陶瓷基調用SiC JH2本構模型 界面采用Cohesive Surface以及用插件插入Cohesive element 附帶界面插件、纖維子程序以及JH2源文件

主要通過cohesive surface對熱解碳界面進行建模，詳細教學調用JH2本構對SIC陶瓷基體進行屬性定義。纖維通過3D hashin準則定義失效。也可以用最大應力準則。找作者要帶音頻版教程

課程內容涉及到壓電材料相關內容以及壓電仿真相關的軟件操作： 具體包括：壓電材料簡介、性能參數和壓電方程等。 壓電仿真軟件操作實例（Piezoelectric Fan）： ANSYS_Workbench—ACT壓電插件實例操作； Abaqus 實例操作(Step by Step)； 模態分析 & 諧響應分析 ； 壓電材料的逆壓電效應和正壓電效應。

課程安排包括LS-DYNA軟件離散元DEM知識講解、DEM相關關鍵字解析、建模流程講解和后處理，模擬了彈體侵徹JH-2陶瓷或巖石靶板，可清晰表征損傷裂紋擴展。 視頻K文件可在附件下載，視頻中的疑問可以答疑。 若對學習有幫助，期待5星好評。

以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。