的價(jià)格為1.7億韓元。
不過也有業(yè)界人士推測，三星電子沒有急于推出99英寸等小于100英寸的Micro LED產(chǎn)品。據(jù)悉，三星電子今年的Micro LED產(chǎn)品包含家庭用和商用(The wall)的出貨量計(jì)劃為400至500臺(tái)。
展開 第四屆國際Mini/Micro LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)(IMDS 2024)成功舉辦
演講主題：《Micro LED顯示研發(fā)進(jìn)度及激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分享》
演講嘉賓：大族半導(dǎo)體Mini LED巨量轉(zhuǎn)移項(xiàng)目中心 研發(fā)總監(jiān) 莊昌輝
大族半導(dǎo)體Mini LED巨量轉(zhuǎn)移項(xiàng)目中心研發(fā)總監(jiān)莊昌輝詳細(xì)介紹了大族半導(dǎo)體在Micro LED顯示技術(shù)上的五年研發(fā)歷程，強(qiáng)調(diào)Micro LED在商顯民用大屏、車載和AR等領(lǐng)域的核心應(yīng)用。他介紹了大族半導(dǎo)體的多種激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，包括準(zhǔn)分子和固體激光的應(yīng)用，以及激光剝離、修復(fù)和焊接技術(shù)，展示了大族半導(dǎo)體在Micro LED制程中的全面覆蓋與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。莊昌輝還提到，2024年是Micro LED研發(fā)的大年，國內(nèi)有實(shí)力的廠商都已開始相關(guān)布局。他表示大族半導(dǎo)體將通過不斷創(chuàng)新和完善技術(shù)，致力于提高生產(chǎn)效率和良率，推動(dòng)Micro LED顯示技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
演講主題：《Micro LED光波導(dǎo)AR眼鏡，打造最佳AI硬件載體》
演講嘉賓：雷鳥創(chuàng)新 CTO 張君杰
雷鳥創(chuàng)新CTO張君杰先生指出，AR行業(yè)正步入快速增長期，Micro LED與光波導(dǎo)技術(shù)的結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)輕便、透明、可量產(chǎn)的AR眼鏡；同時(shí)，AR眼鏡是AI的最重要終端應(yīng)用產(chǎn)品，二者結(jié)合將實(shí)現(xiàn)虛擬與現(xiàn)實(shí)的深度融合，帶來整個(gè)世界的數(shù)字化。雷鳥創(chuàng)新憑借其自主研發(fā)的Micro LED全彩光引擎和系統(tǒng)級(jí)軟硬件設(shè)計(jì)，推出了新一代AI+AR眼鏡雷鳥X3，這款產(chǎn)品不僅輕便時(shí)尚，還搭載高通定制芯片和雷鳥自研系統(tǒng)，將于Q3正式上市。張君杰表示，雷鳥創(chuàng)新致力于推動(dòng)AR與AI的融合，為消費(fèi)者帶來更好的場景體驗(yàn)，并通過開放的AI平臺(tái)助力開發(fā)者。
演講主題：《Micro LED硅基微型顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)》
演講嘉賓：君萬微 總經(jīng)理 季華夏
君萬微總經(jīng)理季華夏深入剖析了Micro LED硅基微型顯示技術(shù)的最新進(jìn)展及其在微型顯示領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
展開 康考迪亞大學(xué)發(fā)明激光誘導(dǎo)側(cè)轉(zhuǎn)移技術(shù)
他們正在使用一種新的激光輔助技術(shù)，可以保持高水平的細(xì)胞活力和功能。
研究人員開發(fā)了一種稱為激光誘導(dǎo)側(cè)轉(zhuǎn)移 (LIST) 的新生物打印技術(shù)，通過使用不同粘度的生物墨水改進(jìn)現(xiàn)有的生物打印技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更好的3D打印。在文章中，他們證明了該技術(shù)可成功打印感覺神經(jīng)元，這是周圍神經(jīng)系統(tǒng)的重要組成部分。他們表示，這有利于生物打印潛力的長期發(fā)展，包括疾病建模、藥物測試和植入物制造。
△圖1. 激光誘導(dǎo)神經(jīng)元側(cè)向轉(zhuǎn)移 (LIST) 打印系統(tǒng)示意（A左）和生物油墨噴射（高速成像A右）。打印后1小時(shí)，帶有DRG神經(jīng)元的液滴。比例尺 = 50 μM ( B , C )。
可行且實(shí)用
研究人員使用小鼠周圍神經(jīng)系統(tǒng)的背根神經(jīng)節(jié) (DRG) 神經(jīng)元來進(jìn)行技術(shù)測試。神經(jīng)元懸浮在生物墨水溶液中，并加載到生物相容性基材上方的方毛細(xì)管中。低能納秒激光脈沖聚焦在毛細(xì)管中部，產(chǎn)生微氣泡膨脹并將充滿細(xì)胞的微射流噴射到其下方的基底上。將樣品短暫孵育，然后洗滌并重新孵育48 小時(shí)。
△圖2. 生物打印不會(huì)影響DRG神經(jīng)元的存活，但會(huì)減少神經(jīng)突觸的生長。
然后，團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了多次測試以測量打印細(xì)胞的容量。一項(xiàng)活力測定發(fā)現(xiàn)，打印兩天后，86%的細(xì)胞仍然存活。研究人員指出，當(dāng)使用較低能量的激光時(shí)，存活率會(huì)提高。較高激光能量使用時(shí)，一些熱力學(xué)反應(yīng)更可能損壞細(xì)胞。
△圖3. 打印過程對(duì)辣椒素引發(fā)的鈣內(nèi)流的影響。
其他測試測量了神經(jīng)突生長（其中發(fā)育中的神經(jīng)元在響應(yīng)指令時(shí)產(chǎn)生新的投射）、神經(jīng)肽釋放、鈣成像和RNA測序。總體而言，結(jié)果總體表明這項(xiàng)技術(shù)可能對(duì)生物打印領(lǐng)域做出重要貢獻(xiàn)。
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點(diǎn)亮未來，突破創(chuàng)新！首屆泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)行業(yè)論壇圓滿落幕
2022年全球激光設(shè)備市場規(guī)模約222億美元，預(yù)計(jì)未來三年平穩(wěn)增長，每年市場規(guī)模維持在250億美元左右，中國大陸激光設(shè)備市場規(guī)模占比全球約35%，每年市場規(guī)模在86億美元左右，2021~2024年復(fù)合增長率達(dá)7%，中國激光設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
演講主題：《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)介紹》
演講嘉賓：MI Equipment (韓國) 總經(jīng)理 Jae Shin Park
來自韓國的MI Equipment 總經(jīng)理Jae Shin Park對(duì)當(dāng)下半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了介紹，他表示在后摩爾時(shí)代，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的最后一道工序，對(duì)芯片性能的影響非常重要，成為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力之一。而激光輔助鍵合技術(shù)（LAB）則是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域最具潛力的一項(xiàng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高密度、高質(zhì)量封裝，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要研究方向之一。
可變光斑激光系統(tǒng)在LAB技術(shù)中發(fā)揮著重要作用，其光斑尺寸可調(diào)節(jié)、功率可調(diào)節(jié)、輸出波長可調(diào)節(jié)等優(yōu)點(diǎn)使其能夠滿足不同芯片封裝的需求。同時(shí)，該技術(shù)的應(yīng)用也大大提高了封裝工藝的可靠性和效率，實(shí)現(xiàn)了更高的封裝質(zhì)量和產(chǎn)能。
演講主題：《MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)介紹》
演講嘉賓：海目星激光 先進(jìn)激光事業(yè)部總經(jīng)理 彭信翰
海目星激光先進(jìn)激光事業(yè)部總經(jīng)理彭信翰做出主題分享，他表示MicroLED技術(shù)是一種新型的顯示技術(shù)，相比于傳統(tǒng)的顯示技術(shù)，其在亮度、色域、響應(yīng)時(shí)間、能效和長期可靠性等方面均具有顯著優(yōu)勢(shì)。然而，MicroLED技術(shù)商業(yè)化面臨著一些挑戰(zhàn)，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最大的瓶頸之一。
為了解決巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸問題，眾多研究機(jī)構(gòu)和公司致力于開發(fā)更高效的制程技術(shù)。其中，彭信翰介紹海目星激光利用最新的激光和光學(xué)技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)了激光巨量轉(zhuǎn)移的全流程工藝。
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