集成電路封裝的案例
集成電路封裝知識
電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子產品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產設備到計算力學等等許許多多似乎毫不關連的專家的協同努力，是一門綜合性非常強的新型高科技學科。
什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 (metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。
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詳見附件。
集成電路封裝知識.pdf
展開 AMCC使用Flotherm和Flopack減少集成電路封裝開發成本
AMCC利用Flotherm和Flopack對倒裝芯片/線債券
熱性能比較減少集成電路封裝開發成本
應用微電路公司（納斯達克：AMCC）的封裝工程組使用Flotherm熱仿真軟件極大的降低了一個IC新產品的封裝成本和項目資源成本。AMCC通過在設計前期對倒裝芯片/線債券熱性能比較而取得這些突出成果。
“仿真模擬幫助我們在成本預算之內提高主流雙端口10Gps 以太網PHY家族QT2225和QT2235性能，這使得我們在設計前期就優化了熱性能與封裝成本之間的平衡。”AMCC封裝工程師Mark Patterson說：“一小時之內建立芯片熱模型的仿真能力解決了我們設計前期仿真復雜的瓶頸問題和時間與資源的限制。我們使用Flotherm做熱仿真因為它簡化與方便不同封裝樣式和類型的模擬。”
Flomerics帶給顧客的一個重要便利在于通過極大地縮短了封裝設計建模時間和能夠對Flopack站點的利用。僅需要簡單定義芯片的關鍵參數包括包裝尺寸、裸片尺寸、球數量、封裝金屬層數和功率消耗，數分鐘Flopack網站就能生成原本需要通過封裝材料或其他方案建模的各種封裝類型的詳細熱阻模型。
幾乎每個新產品，AMCC都使用熱仿真作為設計指導，為顧客提供特定環境下詳細的熱性能信息。一個典型的設計指導相當于一份詳細的工程文件，能使客戶們清楚在多種條件下需要保證芯片散熱的是什么。AMCC還為其大多數產品制作簡潔模型。這些簡潔模型能提供部件對于氣流、溫度、壓力變化的快速和簡單的預測。AMCC還將這些模型提供給能夠導入到Flotherm模型庫的客戶，以方便客戶預測整個系統的熱性能。
展開 【11月15-16日 上海】ANSYS官方培訓—PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班
PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班
培訓背景
電路的集成規模越來越大，I/O數越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對PCB設計分析解決方案，可以快速從ECAD中直接導入PCB熱物參數，從而能在Mechanical中進行準確的PCB板熱力、疲勞、隨機振動、跌落等可靠性問題的仿真。ANSYS針對集成電路封裝也提供強大解決方案，可以快速準確進行集成電路熱應力問題、封裝翹曲、焊球疲勞問題、裂紋預測及擴展等可靠性分析。
本次培訓從解決PCB及集成電路封裝結構可靠性基礎功能入手，逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結構可靠性高級解決方案，并將演示國外專家解決集成電路封裝可靠性問題的多層次模型方案。
為了解決集成電路封裝結構可靠性仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“PCB熱-應力可靠性和多場耦合分析培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 集成電路企業如何才能免征所得稅？條件公布！
四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科以上學歷月平均職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于40%，研究開發人員月平均數占企業當年月平均職工總數的比例不低于15%；
（三）匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于3%；
（四）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業收入總額的比例不低于60%，且企業收入總額不低于（含）2000萬元；
（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，且企業擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發明專利、計算機軟件著作權合計不少于5個；
（六）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
五、本公告企業條件中所稱研究開發費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等規定執行。
展開 
【見多識廣】一文讀懂——芯片、半導體、集成電路的區別與關系
什么是集成電路
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。
當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
芯片和集成電路有什么區別？
要表達的側重點不同。
芯片就是芯片，一般是指肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉換的等等。
展開 數字電路集成設計
是在高密度多層互連基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體機構的高級微電子組件的技術，其代表產品為多芯片組件（MCM）。
③圓片級封裝。其主要特征是：器件的外引出端和包封體是在已經過前工序的硅圓片上完成，然后將這類圓片直接切割分離成單個獨立器件。
④無焊內建層（Bumpless Build-Up Layer， BBLIL）技術。該技術能使CPIJ內集成的晶體管數量達到10億個，并且在高達20GHz的主頻下運行，從而使CPU達到每秒1億次的運算速度。此外，BBUL封裝技術還能在同一封裝中支持多個處理器，因此服務器的處理器可以在一個封裝中有2個內核，從而比獨立封裝的雙處理器獲得更高的運算速度。此外，BBUL封裝技術還能降低CPIJ的電源消耗，進而可減少高頻產生的熱量。
（5）材料。集成電路的最初材料是鍺，而后為硅，一些特種集成電路（如光電器件）也采用三五族（如砷化鎵）或二六族元素（如硫化鎘、磷化銦）構成的化合物半導體。
1956年 約翰巴丁 對半導體的研究和發現晶體管效應
1964年 查爾斯湯斯 在量子電子學領域的基礎研究成果，該成果導致了基于微波－激光原理建造的振蕩器和放大器
1973年 伊瓦爾賈愛弗 發現半導體和超導體的隧道效應
1981年 凱西格巴恩 對開發高分辨率電子光譜儀的貢獻
1987年 約翰內斯 在發現陶瓷材料的超導性方面的突破
2000年 杰克基爾比 在發明集成電路中所做的貢獻
2009年 威拉德博伊爾 發明半導體成像器件電荷耦合器件
3）查出與IC發展有關的諾貝爾獎獲得者姓名、獲獎年份。
展開 臺積電、榮億精密針對封裝和均溫板取得高效散熱解決方案專利
來源 | 金融界
1：臺積電取得集成電路封裝專利，該技術能提供包含導熱層的高效散熱解決方案
金融界2023年12月2日消息，據國家知識產權局公告，臺灣積體電路制造股份有限公司取得一項名為“集成電路封裝”，授權公告號CN220121823U，申請日期為2023年5月。
專利摘要顯示，本實用新型提供一種集成電路封裝，包括：封裝襯底；中介層，具有鍵合至封裝襯底的第一側；第一管芯，鍵合至中介層的第二側，所述第二側與所述第一側相對；環，位于封裝襯底上，其中所述環環繞第一管芯及中介層；模制化合物，設置于所述環與第一管芯之間，其中模制化合物與所述環實體接觸；以及多個導熱層，位于模制化合物及第一管芯之上且與模制化合物及第一管芯實體接觸，其中模制化合物設置于所述多個導熱層與所述環之間。
2：榮億精密取得三維均溫板專利，提高散熱效率
浙江榮億精密機械股份有限公司取得一項名為“一種應用擴散焊的三維均溫板“，授權公告號CN220123339U，申請日期為2023年6月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種應用擴散焊的三維均溫板，該技術通過底板與電路板連接，采用高分子擴散焊工藝將多個散熱板反向交錯焊接在一起形成散熱部，進而焊接于安裝槽底部，形成嵌套的第一流道和第二流道，以及通過定位孔壓合焊接的第三流道，簡化了工藝流程并節約了生產成本。通過向這些流道內通入液冷水，可以有效地將熱量傳導出去，實現了散熱效果好并且散熱效率高的效果。
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★ 平臺聲明
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展開 新封裝、新材料、新架構驅動后摩爾時代集成電路發展
新封裝、新材料、新架構驅動后摩爾時代集成電路發展
從演進路線來看，未來集成電路的長期演進有三種主流的路線：More Moore（使用創新半導體制造工藝縮小數字集成電路的特征尺寸）、More than Moore（在系統集成方式上創新，系統性能提升不再靠單純的晶體管特征尺寸縮小，而是更多地靠電路設計以及系統算法優化）、Beyond CMOS（使用 CMOS 以外的新器件提升集成電路性能）。
從后摩爾時代創新的方式看，主要圍繞新封裝、新材料和新架構三方面展開。
1.新封裝領域，3D 封裝、SiP（System In a Package，系統級封裝）已實現規模商用，以 SiP等先進封裝為基礎的 Chiplet 模式未來市場規模有望快速增長，目前臺積電、AMD、Intel 等廠商已紛紛推出基于 Chiplet 的解決方案。
2.新材料領域，隨著 5G、新能源汽車等產業的發展，硅難以滿足對高頻、高功率、高壓的需求以 GaAs、GaN、SiC 為代表的第二代和第三代半導體迎來發展契機。
3.新架構領域，以 RISC-V 為代表的開放指令集將取代傳統芯片設計模式，更高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。為應對大數據、人工智能等高算力的應用要求，AI NPU 興起。存內計算架構將數據存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數據搬運，極大地提高計算并行度和能效。長期來看，量子、光子、類腦計算也有望取得突破。
新封裝：提高效率、降低成本，先進封裝前景廣闊
隨著節點縮小，工藝變得越來越復雜且昂貴，在經典平面縮放耗盡了現有技術資源、應用又要求集成更加靈活和多樣化的今天，若在芯片中還想“塞進更多元件”，就必須擴展到立體三維，從異構集成(HI)中找出路。
展開 集成電路（IC）封裝工藝簡介，值得學習和收藏
精華，去糟粕，重基礎，促創新
長電科技加碼集成電路封測技術領域產能
根據此前公告，長電科技向23名特定對象非公開發行人民幣普通股（A股）共計1.77億股，發行價格為人民幣28.30元/股，募集資金50億元，主要投向“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、 “年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。該公司稱，此次募資有助于發展SiP（系統封裝）、QFN（四側無引腳扁平封裝）、BGA （球柵陣列封裝）等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用對于封裝的需求，進一步推動5G技術在中國商用領域的發展。
隨著芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，輸出入腳數大幅增加，3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及SiP等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。
根據市場調研機構Yole的數據，2018年先進封裝全球市場規模約276億美元，在全球封裝市場的占比約42.1%，預計2024年先進封裝全球市場規模約436億美元，占比約49.7%，2018-2024年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。
除了向先進封測演進，封測行業的需求也正不斷上漲。受益于集成電路國產化浪潮，智能化、5G、物聯網、電動汽車等新技術的落地應用以及疫情催生下的“宅經濟”也帶來PC、服務器、電玩等電子終端需求大增，半導體晶圓和封測產能都供不應求，也拉動了封測廠商業績。
展開 葉甜春：中國集成電路現狀及未來發展思考
來源：感謝國家02重大科技專項技術總師，中科院微電子所所長葉甜春在2018中國集成電路產業發展研討會暨第二十一屆中國集成電路制造年會的演講，半導體行業觀察現場整理。
國產半導體的2020，表現如何？
華天科技
華天科技為專業的集成電路封裝測試代工企業。公司的主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。
2020年，公司共完成集成電路封裝量394.50億只，同比增長18.87%，晶圓級集成電路封裝量107.65萬片，同比增長26.42%，實現營業收入83.82億元，同比增長3.44%，營業利潤9.09億元，同比增長155.04%。
通富微電
2020年，封裝廠商通富微電實現營業收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤38,851.05萬元，同比增長937.62%。2020年，公司立足7nm，進階5nm，全力支持AMD的高速發展，其產品在筆記本、服務器、顯卡、游戲機多點開花，其他客戶的產品也在高速健康的成長。同時公司深入開展5nm新品研發，將助力CPU客戶高端進階。其存儲器產品封測和顯示驅動芯片封測均已實現量產。
士蘭微
士蘭微的主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極管）產品等三大類。2020年，公司營業總收入為428,056萬元，較2019年同期增長37.61%；公司營業利潤為-3,577萬元，比2019年減少虧損9,501萬元；公司利潤總額為-3,772萬元，比2019年減少虧損9,222萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為6,760萬元，比2019年增加365.16%。
展開 集成電路 | 華中科技大學成立未來技術學院和集成電路學院
目前，全國僅有清華大學、北京大學和華中科技大學三家同時獲批未來技術學院和國家集成電路產教融合創新平臺。
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上海交通大學校友會集成電路分會：讓集成電路推動人工智能健康發展
9月1日下午，上海交通大學校友會集成電路分會成立大會暨集成電路助力人工智能產業化高峰論壇活動在徐匯校區文治堂舉行。上海交通大學黨委常委、副校長張安勝，集成電路產業及相關領域校友，智慧汽車領域、智慧醫療領域等代表共同出席本次會議，共繪上海交大集成電路產業新藍圖。
本次成立大會由上海交大電子工程專業本科1984屆校友郭揚主持，籌備組代表唐德明介紹了集成電路分會的籌建情況，校友葛群宣讀《上海交大校友會集成電路分會章程》要點，上海交通大學校友總會辦公室主任冒巍巍宣讀《上海交大校友會集成電路分會理事會組成人員建議名單》，該名單獲得全場一致通過。上海交通大學副校長張安勝為本次成立大會致辭。
上海交大電子工程專業本科1984屆校友 郭揚
文治資本創始合伙人 唐德明
新思科技中國董事長兼全球副總裁 葛群
上海交通大學校友總會辦公室主任 冒巍巍
張安勝指出，在國家自然科學基金項目數和經費數已經連續九年全國第一的基礎上，上海交大緊鑼密鼓的進行各項產學項目：如即將開展的李政道研究所實驗樓建設啟動會；與騰訊達成戰略合作；國家海洋局第二海洋研究所共建海洋學院、極地深海技術研究院；與復星簽約，共同助力高校科研成果轉化等。此外據張安勝表示，今天成立的集成電路行業分會是上海交大行業校友組織成立儀式中規模最大的一次。該分會積極相應國家和民眾的集成電路發展呼聲，不僅加強了業內校友之間的聯系合作，還為集成電路產業不斷輸送高質量人才。
上海交通大學副校長 張安勝
會上，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民當選為上海交大校友會集成電路分會首任會長，戴偉民表示：近年來，國內集成電路產業正處于快速發展的階段，集成電路分會的成立有利于促進活躍在集成電路相關領域的校友間交流。
展開 中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇
“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召開。歡迎光臨ANSYS 27號展位技術交流、現場抽獎。
