電磁干擾抑制的案例
干貨｜EMC常見的29個問題
27、三端電容器為什么更適合于干擾濾波？
答：電磁干擾的頻率往往很高，因此干擾濾波器的高頻特性至關重要，三端電容器巧妙地利用一個電極上的兩根引線電感構成了T型低通濾波器，而消除了傳統電容器中引線電感的不良影響，提高了高頻濾波特性，因此三端電容器更適合于干擾濾波。
28、為什么說穿心電容器是干擾濾波的理想器件？
答：穿心電容器是一種三端電容器，但與普通的三端電容器相比，由于它直接安裝在金屬面板上，因此它的接地電感更小，幾乎沒有引線電感的影響。另外，它的輸入輸出端被金屬板隔離，消除了高頻耦合。這兩個特點決定了穿心電容具有接近理想電容的濾波效果。
29、電磁干擾抑制用的磁芯與傳統上用做電感的磁芯有什么不同？如果兩者用錯，會發生什么現象？
答：傳統上用做電感磁芯的材料具有很小的損耗，用這種磁芯做成的電感損耗很小。而電磁干擾抑制用的磁芯損耗很大，用這種磁芯制作的電感具有很大的損耗，其特性更接近電阻。如果兩者用錯，均達不到預期的目的。如果將電磁干擾抑制用的磁芯用在普通電感上，電感的Q值會很低，會使諧振電路達不到要求，或對需要傳輸的信號損耗過大。如果將普通制作電感用的磁芯用在電磁干擾抑制的場合，則由于電感與電路中的寄生電容會發生諧振，可能使某個頻率上的干擾增強。
展開 電磁兼容設計58個常見問題，都明白的工程師不多！
答：電磁干擾的頻率往往很高，因此干擾濾波器的高頻特性至關重要，三端電容巧妙地利用一個電極上的兩根引線電感構成了T型低通濾波器，而消除了傳統電容器中引線電感的不良影響，提高了高頻濾波特性，因此三端電容器更適合于干擾濾波。
28.為什么說穿心電容是干擾濾波的理想器件？
答：穿心電容是一種三端電容，但與普通的三端電容相比，由于它直接安裝在金屬面板上，因此它的接地電感更小，幾乎沒有引線電感的影響，另外，它的輸入輸出端被金屬板隔離，消除了高頻耦合，這兩個特點決定了穿心電容具有接近理想電容的濾波效果。
29.電磁干擾抑制用的磁芯與傳統上用做電感的磁芯有什么不同，當將兩者用錯時，會發生什么現象？
答：傳統上用做電感磁芯的材料具有很小的損耗，用這種磁芯作成的電感損耗很小。而電磁干擾抑制用的磁芯損耗很大，用這種磁芯制作的電感具有很大的損耗，其特性更接近電阻。當將兩者用錯時，均達不到預期的目的。如果將電磁干擾抑制用的磁芯用在普通電感上，電感的Q值很低，會使諧振電路達不到要求，或對需要傳輸的信號損耗過大。如果將普通制作電感用的磁芯用在電磁干擾抑制的場合，則由于電感與電路中的寄生電容會發生諧振，可能使某個頻率上的干擾增強。
30.若一個旁路濾波電容的容量為470pf，兩根引線的長度均為2mm，這個電容在什么頻率上濾波效果最好（提示：引線的電感按1nH/mm估算）？
答：當電容發生串聯諧振時，其阻抗最小，具有最好的濾波效果。這個電容的諧振頻率為
f= 1/ [ 2p ( L C ) 1/2 ] = 1/ [ 2 ′ 3.14 ′ ( 4 ′ 10-9 ′ 470 ′ 10-12 ) 1/2 ] = 116MHz
因此，這個電容 在116MHz的頻率處濾波效果最好。
展開 車用永磁同步電機的電磁噪聲分析與抑制
電機在空載和負載工況下的氣隙磁密諧波分量相同，但由于電樞反應諧波幅值增大,電機的電磁力波也會增大，因此在峰值功率8 000 r/min工況下進行電磁力波的2DFFT分析，分析結果如圖3所示。
由圖3可知，電機的電磁力波在0階0倍頻、6階2倍頻、-6階12倍頻及0階12倍頻處幅值較大。o階0倍頻的電磁力波作用于定子鐵心,會使定子及機殼在徑向上產生比較一致的伸縮運動，對電機電磁振動噪聲的影響可以忽略。6階2倍頻力波與-6階10倍頻力波幅值雖然較高，但其空間階次較高,對電磁噪聲貢獻有限，可以忽略不計。因此對電機電磁噪聲貢獻最大的是0階12倍頻的電磁力波。
2 電磁力波優化分析
可以從3個方面入手抑制PMSM的電磁噪聲:(1)提高電磁力波空間階次;(2)降低電磁力波幅值;(3)使電磁力波的頻率遠離電機的固有頻率［⑶。優化方法需有效抑制低階徑向電磁力波,從而降低電機噪聲。電磁力波與氣隙磁密關系密切，只要電機通電或旋轉就會產生電磁噪聲。徑向電磁力波會通過定子齒部傳遞到輒部,引起定子覘部圓周方向的形變,是電機電磁噪聲的主要激勵源。本文采用的6極36槽電機的非零最小電磁力波階數為6,6階電磁力波對電磁噪聲貢獻較小，可以選擇在轉子側開輔助槽來優化氣隙磁密。同時對比分析轉子開輔助槽以及針對一階齒諧波的轉子分段斜極方法對齒槽轉矩和電磁力波的影響。
2.1氣隙磁密優化分析
2.1.1轉子開輔助槽
降低氣隙磁密諧波、提高氣隙磁密的正弦度是抑制電磁力波的關鍵因素。由于電樞槽的影響，內置式PMSM的氣隙磁密會存在一個不飽和區域，改變不飽和區域的寬度，可以提高氣隙磁密正弦度。轉子無輔助槽、〃軸位置開1個輔助槽和d軸對稱位置開2個輔助槽的示意圖如圖4所示，圖5為不同位置輔助槽下的空載氣隙磁密。
展開 質量流量計是否具有電磁干擾抗干擾能力？
質量流量計作為關鍵的流體控制設備，穩定性和可靠性直接關系到整個生產流程的效率與安全，然而在復雜的工業環境中，電磁干擾（EMI）無處不在——變頻器、大功率電機、無線通信設備甚至雷電都可能對電子儀器造成干擾，那么質量流量計是否具備足夠的電磁干擾抗干擾能力？作為全球領先的高精度質量流量計制造商，布瑯軻鍶特（Bronkhorst）在此為您深入解答。
質量流量計：https://www.bronkhorst-china.com/
需要明確的是：高質量的質量流量計必須通過嚴格的電磁兼容性（EMC）測試，布瑯軻鍶特所有產品均符合國際標準，如IEC 61326-1（測量、控制和實驗室用電氣設備的電磁兼容性要求），確保在典型工業環境中穩定運行，我們的設備不僅能在存在電磁噪聲的場合正常工作，還能避免自身成為干擾源，影響其他設備。
布瑯軻鍶特采用先進的信號處理技術與屏蔽設計來提升抗干擾能力，例如我們的熱式質量流量計（如EL-FLOW系列）內部集成了高性能微處理器和數字濾波算法，可有效識別并剔除由外部電磁場引起的異常信號，同時傳感器與電路板均采用金屬屏蔽罩封裝，線纜接口也配備EMI濾波器，從物理層面阻斷干擾路徑。
此外我們在產品開發階段就將EMC性能納入核心設計指標，每一款質量流量計在量產前都會經過輻射抗擾度、靜電放電（ESD）、電快速瞬變脈沖群（EFT）等多項嚴苛測試，這些測試模擬真實工業場景中的極端電磁環境，確保設備在變頻驅動、焊接設備或高壓開關附近仍能保持高精度測量。
展開 
ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險——芯片級電磁干擾解決方案
本期研討會：《芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報名。
直播主題
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
日期/時間
2019年12月12日
20:00 – 21:00
課程受眾
射頻芯片和高速SOC設計相關行業人士
講師簡介
成捷
ANSYS半導體事業部高級應用工程師，主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經驗。
課程簡介
電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發信號質量異常甚至電路誤觸發，導致芯片或系統無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。
展開 LCD液晶顯示屏電磁干擾和解決方法
干擾是產品整機測試中常見而又非常棘手的問題，當系統電路受到干擾時，在電源線或者信號線上產生某種頻率、一定幅值的干擾波。液晶顯示模塊作為產品的一個顯示窗口，必然也是干擾的表演窗口之一。
模塊對系統而言，是純輸入型部件，或稱被動型部件，既模塊接收滿足操作時序關系的任何信號而無判斷是非的能力。錯誤的信號與數據，將產生錯誤的控制字指令或者顯示圖案，導致錯誤的顯示效果。
消除干擾的首要工作是找到干擾源或干擾影響的位置，然后以有效的方法去消除、消弱、或預防、屏蔽、補救。
液晶顯示屏EMI與解決方法
Q
工作或做干擾測試時，出現白屏/藍屏，怎么辦？
A
這是因為在模塊工作期間，干擾施加在模塊的電源 VDD 或者VSS 上，或者施加到模塊的RESET 信號線上，導致模塊被復位了。復位的結果是初始化了模塊內部寄存器，同時關顯示。
解決方法
如果干擾施加在電源線上，則建議在最靠近模塊的位置的電源線VDD、VSS 之間并入一個穩壓電容(10uF)和一個濾波電容(0.1uF/0.01uF)。
展開 用于熱管理和電磁干擾屏蔽的碳基復合氣凝膠
來源 | Chemical Engineering Journal
01
背景介紹
電子和通信設備的需求不斷增長，器件開始面臨電磁微波(EMWs)污染和熱失控的新挑戰。為了解決這些問題，研究人員開發了各種材料來滿足熱管理和電磁干擾屏蔽應用的要求，從金屬到聚合物基復合材料。雖然金屬由于其高導熱性和電磁干擾屏蔽性能而被廣泛應用于各種商業領域，但其重量大、防腐性能差等缺陷阻礙了其廣泛應用。
在這種情況下，具有高導熱性和導電性的聚合物基復合材料脫穎而出，這種復合材料通常是通過復合導熱/電填料制成。常見的導熱填料包括石墨烯、碳納米管(CNTs)、碳納米纖維(CNFs)等，由于其低密度、低成本、優異的導電性和導熱性以及卓越的機械性能，也被廣泛用于提高聚合物的性能，為聚合物基復合材料在電磁干擾屏蔽和熱管理領域的應用提供了可行性。
此外，導熱填料的分散的均勻性可以使聚合物基復合材料形成有效的網狀結構，從而提高了聚合物基復合材料的導電和導熱性。但是，由于超聲分散容易使碳填料團聚，會損害填料固有的電學和熱學性能。因此，由CNTs和石墨烯組成的三維自支撐骨架可以在一定程度上避免了填料的自聚集，為電子和熱傳遞提供了豐富的高效途徑，成為一種極具潛力的分散方法。
02
成果掠影
近期，西北工業大學宋強教授團隊在開發具有導熱和電磁屏蔽性能材料取得新進展。該團隊提出了一種新設計策略來構建用于環氧樹脂改性的全碳氣凝膠復合材料。
展開 干貨 | buck穩壓器如何降低電磁干擾和節省電路板空間
保證高效和緊湊的設計同時遵守國際無線電干擾特別委員會 (CISPR) 等組織提出的嚴格電磁干擾 (EMI) 要求是一項挑戰。因此，元件的選擇成為了設計過程的關鍵。與大多數設計決策一樣，在不同組件之間進行選擇幾乎總是歸結為基于您最關鍵設計目標的權衡評估。以高效及良好的熱性能著稱的buck穩壓器，通常不被視為降低電磁干擾候選項。幸運的是，您有多種選擇來降低此類穩壓器產生的EMI。幸運的是，仍然有多種措施用以減少這類穩壓器所帶來的電磁干擾。圖1為buck穩壓器的示意圖。
圖1. Buck穩壓器示意圖
電路板布局注意事項
當設計必須符合EMI要求時，除了選擇適當的無源元件值以確保功能設計之外，電路板布局應該是進行設計時需要考慮的首要因素。有兩個buck穩壓器電路板布局通用規則可將電磁干擾降至最低：
使輸入電容器和自舉電容器盡可能地靠近集成電路的VIN和GND引腳，以最大限度地減少高瞬態電流 (di/dt) 環路面積；
通過最小化開關節點的面積來最小化高瞬態電壓 (dv/dt) 節點的表面積。
集成輸入電容器
在EMI要求限制之下進行開關穩壓器的設計時，減小高瞬態電流環路的面積非常重要。在buck穩壓器中，需要從EMI的角度考慮輸入電壓對地環路。buck穩壓器通過開啟和關閉與電源的開關器件將較高的直流電壓降為較低的電壓，從而在高壓側產生MOSFET電流，如圖 2 所示。
圖2. Buck穩壓器作用下的輸入電流變化
MOSFET快速開啟和關閉，產生由輸入電容器提供的非常尖銳且幾乎不連續的電流。
展開 極速加油站 | 在應變測量時如何避免電磁干擾（一）
宗旨：
我們不是授人以魚，而是授人以漁，幫您自助成長
快速答疑解惑
很多客戶都會遇到電磁兼容性（EMC）問題——在測量工程師進行測量時，有時會得到一些噪聲。通常出現噪聲的原因如下：未正確安裝屏蔽線、電氣基礎設施差、未正確連接PE（保護地線）或質量要求高等。
本期我們將討論測量放大器和粘貼應變片的金屬材料的接地問題↓
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展開 用于熱管理和電磁干擾屏蔽的柔性Cu/PLLA多孔纖維膜
同時，電子元件產生的電磁（EM）波會干擾正常的電池行為和設備操作。因此，具有優異熱管理和EM屏蔽材料的超薄功能復合材料在可穿戴設備的優化方面具有廣闊的前景。熱管理和電磁屏蔽膜已被開發用于各種可穿戴應用。柔性織物的透氣性也是決定設備舒適性和可用性的關鍵因素，但金屬復合材料很難同時實現兩者兼而有之強度和透氣性。此外，可穿戴設備的輕薄特性往往會限制導電材料的熱管理能力。熱量積聚會導致薄膜失效，影響可穿戴織物的舒適性；增加電能也會影響材料的熱性能。熱傳導和分散通常伴隨著其他材料性能的波動，并且依賴于外部溫度，這使得可靠的散熱和熱利用受到很大限制。因此，柔性、透氣、增強的超薄金屬聚合物纖維膜用于有效的熱管理和高電磁干擾屏蔽仍然是一個挑戰，極大地限制了可穿戴設備的技術革命。
02
成果掠影
近期，英國曼徹斯特大學李加深教授在用于有效的熱管理和電磁屏蔽的材料方面取得相關進展。該團隊，通過在聚合物襯底上沉積銅顆粒，開發了超薄(15μm)、柔性和多孔的Cu/PLLA纖維膜。采用新穎的丙酮和熱處理工藝，在保持多孔纖維結構的同時，膜的強度顯著提高。其優異的透氣性和超高的導電性使復合材料具有快速的電加熱特性和良好的導熱性能，可有效地進行熱管理。同時，多孔聚合物襯底結構大大增強了導電物質的擴散，提高了膜的電磁干擾屏蔽效果(H波段為7797.98 dB cm
2/g, Ku波段為8072.73 dB cm
2/g)。該復合材料具有較高的柔韌性、透氣性和強度，并具有熱管理和電磁屏蔽功能，在未來的便攜式電子設備和可穿戴一體化服裝中具有很大的潛力。
展開 托卡馬克強干擾環境下，聚變電源如何做好電磁兼容設計？
托卡馬克強干擾環境下，聚變電源如何做好電磁兼容設計？
托卡馬克裝置運行過程中會產生強電磁輻射、脈沖干擾等復雜電磁環境，這些電磁干擾會嚴重影響聚變電源的控制信號、功率回路與測量精度，導致電源輸出波動、控制失靈，甚至引發系統故障，因此，電磁兼容設計成為聚變電源研發的核心技術之一，直接決定了電源在聚變場景中的適配性與可靠性。
國內企業針對托卡馬克裝置的強電磁干擾環境，在聚變電源的電磁兼容設計方面持續突破，采用多級屏蔽、濾波、隔離等技術，優化電源內部電路布局與接地設計，減少電磁干擾對電源系統的影響。中科海奧、森木磊石等企業通過優化控制算法，提升電源的抗干擾能力，確保電源在強電磁環境下仍能保持穩定輸出與精準控制，有效提升了聚變電源的電磁兼容性能。
優異的電磁兼容性能，是聚變電源穩定運行的重要保障。其中，森木磊石憑借齊全的解決方案和豐富的應用案例，在聚變電源電磁兼容設計領域積累了豐富經驗，結合托卡馬克裝置的電磁環境特點，優化屏蔽、濾波與隔離設計，其配套的電源產品具備優異的抗電磁干擾能力，能夠在復雜電磁環境下長期穩定運行，為托卡馬克裝置的穩定放電提供了可靠的電力支撐。
展開 
用于電磁干擾屏蔽的Mxene和石墨烯氣凝膠的制備、進展、面臨挑戰和前景
圖1.具有排列多孔結構的MXene/石墨烯基材料的電磁干擾屏蔽示意圖。
01
電磁干擾屏蔽機理
EMWs由振蕩電場和磁場組成，可以通過阻斷這兩個場中的任何一個來實現電磁干擾屏蔽。從靜電場屏蔽、磁場屏蔽和電磁場屏蔽的角度觀察電磁干擾屏蔽，揭示了多種屏蔽機制。其中，最被廣泛接受的電磁干擾屏蔽機制是基于傳輸線理論和schelkuoff理論。如圖2所示，當EMWs從自由空間(空氣)過渡到EMI屏蔽表面時，空氣和EMI屏蔽材料之間的顯著阻抗不匹配導致大多數EMWs立即反射回自由空間。其余能夠穿透電磁干擾屏蔽的EMWs經歷衰減。最終，只有少數EMWs作為透射波成功地通過EMI屏蔽。
圖2.電磁干擾屏蔽原理圖。
電磁干擾屏蔽材料的屏蔽能力用電磁干擾系數來評價，電磁干擾系數描述了入射EMWs與發射EMWs的強度比。
H、E分別為磁場強度、電場強度，P為功率密度。i和t的角標分別代表入射EMWs和傳輸EMWs。
根據Schelkunoff的理論，電磁干擾屏蔽通過三種方式衰減電磁脈沖:反射損耗(SER)、吸收損耗(SEA)和宏觀多重反射損耗(SEM)。因此，如式(2)所示，總EMI SE可以是這三種損耗的累積結果。
SER源于電磁干擾屏蔽層與自由空間之間的阻抗失配，可以用式(3)來描述，其中σr為相對電導率，μr為相對磁導率，f為入射EMWs的頻率。
SER是由屏蔽材料內部發生的各種損耗引起的，包括磁損耗、介電損耗等?？梢杂嬎闳缦?
其中t為電磁干擾屏蔽層的厚度。
SEM是由EMWs在屏蔽材料的兩個界面(如圖2所示的界面1和界面2)之間的宏觀多次反射產生的。
展開 浙大鄭強教授、貴大謝蘭教授/薛白《Nano-Micro Letters》：基于階梯式不對稱導電網絡的定向電磁干擾屏蔽
（a）實驗1：Ni@MF層為電磁波入射面的示意圖；（b）實驗2：，CNT層為電磁波入射面的示意圖。（c-e）實驗1中不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料在X波段的EMI SET、SER和R系數。（f-h）實驗2中不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料在X波段的EMI SET、SER和R系數。
圖3. （a）不同電磁波入射面的不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的平均SET；（b）Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料以不同電磁波入射面時的ΔSET和SET增強；（c-d）Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料以不同電磁波入射面時的平均SEA和A系數；（e，f）階梯式非對稱Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的定向電磁屏蔽機理示意圖。
由于Ni@MF/CNT/PBAT復合材料具有獨特的階梯式非對稱結構賦予了該材料特殊的定向電磁屏蔽性能。實驗“1”和“2”表明電磁波分別從Ni@MF層和CNT層入射(圖2a，b)。盡管不同的入射方向，所有復合材料的EMI SET在X波段呈現較弱的頻率依賴性；此外，EMI SET隨著電鍍時間的增加而顯著增加（圖2c，f）。當Ni@MF為電磁波入射面時，Ni@MF-5/CNT-75/PBAT的平均SET的38.3 dB，當CNT為電磁波入射面時，Ni@MF-5/CNT-75/PBAT的平均SET僅為29.5 dB，ΔSET為8.8 dB（圖3a）。
展開 《AEM》馬里蘭大學：金屬離子誘導 MXene 氣凝膠組裝，用于電磁干擾屏蔽、電容去離子和微型超級電容器
通過刮刀技術和冷凍干燥，Mg
2+
-MXene 氣凝膠具有定制的形狀/尺寸，具有高表面積 (140.5 m2 g
-1
)、優異的導電性 (758.4 S m
-1
) 和在水中的高穩定性.高導電性 MXene 氣凝膠展示了其從宏觀技術（例如，電磁干擾屏蔽和電容去離子（CDI））到片上電子（例如，準固態微型超級電容器（QMSC））的多種應用。作為 CDI 電極，
Mg
2+
-MXene 氣凝膠表現出高鹽吸附能力（33.3 mg g
-1
）和長期運行可靠性（超過 30 次循環）
，與文獻進行了極好的比較。此外，與其他最先進的 QMSCs 相比，具有交叉 Mg
2+
-MXene 氣凝膠電極的 QMSCs 表現出高面積電容 (409.3 mF cm
-2
)，具有優異的功率密度和能量密度。
相關論文以題為
Metal Ion-Induced Assembly of MXene Aerogels via Biomimetic Microtextures for Electromagnetic Interference Shielding, Capacitive Deionization, and Microsupercapacitors
發表在《
A
dvanced Energy Materials
》上。
【主圖導讀】
圖1
受
Phrynosomacornutum 啟發的 MXene 微紋理具有高水傳輸速度和卓越的儲水能力。
圖2
用于可擴展制造無粘合劑
MXene 氣凝膠的仿生 MXene 組裝平臺。
展開 整車電器安全性關鍵技術研究
同時如點火系統這類強電磁干擾源，其在工作過程中所形成的高強度和寬頻帶的電磁騷擾以傳導和輻射耦合的方式嚴重影響著車內電器設備的正常工作。
為解決這一難題，提出了—種基干寄生參數建模的整車系統級電磁兼容仿真分析技術，對點火系統等強干擾源進行有效抑制。該技術通過提取點火系統各組件的寄生參數，建立組件的等效電路模型，用等效阻抗的測試和仿真結果，驗證組件模型的正確性。
最后，集成各組件電路模型獲得影響點火系統EMI特性的多參數仿真模型（圖9），為點火系統的EMI抑制措施的確定提供了指導。
圖9 點火組件的寄生參數提取及等效電路模型驗證
基于多參數優化，有效降低了點火系統電磁干擾抑制技術應用于整車后，有效降低常規燃油汽車及混合動力汽車工作過程中形成的電磁干擾（圖10）。整車的GB14023電磁兼容法規的一次性通過率從0提升到100%。
圖10 點火系統EMI抑制效果
3. 整車電器架構到制造風險控制的連接系統化設計方法和驗收標準
連接系統故障頻發，以往簡單地歸結于供應商的制造水平差，掩蓋了線束設計方面的缺陷，導致連接系統可靠性提升乏力。
針對這一難題，一方面提出了基于制造的線束設計方法，從效率提升、過程防呆、過程保護、物料匹配4個方面，解決了線束在制造過程中的可靠性控制難題（圖11）。
圖11
通過研究影響工人裝配效率的過程因素;分析生產過寸程中易導致產品損傷的環節;建立物料管理系統，實現線束制造過程的可靠性提升。
展開 