智能手機(jī)SoC的案例
Q1'22中國(guó)智能手機(jī)SoC: 聯(lián)發(fā)科同環(huán)比雙增，市占率超四成！創(chuàng)單季新高
中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
展開 技術(shù)討論｜從手機(jī)SoC看未來智能汽車SoC
在百人會(huì)的“重塑汽車核心供應(yīng)鏈新格局”會(huì)議上，提及未來三年是車載操作系統(tǒng)的關(guān)鍵窗口期，也提及了智能汽車的SoC芯片的重要性。從目前的情況來看，在智能座艙和智能駕駛兩個(gè)領(lǐng)域的SoC芯片，正和操作系統(tǒng)在做一輪匹配式發(fā)展，車企習(xí)慣了花100美金以上來購(gòu)買這類芯片——換言之想干這方面的設(shè)計(jì)，光是設(shè)計(jì)的投入就會(huì)越來越大。
參考目前手機(jī)SoC的市場(chǎng)格局，然后對(duì)座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。
在英偉達(dá)的AI服務(wù)器訓(xùn)練芯片遇到交付問題以后，很多事情確實(shí)要考慮下，如果沒有供應(yīng)我們?cè)撛趺崔k。
▲圖1.未來3年的操作系統(tǒng)的窗口期
Part 1
手機(jī)SOC的份額
隨著華為遇到問題，中國(guó)的手機(jī)芯片的情況就一言難盡。2022上半年中國(guó)智能手機(jī)SoC約為1.34億顆，同比下降約16.9%，手機(jī)需求大幅下滑，影響很大的還是SoC。
●聯(lián)發(fā)科占比約為42.1%，同比增加約7% ，主要占據(jù)2000元內(nèi)的低端市場(chǎng)（約為65.3%）；
●高通占比約為35.3%，同比增加約2%，在2000-3999元的中端市場(chǎng)（約為49.2%）；
●蘋果占比約為16.3%，同比增加約2%，主要在4000-5999元（70.1%）與6000元（77%）以上高端與超高端市場(chǎng)中。
▲圖2.手機(jī)SoC芯片的情況
如果拆分垂直整合，主要從安卓和鴻蒙來看，全球范圍內(nèi)的價(jià)格區(qū)間也是聯(lián)發(fā)科和高通在不斷挺進(jìn)。
▲圖3.2021年全球安卓+鴻蒙手機(jī)SOC市場(chǎng)
從技術(shù)層面來看，高通在SoC的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)方面，計(jì)算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、連接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E）、安全性或游戲功能，高度優(yōu)化的 RFFE 組件是提供高級(jí)連接體驗(yàn)的關(guān)鍵。
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四.
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中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2.
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
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中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的機(jī)會(huì)
4. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的威脅
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體出貨情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端整體銷量情況預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
三. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商終端銷量預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商按晶圓工藝制程終端銷量預(yù)測(cè)
3. 其他
四. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC應(yīng)用情況預(yù)測(cè)
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預(yù)測(cè)
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預(yù)測(cè)
3.
展開 2022年5月中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科SoC環(huán)比增幅超15%
智能手機(jī)處理器（SoC）技術(shù)發(fā)展與趨勢(shì)
二. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)概述
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)整體銷量情況
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）終端市場(chǎng)按晶圓工藝制程分析
3. 歷年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中 Top 10 SoC型號(hào)概述
第二章：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中SoC設(shè)計(jì)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
一. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)銷量分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)銷量情況
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)品周期情況
二. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
1. SoC設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力分析
1.1 高通
1.2 聯(lián)發(fā)科
1.3 蘋果
1.4 海思
1.5 紫光展銳
1.6 三星
2. SoC設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)策略分析
第三章：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中SoC終端應(yīng)用品牌分析
一. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各SoC終端應(yīng)用品牌的市場(chǎng)分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌的SoC市場(chǎng)搭載量及市場(chǎng)占比分析
1.1 華為
1.2 蘋果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中各終端品牌搭載的TOP3 SoC型號(hào)分析
二. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)因素對(duì)各SoC終端應(yīng)用品牌的影響分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中終端產(chǎn)品價(jià)格對(duì)SoC影響分析
2. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中5G對(duì)SoC影響分析
3. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中其他因素對(duì)SoC影響分析
第四章：中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景分析與預(yù)測(cè)
一. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)前景的SWOT分析
1. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
2. 中國(guó)智能手機(jī)處理器（SoC）市場(chǎng)的劣勢(shì)
3.
展開 五大寡頭“割據(jù)”芯片設(shè)計(jì)
五大芯片巨頭中，高通為智能手機(jī)SoC與射頻前端龍頭，也擁有大量的通信專利。2021年，高通營(yíng)收335.66億美元，主要的收入增長(zhǎng)包括智能手機(jī)產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，蟬聯(lián)全球第一大芯片設(shè)計(jì)公司。
英偉達(dá)是全球GPU市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭，其2022財(cái)年?duì)I收達(dá)269.1億美元，為全球第二大芯片設(shè)計(jì)公司。
博通是美國(guó)老牌半導(dǎo)體巨頭，在機(jī)頂盒SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端、Wi-Fi芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和相應(yīng)軟件服務(wù)領(lǐng)域占有較高的市場(chǎng)份額。2021年，博通營(yíng)收274.5億美元，排名第三。
聯(lián)發(fā)科是高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在智能手機(jī)SoC、TWS耳機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域均有布局。2021年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣4934.15億元（約合人民幣1127.95元），是智能手機(jī)SoC出貨量第一大廠。
不過雖然如今的前五大芯片設(shè)計(jì)公司早在十年前就已經(jīng)是行業(yè)龍頭，但第五名和第六名的營(yíng)收斷層卻是近三年才出現(xiàn)的。
02.
背靠關(guān)鍵市場(chǎng)
半導(dǎo)體并購(gòu)加劇斷層出現(xiàn)
從2019年開始，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭和Top10中后五大廠商營(yíng)收開始逐漸拉開差距。這不僅是因?yàn)榍拔宕笮酒O(shè)計(jì)巨頭較早地在市場(chǎng)上取得了優(yōu)勢(shì)，更是因?yàn)槠渌幱?em>智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、5G、PC等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)公司Statista的數(shù)據(jù)，從2020年到2030年，智能手機(jī)都是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的細(xì)分領(lǐng)域，2020年智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)1160億美元，到2030年這一數(shù)字可能將變?yōu)?100億美元。
排在智能手機(jī)之后的則是PC、服務(wù)\數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)市場(chǎng)（Servers,data centers,and storage），2020年兩類半導(dǎo)體的銷售額分別為1000億美元和760億美元，這也恰好是高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科和AMD五大芯片設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)范圍。
展開 Synaptics第二代USB Type-C耳機(jī)SoC與主要智能手機(jī)OEM廠商實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開發(fā)商Synaptics(NASDAQ股票代碼：SYNA)，近日宣布其適用于USB
Type-C耳機(jī)的第二代AudioSmart?
數(shù)字耳機(jī)SoC解決方案現(xiàn)與一家主要OEM廠商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并與其他多家智能手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)導(dǎo)入。
全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開發(fā)商Synaptics(NASDAQ股票代碼：SYNA)，近日宣布其適用于USB
Type-C耳機(jī)的第二代AudioSmart?
數(shù)字耳機(jī)SoC解決方案現(xiàn)與一家主要OEM廠商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并與其他多家智能手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)導(dǎo)入。作為消除傳統(tǒng)3.5mm模擬接口耳機(jī)插孔趨勢(shì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，華為采用了全新的Synaptics
CX2198x系列用于其旗艦機(jī)型P20及P20 Pro智能手機(jī)。得益于低功耗、低成本以及業(yè)界領(lǐng)先的高解析音頻支持等特性，Synaptics
AudioSmart CX2198x USB編解碼器系列是智能手機(jī)標(biāo)配出貨的理想選擇。
Synaptics副總裁兼語音和圖像部門總經(jīng)理Saleel
Awsare表示：“智能手機(jī)OEM廠商持續(xù)采用USB-C耳機(jī)，配售率同比顯著增長(zhǎng)，
我們非常高興看到有一家主要的OEM廠商正在出貨我們的解決方案。Synaptics是USB耳機(jī)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，憑借成熟的產(chǎn)品組合和全面的技術(shù)布局占據(jù)了優(yōu)勢(shì)地位。從入門級(jí)編解碼器，到功能豐富的解決方案，例如混合主動(dòng)降噪、智能語音拾取、噪音抑制解決方案以及高保真編解碼器均有涉及。”
Synaptics AudioSmart?
數(shù)字頭戴式耳機(jī)SoC系列包括多層級(jí)產(chǎn)品線、支持一系列廣泛的音頻編解碼器解決方案，滿足多種音頻應(yīng)用的需求，包括USB
Type-C耳機(jī)，3D游戲耳機(jī)以及更緊湊的通用通信(UC)辦公耳機(jī)。
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剖析蘋果 A12 Bionic：全球首款 7nm 智能手機(jī)芯片，到底有多強(qiáng)？
在最新的發(fā)布會(huì)上，蘋果對(duì)A12 Bionic予以了不同以往的濃墨重彩，稱其是“iPhone迄今最智能、最強(qiáng)大的芯片”。Theinquirer的一篇文章剖析了這款芯片以及最新iPhone的細(xì)節(jié)。這顆部署在網(wǎng)絡(luò)邊緣的處理器可訪問大量數(shù)據(jù)，其中大部分都可以在本地處理而不需要放到云端建模。除了幫助玩玩視頻游戲以外，A12的真正潛力在于做一些基于邊緣的智能應(yīng)用。
蘋果新發(fā)布的iPhone XS最亮眼的特性之一是新的A12 Bionic仿生芯片，據(jù)稱這種芯片有望提升前作及一系列智能手表的性能。
乍一看，這似乎是One Infinite Loop那幫家伙的又一款強(qiáng)大的硅片。不過我們還是先吸取一點(diǎn)歷史經(jīng)驗(yàn)。
蘋果ARM化
蘋果的A系列芯片一度提供了適當(dāng)?shù)?em>智能手機(jī)處理器性能，再加上iOS的優(yōu)化，確保了iPhone使用起來特別的流暢。
由于是基于ARM的指令集，再加上在早期像智能手機(jī)SoC許多處理器一樣的架構(gòu)，蘋果之前在核數(shù)和最高時(shí)鐘頻率方面是落后的。但是在基準(zhǔn)測(cè)試中它的芯片一直都證明了它的芯片可以跟高通和三星的最好芯片匹敵，這說明對(duì)硬件設(shè)計(jì)擁有完全控制是可以結(jié)出碩果的。
A系列芯片每一代在性能方面相對(duì)于上一代都有可觀的躍升，這使得蘋果可以給iOS增加一些發(fā)燒功能。
然而，真正到了A10 Fusion SoC的推出蘋果才開始加速。這款芯片配置了4核處理器，被拆分成了2個(gè)高性能內(nèi)核以及兩個(gè)專用于提高效能的內(nèi)核，基本上這屬于ARM的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)。
后續(xù)的A10X Fusion增加了臺(tái)積電基于10納米FinFET制造工藝的6核設(shè)計(jì)，提供了跟iPad Pro類似的合適性能。
不過A11 Bionic的推出讓事情變得特別有趣，這個(gè)芯片組奠定了iPhone X的基礎(chǔ)。
展開 智能駕駛域控制器SoC選型
4.2 功耗和成本
相同的芯片規(guī)格，芯片的工藝會(huì)直接影響到芯片的功耗，如7nm和16nm 30T算力的SoC功耗大約為15W和30W。算力的增加同樣會(huì)增加功耗，如7nm 30T和200T算力的SoC功耗大約為15W和100W。功耗的大小又會(huì)影響到結(jié)構(gòu)和散熱，較高的功耗需要增加風(fēng)扇、尺寸、銅管、材料等，進(jìn)一步增加域控制器的成本。
算力的增加也意味著芯片成本的增加，如200T算力的SoC的價(jià)格約為30T算力的SoC的7倍，所以在選擇芯片規(guī)格的時(shí)候也要重點(diǎn)關(guān)注對(duì)算力的真實(shí)需求，過多的預(yù)留可能會(huì)導(dǎo)致成本的浪費(fèi)。
綜上，選型時(shí)除了關(guān)注工藝外，也需要考慮算力帶來的散熱和成本的增加。
SoC芯片是組成車載域控制器的核心器件，是智能駕駛的大腦。如何確保智能駕駛的大腦能夠在相對(duì)合理的功耗和成本下有效處理各類業(yè)務(wù)，如環(huán)境感知、定位建圖、運(yùn)動(dòng)預(yù)測(cè)、規(guī)劃控制、影子模式等，是芯片選型的重中之重。
展開 CINNO Research | 2022年上半年紫光展銳中國(guó)智能機(jī)SoC出貨量同比增加38%
“2022年6月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)中 TOP3品牌的終端出貨占比總和超95%，較2021年6月增加超10個(gè)百分點(diǎn)，數(shù)據(jù)表明，中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步加劇。”
2022年上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)需求大幅下滑，其將深刻影響著上游供應(yīng)鏈，手機(jī)SoC會(huì)是第一個(gè)被嚴(yán)重影響的組件。
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022上半年中國(guó)智能機(jī)SoC終端出貨量約為1.34億顆，同比下降約16.9%，其中，紫光展銳與聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，由于低基數(shù)的影響，紫光展銳同比增長(zhǎng)約為38%，為同比最大正增長(zhǎng)的品牌。與此同時(shí)，海思同比下降約達(dá)81.5%，同比降幅最大。
從6月的數(shù)據(jù)來看，中國(guó)智能機(jī)SoC終端出貨量回升至約2320萬顆，環(huán)比增加約21.3%，其中聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果與海思環(huán)比增幅均超20%。不過同比方面，終端總出貨量依然下降約18.6%，其中僅聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。
在中國(guó)智能機(jī)SoC出貨品牌占比方面，2022年6月聯(lián)發(fā)科占比約為43.8%，環(huán)比下降約0.3個(gè)百分點(diǎn)，高通占比約為34.3%，環(huán)比提升約0.4個(gè)百分點(diǎn)，蘋果占比約為16.9%，環(huán)比增加約1.1個(gè)百分點(diǎn)。
可以看出，在中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2022年6月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)中 TOP3品牌的終端出貨占比總和超95%，較2021年6月增加超10個(gè)百分點(diǎn)，數(shù)據(jù)表明，中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步加劇。
展開 Soc. Rev.：二維材料儲(chǔ)能器件小型化:從單個(gè)器件到智能集成系統(tǒng)
為了滿足智能電子設(shè)備的需求，智能響應(yīng)MESDs已經(jīng)成為功能性電源。然而，由于小型化的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的制備過程，只有有限的工作致力于開發(fā)具有智能功能的MESDs，如自愈合、可壓縮性、電致變色和拉伸性。在這方面，重要的是使用與其工作條件和器件結(jié)構(gòu)兼容的功能電解質(zhì)或電極。智能電解質(zhì)的設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步考慮各種多響應(yīng)聚合物，如光敏、水溶性、pH敏感、熱響應(yīng)、電響應(yīng)和磁響應(yīng)聚合物。此外，2D活性材料的表面功能化將光線照射到智能電極中，這是因?yàn)榭梢造`活調(diào)節(jié)電導(dǎo)率、表面積以及電解質(zhì)中的離子傳輸。因此，智能材料的探索對(duì)于MESDs微制造技術(shù)的發(fā)展同樣重要。
作為微電源和儲(chǔ)能微器件，基于2D材料的MESDs最終旨在為即用型耗能微電子器件提供動(dòng)力。由于智能集成系統(tǒng)的復(fù)雜制造過程，迄今為止只有很少的工作得到證實(shí)。因此，涉及能量收集、能量存儲(chǔ)和能量消耗單元的創(chuàng)新的自供電集成系統(tǒng)代表了極具吸引力的研究方向。此外，具有可折疊、可清洗和可生物降解特性的智能集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以為未來智能、獨(dú)立和連續(xù)運(yùn)行日常電子產(chǎn)品鋪平道路。最后，這些多功能一體自供電系統(tǒng)有望在未來造福于醫(yī)療保健應(yīng)用。
文獻(xiàn)鏈接：Two-dimensional materials for miniaturized energy storage devices: from individual devices to smart integrated systems, (Chem. Soc. Rev., 2018, DOI: 10.1039/C8CS00561C).
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