熱裂紋仿真的案例
焊接熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂，這些你都了解嗎？
這種裂紋并不常見，其防治措施可以向焊縫中加入提高多邊化激化能的元素如Mo、W、Ti等。
02
再熱裂紋
通常發生于某些含有沉淀強化元素的鋼種和高溫合金（包括低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、沉淀強化高溫合金，以及某些奧氏體不銹鋼），他們焊后并未發現裂紋，而是在熱處理過程中產生了裂紋。再熱裂紋產生在焊接熱影響區的過熱粗晶部位，其走向是沿熔合線的奧氏體粗晶晶界擴展。
防治再熱裂紋從選材方面，可以選用細晶粒鋼。在工藝方面，選用較小的線能量，選用較高的預熱溫度并配合以后熱措施，選用低匹配的焊接材料，避免應力集中。
03
冷裂紋
主要發生在高、中碳鋼、低、中合金鋼的焊接熱影響區，但有些金屬，如某些超高強鋼、鈦及鈦合金等有時冷裂紋也發生在焊縫中。一般情況下，鋼種的淬硬傾向、焊接接頭含氫量及分布，以及接頭所承受的拘束應力狀態是高強鋼焊接時產生冷裂紋的三大主要因素。焊后形成的馬氏體組織在氫元素的作用下，配合以拉應力，便形成了冷裂紋。他的形成一般是穿晶或沿晶的。冷裂紋一般分為焊趾裂紋、焊道下裂紋、根部裂紋。
防治冷裂紋可以從工件的化學成分、焊接材料的選擇和工藝措施三方面入手。應盡量選用碳當量較低的材料；焊材應選用低氫焊條，焊縫應用低強度匹配，對于高冷裂傾向的材料也可選用奧氏體焊材；合理控制線能量、預熱和后熱處理是防治冷裂的工藝措施。
在焊接生產中由于采用的鋼種、焊接材料不同，結構的類型、鋼度，以及施工的具體條件不同，可能出現各種形態的冷裂紋。然而在生產上經常遇到的主要是延遲裂紋。
展開 【CAE案例】熱裂紋仿真：引入內聚力單元以及應用前景
作為一個例子，當溫度為1400°C時的內聚力法則的參數k0=10-5，σc=22Mpa，δc=0.04mm
內聚力法（通過對試驗的調整來確定）允許在有裂紋和非無裂紋試樣之間有一個明顯的分界。
05 結論
本研究通過對熱裂紋產生原因的分析，在SPAR項目框架內展開宏觀建模，并使用通用結構仿真軟件中的熱力學計算進行測試，最后引入內聚力單元以更深一步對熱裂紋進行分析和研究。
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展開 如何區分鍛造裂紋、熱處理裂紋、原材料裂紋？
典型的鍛造裂紋示例：
邊緣較多氧化物。
熱處理裂紋
淬火加熱過程中產生的裂紋與鍛造加熱過程形成的裂紋在性質和形態上有明顯的差別。對結構鋼而言，熱處理溫度一般較鍛造溫度要低得多，即使是高速鋼、高合金鋼其加熱保溫時間則遠遠小于鍛造溫度。由于熱處理加熱溫度偏高，保溫時間過長或快速加熱，均會在加熱過程中產生早期開裂。產生沿著較粗大晶粒邊界分布的裂紋；裂紋兩側略有脫碳組織，零件加熱速度過快，也會產生早期開裂，這種裂紋兩側無明顯脫碳，但裂紋內及其尾部充有氧化皮。有時因高溫儀器失靈，溫度非常高，致使零件的組織極粗大，其裂紋沿粗大晶粒邊界分布。
典型的淬火裂紋示例：
500X下，呈鋸齒狀，起始端裂紋寬，結束斷裂紋細小至無，裂紋處未發現異常冶金夾雜，沒有脫碳現象，裂紋呈鋸齒狀延伸，具有淬火裂紋的典型特征。
鍛造裂紋與熱處理裂紋產生原因
1、鍛造裂紋產生原因：鋼在鍛造過程中，由于鋼材存在表面及內部缺陷，如發紋、砂眼、裂紋、夾雜物、皮下氣泡、縮孔、白點和夾層等，都可能成為鍛打開裂的原因。另外，由于鍛打工藝不良或操作不當，如過熱、過燒或終鍛溫度太低，鍛后冷卻速度過快等，也會造成鍛件開裂。
2、熱處理裂紋產生原因：淬火裂紋是宏觀裂紋，主要由宏觀應力引起。
展開 基于XFEM的裂紋擴展仿真過程詳解和仿真經驗交流（二）（包括直接循環載荷步疲勞裂紋擴展分析） ￥20
第二部分、基于XFEM_paris模型的裂紋擴展仿真分析
相比于靜態裂紋參數計算問題，裂紋擴展仿真在學術和工程領域更為人們所關注，常用的方法有網格重劃分技術、邊界元法、無網格方法和XFEM，其中，XFEM通過引入水平集法和單位分解等思想實現了實體與裂紋相互獨立，在裂紋擴展的過程中不需要更新網格，提高了計算效率。ABAQUS中集成的XFEM裂紋擴展仿真可以根據使用的模型分為三類：基于損傷力學內聚力模型（cohesive）的牽引分離定律、基于LEFM的虛擬裂紋閉合技術（VCCT）和基于Paris公式的疲勞裂紋擴展理論。第一種方法可以不用預制裂紋，適用于裂紋的萌生壽命分析，第二種不是很熟悉，第三種則必須預制裂紋，適用于裂紋的擴展壽命分析。下面將對這三種操作流程進行一一說明，以二維模型為例，三維模型基本相同。
讀者須知：經過很多次的仿真分析，在模型和參數基本相同的情況下，筆者發現基于cohesive和基于VCCT模型的裂紋擴展分析很難得到收斂，仿真難度較大，這有可能是參數設置的問題，部分參數修改之后還是能夠成功的，但也有可能是本人學藝未精，所以說只能是提及一下給個建議。但是基于Paris模型的方法仿真效果還不錯，因此本文僅對后者做詳細的說明，至于其余兩種方法只能夠簡單的說明一下其實現過程中的異同點。再次強調，本文只有基于Paris模型的direct cyclic分析步的仿真過程，誤買本帖的同學請別來罵我。
本文還將針對同學們在仿真過程中的一些問題提供解決方法和思路，其中包括：裂紋不發生擴展、每個cycle裂紋都會擴展一次等。
展開 
爆破裂紋擴展CAE仿真（蛛網式裂紋）
一、仿真背景
爆轟產物膨脹破巖。炸藥爆炸會產生極大壓力，爆轟氣體膨脹破巖，同時對藥包周圍巖體施加非常大的載荷，以炸藥為中心周圍巖體產生徑向移動，因自由面的存在，附近巖體產生不一樣的位移量，藥包與自由面距離最近，附近巖體移動速度快持續時間長，產生較大位移，巖體距離藥包越遠則位移量越小。各巖體間巖體位移不一致，相互間會產生作用力，作用力為切向應力，在破壞巖體的某一范圍內，切向應力將大大超過巖體自身的動抗壓強度，由然在球形藥包附近的巖體會產生許許多多徑向裂隙。徑向裂隙產生后，爆生氣體進一步泄放，裂隙繼續延伸擴展，巖體加劇破碎。根據自由面距離和炸藥量等，巖體被破壞,可能被拋出形成爆破漏斗，或向自由面微微隆起。
二、仿真工具
本文采用Oasys、HyperWorks 前后處理器和LS-DYNA V971 求解器。
三、模型簡介
本例為2維爆破仿真模型，淺孔自由面垂直向上，應力波首先傳播至表面，淺孔爆破會創造出新的自由面；深孔為孔底起爆，爆生氣體貫穿底部，深孔處開始破碎，爆炸應力波傳播至分界處產生反射；部分爆炸應力波繼續向上傳播，因淺孔處產生新的自由面，部分爆炸應力波沿淺孔方向向上傳播
四、仿真動畫（手機APP用戶要點擊圖片才能看到動畫哦）
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展開 熱處理裂紋
熱處理裂紋的分類：非淬火裂紋——表面龜裂、表面邊緣T型裂紋；淬火裂紋——縱裂（組織應力型）、弧裂（局部拉應力型）、大型工件淬火裂紋（縱斷、橫斷）、邊廓表面裂紋（局部拉應力型）、脫裂、第二類應力裂紋（微觀裂紋，本次不討論）。
1.縱裂：
⑴縱裂的宏觀形態：
沿細長零件表面啟裂，在沿縱向擴展的同時，又以垂直表面的方向向截面內部擴展，形成外寬內尖的楔形裂口。縱裂的擴展總是終止于截面的中心處附近，外觀上看縱向單條裂紋和橫截面上的楔形裂口，是縱裂的基本宏觀形態。
⑵縱裂的形成條件：
淬透是縱裂形成的必要條件。小工件淬透后的應力狀態屬于組織應力型殘余應力，一般情況下組織應力的切向應力顯著大于軸向應力。因此形成組織應力型殘余應力是縱裂的應力條件。
⑶縱裂預防措施：
①采用較緩慢的冷卻介質，如油等 。也可用水、油雙液淬火，但水、油雙液淬火對于一些小件無實際使用價值。
②工件加熱避免過熱，出爐后可適當預冷，淬火后及時回火。
③加強技術管理技術培訓，切實對有關工藝操作人員進行淬裂理論教育。
展開 基于智能裂紋擴展方法在CT樣本中進行裂紋擴展傳播仿真 ￥5
裂紋擴展模擬一直是學術界和工業界的一個難題。Ansys機械提供分離變形和自適應重網格
模擬脆性材料裂紋擴展的SMART技術。SMART裂紋擴展方法自動評估裂紋尖端的斷裂參數（應力強度因子或j積分），并根據用戶定義的臨界值進行檢查。該算法還計算了滿足裂紋擴展準則時的裂紋擴展角。隨著裂紋的擴展，裂紋尖端周圍的網格自適應細化。
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熱裂紋的主要產生原因及預防措施
裂紋是降低焊接結構使用性能最危險的焊接缺陷之一，焊縫中禁止出現任何形式的裂紋。
焊接裂紋是指在焊接應力及其他致脆因素共同作用下，使材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙。
按照焊接裂紋的產生條件，可以分為熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋、層狀撕裂和應力腐蝕裂紋，以下重點介紹最常見的裂紋形式——焊接熱裂紋。
一、什么是熱裂紋
熱裂紋是在高溫和熔池凝固過程中產生的裂紋，是焊接過程中最常見的裂紋類型，從低碳鋼、低合金高強度鋼，到奧氏體不銹鋼、鋁合金和鎳基合金等都有產生焊接熱裂紋的可能。熱裂紋最常見于焊縫中心，屬于結晶裂紋，其形成過程主要與低熔點共晶物和拉應力有關。
二、影響熱裂紋的主要因素
1、焊縫金屬的化學成分
焊縫金屬中C、S、P、Cu、Zn等低熔點元素及其化合物較多時，會促使形成熱裂紋。在焊縫凝固過程期間，這些低熔點物質容易在焊縫中央聚集偏析，當焊縫邊緣結晶凝固時，焊縫中心晶粒間雜質仍處于液態膜狀態，在焊縫收縮產生的應力作用下產生裂紋。
2、焊縫橫截面形狀
當焊縫深度比寬度大時，會使凝固顆粒增長垂直于焊接中心，容易產生熱裂紋，特別是高熔深的埋弧焊和藥芯焊絲氣保焊用于厚板窄間隙焊接時更容易發生。建議焊道寬深比（焊縫寬度/焊縫深度）在1~1.4之間有利于提高抗裂性。
此外，凹形焊縫比凸形焊縫更容易產生裂紋，而高電壓、焊接速度過快是凹形焊縫的主要成因，應盡量避免。
3、焊接應力
焊件剛性大，裝配和焊接時產生較大的焊接應力，會促使形成熱裂紋。
三、預防熱裂紋的主要措施
1、冶金控制方面
⑴控制焊縫中有害雜質含量
嚴格限制母材和焊接材料中的C、P、S等有害雜質含量。
展開 熱加工：淬火變形和淬火裂紋
試驗證明，經200℃以上充分回火，在顯傲裂紋處析出的碳化物有“焊合”裂紋作用，這可顯著降低顯微裂紋的危害。
以上為依照裂紋分布形態討論裂紋成因和防止辦法。實際生產中因鋼材質量、零件形狀以及冷熱加工工藝等因索影響，使裂紋的分布不盡相同。有時熱處理前已存在裂紋，在淬火過程中裂紋進一步擴大；有時也可能同一零件幾種形式的裂紋同時出現。對此種種情況則應根據裂紋的形態特征、斷口的宏觀分析、金相檢査，在必要時配合化學分析等方法,從材料質量、組織結構到產生熱處理應力的原因來綜合分析,尋找產生裂紋的主要原因，然后確定有效的防止措施。
裂紋的斷口分析是分析產生裂紋原因的重要方法。任何斷口都有一個發生裂紋的起點。淬火裂紋通常以放射狀裂痕的收斂點為裂紋的起點。若裂紋的起點存在于棗件表面,說明裂紋是在表面承受過大拉應力造成的。倘若表面不存在夾雜物等組織缺陷，而有嚴重刀痕、氧化皮、鋼件的尖角或結構突變部位等應力集中因素，均可促使裂紋的產生。如若裂紋的起點在零件內部，則與材料的缺陷或內部殘余拉應力過大有關。正常淬火的 斷口呈灰色細瓷狀，如果斷口呈深灰色粗糙的狀態，則是過熱或原始組織粗大造成的。
一般地講，淬火裂紋的玻斷面上應無氧化顏色，裂紋四周也沒有脫碳現象。假如裂紋四周有脫碳現象或裂紋的斷面上有氧化顔色，則表明零件在未淬火前已存在裂紋，在熱處理應力影響下使原裂紋擴大。如若在零件裂紋附近看到偏析分布的碳化物、夾雜物，說明裂紋與原材料的碳化物嚴重偏析或存在夾雜物有關。若裂紋僅出現在零件的尖角或形狀突變部位而又沒有上述現象，說明裂紋是因零件結構設計不合理或防止裂紋的措施不當，由過大的熱處理應力造成的。
另外，化學熱處理和表面淬火零件的裂紋大多呈現在硬化層附近，改善硬化層組織、降低熱處理應力是避免表面裂紋的重要途徑。
來源：熱處理爐
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展開 焊接接頭再熱裂紋產生原因、措施及方法
近年來特種設備上低合金高強材料的應用越來越普遍，這與鍋爐壓力容器高溫高壓的工況有關，但特種設備在制造過程中往往發現焊縫在熱處理后發現裂紋，特別如2.25Cr-1Mo，13MoNiMoR等材料，這引起了制造廠的注意。
1.焊接接頭中裂紋的種類很多
結晶裂紋:焊接熔池凝固結晶時，在液相與固相并存的溫度區間，由于結晶偏析和收縮應力應變的作用，焊縫金屬沿一次結晶晶界形成的裂紋。此類裂紋只發生在焊縫中(包括弧坑)。
液化裂紋:焊接過程中，在焊接熱循環峰值溫度作用下，在多層焊縫的層間金屬與母材近縫區金屬中，由于晶間金屬/受熱重新熔化，在一定的收縮應力作用下，沿奧氏體晶界開裂的現象，有的文獻稱為“熱撕裂”。
高溫低塑性裂紋:在液相結晶完成以后，焊接接頭金屬從材料的塑性恢復溫度開始冷卻，對于某些特殊的材料，當冷卻到一定的溫度范圍時，由于應變速率和某些冶金因素的相互作用，引起塑性下降，導致焊接接頭金屬沿晶界開裂。一般發生在比液化裂紋的部位距熔合線更遠一些的熱影響區。
再熱裂紋:焊接后，在消除殘余應力熱處理或不經任何熱處理的焊件，處于一定溫度下服役的過程中，在一定條件下產生的沿奧氏體晶界發展的裂紋。事實上再熱裂紋是低合金高強鋼焊接性要解決的主要問題之一，特別是某些含有較多碳化物形成元素如 Cr，Mo，V，并可產生沉淀碳化物的低合金高強鋼和熱強鋼厚板焊縫中，往往就會在焊后消除應力熱處理過程中產生再熱裂紋，處理這些缺陷既費工又費時，對生產帶來很大影響。下面就再熱裂紋的形成機理和制造過程中的預防措施及檢驗方法進行簡析。
2.再熱裂紋的機理
再熱裂紋的形成，簡單來說就是晶內由于強化強度很大而晶界強度較弱，在焊后熱處理時，應力松弛時的形變集中加在了晶界上，一旦晶界應變超出了晶界的強度極限時，會導致沿晶界開裂產生裂紋。
展開 盾構機焊接再熱裂紋產生的原因是什么
焊接出現再熱裂紋，是盾構機焊接時經常會遇到的問題，一直困擾著盾構機焊接單位。為此，我們邀請了國內耐磨焊絲權威單位，北京固本科技有限公司，為讀者講解這一問題的解決方法。
盾構機刀盤焊接出現再熱裂紋的原因：
在熱處理溫度下，由于應力的松馳產生附加變形，同時在熱影響區的粗晶區析出沉淀硬化相(鉬、鉻、釩等的碳化物)造成回火強化，當塑性不足以適應附加變形時，就會產生再熱裂紋。
防止措施：
1、控制盾構機刀盤金屬的化學成分(如鉬、釩、鉻的含量)，使再熱裂紋的敏感性減小。
2、工藝方面改善粗晶區的組織，減少馬氏體組織，保證接頭具有一定的韌性。
3、焊接接頭：減少應力集中并降低殘余應力，在保證強度條件下，盡量選用屈服強度低的焊接材料。
注：以上的專業建議，來自國內耐磨焊絲權威單位，北京固本科技有限公司。如果在盾構機刀盤焊接過程中出現的其他問題，可聯系北京固本咨詢。
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焊接工藝參數對超窄間隙焊接熱裂紋的影響
摘 要：超窄間隙焊接中熱裂紋是一種很容易出現的缺陷，采用焊劑帶約束電弧超窄間隙焊接試驗,
通過改變焊接工藝參數和間隙寬度，研究其對熱裂紋的影響.
結果表明，焊縫成形系數與熱輸入和焊縫成形系數與間隙寬度的匹配關系是決定熱裂紋的主要因素.
在較小的焊縫成形系數和較大的熱輸入量下熱裂紋傾向較大，并且隨著間隙寬度的減小，焊縫中熱裂紋傾向明顯增加.
當焊縫成形系數增大到臨界值時焊縫中不產生熱裂紋，且臨界值隨熱輸入量的增大而逐漸增大，隨間隙寬度的增大而逐漸減小.
關鍵詞：超窄間隙焊接；熱裂紋；焊縫成形系數；熱輸入；間隙寬度
0 序 言
窄間隙焊接多數采用I形坡口，間隙寬度一般在7～20 mm之間，焊接時由于母材稀釋率大，焊接構件所受拘束度大，在焊縫中心或弧坑部位很容易產生熱裂紋[1]. 為了發現窄間隙焊縫中影響熱裂紋產生的因素，文獻[2]采用窄間隙埋弧焊方法對焊縫中的熱裂紋進行研究，研究發現，在間隙寬度最小為7 mm時，熱裂紋主要受焊接工藝參數和焊縫成分的影響. 熱裂紋同焊接參數的關系主要表現在焊道幾何形狀，尤其表現在焊縫成形系數φ上. φ值越小，產生熱裂紋傾向越大. 當含碳量較高時，熱裂紋傾向也增大. 在文獻[3，4]中，對窄間隙CO2氣體保護焊采用數值模擬的方法研究發現，窄間隙焊接中，熱裂紋也受熱輸入量、間隙寬度、焊接速度、脆性溫度區間等因素的影響，且提出焊接時采用較小的熱輸入量和較大的焊接速度及間隙寬度可避免熱裂紋的產生.
焊劑帶約束電弧超窄間隙焊接是一種熱輸入量低、焊接生產效率極高、焊接接頭力學性能優良，焊接殘余應力和殘余變形更小的焊接方法[5]. 其主要特征是采用間隙寬度為4 mm 的I形坡口，將焊劑帶置于坡口根部兩側，進行單道多層焊接. 在焊接過程中焊劑帶可有效的約束電弧，防止電弧攀升[6,7].
展開 基于Comsol固體力學相場法模擬焊點熱應力裂紋擴展
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p> 微電子元件是冷卻系統中的一個關鍵環節。由于反復接通和斷開電源，微電子元件受到熱循環的作用，焊點處會出現裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，使微電子元件失去其操作功能。</p><p> 本例基于“非線性結構材料模塊”中的模型“焊點的黏塑性蠕變”、基于相場的損傷，耦合溫度場對單個焊點進行仿真分析，分析焊點在極端熱循環下的裂紋萌生和擴展情況。</p><p> </p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif" title="Untitled.gif" alt="Untitled.gif" style="max-width: 760px; width: 536px; height: 310px;" width="536" height="310" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif?
展開 熱設計，熱測試，熱仿真聽說讀寫
瞬態熱測試法能夠測量電子部件一次元散熱路徑的結殼熱阻，以及進行散熱路徑上的結構函數分析。
瞬態測試法可以通過測試獲得節溫，通過結構函數可以定性，以及定量的得到各個部位的熱阻值，可以評價不同的材料（ 例如Die Attach ）以及其接觸熱阻對芯片總體熱阻的影響。結構函數還能夠應用于材料熱導率的測試，如ASTM D5470（穩態法）和 ASTM E1461（瞬態法）以及ASTM D5470 測熱導率。
另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數、封裝實際發熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數據支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發端發揮作用。
熱仿真技術
熱仿真技術是借助CFD技術分析虛擬物理樣機在工作環境中涉及到的電熱、傳導、對流、輻射、相變等傳熱現象進行仿真計算，對產品的散熱特性進行預測。熱仿真技術可應用于產品的不同階段：
(1) 設計、研發工作中能夠進行設計思路的快速驗證及優化。
(2) 在詳細設計階段樣品成型之前進行虛擬測試解決大多數問題，通過最大程度減少樣品測試時的試錯進行增效，幫助后期產品的優化，實現降本增效。
(3) 對產品運維階段暴露出來的問題可以進行失效原因探究與再現，從而改進設計，提升可靠性。
再結合先進的熱測試技術，獲得仿真分析所需的數據（產品結構的熱阻、發熱面積分布，功率以及材料系數測試等），可以為仿真提供更加精確的分析參數，精準地預測設備的散熱特性。
熱設計、熱仿真、熱測試工作貫穿產品的整個設計與研發周期，為研發設計構建更強的技術能力。
展開 熱設計，熱測試，熱仿真聽說讀寫-淺談篇
瞬態熱測試法能夠測量電子部件一次元散熱路徑的結殼熱阻，以及進行散熱路徑上的結構函數分析。
瞬態測試法可以通過測試獲得節溫，通過結構函數可以定性，以及定量的得到各個部位的熱阻值，可以評價不同的材料（ 例如Die Attach ）以及其接觸熱阻對芯片總體熱阻的影響。結構函數還能夠應用于材料熱導率的測試，如ASTM D5470（穩態法）和 ASTM E1461（瞬態法）以及ASTM D5470 測熱導率。
另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數、封裝實際發熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數據支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發端發揮作用。
熱仿真技術
熱仿真技術是借助CFD技術分析虛擬物理樣機在工作環境中涉及到的電熱、傳導、對流、輻射、相變等傳熱現象進行仿真計算，對產品的散熱特性進行預測。熱仿真技術可應用于產品的不同階段：
(1) 設計、研發工作中能夠進行設計思路的快速驗證及優化。
(2) 在詳細設計階段樣品成型之前進行虛擬測試解決大多數問題，通過最大程度減少樣品測試時的試錯進行增效，幫助后期產品的優化，實現降本增效。
(3) 對產品運維階段暴露出來的問題可以進行失效原因探究與再現，從而改進設計，提升可靠性。
再結合先進的熱測試技術，獲得仿真分析所需的數據（產品結構的熱阻、發熱面積分布，功率以及材料系數測試等），可以為仿真提供更加精確的分析參數，精準地預測設備的散熱特性。
熱設計、熱仿真、熱測試工作貫穿產品的整個設計與研發周期，為研發設計構建更強的技術能力。
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