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高性能數據傳輸的案例

『水系鋅電』中南大學潘安強/常智教授團隊Small:Maxwell極化電場優化鋅離子傳輸行為和溶劑化結構助力性能水系鋅離子電池
研究亮點 ? 由鐵電材料(鈦酸鋇,鈦酸鍶鋇)誘導的極化電場可實現在優化鋅離子傳輸行為的同時去除鋅離子溶劑鞘結構中的水分子,抑制鋅金屬負極的枝晶和腐蝕。 ? 得益于這種獨特的協同作用,鋅金屬負極的循環壽命和可逆性顯著提高,組裝的水系鋅離子電池性能優越。 圖文導讀 圖1. 定向偶極子調控鋅離子傳輸行為和溶劑化結構的示意圖. 圖2. IF-BTO界面層的表征與理論模擬. 圖3. 極化電場作用下的Zn//Cu和Zn//Zn電池性能. 圖4. 極化電場調控鋅離子傳輸行為和溶劑化結構的機理證明. 圖5. 極化電場調控鋅離子傳輸行為和溶劑化結構的機理證明. 圖6. 極化電場作用下的NH4V4O10||Zn和MnO2||Zn電池的電化學性能.
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Solid Power公布其含量硅電池的安全和性能數據
Solid Power還發布了其含量硅電池技術的性能數據。該技術旨在用于Solid Power的汽車級硅電動汽車電池設計。此初步數據顯示: 能量:Solid Power已證明能夠達到~350 Wh/kg的堆級比能量,同時還能實現750次循環,容量保持率為80%。 循環壽命長:Solid Power在45℃和室溫下均實現了1,000多次循環,容量保持率超過80%。 快速充電:Solid Power已記錄了650次循環,在接近室溫的條件下,每五個循環進行一次2C速率快速充電。 -END-
【Avizo?】為科學及工業領域數據提供領先的性能三維可視化及分析解決方案
Avizo軟件具有直觀的工作流程和易于使用的圖形界面,提供豐富而先進的圖像數據處理、探索和分析功能,能夠處理任何形式的3D圖像數據集。 通過 microCT 掃描采集進行金屬泡沫分析 無論采取何種方式(X射線計算機斷層掃描、同步加速器,或電子顯微鏡)獲取數字數據,Avizo軟件都為解決“從研究到生產”的整個循環問題而提供優化的工作流程:從在實驗室中分析纖維、氣孔和基體,到在生產環境中對部件質量進行自動控制。 Avizo 軟件允許分析增強復合材料的纖維,計算長度、取向和密度。它還能檢測基體缺陷,如孔隙或異物、裂紋或分層,以及富集或干點。 Avizo軟件還能夠分析最新的微孔及(或)納米多孔復合材料的孔隙網格,使研究人員更好地了解材料特性,從而改進對復合材料制成的工業化部件的質量控制。在物理約束下對材料變形的分析也可用于對缺陷的損傷預測。 【產品詳情鏈接】https://www.anscos.com/avizo.html 如您需要了解更多解決方案,請點擊以下鏈接填寫表單,我們將盡快與您聯系。 https://www.anscos.com/contactus.html 關于 | 庭田科技 庭田科技,是一家專注于為企業正向研發提供專業的CAE/CAM/RDM/PLM軟件及科技儀器設備的工程咨詢服務公司。總部位于上海市徐匯區,下設西安庭田信息科技有限公司,在深圳、香港均設有辦事處。庭田科技以最先進的技術、最完整的方案、最本地化的服務,賦能企業實現數字化轉型,構建智能制造生態系統。【全國熱線】400 633 6258
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我國首款自主研發RapidIO二代交換芯片正式發布
RapidIO也提供各種錯誤檢測機制,還提供定義良好的硬件和基于軟件的架構以報告并糾正傳輸錯誤。 RapidIO互連被定義為分層結構,在保證后向兼容性的同時提供了可擴展性和未來增強的可能。 RapidIO協議分層結構 邏輯層定義了操作協議; 傳輸層定義了包交換、路由和尋址機制;物理層定義了電氣特性、鏈路控制和糾錯重傳等。 象以太網一樣,RapidIO也是基于包交換的互連技術。如圖3所示,RapidIO包由包頭、可選的載荷數據和16bits CRC校驗組成。包頭的長度因為包類型不同可能是十幾到二十幾個字節。每包的載荷數據長度不超過256字節,這有利于減少傳輸時延,簡化硬件實現。 RapidIO技術主要面向高性能嵌入式系統的互連通信,它采用高性能LVDS技術,可以在4對差分線上實現10Gbps的有效傳輸速率,而且具有萬兆以太網、PCI express更傳輸效率。由于RapidIO在路由、交換、容錯糾錯、使用方便性上有較完善的考慮,可以實現基于硬件的高性能可靠數據傳輸,所以必將在嵌入式系統、3G和3G之后的Beyond3G、4G移動通信基站、高性能數字信號處理系統等中得到廣泛應用。 大多數電子系統實現三個基本功能:處理數據、來回移動數據和存儲數據,即在處理和傳輸數據時,也在沿途不同的地方存儲這些數據。開發RapidIO技術正是為了在嵌入式系統內提供以交換互連而非總線為基礎的傳輸數據的標準方法,從而能夠替代很多現有總線技術或基于交換的技術如PCI、VME、Utopia、Infiniband、Ethernet(在系統內使用)或者SPI4。 來源:半導體行業觀察
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高性能數據傳輸圖1